H1 收入实现高增长，看好公司中长期增长前景维持“买入”评级25H1 公司实现营收12.95 亿，同比+39.04%，归母净利润0.62 亿，同比+9.63%；Q2 单季营收7.20 亿，同比+24.58%，归母净利润0.34 亿，同比-14.45%，Q2 业绩承压主要系单季毛利率同比下滑4.40pct 至10.11%。2025上半年公司拟派发现金分红1500 万元（含税），分红比例24%。我们预计公司25-27 年归母净利润为1.34、1.55、1.75 亿（yoy+17%、+15%、+13%），对应PE 为26、23、20 倍，维持“买入”评级。

业务下游收入增速分化较大，东南亚区域实现高增长从下游来看，2025H1 公司IC 半导体、精密制造、光电行业、其他行业分别实现收入5.25、6.39、0.29、1.00 亿，同比-16.53%、+165.15%、+16.00%、+185.71%，精密制造领域高增主要受境外的项目占比提高的影响。按区域来看，25H1 中国大陆实现营收6.11 亿，同比-12.34%，东南亚地区实现营收6.84 亿，同比+191.06% ，海外市场拓展顺利有望持续受益于全球半导体迁移。

H1 新签订单、在手订单分别高增70%、69%，业绩释放有支撑从订单情况来看，25 年上半年新签订单22.51 亿元（未含税），较去年同期增长70.30%；25 年上半年，公司在手订单为28.13 亿（未含税），同比增长69.24%，其中IC 半导体/精密制造/光电及其他在手订单分别为11.35亿/5.69 亿/11.09 亿（未含税），同比分别+19.10%/+24.24%/+340.08%；充足的在手订单有望支撑公司业绩释放。

毛利率受大项目影响短暂承压，现金流表现优异25H1 毛利率为10%，同比下滑3.53pct，主要受个别策略性接案以及工程项目金额较大导致毛利率偏低拉低公司整体毛利率水平。25H1 期间费用率为2.75%，同比下降2.72pct，销售/管理/研发费用率分别为0.23%、2.46%、1.09%，分别同比-0.24pct、-0.72pct、-1.09pct，财务费用同比大幅下降，主要系汇兑收益较高所致。资产及信用减值为0.05 亿，投资收益0.01 亿，综合影响下公司净利率为5.13%，同比下滑0.97pct，Q2 单季净利率4.96%，同比下滑1.81pct。25H1 公司CFO 净额为1.06 亿，同比多流入2.01 亿，收、付现比分别为101.29%、94.51%，分别同比+3.07pct、-15.42pct，现金流表现优异。

风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；项目实施不及预期；客户集中度较高。