国家集成电路产业基金（“大基金”）二期有望临近，预计募资规模1500 亿~2000 亿元，预计带动5250 亿~7000 亿元地方及社会资金，总计7000 亿~9000 亿元资金投入集成电路产业。以十年维度的长期发展实现自主可控是行业的核心逻辑，政策、资金支持有望持续加大。行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益，建议关注重资产领域龙头标的以及轻资产高增长标的。

大基金二期临近，规模预计1500 亿~2000 亿元，撬动5250 亿~7000 亿元地方及社会资金，总计7000 亿~9000 亿资金进入集成电路行业。国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）第二期预计募资规模在1500-2000 亿元。我们保守预计若按照1:3.5 的撬动比可带动5250 亿~7000 亿元地方及社会资金，总计约7000 亿~9000 亿投入集成电路产业，规模将超过大基金一期。2014 年成立的大基金一期规模1387 亿元，已于2018 年基本投资完毕，撬动5145 亿元的地方及社会资金，总计约6500 亿元资金投入集成电路行业。

各领域龙头企业仍为重点对象，大基金二期将提高设计业投资比例，并扩展投资领域至新兴产业。大基金一期累计决策项目达到70 个左右，已实施项目涵盖IC 产业上、下游，制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、7%。大基金二期将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。从产业投资角度来看，我们预计各领域龙头企业仍然会成为大基金二期重点投资对象，预计制造环节占比仍然最大，重视材料设备、设计和新兴应用方向，封测领域预计继续支持先进封测领域。

纵观日韩台产业历史，政府力量为重要推手，自主可控为长期核心逻辑。1）以史为鉴，日韩及中国台湾相关产业发展中政府均起到核心作用。20 世纪80 年代日本凭借政府主导的产官学结合的集中式技术研发以及低价质优的市场竞争策略，在DRAM 领域实现对美国的反超，份额一度达到80%；20 世纪90 年代韩国政府制定详尽的发展纲领并以资金支持逆周期持续投资，三星等企业在存储器领域崛起；20 世纪90 年代政府出资引进海外技术并投资培植本土企业，抓住新兴代工模式机遇，中国台湾在晶圆代工领域崛起。2）集成电路为我国第一大进口品类，2018 年进口额达3120.58 亿美元，占进口总额14.6%，自给率仅为15.35%。高进口依赖表明国产替代空间巨大，发展自主可控的意愿及需求极为迫切。我们认为政策引导下十年维度的自主可控仍是中国半导体行业发展的核心逻辑。

风险因素：终端需求疲弱，行业景气持续下行，贸易摩擦形势严峻，扶持政策力度及大基金二期进展低于预期。技术研发低于预期和客户拓展低于预期。

投资策略。国内集成电路行业市场需求及国产替代空间巨大，以十年维度的长期发展实现自主可控是行业核心逻辑。行业公司业绩具备成长性，板块活跃度较高。综合梳理两条投资主线：一、“自顶而下”，关注重资产领域龙头标的，建议关注北方华创、中芯国际、长电科技；二、“农村包围城市”，关注国产替代轻资产高增长标的，建议关注兆易创新、闻泰科技、博通集成、全志科技、圣邦股份、韦尔股份、卓胜微、汇顶科技。