天和磁材融资融券信息显示，20250528融资融券余额为2.71亿，其中融资余额为2.71亿，融券余额为0.00万，融资买入额0.18亿，融资偿还额为0.32亿，融资净买入为0.14亿，融资融券余额较上一个交易日同比减少4.76%

点击查看天和磁材融资融券详细数据

融资走势表

融券走势表

综上，天和磁材当前两融差额为2.71亿,近5个交易日累计下降5.01%

两市融资融券数据方面，两市历史两融余额差值为17814.09亿，较上一个交易日同比增加0.02%，其中沪市两融余额差值9017.22亿，深市两融余额差值8796.87亿。

融资净买入额前五的个股分别为：比亚迪、胜宏科技、联化科技、中远海发、会稽山，融资净卖出额前五的个股分别为：江淮汽车、杭州银行、天孚通信、九号公司、中国石油

点击查看两市融资融券详细数据

说明：

1、融资余额：未偿还的融资总金额

2、融券余额：投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。

3、两融余额差值：融资余额与融券余额的差值。

4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。