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博通集成连续三年亏损 产品销售规模尚在爬坡

证券时报网 05-29 18:40

连续三年业绩亏损的博通集成(603068),日前召开新品发布会,发布新一代芯片产品矩阵。

资料显示,博通集成专注于无线连接芯片的研发,为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台,博通集成拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品。

值得注意的是,博通集成最近三年(2022年至2024年)业绩持续亏损,2022年到2024年,博通集成净亏损分别为2.38亿元,9402.76万元和2472.49万元。

2024年,博通集成实现营业收入8.28亿元,同比增长17.49%;净亏损2472.49万元。博通集成表示,去年公司积极推动产品迭代升级,持续推进Wi-Fi、蓝牙芯片、车规芯片等新产品研发,同时公司加大市场拓展力度,努力推进相关产品的去库存工作。公司2024年销售收入与去年同期相比,增加幅度约达18%;就业绩亏损原因,博通集成表示,由于宏观经济形势及市场需求的影响,公司产品销售规模尚在爬坡过程中,当期尚未实现盈利。

据了解,博通集成所在的集成电路产业技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新,同时对市场进行精确的把握与判断,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,巩固公司的竞争优势和市场地位。

在最新年报中,博通集成表示,公司新产品的开发风险来自多方面,首先,由于新产品的研发周期较长,在产品规划阶段,存在对市场需求判断失误的风险;其次,由于公司产品技术含量较高,导致公司研发项目可能无法实现或周期延长;第三,在新产品上市销售阶段,存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险,这种风险可能导致产品销售迟滞,无法有效的回收成本,影响公司的后续开发。

同时,博通集成面临的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业,以及与公司部分产品重合的国内芯片设计公司。博通集成表示,以高通、联发科等为代表的国际著名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上相比公司具有显著优势,在部分领域公司面临国际厂商的竞争风险。同时,目前国内IC设计行业发展迅速,参与数量较多,公司部分产品面临国内厂商的冲击,市场竞争日趋激烈。

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