事件

公司发布2025 年年报及2026 年一季报，2025 年公司实现营业收入10.81 亿元，YoY+14.33%；实现归母净利润1.38 亿元，YoY-34.78%，扣非后归母净利润1.28 亿元，YoY-26.77%。2026 年Q1 公司实现营业收入3.33亿元，YoY+33.09%，实现归母净利润0.77 亿元，YoY+16.15%，扣非后归母净利润YoY+31.04%。

核心观点

剔除补税款等费用，业绩快速增长。2025 年公司实现营业收入/归母净利润10.81/1.38 亿元，YoY+14.33%/-34.78%，2025 年归母净利润下降主要是子公司补缴2024 年度及以前年度企业所得税相关款项所致，若剔除补税款及股份支付费用，2025 年公司归母净利润约 2.22 亿元，扣非归母净利润约 2.11 亿元，同比增长 21.00%。2025 年公司毛利率47.67%，同比降低0.90pct。公司总体费用控制得当，2025 年公司销售/管理/研发/财务费率分别7.87%/4.82%/12.91%/-0.09%，分别变动-0.56/+0.32/-1.14 /+0.45pct。高比例分红彰显公司信心，公司拟每10 股转增3 股并派发现金5 元，合计现金分红1.27 亿元。

AI 快速发展带动精密焊接设备需求增加。1）AI 数据中心建设提速，AI 服务器与高速光模块拉动精密焊接装联需求增长。2025 年公司设备已进入富士康、安费诺、莫仕等全球头部企业，同时为多家光模块龙头企业批量供应设备，相关订单持续放量；2）消费电子 AI 化浪潮驱动精密焊接需求加速，公司持续稳定服务于 Meta 智能眼镜生产，深化与小米等企业合作；公司 PCB 激光分板技术相关设备已在鹏鼎控股、立讯精密等实现批量应用，形成稳定订单；3）新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及。2025 年公司已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，为业务稳健增长提供支撑。

半导体设备系列成型，光模块检测稳步推进。半导体渐成系列，1）公司高速高精固晶机性能达国际领先水平，已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货。2）碳化硅封装设备需求持续上行。公司自研的碳化硅微纳银（铜）烧结设备，凭借成熟的工艺方案与批量应用案例，成功中标中车时代半导体银烧结设备采购项目。3）公司TCB 设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证工作，该设备可适配 HBM 堆叠、CoWoS 封装、CPO 光电共封等前沿场景。光模块检测设备正积极推广，公司的光模块专用AOI 检测设备可精准识别激光器芯片偏移，金线键合缺陷，光芯片波导亚微米级缺陷等问题。

投资建议

公司深耕精密电子组装和半导体封装领域。我们预计公司2026-2028年归母净利润3.06/3.67/4.38 亿元，EPS 分别为1.20/1.45/1.73 元，按4 月30 日收盘价，对应PE38.92/32.41/27.16 倍，我们认为，公司有望受益于 AI 发展带动的设备需求增加及半导体设备国产替代加速，业绩增长有望加速，维持“买入”评级。

风险提示

市场竞争加剧的风险，技术升级不及预期风险，宏观经济下滑的风险，地缘政治风险，行业需求不及预期等风险；