4月29日有投资者向赛腾股份(603283)提问：请问公司，量检测设备除了用于HBM等内存领域，是否可以扩展到光模块、晶圆、GPU等领域，谢谢

5月6日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要覆盖无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV 转运设备及相关周边配套设备等，可适用于6/8/12寸晶圆（可根据客户要求定制）。公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作，目前未形成批量订单及收入，相关业务存在不确定性，谢谢！