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景旺电子:公司已量产28层以上HDI,正研发更先进工艺

九方智讯 01-14 15:53

12月8日有投资者向景旺电子(603228)提问:尊敬的董秘您好,请问公司是否已经拥有了量产28层8阶HDI的能力,未来更先进的技术研发进展如何,谢谢

1月14日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一,已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB,包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI及多层PTFE PCB,并具备70层以上HLC、9阶28层HDI、12层anylayer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司的9阶HDI仅在90天内便获得客户认证,彰显了我们在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性;正加速推进11阶HDI的技术研发,将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿,以前瞻性布局下一代AI算力产品。感谢您的关注!

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