1月19日有投资者向华正新材(603186)提问：董秘您好。公司在公告中提到‘调整产品结构’和‘开拓市场’ 。能否具体介绍下，在AI算力服务器（如高速覆铜板）、半导体封装材料以及新能源汽车（如毫米波雷达材料）这三个高景气赛道上的实际落地情况？目前是否有产品已经实现大规模量产并进入头部大厂的供应链？

1月27日公司回答表示：您好，公司覆铜板产品品类齐全，拥有全系列产品，围绕通信、汽车电子、高导热及载板材料的应用领域进行市场拓展，不断提升高多层、高阶产品的销售占比。公司开发的高等级覆铜板材料及封装材料在诸多领域与头部终端合作，且稳定供货。感谢您对公司的关注！