事件描述

景旺电子发布2026 年半年报：2026 年上半年，公司实现营业收入86.11 亿元，同比增长21.37%；实现归母净利润6.02 亿元，同比下滑7.38%；盈利能力方面，公司分别实现毛利率和净利率20.22%和7.09%。单二季度来看，2026Q2 公司实现营业收入47.20 元，同比增长25.79%，环比增长21.26%；实现归母净利润3.69 亿元，同比增长13.61%，环比增长58.55%；盈利能力方面，公司分别实现毛利率和净利率21.43%和7.79%。

事件评论

AI 算力产品全面提速，成长空间与盈利弹性同步打开。公司当前在GPU 高阶HDI 板、800G/1.6T 光模块PCB、服务器Birch stream 平台高速PCB、112G 交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI 高速PCB 等产品实现了量产，在超细线30μm/30μmFPC 产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100 层以上、11 阶26 层HDI、M9+/PTFE 材料等下一代AI 服务器、交换机、NPO、CPO、CPC 产品相关技术的预研。且随着公司新增mSAP 产线安装调试完成，大批量产能落地，2026 年上半年，公司已批量交付800G、1.6T 光模块PCB，2026 年二季度，800G 及以上速率光模块收入环比增长近1500%。

前瞻产能布局卡位高端需求，资本运作护航战略落地。公司高阶HDI 工厂建设顺利，紧锣密鼓推动按计划进度投产，全部达产后预计形成80 万平方米高阶HDI 年产能，为公司在AI 算力高阶HDI 领域的订单放量做好产能准备。mSAP 已成为800G 及1.6T 光模块PCB 的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO 等下一代场景加速延伸，截至报告期末，公司已在珠海金湾基地建成3 条mSAP 产线，并积极推动新产能的建设，8 月建成第4 条mSAP 产线，年内将建成5 条mSAP 产线的产能，设备配置均为行业顶尖水平，能够快速响应未来产品的放量需求。

维持“买入”评级。公司近年来不断提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB 和多层FPC 类等产品上积累了雄厚的技术实力，积极推进汽车与数通领域的布局，坚持发展高阶，紧跟市场潮流与趋势。展望后市，公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，相关客户合作进展稳步推进。数通＆汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动公司业绩增长。预计2026-2028 年公司将实现归母净利润22.05 亿元、34.31 亿元、48.85 亿元，对应当前股价PE分别为43.08 倍、27.68 倍、19.44 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、技术创新不及预期；

2、下游需求增长不及预期。