博通集成电路（上海）股份有限公司2025年年度报告摘要

公司代码：603068公司简称：博通集成

博通集成电路（上海）股份有限公司

2025年年度报告摘要博通集成电路（上海）股份有限公司2025年年度报告摘要

第一节重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3、公司全体董事出席董事会会议。

4、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

根据公司第三届董事会第十六次会议决议，公司2025年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利0.1元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本151787319股，以此计算合计拟派发现金红利1517873.19元（含税）。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额比例，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。本预案尚须股东会批准。

截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用

第二节公司基本情况

1、公司简介

公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所 博通集成 603068 不适用项目董事会秘书证券事务代表

姓名蒋伯辉/中国（上海）自由贸易试验区张东路

联系地址 1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（ /复式）室

电话021-51086811分机8899/

传真021-60871088/

电子信箱 IR@BEKENCORP.COM /博通集成电路（上海）股份有限公司2025年年度报告摘要

2、报告期公司主要业务简介

（一）行业概况

公司的主营业务为无线通信集成电路芯片的研发与销售。公司所处的无线连接芯片细分赛道，正在由传统连接需求加快向“连接+端侧智能+生态兼容”综合能力方向演进。随着智能家居、智能硬件、工业应用、智能交通等场景持续拓展，以及大模型小型化、边缘部署和端侧 AI加速发展，Wi-Fi、蓝牙、Matter、Thread等无线连接技术在 AIoT场景中的应用价值持续提升，为行业发展带来更广阔的市场空间。

从行业发展方向看，无线连接芯片的竞争正在逐步从单一芯片产品能力，拓展至连接能力、算力支持、协议兼容性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。特别是在智能家居、智能硬件和工业智能化等应用不断扩展的背景下，具备平台化产品矩阵、生态兼容能力和场景化适配能力的厂商，将在行业发展过程中形成更强的综合竞争力。公司将顺应上述发展趋势，持续发挥在无线连接平台、产品矩阵及方案能力方面的综合优势，不断提升市场竞争力和产品覆盖能力。

从产业环境看，随着全球消费电子需求逐步恢复、半导体库存回归正常区间以及人工智能应用持续渗透，我国集成电路产业景气度持续改善。根据中国半导体行业协会数据，2024年我国集成电路产业销售规模为14419.1亿元，同比增长17.4%；同期，根据海关总署统计，2024年我国集成电路出口额达1595.5亿美元，同比增长17.4%，创历史新高。与此同时，截至2025年末，我国移动物联网终端用户数达28.88亿户，占移动终端连接数比重达到61.3%，移动物联网终端用户数持续超过移动电话用户数，为无线连接芯片在智能家居、智能硬件、智慧交通等场景中的广泛应用提供了良好的产业基础。

（二）行业的周期性、区域性、季节性

从周期性看，集成电路设计行业受技术创新周期、下游需求变化、产业链供需关系及宏观经济环境等多重因素影响，整体呈现一定波动性。近年来，随着人工智能、智能终端、汽车电子、工业互联网等新兴需求持续释放，行业结构性机会更加突出，部分细分赛道的景气度持续改善。

从区域性看，我国集成电路设计企业主要集中于长三角、珠三角及京津环渤海等区域，产业集聚效应明显。上海作为国内集成电路产业重镇之一，在芯片设计、晶圆制造、封装测试及配套生态方面具有较强基础，为公司持续开展技术创新和产业协同提供了良好的外部环境。

从季节性看，集成电路设计行业的季节性主要受下游终端产品备货节奏影响。通常国庆、“双

11”、年末促销及春节前备货等时间节点，会带动消费电子及智能终端相关客户的采购需求阶段性增加。

（三）公司所处的行业地位

公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。

公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线 IC 的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动博通集成电路（上海）股份有限公司2025年年度报告摘要集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，持续提升市场份额和行业影响力。

（一）业务概况

公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用于智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。

公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过二十余年的产品和技术积累，已形成较为完整的无线通信产品平台，能够支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为物联网和智能交通等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来，公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、响应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。

1、无线数传类芯片

无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的Wi-Fi芯片、低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片等。

公司无线数传类产品主要应用于智慧交通、智能家居、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机

飞控等领域，主要终端客户包括美的、海尔、海信、LG、涂鸦、亚马逊、宝马、长安、吉利、雷柏科技和金溢科技等。

2、无线音频类芯片

无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC），集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频芯片和多款 CMOS全集成收音机芯片等。

公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱和智能音箱等领域，主要终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、阿里巴巴和京东等。

（二）经营模式

公司主要采用 Fabless经营模式，即专注于集成电路的设计、研发与销售，芯片制造、封装和测试等环节通过外部合作完成。在该经营模式下，公司主要从事产业链中的集成电路设计和销售环节，其余环节委托晶圆制造企业及封装测试企业完成。该模式有助于公司集中资源提升芯片设计水平和产品定义能力，增强研发效率和市场响应速度。

公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，以 Fabless模式为主要经营模式，因博通集成电路（上海）股份有限公司2025年年度报告摘要此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等

七大部门，分工明确，相互协作。多年以来，公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更新，全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段，确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到有效的控制和管理。

在 Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、台湾联电等，主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全智等。

公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商后，商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好地专注于产品的设计研发环节，提高产业链各个环节的效率。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元币种：人民币项目20252024本年比上年年年2023年增减(%)

总资产1961474385.471920714190.242.121920610716.35归属于上市公

司股东的净资1696197052.721672564735.331.411706082791.41产

营业收入917847123.73827835584.1510.87704589752.32

利润总额18412241.25-24246080.05175.94-96204641.34扣除与主营业务无关的业务

收入和不具备917847123.73827835584.1510.87704589752.32商业实质的收入后的营业收入归属于上市公

司股东的净利22237836.02-24724855.97189.94-94027610.86润归属于上市公司股东的扣除

-27708182.06-42782867.2635.24-123917028.01非经常性损益的净利润经营活动产生

的现金流量净114294519.56-105569537.57208.2641049600.54额

加权平均净资132147增加2.79个百.-.-5.36

产收益率（%）分点

基本每股收益0.15-0.16193.75-0.63博通集成电路（上海）股份有限公司2025年年度报告摘要（元／股）

稀释每股收益0.15-0.16193.75-0.63（元／股）

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度项目（1-3月（4-6月（7-9月（10-12月份）份）份）份）

营业收入165385544.61209823155.97248920454.57293717968.58

归属于上市公司股东的净利润16492772.622738802.85-9913760.9312920021.48归属于上市公司股东的扣除非经

2669622.08-11191698.54-16014994.68-3171110.92

常性损益后的净利润

经营活动产生的现金流量净额102373138.2753009932.5222729906.82-63818458.05季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

4、股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特

别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

单位:股

截至报告期末普通股股东总数（户）42503年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户）35876

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记持有有限股东名称报告期内增期末持股数比例或冻结情况股东售条件的（全称）减量(%)股份性质股份数量数量状态境外

Beken Corporation - 30340103 20.17 - 无 -法人境内上海致能工业电子有非国

-144938469.64-无-限公司有法人境内上海安析亚管理咨询非国合伙企业（有限合-49412683.28-无-有法

伙）人

上海英涤安管理咨询-42113002.80-无-境内博通集成电路（上海）股份有限公司2025年年度报告摘要合伙企业（有限合非国伙）有法人境内上海武岳峰集成电路非国

股权投资合伙企业-37408962.49-无-有法（有限合伙）人香港中央结算有限公境外

221130126447081.76-无-

司法人境内

蒋伟行124210014650000.97-无-自然人境内上海帕溪菲管理咨询非国合伙企业（有限合-14375000.96-无-有法

伙）人境内

王加刚-952008048000.54-无-自然人境外

建得投资有限公司-6212780.41-无-法人

1.公司股东安析亚、英涤安、帕溪菲为员工持股平台，

执行事务合伙人为艾峦特，艾峦特为公司实际控制人及上述股东关联关系或一致行动的说 其一致行动人控制的公司；Beken Corporation、安析

明亚、英涤安、帕溪菲为同一控制下企业。

2.上海致能工业电子有限公司与上海武岳峰集成电路股

权投资合伙企业（有限合伙）存在一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数

/量的说明

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用博通集成电路（上海）股份有限公司2025年年度报告摘要

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用√不适用

5、公司债券情况

□适用√不适用

第三节重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对

公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

2025年，公司实现营业收入91784.71万元，较上年增长10.87%，实现归属于上市公司股东的净

利润2223.78万元，同比实现扭亏为盈。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终

止上市情形的原因。

□适用√不适用