9月7日有投资者向华正新材(603186)提问：董秘您好！随着海外ABF膜潜在供给收缩，国产替代预期升温。请问公司自主研发的CBF积层绝缘膜目前在CPU/GPU等先进封装领域的客户验证进度如何？是否已有小批量订单落地？未来三年公司在该领域的产能规划与市场份额目标是什么？

11月2日公司回答表示：您好，CBF积层绝缘膜积极推动产品在客户与终端的研发验证，有序推进系列产品迭代升级。公司已形成适用于算力芯片等应用场景的系列产品，并在国内外头部IC载板厂商持续开展验证工作；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时，在CPU/GPU等算力芯片及PMIC嵌埋电容基板等应用场景的客户端开启验证流程。相关订单量较小暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化，公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线，该产线已具备批量订单交付能力。感谢您对公司的关注！