1、人工智能技术迅猛发展浪潮中，这类产品正推动产业边界重构

据报道，从大模型，到具身智能，再到智能体，近3年的世界人工智能大会一年一个热点。今年世界人工智能大会，首发、首秀的智能体令人目不暇接。据了解，过去3个月涌现的智能体相关产品，超过了去年全年的总和，这场科技行业的“奥运会”才刚刚开始。

Al Agent的兴起并非偶然。大模型、算力供给、能源供给、开源、生态系统和产业应用的同步发展，共同“托举”起AI Agent的诞生，成为当前最值得关注的技术趋势之一。在人工智能技术迅猛发展的浪潮中，AI Agent正加速从工具属性向产业智能体的核心引擎跃迁，推动产业边界重构。数据显示，作为今年最受瞩目的技术之一，全球智能体市场规模已突破50亿美元，年增长率高达40%。中航证券认为，大模型进入智能体执行时代，AI应用落地与政策支持共振加速。2025年将是AI Agent能力平台化元年，国内外大模型能力从“内容生成”跃迁至“流程代理”，技术范式跃迁与商业价值转化正同步加速。在开源生态繁荣、政策全链支持、应用落地提速的背景下，建议重点关注以下两类投资主线:①大模型开发与AI Agent能力提供商；②AI落地场景平台与消费端应用企业。

利好板块：AIAgent

相关概念股：酷特智能、彩讯股份、德生科技、南兴股份、中科金财等

2、傅利叶正式发布全尺寸人形Care-bot GR-3

据媒体报道，上海具身智能企业傅利叶正式发布全尺寸人形Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及“可触摸”特性。GR-3是傅利叶GRx系列第三代智能人形机器人，身高165cm，重71kg，搭载自研高性能一体化执行器及12自由度灵巧手，全身共有55个自由度，支持更拟人化的肢体表达，通过柔肤软包覆材设计与全感交互系统。

第二届中国人形机器人与具身智能产业大会发布的《2025人形机器人与具身智能产业研究报告》显示，2025年，中国具身智能市场规模预计达52.95亿元，占全球约27%；人形机器人市场规模预计达82.39亿元，占全球约50%。太平洋证券认为，随着AI大模型的迭代以及硬件技术的突破，有望加速人形机器人产业化落地。

利好板块：人形机器人

相关概念股：汉威科技、江苏雷利、金力永磁、浙江荣泰、芯朋微等

3、光伏行业有望在政策的助推下落实相关改革举措

据媒体报道，国家发展改革委、市场监管总局研究起草了《价格法修正草案（征求意见稿）》，并于近期面向社会公开征求意见。为充分反映光伏行业企业诉求，中国光伏行业协会现向各单位公开征集对《价格法修正草案（征求意见稿）》的意见和建议，请各有关单位结合光伏行业实际情况，重点从价格行为规范、价格调控机制、价格监督检查、法律责任及其他等方面，提出对草案的修改意见、建议及理由。

国泰海通证券认为，近期多部门表示要加快破除“内卷式”竞争，政策的重视程度高。光伏行业有望在政策的助推下落实相关改革举措，板块具备持续性布局的机会。

利好板块：光伏

相关概念股：顺纳股份、海优新材、华民股份、横店东磁、中利集团等

4、全国一体化算力网算力池化、算网安全相关技术文件公开征求意见

全国数据标准化技术委员会秘书处近日面向社会公开征求《全国一体化算力网智算中心算力池化技术要求》《全国一体化算力网安全保护要求》2项技术文件意见。至此，全国一体化算力网9项技术文件已全部发布，全国一体化算力网标准体系建设基本完善。这9项技术文件的研制，标志着全国一体化算力网建设从谋划布局阶段进入到落地应用阶段。

此前印发的《深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》，一方面明确了全国一体化算力网的基建地位，并指明到2025年底综合算力基础设施体系需要初步形成，另一方面，意见提出了具体的量化指标，并重点提及能耗管控、传输成本管控和安全性问题。国盛证券宋嘉吉认为，未来全国算力网的建设将全面带动算力调优、算力调度、光通信、液冷在国内的发展。

利好板块：算力

相关概念股：源杰科技、新易盛、太辰光、旋极信息、航宇微等

5、第十届华为全联接大会将于9月18-20日举办

2025年9月18-20日，第十届华为全联接大会将在上海世博展览馆及世博中心举办。本届大会以“跃升行业智能化”为主题，通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角，阐释华为全面智能化战略的最新举措，并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。

截至7月30日，搭载鸿蒙操作系统5的终端数量已经突破1000万台。招商证券计算机团队认为，2025年华为鸿蒙生态加速适配发展，鸿蒙PC等后续或有进一步产业催化事件。并且，通过对华为链历史股价进行复盘，发现历届华为重点大会前后（如HDC大会、全联接大会），板块出现超额收益的可能性较大。

利好板块：华为鸿蒙

相关概念股：嘉环科技、中新赛克、国科微、延华智能、力合微等

6、AI驱动下的该行业发展供需对接会将召开，机构称其是国产算力发展之基

据深芯盟官微，8月19日，为了推动深圳市和龙华区半导体制造和IC设计的产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟等主办“AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会”即将在深圳拉开帷幕。

东吴证券研报指出，先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU超算和基站的封装中需要用到CoWoS技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到Fan-out技术；而HBM或者3DNAND则需要用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。而在产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。海外算力已经迎来了Token数消耗的快速增长，在AI应用爆发的当下，东吴证券认为国产算力也将复刻这一路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。市场规模方面，根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。

利好板块：先进封装

相关概念股：通富微电、同兴达、甬矽电子、长电科技、华天科技等

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