行情回顾：9 月单月国内半导体行业指数跑赢沪深300 指数0.81 个百分点2023 年9 月单月半导体行业指数-1.88%，沪深300 指数-2.69%。同期电子行业指数-0.84%，费城半导体指数-6.75%，中国台湾半导体指数-3.30%。年初至今，半导体行业指数-7.68%，同期沪深300 指数-4.70%，电子行业指数+3.21%，中国台湾半导体指数+18.83%，费城半导体指数+35.63%。

需求供给：半导体月度销售额持续回升，华为新品发布需求方面，2023M8 全球半导体销售额为440.4 亿美元，同比-6.80%/环比+1.90%，同比跌幅进一步缩窄，环比持续正增长。手机端：2023 年6 月中国智能手机出货量同比-24.1%/环比-17.2%。2023 年9 月25 日华为召开全场景新品发布会，新品涉及平板、可穿戴、AIOT、智能汽车等多领域，相关产业链关注度提升。PC端：2023M8 国内笔记本电脑销售量环比+63.84%。汽车端：2023M8 乘用车销量同环比均正增长，华为新问界M7 截止到10 月6 日大定5 万台。服务器端：2023年全球服务器年度出货量承压，2024 年预计将恢复增长态势，同时AI 服务器出货增速将高于服务器整体。供给方面，2023Q2 国内主流代工厂营收环比改善，中芯国际产能利用率逐步回升。封测端：2023Q2 国内封测厂业绩环比回暖，封测公司稼动率对于景气度变化敏感，且重资产属性业绩弹性较大，建议重点关注。

设计：2023Q2 营收逐渐好转，多家公司回购彰显信心2023Q2 设计公司业绩环比回暖，存货周转天数多数下降：SoC 公司业绩均环比增长，存货周转天数多数下降；国内存储大厂营收环比回升，价格端复苏趋势明显；国内模拟板块营收环比明显回升，业绩端依旧承压；2023Q2 国内射频厂营收环比显著提升，库存有所下降；2023Q2 国内CIS 公司营收环比修复，库存水位持续下降。多家设计厂商发布回购股票公告，显示管理层对未来充足信心，建议关注库存持续去化且新品拓展能力较强标的。

设备在手订单充沛，业绩动力充足，材料国产替代持续推进设备：2023Q2 国内设备板块整体业绩环比回暖，国际政策影响背景下，设备国产替代重要性愈发明显，合同负债2023Q2 环比增长，显示在手订单充足，业绩成长确定性强。材料端，随着半导体下游需求逐步恢复，晶圆厂稼动率逐渐提升，对于材料的需求量将逐步提升，同时材料国产替代重要性逐渐提升，国产提升空间仍较大，国产半导体材料厂商有望受益周期向上和国产替代的双重催化。

受益标的：

（1）算力芯片/边缘端 SoC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科蓝讯等。（2）存储芯片：兆易创新、东芯股份、普冉股份等。（3）设备&零部件&材料：拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、长川科技、华峰测控；金宏气体、雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微等。（4）射频&CIS：卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。

风险提示：市场竞争加剧，下游需求不及预期，国产替代不及预期。