维持“增持”评级，目标价28.78元。公司持续拓展产品品类及下游应用，成长空间不断打开。考虑到3C 处于下行周期，下调公司2023-2024 年EPS为0.77/1.12 元（原1.65/2.12 元），新增2025 年EPS 为1.48 元。参考可比公司估值，给予公司2024 年25.7 倍PE，对应目标价28.78 元。

精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。公司以精密焊接装备起家，持续研发迭代，在3C 和汽车电子等领域广泛应用，成为电子装联精密焊接“制造业单项冠军”。以精密焊接为基，公司积累了丰富的AOI 检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI 模型及3D 技术的应用，形成了“焊检合璧”的工艺高度。另外，公司以选择性波峰焊等拳头产品积极拓展新能源车领域，提供3D/4D 毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、PTC 热管理系统、域控制器等成套自动化解决方案。

切入半导体封装，开拓成长新蓝海。基于焊接工艺和自动化技术的同源性，公司通过收并购+自研方式切入半导体封装固晶键合领域。公司成立快克芯装备，已推出高速固晶机、甲酸焊接炉、银烧结设备等主力设备，为碳化硅功率模块提供封装成套解决方案。公司持续研发高速高精固晶机及先进封装高端装备，助力半导体相关设备国产化。上述设备市场空间广阔，国产化率仍处于较低水平，公司切入有望打开新的成长蓝海。

催化剂：3C 行业回暖、SiC 上车趋势加快、公司新产品顺利验证并出货。

风险提示：宏观经济和3C 行业景气波动、市场竞争加剧、SiC 上车不及预期、公司新设备验证不及预期。