半导体板块早间强势走高，截至午间收盘，中晶科技、有研新材涨停，上海贝岭涨超9%，立昂微涨超8%，英集芯、希荻微、博通集成、捷捷微电等跟涨。

wind数据显示，主力资金净流入板块近50亿元，其中上海贝岭、立昂微获加仓超6亿元;中环股份、隆基绿能、东方日升获加仓5.02亿元、3.88亿元、3.33亿元。

天风证券指出，近半年以来，全球主力晶圆代工厂和IDM公布了新一轮扩产计划。缺芯大环境下，为满足市场需求，各晶圆代工厂加大扩产力度，资本支出随之增加。目前，台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电这几家主要晶圆代工厂2022年资本支出合计达548~588亿美元。扩产周期上行，上游设备材料最先受益，根据SEMI预计，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，A股半导体设备材料有很大成长潜力。