汽车基本盘稳中有升，AI 产品有望打开第二成长曲线。公司深耕PCB 行业多年，拥有硬板、软板和金属基板三大产品线，覆盖了汽车、消费电子、数据中心、通信等领域。近年来，公司积极开拓高端领域，在产能上，公司稳步推进珠海金湾HLC 和HDI 两大工厂产能爬坡，致力于打造高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义；在技术上，公司在AI 服务器、高速通信等领域上均取得重大突破。未来随着公司AI 服务器、智能驾驶等高端产品放量，有望推动公司开启新一轮成长。

AI 掀起新一轮科技浪潮，推动PCB 产业开启新一轮成长。伴随着Scalinglaw 法则不断涌现新生，AI 模型的能力不断得到提升，AI 赋能效果日益凸显，DeepSeek 低成本高性能模式加速了AI 应用落地，杰文斯悖论逐步开始显现。AI 成为中外必争之地，科技巨头纷纷加码资本开支，AI 产业有望迎来加速发展期，泛AI 应用（汽车、智能终端）等兴起，新一轮科技浪潮已经来临。PCB 作为电子之母，广泛应用于AI 服务器、交换机、自动驾驶、智能终端等领域，伴随着产业终端升级迭代，PCB 产业有望迎来新一轮成长。

汽车电动化智能化接续发力，公司汽车板业务有望稳步增长。汽车上半场是电动化，电动化方兴未艾，全球电动车渗透率仍处于低位，未来有望逐步提升；下半场是智能化，随着AI 技术不断取得突破，智能驾驶方案日益成熟，中外车企巨头纷纷发布了智能化战略，汽车智能化有望加速普及。未来随着汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升，将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等PCB 方向的汽车板细分市场提供长期增长机会。公司深耕汽车板领域多年，在客户和技术上积累深厚，有望深度受益于汽车电动化和智能化的发展浪潮。

深度布局AI 服务器领域，打造第二成长引擎。随着全球AI 技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，对AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对高速高多层PCB、高阶HDI 的需求，其高负载工作环境也对PCB 的规格、品质提出了更高的要求。在AI 服务器领域，公司部分产品已批量出货，在高速 FPC、超高层 PTFE 等产品的新兴应用领域拥有前沿优势。高速通信领域，公司实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货；开展了224G 交 换机技术预研。此外，公司拥有高端HLC 和HDI 产能，在高端PCB 供应紧张的背景下，有望加快其导入新客户、新产品量产的进度，推动公司业绩快速增长。

投资建议：汽车基本盘稳中有升，AI 产品有望打开第二成长曲线，成长动能充足有望推动公司价值重估。考虑公司高端产能充裕，汽车和AI 相关业务未来几年有望维持高增长， 我们预计公司25-27 年归母净利润为15.45/19.84/25.07 亿元。公司产品迭代有望提升ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司胜宏科技、世运电路和生益电子估值及其历史估值中枢，给予25 年25X 目标估值，目标价为42 元，首次覆盖，给予“强推”评级。

风险提示：AI、汽车智能化发展不及预期、客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、原材料价格大幅上涨、行业竞争加剧，全球贸易冲突加剧等。