7月2日有投资者向赛伍技术(603212)提问：董秘您好，请问贵司的高分子薄膜材料有用于芯片制造领域和固态电池领域吗？未来这一块的增量如何？

8月18日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司薄膜高分子材料广泛应用于半导体领域，已经量产的产品主要包括晶圆切割 UV 减粘胶带、CMP 固定胶带、功率晶圆背金研磨用途 UV 减粘胶带、 QFN 前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途 PVC 减粘膜等。固态电池膜材料目前处于下游客户验证中。未来随着半导体国产替代进程以及固态电池的商业化量产，公司相关业务有望受益。