7月7日有投资者向金帝股份(603270)提问：尊敬的董秘您好，贵司目前在液冷技术领域方面是否新的突破进展

7月17日公司回答表示：尊敬的投资者，您好，公司半导体散热片产品采用精冲一次成型工艺，经多批次量产验证、参数固化、过程优化及可靠性验证，已形成标准化、稳定化、可复制的量产工艺体系，满足产品散热性能、尺寸精度、外观质量及环境可靠性要求，截至目前尚未形成产品收入。另外，为强化公司在液冷散热产业的布局，拟以增资方式向东莞市宸裕精密部件有限公司投资5,000万元，增资完成后将间接持有其55.5556%股权，投资后该公司将主要采用MIM工艺生产液冷板产品，具体内容详见公司于2026年7月17日披露的《关于对外投资的公告》（公告编号：2026-077）。感谢您的关注！谢谢。