公司发布2021 年半年度业绩报告，2021 年上半年公司实现营收5.21 亿元，同比增长58.43%；实现归属于母公司股东的净利润0.33 亿元；对应Q2 单季度实现营收2.85 亿元，环比Q1 增长20.76%，Q2 单季度实现归属于母公司股东的净利润0.23 亿元，环比Q1 增长130%。

新老产品迭代，环比逐季改善

公司紧紧围绕射频通用技术不断推出相关产品，目前主要产品包括WiFi MCU，蓝牙音频芯片和车联网相关产品。随着全球 AIoT产业的发展，公司 Wi-Fi MCU 产品出货稳步成长，同时公司新一代 40nm WiFi MCU 芯片已实现量产，并成为市场上较具竞争力的产品之一。公司已率先通过国际 Wi-Fi 联盟组织（“Wi-Fi联盟”）的 Wi-Fi 6 认证，推出全球首款支持 Wi-Fi 6 的物联网芯片。此外，公司 28nm TWS 蓝牙耳机芯片已实现量产，新一代22nm 的 TWS 耳机芯片已完成研发流片。依据公司半年报，无线数传类产品终端客户覆盖了包括金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业，无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦等。2020 年Q4 以来，公司不断加强新产品的迭代，2021 年Q2 公司收入利润环比改善，2021 年Q1 公司单季度毛利率为25.28%，环比2020 年Q4 的14.53%提升10.75 个百分点，2021 年Q2 则由于供给侧产能供不应求，成本有所上升，公司毛利率环比Q1 小幅度下降。我们认为，随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐回归至正常水平。

积极投入研发，股权激励计划加强人才梯队建设公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T 贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。截至2021 年6 月30 日，全公司拥有员工242 人，其中207 人为研发人员，占比高达85.54%。

从研发费用角度看，2020 年公司研发费用为1.22 亿元，同比增长23.44%，2021 年Q2 公司单季度研发费用为0.44 亿元，公司不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。公司近期推出股权激励计划，激励对象合计62 人，包括公司高级管理人员、中高层管理人员和核心技术（业务）骨干人员，首次授予股票期权的行权价格为72.46 元，首次授予限制性股票的授予价格为36.23 元。

投资建议

我们维持前次预测，预计2021 年~2023 年公司实现营收12.50 亿元、16.50 亿元、21.50 亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.61 亿元、2.57 亿元、3.30 亿元，我们维持此前“增持”评　　级。

风险提示

行业竞争加剧，半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。