12月17日有投资者向赛腾股份(603283)提问：公司内部对技术线路是不是有争执呢？希望公司统一战线，把 hbm 这个市场份额吃下来。或者公司也可以转型晶圆制造，封测，等相关半导体设备领域，收购兼并其他公司也行呀，重组也可以啊，做大做强。给我们这些投资者回报

12月19日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司技术路线清晰且内部协同一致，不存在战略层面的路线争执，各项研发及市场拓展工作稳步推进。目前 HBM 检测设备国内市场开拓成效初显，海外批量订单已交付并陆续验收；半导体设备多新机种研发也在加快推进中。关于并购重组等建议，我们会认真研究并结合公司战略统筹考量，如有相关计划将及时披露。公司将持续聚焦核心业务，努力提升经营质量，以实际业绩回报投资者，谢谢！