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赛伍技术:2025年年度报告摘要

上海证券交易所 04-30 00:00 查看全文

苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

公司代码:603212公司简称:赛伍技术

苏州赛伍应用技术股份有限公司

2025年年度报告摘要苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

第一节重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。

2、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

3、公司全体董事出席董事会会议。

4、天衡会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经天衡会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2025年12月31日,公司2025年度合并报表中归属于母公司股东的净利润-267936918.89元,母公司报表中期末可供分配利润为人民币

592588039.05元。

鉴于公司2025年度归属于母公司股东的净利润为负,综合考虑公司长远发展规划以及经营发展实际、未来资金需求等因素,为保障公司现金流的稳定与长远发展,更好地维护全体股东的长远利益,公司2025年度拟不进行现金分红,也不进行公积金转增股本。

截至报告期末,母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

第二节公司基本情况

1、公司简介

公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所 赛伍技术 603212 /联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名陈小英/

苏州市吴江经济技术开发区叶港路/联系地址369号

电话0512-82878808/

传真0512-82878811/

电子信箱 sz-cybrid@cybrid.net.cn /

2、报告期公司主要业务简介

公司目前已成规模应用业务覆盖光伏材料、交通和电子电力材料、消费电子材料以及半导体

材料板块,对应行业有光伏行业、新能源汽车行业、储能行业、消费电子行业以及半导体行业。

1、光伏行业

2025年,全球光伏装机量约 647GW、国内光伏装机量创下 315GW,分别较 2024 年增长 11%、

14%,保持稳健增速。面对光伏行业“内卷式”竞争,行业内达成反内卷共识,共同推动落后产能出

清、治理低价无序竞争,引导行业内企业向高质量发展。

政策端发力,国家市场监管总局、工信部等部门明确发文,强调要防治光伏行业的"内卷式"竞争。2025年6月人民日报发表文章《在破除“内卷式”竞争中实现高质量发展》,点名光伏组件“内卷式”竞争,提出破除竞争以实现高质量发展。7月3日,工信部召开第十五次制造业企业座谈会,强调要依法依规、综合治理光伏行业低价无序竞争,引导企业提升产品品质,推动落后产能有序退出。

技术路线一超多强,多元储备。TOPCon技术占据主流,BC技术技术开始高端突围,钙钛矿叠层则被国家首次列为重点突破方向。通过提升效率、可靠性及场景适配性,驱动行业从单纯产能扩张转向以系统价值最优为核心的高质量发展。

加强知识产权保护,2025年中国光伏行业在知识产权保护上步入系统化治理阶段,国家知识产权局与工信部联合发布《关于进一步加强光伏产业知识产权保护工作的意见》,构建了覆盖专利审查、侵权监测、行政裁决到海外维权的全链条保护体系。行业同步加强了自律,通过发布保护倡议和组建专利池,旨在引导行业竞争从低价竞争转向技术创新与专利保护的价值竞争。

海外新兴市场崛起,2025年,光伏海外新兴市场呈现多元化、高增长态势。中东、非洲、拉美及东南亚等地区凭借丰富的光照资源、快速增长的电力需求与积极的清洁能源政策,成为全球苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要光伏装机增长的重要引擎。

胶膜环节,光伏胶膜仍以透明 EVA 胶膜为主,约占 46%的市场份额。随着 TOPCon 组件及双玻组件市场占比的提升,共挤型 EPE 胶膜 2025 年市场占比提升至 40.7%,未来预计其市场占比将进一步增大。

图1:全球光伏年度新增装机规模及未来预测图2:国内光伏年度新增装机规模及未来预测

数据来源:中国光伏行业协会数据来源:中国光伏行业协会

图3:全球光伏胶膜需求量

数据来源:华经产业研究院

2、新能源汽车和储能行业

2025年,全球新能源汽车市场继续扩大,景气度延续。根据 SNE Rsearch 数据,2025 年全

球新能源汽车交付量约为2147万辆,同比增长21.5%;其中,中国市场交付1380万辆,同比增长18.8%,占全球市场份额约64.3%,占据领先地位。政策加码,未来有望稳定增长,2025年9月,工信部等八部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案(2025—2026年)》。方案从供需两端协同发力,在需求端,通过加快新能源汽车在公共领域和乡村市场的推广、推进 L3级智能网联汽车苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要的上路试点以及落实以旧换新政策来挖掘消费潜力;在供给端,聚焦于突破芯片、固态电池等关键技术,并规范行业竞争秩序,引导企业摆脱“内卷式”价格战,转向技术创新和价值创造的良性竞争。

在全球碳减排趋势下,新能源汽车销量的持续提升,也促进动力电池装机量保持高速增长。

2025年全球动力电池装机量保持持续增长,中国企业市场份额提升。根据 SNE Research 报道,

全球动力电池装机量达到 1187GWh,同比增长达到 31.7%。其中,中国企业市占率约为 65%,全球市场份额逐步提升,未来随着国内动力电池和成本等领域的提升,市占率有望持续提升。与此同时,储能电池市场亦呈现爆发式增长态势。根据 InfoLink Consulting数据,2025年全球储能电芯出货量达 612.39GWh,同比增长 94.6%。在全球能源转型及各国可再生能源配储政策驱动下,储能电池已成为电池产业第二增长曲线,与动力电池共同构成锂电池需求的双轮驱动格局。中国企业凭借成熟的供应链体系与成本优势,在储能电池领域同样占据主导地位,全球市占率超过90%。

图4:全球动力电池装机量及同比增长率图5:全球储能电池装机量及同比增长率

数据来源:SNE Research 数据来源:InfoLink

3、消费电子行业

2025年,全球消费电子市场在传统品类增速放缓与 AI新动能崛起的“结构性分化”中前行,

整体呈现温和复苏态势。

智能手机市场方面,2025年全球出货量12.6亿部,同比增长1.9%。其中中国市场全年手机出货量3.07亿部。折叠屏手机成为细分亮点,2025年中国市场出货量超1000万部,同比增长

9.2%。

PC 与平板电脑市场同样呈现复苏态势。PC市场全年出货量 2.79亿台,同比增长 9.2%;平板电脑出货量同比增长9.8%。可穿戴设备方面,全球出货量同比增长6%,超过2亿台,健康功能深化成为主要迭代趋势。AI技术成为驱动行业发展的核心引擎。

AI正从云端推广至终端,交互方式的改变驱动新一轮终端形态变化——AI手机、AI PC、AI苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要眼镜等新形态设备加速落地,行业竞争从单一产品比拼转向以全场景体验为核心的生态构建。

图 6:全球、国内手机出货量 图 7:全球 OLED面板出货量

数据来源:IDC 数据来源:Omdia

图 8:全球Mini LED市场规模 图 9:MicroLED显示市场规模

数据来源:洛图科技 数据来源:Omdia

4、半导体行业

2025年全球半导体行业迎来显著增长,全年全球半导体市场规模同比增长25.6%,其中人工

智能技术的发展是核心增长驱动力。作为全球最大的单一市场,中国半导体市场规模约为1.62万亿元人民币。在半导体材料这一关键细分领域,全球市场规模约为700亿美元,同比增长约6%;

而中国市场受益于晶圆产能扩张和国产替代加速,其关键材料市场规模达到约1740.8亿元人民币,实现了21.1%的同比高速增长。随着国内半导体材料企业加大研发投入,积极攻克技术难关,努力实现材料的国产替代,未来半导体材料有望迎来新的成长空间。整体来看,在 AI算力、新能源汽车等终端需求拉动下,叠加国产替代进程加速,半导体板块正处于基本面改善与长期成长逻辑共振阶段。

图10:全球半导体市场规模图11:全球半导体制程材料市场规模苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

数据来源:世界半导体贸易统计组织(WSTS) 数据来源:SEMI

公司主要从事以胶粘剂为核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产和销售。在同一个技术平台上研发和制造,不断开发适用于不同应用领域的功能性材料,实现了应用领域的多元化和公司持续成长。目前已成规模的应用业务有:光伏材料、光伏电站维修延寿材料 (MoPro)、光伏其他材料、交通和电子电力材料、消费电子材料和半导体材料。公司秉承“成为平台化的多元应用领域的企业,并在不同领域的细分市场成为冠军”的愿景,持续贡献领先于市场的创新型产品,实现产品层面多平台共同发展的格局。

1、光伏材料业务

公司光伏材料业务涵盖封装胶膜、背板、光伏电站维修延寿(MoPro)业务和光伏其他材料业务,形成了覆盖光伏行业全场景的高分子材料解决方案,拥有8项全球原创产品和业务,包括已成为异质结组件标配的核心辅材 Raybofilm(镭博)光转膜、KPf结构背板、BC 组件焊线胶

带、MoPro解决方案等全球细分市场标志性的旗舰产品。随着 TOPCon、HJT、XBC等电池技术的持续成熟和扩大应用规模,钙钛矿单节和叠层技术等前沿技术的加速发展,对高分子材料的需求由单一化转向多样化、差异化。上述市场需求的转变对光伏辅材供应商的需求挖掘能力、快速研发能力带来机遇与挑战,有利于以研发能力见长的企业依靠差异化创新型产品抢占市场先机,同时有助于加速辅材行业落后产能的出清速度。

(1)封装胶膜

针对下游市场 PERC、TOPCon、HJT、XBC 和钙钛矿电池技术路线对胶膜的特定需求,公司依托自身在胶粘剂领域对耐候性的技术积累,打通了光伏组件全技术路线的胶膜产品矩阵。如常规胶膜产品:EPE胶膜、EVA胶膜、POE 胶膜;差异化胶膜产品,针对钙钛矿组件差异化需求的TPO胶膜,针对组件厂商对组件外观需求的黑色 EVA胶膜,以及目前已成为 HJT组件标配,并实现于 TOPCon、钙钛矿组件上应用并交付的、解决组件光衰问题的 Raybo光转膜等随着公司差

异化胶膜产品被客户接受以及交付能力的提升,公司在胶膜行业影响力和市占率有望进一步提高。

产品名称产品特性产品示意图应用场景苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

耐候性、高透明度、

适用于单玻、双玻

POE胶膜 低雾度、抗 PID、低水组件汽透过率

耐候性、高透明度、

适用于单玻、双玻

EPE胶膜 低雾度、抗 PID、低水组件汽透过率

耐候性、高透明度、适用于单玻、双玻

EVA胶膜

抗 PID、高体阻 组件

高粘结力,低熔点,柔性组件封装,钙TPO胶膜 绿色环保,高透光,钛矿封装等低流动

提升组件的光电转 应用于 HJT组件、

镭博 UV光转膜率,具有优异的耐候 TOPCon、BC、钙Raybofilm性,透光性钛矿组件对电池腐蚀作用小,耐腐蚀特普林

满足 TOPCon 单玻组 TOPCon 组件

Toplant 胶膜件封装要求

具有高反光率,与玻黑色 EVA胶膜 璃,金属背板材料均 单玻、双玻组件具有良好的粘结性满足组件色彩多样化

彩色胶膜 BIPV组件需求

(2)光伏背板

公司依托自身粘合剂合成、氟皮膜、精密涂布三大平台优势,覆盖了 KPf背板、PPf背板、FPf背板等主流产品结构。为满足组件厂商差异化需求,公司持续迭代背板差异化产品,已推出多款针对性解决方案,如保护柔性组件免受水汽侵蚀的透明阻水前板、满足海外市场分布式组件应用需求的黑色高反光背板、应用于海上光伏组件用的高阻水效果铝箔背板等。目前公司实现了背板产品种类的全覆盖,能够满足组件厂商的差异化需求。公司现已构建起覆盖全品类的背板产品体系,可全面满足组件厂商的常规及差异化需求。苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要产品名称产品特性产品示意图应用场景

卓越的可靠性,高反高原、沙漠、戈壁

KPf背板 光率,耐 UV性优异,等大型地面电站低水透

环保无害、耐热、可

PPf背板 屋顶分布式光伏

回收、防火、耐 UV

双面涂氟型背板,优高原、草原、屋顶FPf背板

异的抗 PID性能 分布式光伏

透明背板易安装,优异的抗适用于大型地面(KPf/PPf/FPf) PID性能 电站

功率反光率高,美观主要用于户用屋黑色高反光背板性高顶

零水汽透过,重量海上光伏、柔性钙

铝箔背板轻、层压封装效率钛矿领域

高、高可靠性特性。

轻量化前板高阻水,高透过率轻量化组件

(3)光伏电站维修延寿材料MoPro业务

针对存量电站发电效率衰减及寿命降低的痛点,公司在全球范围率先推广光伏组件维修延寿用系列高分子材料,并配套提供国内外的维修技改施工服务,形成了“产品+服务”的一站式解决方案。该业务现有主流产品包括:用于背板破损开裂修复的修补胶带及施工服务、满足海上光伏防水和耐腐蚀需求的边框阻水胶带、连接器保护盒。新产品方面,公司在市场上率先推出双玻组件玻璃修复胶带,解决光伏玻璃破裂带来的隐患,进一步丰富电站维修延寿材料产品组合。

产品名称产品特性产品示意图应用场景苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

剥离力强、水透低、可操背板专用修补胶带

作性、绝缘性好

阻水胶带水透低、耐紫外

应用于组件维修、维护及延寿

连接器保护盒 防水等级 IPX8、高耐候性双玻组件玻璃碎裂用

耐候性、阻水绝缘性能好修补胶带

(4)光伏其他材料

针对不同技术路线的电池、组件及相应工艺的差异化需求,需要光伏辅材进行粘接和作用。

公司依托光伏行业广泛的客户资源,挖掘新需求形成新产品。光伏其他材料产品包括定位胶带、绝缘小条、焊线胶带、接线盒灌封胶、高阻水密封胶等。光伏其他材料业务板块在增强用户粘性的同时,相对高毛利的创新产品帮助公司平滑了光伏材料业务板块的财务曲线,提升板块的整体盈利性。光伏其他材料板块产品,与背板、封装胶膜、维修延寿等产品共同组成公司在光伏市场的完整高分子材料产品矩阵,使公司成为光伏行业内一站式高分子材料解决方案商。

产品名称产品特性产品示意图应用场景

粘结性强、透明度高、

定位胶带适用于单玻、双玻组件

耐 UV、耐高温

附着力强,满足快速施打孔胶带适用于双玻组件工不断胶

内聚力大,抗载荷优,泡棉胶带适用于单玻、双玻组件无需湿气固化苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

遮蔽性能好,耐老化、焊线胶带 适用于 BC组件耐高温

高粘结力,高透过率,绝缘胶 适用于 BC组件

UV固化

耐候性、耐黄变、剥离

绝缘小条适用于单玻、双玻组件力强间隙反光膜提升组件发电效率适用于双玻组件

适用于多分片、小爬电绝缘胶带提升组件绝缘性能组件

2、交通和电力电子材料业务

公司已形成涵盖电芯、模组、电池包、车体材料的覆盖全产业链材料解决方案,并基于上述布局,重点发展绝缘材料、热安全管理材料、结构界面整合材料,形成了完整的产品矩阵,力争成为细分市场冠军。现有产品主要有:一、针对动力及储能电池包解决方案,公司产品包括电芯、

模组、电池包结构件三大类:*电芯结构件业务聚焦电芯的绝缘及安全,主要产品包括电芯蓝膜、高剪切蓝膜、电芯终止胶带、电芯防爆阀胶带等。*模组结构件业务聚焦模组内部、侧板、底部等部位的绝缘及安全,主要产品包括 CCS及侧板绝缘膜、双面胶带、导热板绝缘胶带、水冷板粘接胶带等产品,其中 CCS绝缘膜及侧板绝缘膜为公司标杆产品,在市场处于领先地位,水冷板粘接胶带为公司创新性产品。*电池包结构件业务聚焦电池包绝缘、热失控、结构件导热等应用,主要产品包括陶瓷复合防火带、防火罩、防火板、导热结构胶、导热垫片等产品。二、汽车电力

电控业务:聚焦汽车电信号传输系统及绝缘。公司 FFC/FCC绝缘胶膜具有优异的粘接性能、绝缘性能、尺寸稳定性以及优异的耐候性,Busbar绝缘胶膜适用于叠层母排的绝缘防护,具有可靠的电气绝缘性、耐水性和电、热老化性。三、整车内外饰件粘接固定业务:为整车内外饰件、铭牌

等提供缓冲、粘接作用,主要产品涉及汽车零部件的固定胶带和泡棉胶带。

应用解决方案产品种类/应用领域

动力及储能电池包电芯结构件:苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要解决方案

1.方壳电芯防爆阀胶带;2.方壳电芯外绝缘胶带;

3.软包电芯铝塑膜保护膜;4.电芯内终止胶带

电池模组结构件:

1.双面胶带、泡棉胶带;2.缓冲橡胶框、缓冲泡棉;

3.水冷板绝缘热压膜;4.导热板绝缘胶带;

5.端板绝缘罩固定胶带;6.防护绝缘胶带;

7.集成采样板封装胶膜;8.侧板绝缘膜;

9.水冷板粘接胶带

动力电池包结构件:

1. 耐火抗冲击复合材料; 2. 低压信号采集 FPC补强绝缘胶;

3.底盘及上盖高强度绝缘胶带;4.热管理导热凝胶、导热垫片;

5.高强度导热结构胶;6.内高压汇流排绝缘热压胶膜;

7.内耐高温陶瓷化复合胶带

整车内外饰件粘接

固定解决方案 1. 车顶轨固定泡棉胶带 2. B柱饰件固定用泡棉胶带

3.门防水条固定泡棉胶带4.车标固定用泡棉胶带

5.侧饰条固定胶带6.挡泥板外饰固定胶带

7.后视镜固定胶带8.内饰条固定胶带苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

9.仪表板预定位胶带

绝缘胶膜/FFC&FCC胶膜电力电控解决方案

Busbar绝缘胶膜

3、消费电子材料业务

消费电子行业技术迭代持续迅速,不断催生对高分子材料创新及高性能进口替代产品的强劲需求。公司聚焦高端材料的国产化突破,紧密围绕下游技术演进趋势进行前瞻性布局,通过构建具有核心竞争力的技术体系与产品解决方案,重点深耕 OLED、MicroLED、MiniLED等新型显示应用及声学领域,实现对海外同类产品的高性价比替代。

目前公司消费电子产品主要应用于智能手机、平板设备、笔电和智能化穿戴设备等领域,现有产品主要有:* 显示材料:公司聚焦 OLED、MicroLED 等新型显示技术,针对 OLED显示技术,公司形成具有完整的产品解决方案,其中包括 OLED切割制程用上/下保护膜、OLED 支撑膜、OLED 一体化泡棉胶带等产品。针对 MicroLED 显示技术,产品有 MicroLED 芯片用封装膜、MicroLED基板切割保护膜、MicroLED 用承接胶、MicroLED 用高洁净保护膜等。针对MiniLED显示技术,产品有MiniLED制程针刺 UV膜等材料。* 声学材料:应用于扬声器穹顶的环氧胶膜、应用于振膜的亚克力胶膜/硅胶膜/橡胶膜等材料,振膜材料具有较高的门槛,公司处于行业内技术领先地位。* 模组材料:应用于 TP 模组用的 PU 保护膜、应用于天线模组粘接用 PET胶带、应用于无线充用超薄胶带、应用于指纹识别模组的铜箔胶带、应用于车载 OLED屏幕粘接用无基材胶膜等材料。

产品类型产品名称产品特性产品示意图应用场景

OLED切割制程用 超低剥离力; 超低撕膜

上/下保护膜电压;耐环测佳

显示材料 OLED高粘接强度;优异的抗

静电性能、低撕膜电压;

OLED用支撑膜耐候性能优;良好的支

撑、承载性能苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要耐高温高湿老化;优良的

OLED一体化泡棉 贴合排泡性能,促进排胶带气;优异的缓冲减震性能,吸收冲击力黑色一致性好,良好的树MicroLED 芯片用

脂流动性,良好的压合刺封装膜穿性,以及优异的粘附力MicroLED 基板切

耐温性能好,无残胶割保护膜 MicroLED

优异的表面初黏力,支撑MicroLED 用承接

力和足够的抗拉强度,胶

低粘附性,无残胶MiniLED 制程针 经 UV 照射后,粘性较MiniLED

刺 UV膜 低,易于同被贴物分离优异的粘接性能;优异的

智能设备、声学材料声学用胶膜耐高温高湿性能;填充性扬声器等优异剥离力经时稳定;排气性

TP 用上/下 PU 保佳;阻抗稳定、撕膜电压 LCD护膜低优异的厚度管控;优异的无线充超薄胶带粘接性能;优异的耐高温高湿性能模组材料均衡粘接力和抗剪切力;

天线粘接用 PET 智能设备结优秀的模切加工和操作胶带构件领域性能;出色的耐候性能

石墨/石墨烯散热优异的耐高温高湿性能;

用胶带优异的粘接性苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

车载 OLED 屏幕

优异的老化稳定性,耐高粘接用无基材胶

低温性能,高即时附着力膜

4、半导体材料业务

半导体材料处于国产替代进程中,公司依托成熟的热固化基础技术平台以及多年的表面保护材料经验,实践“先进口替代,后期配合国产设备厂商联合创新实现差异化”的竞争策略,不断完善半导体产品矩阵,以加强业务板块的市场竞争力。公司半导体材料业务覆盖从晶圆制造、CMP抛光、晶圆研磨、晶圆及基板切割、芯片拾取、树脂密封框架支撑、模组功能性材料等半导体制程环节,提供半导体全制程耗材解决方案和封装一站式材料完整解决方案。

公司半导体业务板块的产品主要包括:* 晶圆制造封装应用领域:应用于 CMP 抛光过程固

定胶带;应用于功率晶圆研磨用途 UV减粘胶带;应用于先进封装 FC晶圆 High Bump研磨胶带;

应用于基板切割用途 UV减粘胶带;应用于滤光片用途 UV减粘胶带;应用于引线框架封装用途

耐高温 QFN前/后贴膜;* MLCC切割领域:应用于MLCC切割用途冷剥离胶带、MLCC切割用

热减粘/UV 减粘胶带;* LED&MiniLED 领域:应用于 LED 封芯片切割用途的 PVC 保护膜;应

用于 MiniLED 芯片翻膜/针刺用途 PVC 减粘膜。新产品方面,WBC 工艺耐高温 UV 减粘膜、MiniLED COB 直显 AG 防爆膜等产品处于客户导入或在研阶段,力争成为泛半导体行业(半导体封装、LED、MLCC)一站式综合材料解决方案商。

产品类型产品名称产品特性产品示意图应用场景优异的产品平整度;

CMP固定 优异的耐酸碱性能;

胶带优异的撕除不残胶特性;

优异的粘着力

出色的厚度均一性;TTV控制极佳的贴合性;半导体制造半导体晶圆研磨

无渗液、耐热性优异;封装胶带

研磨后晶圆无翘起、裂片;

撕膜后无胶层污染优秀的切割表现;

晶圆切割各向扩膜均一性高;

胶带芯片面无残留及污染苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要较强的初始粘性;胶带分离基板切割后,被贴物表面无残胶;

胶带具有良好的防静电效果

极佳的贴服性,防止模封树脂溢出;

QFN胶带 出色的耐高温性;

模封后产品不翘曲;

撕膜后无胶层污染

0℃以下粘着力显著下降,

MLCC-冷与陶瓷浆料或树脂(PVC、丙剥离胶带

烯酸)不会反应,无残胶MLCC MLCC切割

MLCC-热 用于 3D玻璃扫边、FPC 高

减 粘 /UV 温承载、LED 芯片固定等制减粘胶带程保护

PVC 保护 适用于 LED 芯片 切割等

LED LED 切割膜相关领域应用

满足MiniLED芯片针刺出货用途需求;

MiniLED 毫秒级响应速度; MiniLED

MiniLED

针刺膜针刺精度高,扩膜间距大;直显粘性经时稳定;

无残胶特点

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位:元币种:人民币

20252024本年比上年年年

增减(%)2023年总资产3952110712.614383447450.64-9.844942040470.74苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

归属于上市公司2402234462.192674276600.04-10.172994747617.68股东的净资产

营业收入2621794145.283004005091.42-12.724165600079.32

利润总额-322744243.52-314950636.57不适用80840223.89扣除与主营业务无关的业务收入

和不具备商业实2569325262.832977667859.47-13.714156506527.85质的收入后的营业收入

归属于上市公司-267936918.89-284934092.40不适用103610673.06股东的净利润归属于上市公司

股东的扣除非经-277826014.25-286135285.55不适用87961834.35常性损益的净利润

经营活动产生的67554216.66365036537.33-81.4924642029.15现金流量净额

加权平均净资产-10.56-10.05减少0.51个百分点

收益率(%3.44)基本每股收益(元-0.61-0.65不适用0.24/股)稀释每股收益(元-0.61-0.65不适用0.24/股)

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位:元币种:人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

(1-3月份)(4-6月份)(7-9月份)(10-12月份)营业收入643195650.72709176772.41686649938.78582771783.37归属于上市公司股东

-33154989.62-38941078.53-44887633.02-151310410.14的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益-36328851.52-38349682.66-45100482.96-148157901.75后的净利润经营活动产生的现金

-9281556.8783962960.03-74681403.1667554216.66流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

4、股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特

别表决权股份的股东总数及前10名股东情况苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

单位:股

截至报告期末普通股股东总数(户)53427年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)63364

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)

年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户)

前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)

持有质押、标记或冻有限结情况股东名称报告期内期末持股比例售条股东(全称)增减数量(%)件的股份性质数量股份状态数量境内苏州高新区泛洋科技非国

11596802426.510无

发展有限公司有法人吴江东运创业投资有国有

-3749706278659766.370无限公司法人境内苏州苏宇企业管理中非国

-5467319164023033.750无心(有限合伙)有法人境内上海汇至股权投资基非国

102563802.340质押6000000

金中心(有限合伙)有法人香港中央结算有限公

268730753604411.230无其他

SILVER GLOW境外

INVESTMENTS -25906838 4172132 0.95 0 无法人

LIMITED境内

王健125580041552000.950无自然人境外

UBS AG 1611408 1611408 0.37 0 无法人

MORGAN STANLEY

& CO. 境外

104376713603110.310无

INTERNATIONAL 法人

PLC.境外

高盛国际-自有资金131373813137380.300无法人

上述股东关联关系或一致行动的说公司实际控制人吴小平、吴平平夫妇合计持有苏州泛洋苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

明100.00%的股权;同时,吴平平女士为苏州苏宇的执行事务合伙人,吴小平、吴平平夫妇合计持有苏州苏宇

42.51%的财产份额及苏州赛盈16.17%的财产份额。苏州

泛洋、苏州苏宇和苏州赛盈分别持有公司26.51%、

3.75%、0.20%的股份。除上述情况外,本公司未知上述股东之间是否存在关联关系,也未知其是否属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人。

表决权恢复的优先股股东及持股数不适用量的说明

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用√不适用苏州赛伍应用技术股份有限公司2025年年度报告摘要

5、公司债券情况

□适用√不适用

第三节重要事项

1、公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对

公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

具体详见管理层讨论与分析之经营情况讨论与分析。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终

止上市情形的原因。

□适用√不适用

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