成熟铜基材料 制造供应商，下游应用领域广泛公司拥有成熟的金 属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司产品广泛应用在PCB 制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB 埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域。

AI PCB 高速增长，抬升上游铜球氧化铜粉景气度1）PCB 制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，随着电子技术的飞速发展，中国和全球PCB 产业也在持续成长。

2）目前PCB 行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的高阶PCB 产品，包括HDI 板、IC 载板、FPC 等高集成、高精密电镀铜领域。3）2025 年上半年，全球PCB 行业在AI 算力需求爆发与新能源汽车智能化浪潮的双重驱动下，呈现显著的结构性增长。

根据Prismark 最新数据，2025 年第一季度全球PCB 市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI 板（高密度互连板）和18 层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。2025 年，全球PCB 市场预计产值将接近790亿美元，同比增长6.8%，出货量增长7.0%。

主流客户全覆盖，产品性能超前

1）目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB 制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。除PCB客户外，公司在光伏、复合铜箔、有机硅催化剂、服务器液冷散热等下游应用领域不断开拓新客户，持续拓宽产品应用领域。2）从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10 秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。

投资建议：我们预计2025-2027 年收入分别实现108.63/139.42/170.07 亿元， 归母净利润分别为2.66/4.51/6.43 亿元， 对应PE 分别为40.22/23.76/16.65X，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：原材料和能源价格波动风险；业绩预测和估值不及预期等。