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国庆节后端侧将迎来密集催化，对后续催化梳理如下：

1. 苹果：首款AI眼镜有望于11月进入NPI P1阶段；首款折叠手机10月NPI P2，12月NPI P3Open AI：10月6号在旧金山举办开发者大会Devday；首款AI硬件11月打样。

2. 大疆：10-11月，重要产品Pocket4、全景无人机有望陆续发布

3. 阿里：首款AI眼镜有望于双十一前后发布（含显示款、非显示款两款）

4. 逸文Even Realities：10-11月发布第二代单绿眼镜

5. 雷鸟：10月发布单绿显示眼镜

6. 影目：10月发布单绿显示眼镜

7. Rokid：10月发布Rokid Glasses（不带显示款）

8. 理想汽车：10-11月发布其首款AI眼镜

9. 字节：首款AI眼镜预计于年底或26Q1推出

电子制造的横向拓展与新兴领域，如机器人、新能源车、折叠手机、AI眼镜等等仍将是Q4个股的主要驱动。消费电子端，苹果是重要边际变化之一：

1、2025果链换机潮仍是下半年行业重心

今年苹果即使没有AI大模型，考虑到四年一次的外观辨识度变化，依然将会是换机大年

2、AI端侧落地渐行渐近

AI眼镜出货量今年有望大幅增长，AI耳机、AI伴侣，以及AI在各种原有硬件上的落地和赋能，可能会推升出不一样的成长业态。

3、双潜望式摄像头与大底CIS全新亮相，光学创新再添新柴

2025年6月发布的华为Pure 80两款高端机均搭载真·1 英寸国产大底CIS，Ultra机型首次搭载双潜望镜的50MP像素“一镜双目”长焦镜头，光学赛道的创新是品牌厂商的必争之地，国产CMOS传感器、镜头及摄像头模组等核心厂商有望深度受益。

SOC走向先进制程是必由之路，2033年AI SOC市场空间有望触达千亿美元。从硬件层面来说，端侧AI行业技术核心两大趋势：一是制程工艺持续升级，从成熟制程向先进制程演进；二是架构创新加速，存算一体架构使算力提升的同时有效降低功耗。由于端侧AI下游细分品类众多，参考Verified Market Reports数据，预计到 2033 年全球AI SoC市场将达900亿美元，2024-2033年复合增长率15%。

以乐鑫科技为例，公司产品以“处理+连接”为方向，在物联网领域目前已有多款物联网芯片产品系列，“处理”以 SoC 为核心，包括 AI 计算，“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee 技术，产品边界进一步扩大。泰凌微也发布自愿性披露公告，公司TL7系列端侧AI芯片进展顺利。

以AI眼镜为例，目前市面上的SoC方案，主要分为3类：

（1）系统级SoC，单颗芯片集成了CPU、GPU、ISP、DSP、WiFi、蓝牙等模块，性能强劲，如高通AR1 Gen1，展锐W517等；

（2）MCU级SoC+ISP，如BES 2800，集成度以及性能会弱于SoC级芯片，但续航体积占优；

（3）系统级SoC/MCU级SoC+MCU/MCU级SoC，如高通AR1+恒玄2700、V821+杰理701X系列等。

端侧SOC芯片多领域应用，国产厂商有望加速崛起。除了在眼镜、耳机、手表等可穿戴领域，汽车、机器人领域也是国内厂商进军目标。如瑞迅科技基于瑞芯微RK3568 打造的嵌入式主板（如 UBT-3568系列）及触控一体化AI主机解决方案，为商用服务配送机器人提供了强大而灵活的核心平台；晶晨股份V901D采用12nm工艺，内置高算力NPU，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS等。

总结来说：1）制程方面，恒玄BES2800、晶晨S905X5均采用6nm工艺，有效降低功耗；2）场景方面，从可穿戴拓展到机器人、汽车；3）国产生态方面，RISC-V 架构崛起，中科蓝讯BT895x采用RISC-V+DSP+NPU异构设计，并接入豆包大模型。

模型小型化技术愈加成熟，算力、存力、连接各硬件环节持续升级，AI终端爆发指日可待，尽管在AI手机、AI PC等主流端侧算力芯片国内厂商的起步时间较晚，但在端侧 AIOT算力、存储技术方向、无线连接芯片国内厂商大有可为，有望实现弯道超车，值得注意的是，端侧AI大趋势下，各赛道优秀公司具备跨赛道集成的优秀能力，如存算一体、带有算力的连接AI SOC等。

相关公司：

1）端侧算力SOC：瑞芯微、恒玄科技、中科蓝讯、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、星宸科技、富瀚微、国科微等；

2）端侧存力：兆易创新、佰维存储、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、江波龙、德明利、香农芯创等；

3）端侧连接：乐鑫科技、泰凌微、博通集成等。

参考研报

20250928-方正证券-AI端侧芯片：算-存-连，半导体侧迎来AI大机遇