2025 中报：营业收入70.95 亿元，同比增长20.93%；研发费用投入4.26 亿元，同比增长28.99%；归母净利润6.50 亿元，同比-1.06%；扣除股份支付影响后的净利润7.21 亿元，同比+9.55%。2025 中报业绩符合预期。

2025H1 下游应用领域变化：保持并扩大汽车电子领域的既有优势，拓展AI 服务器、高速交换机、光模块、卫星通信等新兴市场的能力边界，推动价值大客户的订单导入。高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI 服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速 FPC、多层 PTFE 板等产品实现量产。

景旺电子PCB 产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及IC 载板等。

是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。

2024 年，首次跃升汽车PCB 第一大供应商，具有PCB、FPC 车规级配套能力。据Prismark统计，2023 年景旺电子已成为全球前三的汽车PCB 供应商，2024 年景旺电子已成为全球第一大汽车PCB 供应商。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部 Tier1 厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商。

六大生产基地，全球化布局。景旺在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6 大生产基地，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处。

珠海厂区HLC、HDI 项目接近尾声，新规划50 亿投资金湾工厂。截至2025 中报，景旺电子2023 年可转债募投项目年产120 万平方米“HLC 项目”累计投入进度已达98.99%；年产60 万平方米“HDI（含 SLP）项目”进度达79.9%。2025 年5 月，公司将HDI 项目建成时间由2025 年6 月（前次为2024 年3 月）延期至2026 年6 月，并于8 月公告新增50 亿投资，将新增高阶HDI 年产能约80 万平米。

新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2025/26 年盈利预测14.9/16.7 亿元，新增2027年营收与归母净利润预测168 亿元/21.5 亿元，维持买入评级。

风险提示：通信计算客户新订单不及预期；技术迭代风险；供应链涨价。