5月11日有投资者向金帝股份(603270)提问：公司发债用于半导体项目的具体情况介绍？

5月12日公司回答表示：尊敬的投资者：您好！公司半导体散热片产品采用精冲一次成型工艺，经多批次量产验证、参数固化、过程优化及可靠性验证，已形成标准化、稳定化、可复制的量产工艺体系，满足产品散热性能、尺寸精度、外观质量及环境可靠性要求。整体综合良品率稳定在 98.5%以上；已筛选确定高纯度铜材特定供应商和核心生产设备厂商，可满足量产精度要求。已系统识别并控制铜材氧化、冲压回弹、加工变形、电镀结合力、喷砂均匀性、尺寸超差等关键风险点，建立防错、参数锁存、异常快速响应及合格供方保障机制，可确保连续稳定生产与交付。感谢您的关注！谢谢