事件：公司发布2025 年三季报，20258 前三季度公司实现营收公司实现营收8.08 亿元，同比增长18.30%；实现归母净利润1.98 亿元，同比增长21.83%。单Q3 来看，公司2025Q3 实现营收3.04 亿元，同比增长30.82%，实现归母净利润0.66 亿元，同比增长48.77%。

业绩表现亮眼，盈利能力提升。2025 前三季度，公司受益于AI 产业发展带动消费电子等行业复苏，公司营业收入和利润均实现明显增长，毛利率、净利率双双实现同比提升，运营效率显著上升。2025 前三季度，公司实现毛利率49.45%，同比提升1.14 pcts，实现净利率24.48%，同比提升0.89 pcts。

期间费用下降，费用把控良好。2025 前三季度，公司发生销售费用0.59亿元，销售费率7.30%，同比降低0.60 pcts；发生管理费用0.34 亿元，管理费率4.21%，同比降低0.18 pcts；发生研发费用1.02 亿元，研发费率12.62%，同比降低0.70 pcts；发生财务费用-0.04 亿元，同比减少0.03 亿元。

把握AI 及新能源机遇，公司进入发展快车道。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI 服务器、半导体封装等多个行业应用领域。2025H1，1.公司精准把握AI 消费电子结构升级机遇，针对AI 终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于 Meta 智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及 AOI 检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo 等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB 激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。2.公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。公司在这一高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注入强劲动力。3.新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。4.全场景检测能力升级，AI 服务器与光模块领域取得进展。5.全球半导体封装设备市场在AI 与新能源驱动下持续扩容，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI 形成封装成套方案解决能力；公司TCB 设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。

盈利预测

我们预计2025-2027 年公司实现营收11.51、13.28、14.91 亿元，实现归母净利润2.67、3.15、3.81 亿元，对应PE 30.44、25.88、21.39x，维持公司“买入”评级。

风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。