10月14日有投资者向快克智能(603203)提问：最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板送样呀？
11月12日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发，谢谢。
快克智能：TCB设备预计年内完成样机研发
九方智讯 11-12 15:15
快克智能 --%
10月14日有投资者向快克智能(603203)提问：最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板送样呀？
11月12日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发，谢谢。
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