丨2条重磅利好来袭

国内首部规范智能网联汽车管理的法规《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》已过“三审”，年内有望出台实施。

王传福：电动车是上半场，智能车是下半场，电动车对芯片需求将增加5-10倍；

据央视财经报道，俄罗斯工业和贸易部6月2日表示，其在2022年年底前将限制氖气等惰性气体的出口。惰性气体主要应用于半导体微影制程，其中需要氖气的环节为DUV曝光，氖气为其所需混合气体中的必要气体。

此前乌克兰供应全球大部分氖气，另外俄罗斯惰性气体供应量占全球供应总量的30%，一旦限制出口因此芯片产能或受损。一方面是产能受损，另一方面是需求增加，因此相关机会值得关注。

丨巨头逆市加码

大基金二期宣布：截止3月31日，共投资38家公司，累计出资790亿元；

芯片人才暗战：毕业能拿三四十万，猎头开始挖应届生，跳槽涨薪50%。

博世全球第一大汽车技术供应商表示，将追加投资2.5亿欧元，扩建芯片生产设施；

韩国三星在2021年的研发投入达到了22万亿韩元的历史新高。

丨被大幅低估

丨强势品种深度梳理

士兰微

功率半导体龙头，目前公司中低压全领域持续突破，车用IGBT模块在汇川、比亚迪、菱电电控、零跑等持续出货，光伏风电方面与阳光、固德威等主流厂商均有合作；家电IPM方面，正全面替代日系厂商，21H1营收达4.1亿元，并将持续放量；工控领域也与汇川、英威腾等加大合作供应。

2021年扣非净利润大增利润39倍，新建12寸产能刚开始加速释放，年底有望月产能6万片；2月21日，大基金二期6亿元增资入股，进一步加码12寸产能，计划新增产能2万片/月。

斯达半导

国内IGBT龙头，市占率持续提升。公司深耕IGBT领域多年，近年来公司全球模块市占率持续提升。根据Omdia报告，2020年斯达半导IGBT模块排名全球第六，较2019年提升一名，全球市占率达2.8%，同比+0.3pct，依旧是国内唯一进入全球IGBT模块前十的公司。

公司深耕IGBT多年，车规领域先发优势明显。公司于2013年研发出车规级IGBT模块，2019年公司车规级IGBT模块配套超过20家终端汽车品牌，合计配套超16万辆新能源车。2021H1公司主电机控制器IGBT模块配套数量超20万辆新能源车。此外，2021H1公司第六代Trench-FS650V/750VIGBT芯片和模块获多家新能源车主电机控制器平台定点，有望在2023年起逐渐释放收入。

自建产线布局SiC芯片，预计2022年SiC模块有望加速放量。公司拟自建产线，开展SiC芯片的研发和产业化，达产后预计6寸SiC芯片产能达到6万片/年。

2015年公司攻克了银浆烧结、铜线键合等技术，研发出SiC模块系列，目前公司车规级SiC模块已获得国内外多家车企和Tier1客户定点，截至2021年9月8日，公司车规级SiCMOSFET在手订单达3.43亿元。目前公司定点的车规级SiC模块项目以及未交订单全部使用进口芯片。

外资重仓，机构给予“5年10倍营收”目标。

参考资料：

20220222-民生证券-士兰微-600460-携手大基金增资士兰集科，12寸产线建设持续推进

20220127-首创证券-斯达半导-603290-IGBT龙头地位稳固，2021Q4业绩超预期

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