上证报中国证券网讯深圳市景旺电子股份有限公司9月29日(以下简称“景旺电子”)成功于香港联交所主板上市，发行规模6.5亿美元。中信证券担任牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。

公开资料显示，景旺电子是一家以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名PCB制造商。据统计，按2025年PCB收入排名，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB制造商、中国大陆第五大PCB制造商。景旺电子已量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB、多层PTFE FPC等可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB。

依托高阶HDI及高多层PCB领域的技术优势与高端产能布局，景旺电子持续把握AI产业发展机遇，通过本次H股上市构建“A+H”双资本平台，为深化技术研发、推进产能升级及拓展全球业务注入新动能。

据悉，景旺电子是为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的少数厂商之一。本次发行成功引入14家基石投资者，涵盖国际长线、中资长线及产业链龙头。多元化投资者阵容体现了境内外资本对景旺电子长期投资价值的认可，其中产业链龙头的参与进一步彰显了对企业AI算力PCB布局的战略认可，也为其深化产业协同、拓展业务合作奠定了良好基础。