事件：公司于2026/4/23 发布了2025 年年度报告，实现营业收入10.81 亿元，同比+14.33%；归母净利润1.38 亿元，同比-34.78%。

补交所得税，2025 年利润承压，后续将逐步修复利润率：基于2025 年度税收自查，公司补缴了2024 及以前年度企业所得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.22 亿元；扣非归母净利润2.11 亿元，同比增长21.00%。单看2026 年一季度，公司实现营业收入3.33 亿元，同比+33.09%；归母净利润0.77 亿元，同比+16.15%，主要系AI 浪潮下，公司产品迭代升级，切入半导体封装、光模块、液冷等高景气赛道。

TCB 热压键合设备研发顺利，先进封装系列化成型再进一步：全球AI高景气大背景下，公司在AI 服务器、光模块半导体封装领域迭代升级已有产品，并持续推出新品，其中TCB 热压键合设备取得重大突破，可适配HBM 堆叠、CoWoS 封装、CPO 光电共封等前沿场景，据Yole 预测，2030 年TCB热压键合设备市场规模将超9.36 亿美元。目前，该设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证工作。

投资建议：我们预计公司2026-2028 年实现营业收入13.23/15.92/19.44亿元，归母净利润3.00/3.63/4.40 亿元。对应PE 分别为40.8/33.7/27.8 倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游终端景气度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料价格波动风险等