事件：公司于2025 年10 月30 日发布2025 年三季报，实现营业收入8.08亿元，同比+18.30%，归母净利润1.98 亿元，同比+21.83%。

三季度营收历史新高，消费电子AI 化浪潮驱动精密焊接需求升级：单看三季度，公司实现营业收入3.04 亿元，同比+30.82%，归母净利润0.66亿元，同比+48.77%。2025 年上半年，消费电子AI 化进程显著加速，硬件终端智能化迭代节奏加快。据Canalys 数据，2025 年全球AI 手机渗透率预计达34%，推动精密焊接需求升级。

半导体业务取得进展，推动国产替代进程：1）碳化硅和分立器件封装设备：公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；2）先进封装设备：公司TCB 设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。

投资建议：我们预计公司2025-2027 年实现营业收入10.98/13.38/15.40亿元，归母净利润2.73/3.33/3.88 亿元。对应PE 分别为30.3/24.8/21.3倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游终端景气度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料价格波动风险等