1月14日有投资者向保隆科技(603197)提问：贵司传感器业务主要用于哪些领域？是否有传感器芯片设计、封装、测试、模组等全产业链能力？

1月14日公司回答表示：投资者您好，感谢您的关注。公司传感器业务的核心能力是传感器模组硬件集成与精密制造。

公司掌握MEMS芯片自主封装设计与工艺，在压力传感器领域采用自研封装方案，产品精度高、测量量程款、应用范围广；公司车规级COB封装摄像头通过AEC-Q认证 ，并获得多个主流车厂项目定点。COB制程封装技术是将裸芯片直接贴装在电路板上，实现更好的散热性能和提升标定精度，从而为摄像头带来了更加清晰、细腻的成像效果，让汽车在行驶过程中能够更精准地捕捉周围环境的信息。

公司不直接具备芯片设计能力，近年来投资了多家汽车芯片相关公司，并建立了业务合作关系，包括琻捷电子、赛卓电子、金芯麦斯、云途半导体、欧冶半导体、元视芯、昂瑞微