本报告导读：

公司主营洁净室系统集成工程业务，下游涉及IC 半导体、精密制造、PCB、光电面板、生技医疗等多领域。WSTS预测 2026年全球半导体市场规模同增近 90%。

投资要点：

首次覆盖给予“增持”评级预测 2026–2028 年EPS2.23/2.87/3.52元增44.4/28.5/22.9%，参考可比公司估值，给予公司2026 年70 倍PE，对应目标价156.10 元。

圣晖集成主营洁净室系统集成工程业务，下游涉及IC 半导体、精密制造、PCB、光电面板、生技医疗等多领域。(1)公司主营洁净室系统集成工程业务,覆盖“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO 全产业链，下游涉及IC 半导体、精密制造、PCB、光电面板、生技医疗等多领域。2007年起公司逐步在越南、马来西亚、印尼、泰国等地设立子公司,开拓东南亚市场。(2)2025 年营收29.9 亿元同增48.9%,归母净利润1.5 亿元同增35.1%,扣非归母净利润1.5 亿元同增35.1%,加权ROE13.7%(+3.1pct)。

《十五五规划》提出提高先进制程制造能力，WSTS 预测2026 年全球半导体市场规模同增近90%。(1)2026 年3 月13 日《十五五规划》提出集成电路领域做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器。加快宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。(2)世界半导体贸易统计组织2026 年6 月2 日发布预测报告，报告预测，2026 年全球半导体市场规模较2025 年增长近90%，达到1.5 万亿美元。预计2027 年增长26.6%，市场规模进一步升至1.9 万亿美元。

2026 一季度公司归母净利润同增33.7%，2026 年前6 月母公司圣晖累计营业收入同增28.4%。(1)2025 年公司新签订单38.3 亿元,同增60%。

(2)2026 年一季度营收5.4 亿元同减5.9%,归母净利润0.4 亿元同增33.7%,扣非归母净利润0.4 亿元同增36.1%。(3)2026 年5 月,公司中标HB0708厂房&HB09 厂房一期内装及动力机房一次配工程,中标金额3.4 亿元。

2026 年5 月,公司中标 PT.HAI F12 及F12-1 胶底与鞋类生产厂房第二期建设案,中标金额约为2.2 亿元。(4)公司母公司圣晖公布2026 年单6 月营业收入为47.7 亿新台币(折合人民币10.1 亿元,2026 年7 月10 日汇率),同增24.9%(2025 年单6 月营收增速为37.6%),环比2026 年单5 月5.7%。

2026 年前6 月累计营业收入249.8 亿新台币(折合人民币52.8 亿元,2026年7 月10 日汇率),同增28.4%(2025 年前6 月累计营收增速为48.2%)。

风险提示：订单转化不及预期，半导体产业低于预期等。