事件描述
　　景旺电子发布2026 年三季报：2026 年前三季度，公司实现营业收入152.33 亿元，同比增长37.45%；实现归母净利润16.16 亿元，同比增长70.42%；分别实现毛利率和净利率26.10%和10.73%。单季度方面，2026Q3 公司实现营业收入66.21 亿元，同比增长66.06%，环比增长40.30%；实现归母净利润10.14 亿元，同比增长239.67%，环比增长174.89%；分别实现毛利率和净利率33.73%和15.47%。
　　事件评论
　　汽车电子 PCB 韧性彰显，迈向更高质量的发展阶段。2026 年前三季度，在面对成本压力的情况下，公司以合作共赢为原则，与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等多措并举，最大程度降低原材料价格波动造成的影响。2026 年 6 月，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。此外，公司推进汽车 PCB 新客户导入与存量客户份额增长，保持较高的产能利用率，同步优化产品结构，汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额全面提升，公司汽车 PCB 业务板块正在迈向更高质量的发展阶段。
　　把握AI 时代浪潮，聚焦AI+打造新增长曲线。公司积极布局AI 算力基础设施领域，公司当前已实现应用于AI 基础设施及其他应用的多种高端PCB 大规模量产，包括40 层以上HLC、6 阶22 层HDI、采用mSAP 工艺的14 层HDI 以及多层PTFE FPC 等。此外，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G 光模块产品，同时积极推动1.6T 光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。2025 年，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11 阶HDI 的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI 算力产品布局；公司的9 阶HDI 仅在90 天内便通过客户认证，彰显了公司在AI 基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。公司已具备M7 至M9 级别及PTFE 材料的产品量产加工能力，展望后市，公司正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料，前瞻性布局客户需求。
　　维持“买入”评级。公司近年来不断提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB 和多层FPC 类等产品上积累了雄厚的技术实力，积极推进汽车与数通领域的布局，坚持发展高阶，紧跟市场潮流与趋势。展望后市，公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，相关客户合作进展稳步推进。数通＆汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动公司业绩增长。预计2026-2028 年公司将实现归母净利润29.25 亿元、59.00 亿元、92.15 亿元，对应当前股价PE分别为24.05 倍、11.92 倍、7.63 倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、技术创新不及预期；
　　2、下游需求增长不及预期。