与市场不同的观点：1）政策驱动下今明两年ETC 芯片确定性放量，公司2010 年研发完成后历经多次迭代目前边际成本已经非常低；2）无线通讯领域产品线储备丰富，蓝牙、WiFi 芯片受益TWS、智能家居等物联网市场崛起贡献持续增长动能。
深耕无线通讯领域芯片的“手艺人”。博通集成深耕无线通讯领域，提供无线数传和无线音频芯片。公司管理团队在射频半导体领域拥有丰富的设计、管理经验和强大的执行力，缔造了多个将技术积累转化为产业应用的成功案例。
政策驱动ETC 芯片龙头弹性巨大，长期受益车联网布局。政策推动下今明两年ETC 渗透率将大幅提升，公司作为车载芯片龙头拥有绝对领先的份额，考虑到较低的边际成本，利润弹性巨大。长期而言，车联网需要大量通讯芯片，公司以ETC 为入口切入，有望受益智慧交通的建设。
物联网产品线储备丰富，蓝牙和WiFi 有望进一步突破。物联网市场，蓝牙和WiFi 仍将是主流连接方案，公司也储备了丰富的产品线，其中：1）适用于TWS 耳机等可穿戴设备的低功耗蓝牙音频芯片；2）适用于智能音箱等智能家居设备的WiFi+蓝牙芯片；受益行业爆发，有望率先取得突破。
盈利预测与投资建议：基于今明两年ETC 渗透率快速提升，以及公司深耕无线通讯领域丰富的产品线储备支撑后续产品持续放量的核心判断，我们预计公司2019-2021 年净利润为4.2、5.4、6.5 亿，对应2019/8/22 收盘价PE 为29.8、23.2、19.3 倍，首次覆盖，给予“审慎增持”评级。
风险提示：ETC 推广不及预期，可穿戴设备景气度下降，蓝牙产品价格下滑。
