中证网讯 11月16日，甬矽电子 股份有限公司(简称“甬矽电子”)正式登陆上交所科创板。公司本次公开发行股份6000万股，发行价格18.54元/股，发行市盈率25.83倍。

据了解，甬矽电子主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。

甬矽电子董事长、总经理王顺波表示，未来公司将继续以“高效创新”为原则推进技术迭代机制，加强人才培养，加大研发投入，充分发挥在高端封测方面的技术优势，以客户需求为中心，持续开发性能领先的中高端芯片产品，大力发展晶圆级封装业务，布局扇入扇出型封装、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，协调推进先进封装市场服务发展，为发展成为具有国际竞争力的集成电路封装企业而不断向前。

甬矽电子自成立以来始终专注于中高端先进封装和测试业务，凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可， 与晶晨股份、翱捷科技、唯捷创芯、富瀚微、恒玄科技、嘉楠、飞骧、锐石创芯、联发科、星宸科技、汇顶科技、中兴微、韦尔股份、北京君正、昂瑞微等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。

公司具备较强的技术研发能力，截至2022年6月30日，公司总计取得了88项发明专利授权、96项实用新型专利授权、2项外观专利。公司在高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。

甬矽电子表示，在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

“高密度SiP射频模块封测项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在系统级封装(SiP)领域的优势，通过购买先进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率。

“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”是对公司现有工艺制程的完善和升级，在现有厂房内进行洁净室装修并引进全套晶圆“凸点工艺(Bumping)”生产线。通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板;另一方面可为Fan-Out、WLCSP等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。

通过上述两个募集资金投资项目的实施，甬矽电子将 实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。