本报告导读:
鸿蒙系统加速推进终端设备从智能单品阶段迈向智能网联化,AIOT 芯片需求强势爆发且增长可持续,国内企业高质量成长可期。
摘要:
投资建议。鸿蒙系统加速推进终端设备从智能单品阶段迈向智能网联化,AIOT 芯片需求强势爆发且可持续,国内企业高质量成长可期。
推荐全志科技(300458.SZ)、博通集成(603068.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、恒玄科技(688608.SH)、瑞芯微(603893.SH)、晶晨股份(688099.SH)。
鸿蒙系统打造“超级终端”,实现边缘计算节点的“海量”与“多功能化”,加速推进智能单品迈向智能网联化。N 个鸿蒙设备可以组合成1 个功能强大的“超级终端”,实现硬件功能集合和资源共享,推动边缘计算节点向终端侧的下沉和靠近。手机等HPC 产品可以作为运算/控制/存储中心,其他设备如家电、穿戴、音视频等作为外设,成功打造“海量+多功能化”的边缘节点,推动AIOT 从智能单品(第一阶段)向智能网联化(第二阶段)迈进。而超级终端集成AI 枢纽与强大功能外设,有望进一步实现感知、学习与推理,洞察用户需求并提供相应服务,助力网联设备向人工智能化迈进(第三阶段)。
在C 端设备从智能单品迈向智能网联化的过程中,用户体验提升将带动智能终端爆发性扩张,叠加未来从C 端向B 端推进,AIOT 芯片超长景气周期开启。以智能家居/可穿戴为代表的消费类C 端产品完成单品智能化改造(技术相较成熟但出货空间仍广阔,例智能白电渗透率不足20%)。而鸿蒙系统进一步推动智能网联化时代的来临,使用户体验实现明显优化,对智能设备需求迎来爆发式增长。汽车单品智能化改造刚刚开始,后续空间巨大。同时To B 端的工业物联网受制于高成本,生态建立步调相对较缓,但未来空间极其广阔。
国内AIOT 芯片公司优势尽显,持续高质量成长可期。(1)技术差距持续缩小:国内企业在物联网无线数传芯片领域领先布局,与国外差距不大;在控制运算芯片领域加速推进,并从细分赛道逐步突破。
(2)分散格局下,国内市场增速最快,本土企业业绩弹性最高。基于物联网场景多样化特点,供给端市场份额分散。公司业绩的看点不在“份额竞争”而在“需求增速”。目前国内AIOT 市场增速全球最快。同时国内公司积极经营、综合配套能力快,极具竞争优势,未来业绩弹性最高。(3)产能释放带来业绩弹性:在21H1 产能受限的背景下,国内企业仍实现业绩高增长。而自5 月起手机端芯片产能加速释放,AIOT 芯片成最大受益者。相关企业业绩释放会按照1H21 有价无量,2H21-1H22 有价有量,再到后面量爆价调的路径演绎。基于需求端爆发具有持续性,企业在较长时期内预计仍将维持业绩高增速。
风险提示:中美贸易摩擦带来的不确定性;新品研发进度不及预期。