核心观点：

全球AI 创新腾飞，国产科技自立自强。自2018 年以来，电子行业经历了一轮完整的产业周期，产品、产能、库存三重周期彼此嵌套，复苏与渗透的逻辑逐渐兑现。展望2024，电子终端需求整体企稳，行业景气度逐渐修复；全球AI 创新腾飞，云侧AI 和端侧AI 协同发展；终端产品不断创新，驱动国产科技自立自强。

云侧AI 和端侧AI 协同发展。全球AI 创新腾飞，产业链日新月异百花齐放。OpenAI 即将上线“GPT 商店”，应用侧加速落地带动推理算力需求。云侧与端侧大模型协同发展，混合AI 正成为AI 技术发展的重要方向。AI 手机：手机厂商积极自研AI 大模型，SoC 厂商提供算力支持。AI PC：生态先行&算力支持，终端产品推出在望。AI 新终端：

Ai Pin 等多款AI 硬件发布，引领AI 新终端浪潮。

以手机终端驱动国产消费级产品自立自强。品牌厂商积极创新升级，安卓手机出货量回升。手机创新升级争先恐后，驱动国产供应链成长。

折叠屏：折叠屏手机价格持续下探，出货量预期高速增长。卫星通信：

旗舰手机开始支持卫星通话，卫星互联网打开广阔空间。光学：大像素50M CIS 成旗舰手机主摄主流方案，国产厂商加速突破。射频：国产厂商模组进展迅速，Phase8 和5.5G 带来看点。

以汽车终端驱动国产车规级产品自立自强。汽车电动化和智能化大势所趋。高压快充推动电车升级至800V，800V 车型渗透率拐点已至，碳化硅产业链深度受益。智能化渗透率持续提升，智能驾驶和智能座舱创新加速，华为“黑科技”创新引领，国产供应链有望崛起。

以高端芯片驱动国产先进制造自立自强。一代产品，一代工艺，一代设备，高端芯片需要先进制造和设备为支撑。逻辑工艺的制程进步推动铜大马士革应用，3D NAND 的堆叠层数提升需要极高深宽比刻蚀，国产厂商研发验证顺利。先进封装Chiplet 超越摩尔提升算力，CoWoS 成为高性能芯片主流方案，国产封测厂商积极布局，技术升级打开产业链成长空间。

投资建议。全球AI 创新腾飞，云侧AI 和端侧AI 协同发展，建议关注AI 服务器、AI 手机和AI PC 产业链相关厂商。终端产品不断创新，驱动国产科技自立自强。手机创新争先恐后，建议关注折叠屏、卫星通信、光学、射频方向相关厂商；汽车电动化800V 拐点已至，智能化创新加速，建议关注碳化硅、智能化相关厂商；高端芯片驱动先进制造自立自强，建议关注先进工艺、先进封装产业链相关厂商。

风险提示。AI 产业发展不及预期，手机复苏不及预期，汽车电动化智能化不及预期，高端芯片研发不及预期。