10月30日有投资者向金帝股份(603270)提问：贵公司半导体金属散热片产品，目前已经有此类产品生产合作了吗？还是说需要项目建设后生产？

11月5日公司回答表示：尊敬的投资者：您好！公司散热片产品选用铜材为基础材料，热导率较高，可快速传递热量。创新采用精冲工艺，底部凹槽面使用模具一次冲压成型，替代了传统的锻造或者机加工工艺，缩短加工工艺流程，降低零件的加工成本，可以有效保证产品在外观和尺寸平面度、深度和表面粗糙度的稳定性和一致性，以确保底平面与芯片有良好接触，改善和提升散热效果，通过不断优化和创新散热片工艺加工技术，可以有效地解决芯片在高性能运行时的热管理问题，确保设备的稳定运行和性能。截至目前，公司上述相关业务处于前期样品验证阶段，占公司营业收入的比例非常小，对公司业绩不形成重大影响，未来也需要看行业的发展应用、客户和产品系列的拓展情况及公司持续研发投入等，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注，谢谢！