1月16日有投资者向合盛硅业(603260)提问：请问公司领导，公司规化的第二增长曲线，光伏材料，硅基负极材料，电子特气，第三代半导体的分别进展情况，及未来发展？

2月6日公司回答表示：尊敬的投资者朋友您好！公司加速研发中心升级进程，以创新制造技术与智能生产模式为双轮驱动，培育硅基新材料领域的前沿技术生产力。

有机硅技术领域，公司根据研发计划平稳有序推进，2025年上半年，公司实现产业化的全新中下游产品包括氨基硅油和有机硅乳液，产品品质已达到国际领先水平，能够满足纺织、化妆品行业的应用需求。同时，公司其他在研项目包括但不限于0度人体硅胶、医疗用途混炼胶及液体硅橡胶、电子级有机硅凝胶等系列产品。这些都为公司未来在硅基新材料赛道上进一步巩固龙头地位构建强大的技术护城河。

碳化硅技术领域，公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，公司碳化硅产品良率处于国内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达95%以上，外延良率稳定在98%以上，处于行业领先位置；在碳化硅衬底研发方面，公司凭借自研体系和高效研发，8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸碳化硅衬底研发顺利，目前正常推进中；公司在高端碳化硅粉料领域持续深耕，成功开发出可满足半导体、热喷涂、高温结构件等多领域对高纯度、定制化粉体需求的超高纯碳化硅陶瓷粉料及可满足碳化硅宝石晶体和光波导片晶体生长要求的高纯半绝缘碳化硅粉料。感谢您对公司的关注！