截至2026年10月23日,
斯达半导融资余额为8.9亿元,处于近一年历史分位45.2%的中位水平,融资余额呈单日、5日、20日全面下降态势,其中20日累计降幅已超0.9亿元,显示杠杆资金持续离场。融资净卖出额连续3天扩大,融资余额连续4天减少,减仓行为具备连续性,整体形成明确的去杠杆格局。融资融入资金占成交额比例仅5.3%,买入活跃度偏低,杠杆水平亦处于低位。综合判断,该股当前处于融资资金持续净流出、杠杆水平显著收缩的阶段。
具体而言,
斯达半导当日融资余额为8.9亿元,占流通市值的5.1%。该余额规模在两市融资余额排名中位列第564名,在所属
半导体行业中位列第62名。以行业平均融资余额12.0亿元为参照,
斯达半导融资余额仅为行业平均水平的0.7倍,明显低于行业均值。综合行业排名与规模倍数来看,
斯达半导融资余额体量在行业内处于中等偏下水平,市场地位为一般参与者,并非融资资金重点集聚的标的,亦未进入行业融资余额头部序列。
从融资余额变化看,
斯达半导融资余额较前一交易日下降0.2亿元,单日降幅为1.8%,处于-1%至-3%区间,属于温和下降。较5日前累计下降0.3亿元,对应5日降幅为3.3%,未超过5%阈值,亦归入温和下降区间。较20日前累计下降1.0亿元,对应20日降幅为9.8%,接近10%的显著下降阈值,反映中长期资金流出力度明显加大。融资余额近一年历史分位数为45.2%,处于40%至75%区间,属于历史中位水平。当前该股已连续4天融资余额减少,且连续3天融资净卖出,满足连续净卖出天数≥3天的条件,构成连续性减仓行为。
从融资交易行为看,
斯达半导当日融资买入额为0.2亿元,融资偿还额为0.3亿元,融资净买入额为-0.2亿元,即净偿还状态。融资净买入额占融资余额的比例为1.8%,处于-2%至-1%区间,属于温和减仓范畴。当前已连续3天融资净卖出,满足连续净卖出天数≥3天但未达5天,对应温和减仓的连续条件。同时,融资余额已连续4天减少,与净卖出行为形成相互印证,表明杠杆资金处于持续撤出状态。综合净卖出比例与连续天数判断,该股当前融资行为为温和减仓,但持续性较强,若净卖出进一步延续,减仓强度存在升级可能。
从融资活跃度看,
斯达半导当日融资买入额为0.2亿元,个股成交额为3.5亿元,融资买入占成交额比例为5.3%,处于5%至10%区间,融资活跃度评级为一般。融资余额占流通市值比例为5.1%,处于3%至6%区间,对应杠杆水平为低。年化增速方面,5日融资余额年化增速为-165.5%,20日融资余额年化增速为-117.7%,两者均为深度负值,表明融资余额正处于快速收缩通道,年化降速已超过-100%,杠杆资金正以极快速度撤离。综合融资活跃度与杠杆水平判断,该股当前买入参与度一般,杠杆压力不大,但年化降速远超风险预警阈值,触发风险提示条件。
从市场地位看,
斯达半导融资余额为8.9亿元,占两市融资余额总额22637.2亿元的0.04%,占比极低。占
半导体行业融资余额总额2276.5亿元的0.39%,在行业内亦属于小额标的,未形成显著集中度。行业融资余额总额占两市融资余额总额的比例为10.1%,行业整体集中度处于中等水平。以行业平均融资余额12.0亿元为基准,
斯达半导融资余额对应倍数约为0.7倍,处于行业均值水平之下,反映出该股在行业内并非融资资金优先配置的对象,融资余额体量与行业头部标的差距较大。
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