12月18日晚间，江南新材(603124)发布公告，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，总投资金额约3亿元，主要用于设备购置及场地建设，资金来源为自有或自筹资金。

江南新材表示，本次项目投资将提升公司智能化自动化生产水平，实现集约生产和集约办公，增强整体运营效能，降低生产成本，提升规模效益。

江南新材于今年3月在上交所主板挂牌上市，主营电子电路铜基新材料领域研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大类别，广泛应用于PCB(印制电路板)制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域。

目前，江南新材已与多家境内外知名PCB厂商建立了稳定合作关系，主要客户包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。

2025年，全球PCB行业在AI算力需求爆发与新能源汽车智能化浪潮的双重驱动下，呈现结构性增长。江南新材紧抓市场机遇，不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景，在巩固铜球产品市场地位的同时，大力发展电子级氧化铜粉等新兴产品，三大主要产品系列均呈增长态势。今年上半年，公司铜球系列产品实现营业收入37.75亿元，同比增长8.7%;得益于高阶PCB(包括IC载板、HDI、柔性电路板等)的需求增长，氧化铜粉系列产品实现营业收入8.32亿元，同比增长50.95%;高精密铜基散热片系列产品营业收入为8411.23万元，同比增长596.16%。

业务规模壮大的同时，江南新材盈利水平也在提升。今年前三季度，公司实现营业收入75.69亿元，同比增长18.34%;归母净利润1.65亿元，同比增长21.95%。其中，第三季度单季营收27.48亿元，同比增长20.03%，归母净利润5965.09万元，同比增长60.5%。

目前，江南新材正在加速推进年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目、研发中心建设项目、营销中心建设项目等首发募投项目。其中，1.2万吨电子级氧化铜粉项目计划投资金额1.79亿元，将丰富公司产品矩阵，实现对现有产品结构的优化。公司表示，后续将推动氧化铜粉在锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域的应用，为新增产能消化提供有力支撑。