12月4日有投资者向赛腾股份(603283)提问:你好,1 三星批量HBM半导体设备订单是否已经交付完毕,完成验收。 客户后续新一批设备订单进展如何? 2 目前HBM 设备(RXW-1200晶圆边缘全方位监控设备)是否已经给国内头部FAB 厂出货? 客户新一批订单谈判进展如何?
12月5日公司回答表示:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!三星前期批量HBM设备订单已交付并陆续验收中,公司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备RXW-1200,已成功向国内半导体头部FAB客户完成出货,国内外市场正在积极开拓中,谢谢!



