2024 年全年：1）实现营收9.45 亿元，同比+19.24%；实现归母净利润2.12 亿元，同比+11.1%；实现扣非归母净利润1.74 亿元，同比+16.57%。2）全年毛利率48.57%，同比+1.27pct；归母净利润率22.45%，同比-1.65pct；扣非归母净利润率18.46%，同比-0.42pct。

2024Q4 单季度：1）实现营收2.62 亿元，同比+31.47%，环比+12.79%；实现归母净利润0.49亿元，同比+41.43%，环比+11.92%；实现扣非归母净利润0.42 亿元，同比+113.07%，环比+17.52%。2）Q4 单季度毛利率49.25%，同比+12.23pct，环比+3.04pct；归母净利润率18.82%，同比+1.33pct，环比-0.15pct；扣非归母净利润率15.92%，同比+6.1pct，环比+0.64pct。

2025Q1 单季度：1）实现营收2.5 亿元，同比+11.16%，环比-4.45%；实现归母净利润0.66 亿元，同比+10.95%，环比+34.57%；实现扣非归母净利润0.59 亿元，同比+18.53%，环比+40.39%。

2）毛利率49.4%，同比-0.11pct，环比+0.15pct；归母净利润率26.51%，同比-0.05pct，环比+7.69pct；扣非归母净利润率23.39%，同比+1.46pct，环比+7.47pct。

分业务来看：2024 年，精密焊接装联设备营收 69,805.54 万元，同比增长 32.25%；机器视觉制程设备营收 13,741.66 万元，同比增长 37.00%；智能制造成套装备营收 8,335.26 万元，同比减少 40.52%；固晶键合封装设备营收 2,610.96 万元，同比增长 9.04%。

主业焊接、AOI 设备：消费电子、汽车电子、机器人等领域多点开花。1）消费电子领域，焊接设备方面，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在头部企业应用落地；AOI 视觉检测设备方面，公司AOI 多维全检设备突破传统检测局限，从单一焊点检测升级至 PCB&FPC 全制程、芯片级精密检测等复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商，完成 3D SPI 检测设备开发，与已有的 2D&3DAOI 设备形成 SMT 视觉检测“全家桶”。2）汽车电子领域，凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升，公司极具特色的精密激光焊接工艺，在 BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。3）机器人领域，持续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。

半导体领域固晶键合封装设备：碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。1）碳化硅领域，24 年公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。2）半导体封装领域，24 年高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装 Die Bonding领域踏出了关键坚实的一步；此外，公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，2025 年年内将完成样机研发并提供打样服务。

盈利预测：维持“买入”评级。考虑到消费电子行业复苏不及预期，我们对盈利预测进行调整，预计25-27 年归母净利润2.53、3.20、3.99 亿元（25-26 年前值：3.97、4.94 亿元），维持“买入”评级。

风险提示：原材料价格波动风险、消费电子行业复苏不及预期风险、在研项目不及预期的风险