斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

公司代码：603290公司简称：斯达半导

斯达半导体股份有限公司

2024年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人（会计主管人员）岑淑声明：

保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2024年度分配预案为：公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，向全体股东每

10股派发现金红利6.36元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本为239469014股，本次预

计派发现金红利152302292.90元（含税），剩余利润转至以后年度分配。

六、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展策略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。

十一、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析..........................................11

第四节公司治理..............................................30

第五节环境与社会责任...........................................43

第六节重要事项..............................................45

第七节股份变动及股东情况.........................................62

第八节优先股相关情况...........................................70

第九节债券相关情况............................................71

第十节财务报告..............................................72

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表备查文件目录

载有会计师事务所、注册会计师签字并盖章的审计报告原件

载有公司董事长签名的《2024年年度报告》

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

斯达半导/公司指斯达半导体股份有限公司香港斯达指香港斯达控股有限公司浙江兴得利指浙江兴得利纺织有限公司

富瑞德投资指嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）上海道之指上海道之科技有限公司浙江谷蓝指浙江谷蓝电子科技有限公司斯达电子指嘉兴斯达电子科技有限公司斯达微电子指嘉兴斯达微电子有限公司

斯达欧洲 指 斯达半导体欧洲股份公司（StarPower Europe AG）斯达集成指嘉兴斯达集成电路有限公司

斯达上海指斯达半导体（上海）有限公司重庆安达指重庆安达半导体有限公司美垦半导体指美垦半导体技术有限公司

斯达香港指斯达半导体(香港)有限公司

TERATRONIX(SG) 指 TERATRONIX(SG) PTE. LTD.TERATRONIX(MALAYSIA) 指 TERATRONIX TECHNOLOGIES (MALAYSIA) SDN. BHD.美的集团指美的集团股份有限公司

英飞凌科技/英飞凌 指 英飞凌科技公司（Infineon Technology AG）国务院指中华人民共和国国务院工信部指中华人民共和国工业和信息化部

报告期、报告期内指2024年1月1日至2024年12月31日

Fabless 指 是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合，是指"没有制造业务、只专注于设计"半导体公司运营模式

IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体的一种半导体公司运营模式

IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压

驱动式功率半导体器件兼有MOSFET的高输入阻抗和

GTR 的低导通压降两方面的优点

MOSFET 指 金 属 氧 化 层 半 导 体 场 效 晶 体 管

（ Metal-Oxide-Semiconductor-Field-EffectTransistor），是高输入阻抗、电压控制器件BJT 指 也 称 双 极 型 晶 体 管 （ Bipolar JunctionTransistor），是一种具有三个终端的电子器件，是低输入阻抗、电流控制器件

IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成

Tier1 指 产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商

快恢复二极管（FRD） 指 快恢复二极管（简称 FRD）是一种具有开关特性好、

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反向恢复时间短特点的半导体二极管

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息公司的中文名称斯达半导体股份有限公司公司的中文简称斯达半导

公司的外文名称 StarPower Semiconductor Ltd.公司的外文名称缩写 StarPower公司的法定代表人沈华

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张哲李君月联系地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号

电话0573-825866990573-82586699

传真0573-825882880573-82588288

电子信箱 investor-relation@powersemi.com investor-relation@powersemi.com

三、基本情况简介公司注册地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号公司注册地址的历史变更情况314006公司办公地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号公司办公地址的邮政编码314006

公司网址 www.powersemi.com

电子信箱 investor-relation@powersemi.com

四、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》、

《证券日报》

公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点本公司董事会秘书办公室

五、公司股票简况公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所 斯达半导 603290 /

六、其他相关资料

名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境办公地址上海市南京东路61号新黄浦金融大厦5楼

内）

签字会计师姓名杨景欣、欧阳妍霆报告期内履行持续督导职责的名称中信证券股份有限公司保荐机构办公地址北京市朝阳区亮马桥路48号中信证券大厦

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签字的保荐代表

庞雪梅、马峥人姓名持续督导的期间2021年11月12日至2024年12月31日

七、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年同主要会计数据2024年2023年2022年期增减

(%)

营业收入3390620672.023662965373.81-7.442705498415.90归属于上市公

司股东的净利507666284.89910525988.77-44.24817642889.48润归属于上市公司股东的扣除

487365563.47886224731.19-45.01762356894.52

非经常性损益的净利润经营活动产生

的现金流量净962640643.37382685708.76151.55668352866.50额本期末比上年

2024年末2023年末同期末2022年末

增减（%）归属于上市公

司股东的净资6681947061.236435365819.733.835737872812.77产

总资产9645676460.228483526496.7813.707127757651.12

(二)主要财务指标本期比上年同期增减主要财务指标2024年2023年2022年(%)

基本每股收益（元／股）2.123.81-44.363.42

稀释每股收益（元／股）2.123.80-44.213.42扣除非经常性损益后的基本每股

2.043.71-45.013.19收益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）7.8015.07减少7.27个百分点15.30扣除非经常性损益后的加权平均

7.4914.67减少7.18个百分点14.26

净资产收益率（%）

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报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

□适用√不适用

八、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

九、2024年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入804774309.14728334361.76881452558.45976059442.67归属于上市公司股

162598954.19112141295.21148578504.1484347531.35

东的净利润归属于上市公司股

东的扣除非经常性161945822.12106001419.36144935115.1774483206.82损益后的净利润经营活动产生的现

-103124619.08624086898.28131848110.02309830254.15金流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

十、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

附注（如非经常性损益项目2024年金额2023年金额2022年金额

适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲-136768.7125913.3111980.85销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切

相关、符合国家政策规定、

13313102.5526003633.7629156143.33

按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外

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除同公司正常经营业务相关

的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金

7631045.4915540970.0727324134.07

融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企

244863.75

业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款

24681.92

项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益

债务重组损益191306.00企业因相关经营活动不再持

续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规

的调整对当期损益产生的一8580260.58次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业

6499.86-12913318.50-187459.99

外收入和支出其他符合非经常性损益定义

495079.16220502.58157250.08

的损益项目

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减：所得税影响额1054700.944482338.549667522.26

少数股东权益影响额（税后）389705.7494105.10113473.62

合计20300721.4224301257.5855285994.96

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十一、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对当期利润的影项目名称期初余额期末余额当期变动响金额

交易性金融资产27125568.490.00-27125568.497631045.49

应收款项融资412516106.46408027953.03-4488153.430.00

其他权益工具投资0.00571988.55571988.550.00

合计439641674.95408599941.58-31041733.377631045.49

十二、其他

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析

(一)经营情况概述

2024年，全球经济增长放缓，国内经济在政策驱动下逐步回暖，功率半导体行业面临阶段性

供需调整与价格竞争加剧的双重挑战。公司下游行业中，工业控制领域受宏观经济影响需求疲软，新能源汽车在市场渗透率提升以及性能升级的双重驱动下持续保持快速增长，光伏行业部分产品出现阶段性库存调整导致短期需求收缩。此外，变频白色家电受益于“以旧换新”等政策红利，需求快速释放，保持良好的增长势头。面对复杂的外部环境，公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，一方面继续深化技术优势，扩大公司在新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制和电源等行业的领先优势，利用公司品牌优势进一步扩大市场份额。另一方面持续发挥公司技术优势，以“高端化+定制化”应对价格竞争，做好充分的产品和客户储备，迎接未来市场周期性反弹的机会，为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能。

2024年，公司实现营业收入339062.07万元，较2023年同期下降7.44%，实现归属于上市

公司股东的净利润50766.63万元，较去年同期下降44.24%扣除非经常性损益的净利润

48736.56万元，较去年同期下降45.01%。公司主营业务收入按细分行业来看，工业控制和电源

行业的营业收入为110028.55万元，较去年同期下降14.00%；新能源行业营业收入为200897.01万元，较去年同期下降6.83%；变频白色家电及其他行业的营业收入为27204.50万元，较去年同期增长34.18%。

(二)业绩影响因素

报告期内公司业绩下降的主要原因如下：

1.行业竞争激烈，部分产品价格降幅较大，公司产品毛利率从去年同期的37.51%下降至

31.55%；

2.新能源行业营业收入较去年同期下降6.83%，其中新能源汽车行业全年仍继续保持快速增长，和去年同期相比营业收入增长了26.72%，但光伏发电行业分立器件（单管）需求受去库存因素影响，光伏行业单管产品和去年同期相比营业收入大幅下降；

3. 公司募投项目 SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已

经顺利结项，目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高；

4.公司继续加大研发投入，研发费用从去年的28741.58万元增加到35429.93万元，较

去年同期增长23.27%。

(三)主要经营工作总结

1.工业控制和电源行业

2024年，受宏观经济影响，中国工业自动化市场需求疲软，市场竞争加剧。公司积极应对抢占市场，报告期公司工业控制和电源行业营业收入110028.55万元，较去年同期下降14.00%。

2024年，公司继续深化战略客户的合作关系，不断提高市场份额。公司获得了汇川技术颁发

的 “二十年战略合作奖” 、施耐德（Schneider）颁发的“2023 年度优秀新晋供应商奖”、丹

佛斯（Danfoss）颁发的“2023 Best VAVE Supplier”等奖项。

2024年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微沟

槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。

2.新能源行业

2024年，受产品降价因素以及光伏行业去库存因素的影响，公司新能源行业短期收入承压，

报告期公司新能源行业营业收入200897.01万元，较去年同期下降6.83%。2024年下半年，随着下半年光伏发电行业分立器件（单管）去库存因素逐渐减弱以及公司光伏大组串产品在多家头部

光伏逆变器客户迅速放量，新能源行业下半年营业收入达到121508.01万元，环比上半年增长

53.05%。

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1)在新能源汽车行业

2024年，公司新能源汽车行业继续保持快速增长，报告期新能源汽车行业营业收入较去年同

期增长26.72%。

2024 年，公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 750V 的车规级 IGBT 模块在 2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽 Trench Field

Stop 技术的 1200V 车规级 IGBT 模块开始批量装车，同时新增多个 800V 系统车型的主电机控制器项目定点。在此基础上，公司推出了基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 Plus 版本芯片，输出功率进一步提高10%以上。

2024 年，公司车规级 IGBT 模块在欧洲一线品牌 Tier1 持续大批量交付，同时，公司车规级

IGBT 模块在 2023 年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付。

2024年，公司新增多个海外一线品牌Tier1的 IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点，

将对公司新能源汽车行业2025-2030年销售增长提供持续推动力。

2024 年，公司 SiC MOSFET 模块在国内外新能源汽车市场持续稳定大批量交付，公司自建 6

英寸 SiC 芯片产线流片的自主车规级 SiC MOSFET 芯片开始批量装车。公司自建产线的车规级 SiCMOSFET 芯片成功量产将对公司 2025-2030 年主控制器用车规级 SiC MOSFET 模块销售增长提供强力保障。

2024 年，公司自主研发的车规级第二代 SiC MOSFET 芯片研发成功并通过客户测试，功率密

度较第一代提升20%以上。

2024 年，公司推出多个封装系列的车规级 750V、1200V SiC MOSFET 分立器件（单管）产品，

已经在多家客户通过测试并开始小批量验证。

2024 年，公司开发出车规级 GaN 驱动模块，针对 30kW-150kW 车用驱动应用，预计将于 2027年进入装车应用阶段。

公司是新能源汽车主电机控制器的主要供应商，获得了业内的广泛认可：

2024年，公司荣获“中国智能电动汽车核心零部件100强”；

2024年，公司荣获“中国汽车芯片产业创新战略联盟突出贡献单位”；

2024年，公司荣获巨一科技颁发“优秀供应商奖”；

2024年，公司荣获奇瑞汽车颁发“协同创新特别贡献奖”；

2024年，公司荣获长安汽车颁发“协同贡献奖”；

2024年，公司荣获奥海科技颁发“战略合作伙伴奖”；

2024 年，公司荣获美国德纳公司(Dana Holding Corporation)颁发的“2023 Lead ElectricPropulsion”奖项。

2)在新能源发电及储能行业

2024 年，公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 模块在最新一代的 320KW

组串式光伏逆变器开始大批量应用并迅速上量，预计2025年将持续稳定大批量交付；公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的面向工商业光伏的 150KW 逆变器模块开始大批量装机；公

司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 分立器件在户用式光储与工商业光储市场大

批量装机，与公司组串式模块方案、集中式模块方案一起为客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光伏行业的领先优势。

2024 年，公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 模块在集中式储能电站持

续大批量装机；公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 模块在组串式储能系统、工商业储能系统领域研发成功并开始批量交付。

2024 年，公司光伏逆变器、储能等下游行业推出多个封装系列的 750V、1200V SiC MOSFET

分立器件（单管）产品，已经在多家客户通过测试并开始小批量验证。

2024年，公司获得了阳光电源颁发的“2023年度战略合作伙伴奖”，特变电工颁发的“2023年度优秀供应商奖”。

3.在变频白色家电及其他行业

2024年，公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长，报告期内公司变频白色家电及其

他行业的营业收入为27204.50万元，较去年同期增长34.18%。

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2024年，公司与美的集团签署关于美垦半导体股权转让协议，投资完成后公司将持有美垦半

导体80%股权，美的集团保留20%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速对变频白色家电市场的拓展，为公司后续业绩快速增长提供有力保障。

2024 年，公司成立了 MCU 事业部，从事高端工规和车规 MCU 的研发。

公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。

二、报告期内公司所处行业情况

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。

功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁细分产品主要有 MOSFET、IGBT、BJT 等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和 4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据 Omida 的数据及预测，2023 年全球功率半导体市场规模达到 503 亿美元，预计 2027年市场规模将达到596亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一，据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》，2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1752.55亿元人民币。这一增长主要受到智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升的推动。

IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一。据QY Research最新报告显示，2023年全球 IGBT功率模块市场规模约为67亿美元，受益于新能源汽车、风光储、工业控制等领域需求的爆发式增长，预计 2029 年全球 IGBT 市场规模将增至 145 亿美元。中国是全球最大的 IGBT 市场，约占全球IGBT 市场规模的 40%，预计到 2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币，是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。

近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。由于 SiC 在高功率、高温应用上比 GaN更有优势，目前 SiC 功率器件在新能源汽车行业迅速发展，市场规模增长快速。根据 yolo 数据，在汽车应用的强劲助推下，尤其是EV主逆变器日益增长的需求，整个SiC市场呈现出高速增长 同时工业控制和新能源领域 SiC 应用也高于市场预期的增长，预计 2027 年 SiC 器件市场预计将超过

70亿美元。

三、报告期内公司从事的业务情况

(一)主要业务、主要产品及其用途

公司主营业务是以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。

公司长期致力于 IGBT、快恢复二极管、MOSFET 等功率芯片的设计和工艺及 IGBT、SiC MOSFET

等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2024 年，IGBT 模块的销售收入占公司主营业务收入的 92.09%，是公司的主要产品。

IGBT 作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT 被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。

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（二）经营模式

公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。

公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三个阶段。

阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含 IGBT 芯片、快恢复二极管等功率芯片的设计和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的功率模块。

阶段二：芯片外协/自主制造。公司的芯片以外协制造为主，一部分芯片通过公司全资子公司斯达微电子自主制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如华虹、积塔等外协厂商外协制造或者交于子公司斯达微电子自主制造。

阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如 IGBT 芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品 IGBT 模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。

公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立多个销售联络处，并于瑞士设立控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。

四、报告期内核心竞争力分析

√适用□不适用

公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：

(一)技术优势

公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC 芯片和 IGBT 和 SiC 模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现自主 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片的量产，以及IGBT 和 SiC 模块的大规模生产和销售。

(二)快速满足客户个性化需求的优势

客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。

公司拥有 IGBT、SiC MOSFET 等芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。

因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。

(三)细分行业的领先优势

公司自成立以来一直专注于以 IGBT 和 SiC 为主的功率芯片和模块的设计研发、生产和销售，针对细分行业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的 IGBT/SiC 产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。

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在新能源汽车领域，公司是国内车规级 IGBT/SiC 模块的主要供应商，公司积极开拓海外市场并获得了多家国外头部 Tier1 的项目定点；在新能源发电领域，公司已是国内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出符合市场需求的具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业 IGBT 模块的主要供应商，同时公司已经是工控行业多家国际企业的正式供应商。

(四)先发优势

IGBT/SiC 模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购，新的品牌进入市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。

(五)人才优势

人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。2023年，公司在瑞士苏黎世成立新的研发中心，苏黎世研发中心是公司2024年成立德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研发中心，公司将不断补充高素质的专业技术团队，进一步加大对下一代 IGBT、SiC 芯片以及模块先进封装技术的研发力度。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。

(六)合理的业务模式优势

公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓张市场份额，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活的选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。

公司芯片生产采取“Fabless+IDM 双轮驱动“的混合业务模式，通过与华虹半导体等全球头部代工厂深度合作，聚焦芯片设计能力与客户需求匹配效率，快速满足客户需求同时减小了投资风险，避免了 IDM 公司资产过重的特点。同时，通过自建 6英寸 SiC MOSFET 芯片和 3300V 以上高压 IGBT 芯片生产线，掌握关键工艺节点自主权，缩短产品开发周期，为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化解决方案。

(七)较强的市场开拓能力

公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。

五、报告期内主要经营情况

2024年，公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，一方面继续深

化技术优势，继续扩大公司在新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制和电源等行业的领先优势，利用公司品牌优势进一步扩大市场份额。另一方面持续发挥公司技术优势，以“高端化+定制化”应对价格竞争，迎接未来市场周期性反弹的机会，为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能。

2024年，公司实现营业收入339062.07万元，较2023年同期下降7.44%，实现归属于上市

公司股东的净利润50766.63万元，较去年同期下降44.24%扣除非经常性损益的净利润

48736.56万元，较去年同期下降45.01%。公司主营业务收入按细分行业来看，工业控制和电源

行业的营业收入为110028.55万元，较去年同期下降14.00%；新能源行业营业收入为200897.01万元，较去年同期下降6.83%；变频白色家电及其他行业的营业收入为27204.50万元，较去年同期增长34.18%。

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(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入3390620672.023662965373.81-7.44

营业成本2320717342.452289070583.491.38

销售费用34503945.4037912883.99-8.99

管理费用99661625.2680738220.8123.44

财务费用-6103364.76-69617181.40-91.23

研发费用354299288.75287415835.1023.27

税金及附加18365614.2111924395.3754.02

其他收益77978427.7537203879.84109.60

投资收益4380031.922402448.4382.32

公允价值变动收益-4326961.26-100.00

资产减值损失-32901928.67-572231.56-5649.76

资产处置收益-136768.7125913.31-627.79

经营活动产生的现金流量净额962640643.37382685708.76151.55

投资活动产生的现金流量净额-1967680428.70-1510792130.9830.24

筹资活动产生的现金流量净额250498910.82169704349.3747.61

财务费用变动原因说明：主要系本期公司利息收入减少所致；

税金及附加变动原因说明：主要系本期公司缴纳增值税增加，相应附加税增加所致；

其他收益变动原因说明：主要系本期公司享受增值税加计抵扣政策确认其他收益所致；

投资收益变动原因说明：主要系本期公司短期理财收入增加所致；

公允价值变动收益变动原因说明：主要系本期公司已赎回交易性金融资产所致；

资产减值损失变动原因说明：主要系本期公司计提存货跌价增加所致；

资产处置收益变动原因说明：主要系本期公司处置固定资产所致；

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司购买商品、接受劳务支付的现金同比减少所致；

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司本期固定资产投入增加所致；

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司本期取得借款收到的现金增加所致；

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

具体如下：

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币主营业务分行业情况营业收营业成毛利率毛利率入比上本比上分行业营业收入营业成本比上年

（%）年增减年增减增减（%）

（%）（%）功率半减少

导体器3381300544.482320700140.3831.37-7.072.106.17个件百分点

16/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

主营业务分产品情况营业收营业成毛利率毛利率入比上本比上分产品营业收入营业成本比上年

（%）年增减年增减增减（%）

（%）（%）

IGBT 模 减少

块31.71-6.532.506.01个

3113720896.232126277991.97

百分点其他产减少

品267579648.25194422148.4127.34-12.93-1.988.12个百分点主营业务分地区情况营业收营业成毛利率毛利率入比上本比上分地区营业收入营业成本比上年

（%）年增减年增减增减（%）

（%）（%）

亚洲地3181001930.212211012262.4730.49-6.693.26-6.69区

其他地200298614.27109687877.9145.24-12.72-16.642.57区主营业务分销售模式情况营业收营业成毛利率销售模毛利率入比上本比上营业收入营业成本比上年式（%）年增减年增减增减（%）

（%）（%）

直销2987781060.912048440144.2931.44-4.294.85-5.98

经销393519483.57272259996.0930.81-23.86-14.72-7.42

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

报告期内，公司继续保持以 IGBT 模块为主的产品结构，IGBT 模块营业收入 31.13 亿元，占主营业务收入的92.09%。报告期内，公司其他产品收入同比下降12.93%，主要原因为2024年公司 IGBT 单管的主要下游的户用式光伏逆变器需求下降导致。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减

（%）（%）（%）

IGBT 模块 万只 1425 1415 134 3.79 11.04 4.05产销量情况说明无

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元分行业情况

17/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

本期金上年同本期占额较上成本构成期占总情况分行业本期金额总成本上年同期金额年同期项目成本比说明

比例(%)变动比

例(%)

例(%)

功率半导材料、人

体器件工、制造2320700140.381002272859071.951002.10费用等分产品情况本期金上年同本期占额较上成本构成期占总情况分产品本期金额总成本上年同期金额年同期项目成本比说明

比例(%)变动比

例(%)

例(%)

IGBT 模 材料、人

块工、制造2126277991.9791.622074518123.5191.272.50费用等

其他产品材料、人

工、制造194422148.418.38198340948.448.73-1.98费用等成本分析其他情况说明无

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

前五名客户销售额113483.61万元，占年度销售总额33.47%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00%。

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

B.公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额132300.57万元，占年度采购总额60.77%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用

18/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其他说明：

无

3、费用

√适用□不适用

项目2024年度2023年度变动幅度(%)重大变动说明

销售费用34503945.4037912883.99-8.99

管理费用99661625.2680738220.8123.44

研发费用354299288.75287415835.1023.27主要系本期公司利息收入

财务费用-6103364.76-69617181.40-91.23减少所致

4、研发投入

(1).研发投入情况表

√适用□不适用

单位：元

本期费用化研发投入354299288.75本期资本化研发投入0

研发投入合计354299288.75

研发投入总额占营业收入比例（%）10.45

研发投入资本化的比重（%）0

(2).研发人员情况表

√适用□不适用公司研发人员的数量572

研发人员数量占公司总人数的比例（%）23.15%研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生10硕士研究生182本科315专科65高中及以下0研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）346

30-40岁（含30岁，不含40岁）158

40-50岁（含40岁，不含50岁）52

50-60岁（含50岁，不含60岁）13

60岁及以上3

(3).情况说明

19/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

□适用√不适用

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

5、现金流

√适用□不适用变动幅项目2024年度2023年度重大变动说明

度(%)经营活动产生主要系公司购买商

的现金流量净962640643.37382685708.76151.55品、接受劳务支付的额现金减少所致投资活动产生主要系公司本期固定

的现金流量净-1967680428.70-1510792130.9830.24资产投入增加所致额筹资活动产生主要系公司本期取得

的现金流量净250498910.82169704349.3747.61借款收到的现金增加额

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元上期本期期期末本期期末情末数占数占金额较上况项目名称本期期末数总资产上期期末数总资期期末变说的比例产的

动比例（%）明

（%）比例

（%）

货币资金1189889053.1012.341911290434.5522.53-37.74

交易性金融资产0.000.0027125568.490.32-100.00

应收账款912672264.309.46690869898.578.1432.10

预付款项8276021.650.0936879344.820.43-77.56

其他流动资产32250954.650.3321312299.690.2551.33

固定资产2501475980.0825.931506094643.4117.7566.09

在建工程3059489709.7631.721667640169.6719.6683.46

使用权资产4361390.260.05530442.470.01722.22

其他非流动资产112531176.561.17816101355.099.62-86.21

短期借款11151672.490.120.000100.00

应付账款797927085.358.27567561815.866.6940.59

20/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

合同负债61947187.470.6416920037.300.20266.12

应交税费42585563.000.4425518125.680.3066.88一年内到期的非

流动负债7649694.640.084983439.670.0653.50

其他流动负债7424823.520.081410108.210.02426.54

长期借款1606694077.2016.661042116679.0912.2854.18

租赁负债3409781.500.04152365.170.002137.90

递延所得税负债60428678.400.6334745642.900.4173.90

股本239469014.002.48170955274.002.0240.08

其他说明：

货币资金项目期末数较上期期末下降37.74%（绝对额减少72140.14万元），主要系本期公司购买原材料及投资固定资产所致；

交易性金融资产项目期末数较上期期末下降100.00%（绝对额减少2712.56万元），主要系本期公司理财产品到期赎回所致；

应收款项项目期末数较上期期末增长32.10%（绝对额增加22180.24万元），主要系本期未到期款项增加所致；

预付款项项目期末数较上期期末下降77.56%（绝对额减少2860.33万元），主要系本期预付采购款项减少所致；

其他流动资产项目期末数较上期期末增加51.33%（绝对额增加1093.87万元），主要系本期公司预缴所得税增加所致；

固定资产项目期末数较上期期末增长66.09%（绝对额增加99538.13万元），主要系本期公司生产、研发设备增加购置所致；

在建工程项目期末数较上期期末增长83.46%（绝对额增加139184.95万元），主要系本期公司在建项目持续投入所致；

使用权资产项目期末数较上期期末增长722.22%（绝对额增加383.09万元），主要系本期公司新增房屋租赁所致；

其他非流动资产项目期末数较上期期末下降86.21%（绝对额减少70357.02万元），主要系本期公司预付设备工程款减少所致；

短期借款项目期末数较上期期末增长100%（绝对额增加1115.17万元），主要系本期公司银行借款新增所致；

应付账款项目期末数较上期期末增长40.59%（绝对额增加23036.53万元），主要系本期公司设备和原材料采购增加所致；

合同负债项目期末数较上期期末增长266.12%（绝对额增加4502.72万元），主要系本期预收货款增加所致；

应交税费项目期末数较上期期末增长66.88%（绝对额增加1706.74万元），主要系本期公司所得税计提增加所致；

一年内到期的非流动负债项目期末数较上期期末增长53.50%（绝对额增加266.63万元），主要系本期公司一年内到期的长期借款增加所致；

其他流动负债项目期末数较上期期末增长426.54%（绝对额增加601.47万元），主要系本期公司待转销项税额增加所致；

长期借款项目期末数较上期期末增长54.18%（绝对额增加56457.74万元），主要系本期公司银行借款新增所致；

租赁负债项目期末数较上期期末增长2137.90%（绝对额增加325.74万元），主要系本期公司租赁付款额增加所致；

递延所得税负债项目期末数较上年期末增长73.90%（绝对额增加2568.30万元），主要系本期公司固定资产全额抵扣影响使得应纳税暂时性差异增加所致；

股本项目期末数较上年期末增长40.08%（绝对额增加6851.37万元），主要系本期公司以资本公积转增股本所致。

21/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1)资产规模

其中：境外资产125017432.35（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为1.30%。

(2)境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用项目期末账面价值受限原因

货币资金43830389.93冻结、保证金

合计43830389.93

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

公司行业经营性信息分析，详见本报告“关于公司未来发展的讨论与分析”部分

22/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

□适用√不适用

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

√适用□不适用

2021年再融资募集资金项目

项目进度是否项目可行项目达到预定

募集资金承诺投资截至期末累计投入（%）符合性是否发承诺项目名称本年度投入金额可使用状态日总额金额项目生重大变期进度化

高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目1476950527.96347270387.621532599448.21103.77是2024年11月否

SiC 芯片研发及产业化项目 500000000.00 176380550.26 557734179.39 111.55 是 2024 年 11 月 否

功率半导体模块生产线自动化改造项目700000000.0098294619.96716369866.65102.34是2024年11月否

合计2676950527.96621945557.842806703494.25

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期公允计入权益的累

本期计提本期出售/赎回金资产类别期初数价值变动计公允价值变本期购买金额其他变动期末数的减值额损益动

23/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其他权益工0.00121126.98450861.57571988.55具投资

应收款项融412516106.46-4488153.43408027953.03资

交易性金融27125568.490.004650000000.004677125568.490.00资产

合计439641674.95121126.984650450861.574677125568.49-4488153.43408599941.58证券投资情况

□适用√不适用证券投资情况的说明

□适用√不适用私募基金投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

24/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

1.上海道之科技有限公司

注册资本为21030万元，斯达半导持股比例为99.5%，经营范围为从事新能源技术、节能技术、环保技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，IGBT 芯片的设计与 IGBT 模块的生产，半导体芯片、元器件的设计，从事货物进出口及技术进出口业务。截至2024年12月

31日，该公司总资产164715.57万元，负债27080.54万元，净资产137635.03万元。2024年全年营业收入206008.96万元，净利润46078.48万元。

2.嘉兴斯达微电子有限公司

注册资本为210933.16万元，是斯达半导全资子公司，经营范围为从事半导体分立器件制造；

半导体分立器件销售；集成电路芯片设计服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片产品销售；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：

货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营以审批结果为准）。嘉兴斯达微电子有限公司是公司募投项目《高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目》、《SiC 芯片研发及产业化项目》的实施主体。截至 2024 年 12 月 31 日，该公司总资产462845.57万元，负债261776.03万元，净资产201069.54万元。2024年全年营业收入

31151.72万元，净利润-12953.82万元。

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用市场格局和发展趋势

a) 功率半导体市场前景广阔

半导体分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支，近年来，半导体分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间。

功率半导体是半导体分立器件的重要组成部分，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁细分产品主要有 IGBT、MOSFET、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和 4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据 Omida 的数据及预测，2023 年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。

中国是全球最大的功率半导体消费国，约占全球市场的1/3。根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》，受到智能电网、新能

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源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升的推动2024年中国功率半导体市场规模预计将达到

1752.55亿元人民币，中国市场前景良好。

b) IGBT 需求增长迅速

IGBT 作为能源变化和传输的核心器件，下游应用非常广泛。国家七大战略新兴产业中，IGBT是新能源汽车产业、新能源产业、节能环保产业、高端装备制造产业不可缺少的半导体器件，随着这些产业快速发展，为 IGBT 提供了更广阔的市场。

新能源汽车产业快速发展，根据 EVTank 数据显示，2024 年全球新能源汽车销量达到 1823.6万辆，同比增长24.4%，其中中国新能源汽车销量达到1286.6万辆，占全球销量的70.55%。展望未来，EVTank 预计 2025 年全球新能源汽车销量将达到 2239.7 万辆，其中中国将达到 1649.7万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4405.0万辆。

“双碳”战略背景下，新能源产业快速发展：（1）光伏行业快速发展：根据国家能源局的数据，2023 年中国光伏新增并网容量达到了 277.17GW，同比增长 28%，预计 2025 年将继续保持快速增长的趋势。（2）风电行业快速发展：根据国家能源局发布的数据，2024年全国新增风电并网装机 79.82GW，装机量持续增长。根据 CWEA 公布的数据显示，2024 年风电招标量达到 224.8GW，其中，项目招标量 164.22GW，框采 60.6GW，招标量创历史新高。（3）储能行业快速发展：根据国家能源局的数据，2024 年中国新型储能新增装机规模约为 42.37GW，同比去年增加 103%。

白色家电行业需求巨大，根据全国家用电器工业信息中心发布的《2024年中国家电行业年度报告》，2024年中国家电市场零售额为8468亿元，同比增长9.0%。其中，空调销售规模约为

1826亿元，同比增长11.8%；冰箱销售规模约为1159亿元，同比增长8.3%；洗衣机销售规模

约为 925 亿元，同比增长 10.3%。根据产业在线数据，2024 年中国白色家电市场对 IPM 模块的国内需求规模达到4.4亿颗，同比增长20.8%。

受益于新能源汽车、新能源、白色家电等领域拉动，IGBT 需求保持快速增长。据 YOLE 数据显示，2022 年全球 IGBT 的市场规模约为 68 亿美元，受益于新能源汽车、新能源、工业控制等领域的需求大幅增加，预计 2026 年全球 IGBT 市场规模将达到 84 亿美元。中国是全球最大的 IGBT市场，约占全球 IGBT 市场规模的 40%，预计到 2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿元，是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。

c) 以 SiC 为代表的化合物半导体迅速发展近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。由于 SiC 在高功率、高温应用上比 GaN更有优势，目前 SiC 功率器件在新能源汽车行业迅速发展，市场规模增长快速。根据 yolo 数据，在汽车应用的强劲助推下，尤其是EV主逆变器日益增长的需求，整个SiC市场呈现出高速增长 同时工业控制和新能源领域 SiC 应用也高于市场预期的增长，预计 2027 年 SiC 器件市场预计将超过

70亿美元。

2.国家政策及行业机遇近年来，为了推动功率半导体行业尤其是 IGBT 产业健康快速发展，国家相关部门不断加大扶持力度。2015年5月，备受关注的《中国制造2025规划纲要》出台，将电力装备作为大力推动的重点领域之一。纲要提出要突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力。2016年3月全国两会发布“十三五规划”，针对功率器件行业：

加强与整机产业的联动，以市场促进器件开发、以设计带动制造、推动“虚拟 IDM”运行模式的发展；建设国家级半导体功率器件研发中心，实现从“材料-器件-晶圆-封装-应用”全产业链的研究开发；大力发展国产 IGBT 产业，促进 SiC 和 GaN 器件应用。2017 年 2 月出台的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，进一步明确功率半导体器件的地位和范围，IGBT 等功率半导体器件被列入。2019年10月8日，工信部回复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称，下一步，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。2021年1月29日，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，明确提出要面向智能终端、

5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增

强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。2021年3月13日，中华人民共和国国民经济和社会

发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要正式发布。规划支持集成电路先进工艺和绝缘栅双

极型晶体管（IGBT）、微电机系统（MEMS）等特色工艺突破，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发

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展也被正式列入规划。2021年10月，国务院印发《2030年前碳达峰行动方案》，强调大力发展新能源。全面推进风电、太阳能发电大规模开发和高质量发展，坚持集中式与分布式并举，加快建设风电和光伏发电基地。到2030年，风电、太阳能发电总装机容量达到12亿千瓦以上。2021年12月，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》。《规划》指出，加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。

国家出台的一系列产业政策为我国功率半导体领域的快速发展提供了充分的保障，推动了我国功率半导体领域的技术进步和产业升级。以 IGBT 为代表的新型功率半导体器件，无论技术工艺还是市场销售都取得了很大的进步。随着“供给侧改革”、“节能环保”、“智能制造”、“工业互联网”等国家政策的强化、深入和落地，未来中国 IGBT 市场仍有很大的发展空间。

斯达半导将以 IGBT 技术为基础， 不断突破和积累下一代以 SiC、GaN 器件为代表的宽禁带功率半导体器件的关键技术，大力发展车规级功率器件、新能源用高可靠性功率器件，不断创新，并进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合竞争优势，向产业链上下游延伸发展，努力实现跨越式发展，以斯达技术助力中国制造2025，为国家节能减排、产业升级，以及建立绿色繁荣和谐社会做出更大贡献。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司坚持以市场为导向、以创新为驱动，以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及创新解决方案提供商为目标；以为客户创造更大价值，为人类创造美好生活为使命；坚持品质成就梦想，创新引领未来的价值观；以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。

首先，公司将始终坚持自主创新，加大研发投入，继续加大研发新一代 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片以及其他芯片的力度，攻克新一批关键技术。

其次，公司将紧跟国家政策指引，加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车、新能源发电、储能、变频白色家电等重点行业推出在制造工艺、电性能、功耗、可靠性等方面具有国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力的产品，进一步扩大公司产品的市场覆盖面，满足更多客户的市场需求。

最后，公司将完善功率半导体产业布局，在大力推广 IGBT 模块的同时，依靠自身的专业技术，研发其他前沿功率半导体器件，不断丰富自身产品种类，并坚定不移的努力将公司发展成为世界顶尖的功率半导体制造企业。

(三)经营计划

√适用□不适用

2025年，公司将围绕上述发展战略和方向，积极应对国际环境及竞争环境变化，立足现有基

础和优势，继续扎根以 IGBT 为代表的功率半导体行业，持续加大技术和产品研发投入，深耕现有市场，不断开拓新市场，持续提高市场占有率，积极推动公司稳定持续发展。具体情况如下：

1.持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场

持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场，在新能源汽车用驱动控制器领域为纯电动汽车、混动汽车、增程式汽车、燃料电池汽车等客户提供全功率段的车规级 IGBT 模块、车规级

SiC MOSFET 模块，完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局，为客户提供完善的辅助驱动和车用电源市场的产品；在燃油车用汽车电子市场，开发更多的燃油车用车规级功率器件。

2.继续深耕工业控制及电源行业

充分利用公司 650V/750V、1200V、1700V 自主芯片产品的性能优势、成本优势、交付优势，在变频器、电焊机、电梯控制器、伺服器、电源等领域持续发力，提高现有客户的采购份额，加大海外市场的开拓力度，突破海外头部客户，提高市场占有率。同时，继续坚持以技术为核心，加强和客户技术合作，不断研发出具有市场竞争力的产品。

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3.加速开拓新能源市场

在“碳中和”目标和清洁能源转型的双重背景下，公司将抓住光伏发电、风力发电以及储能市场快速发展的历史机遇，把握核心半导体器件国产化加速的市场机会，不断提高市场份额。

4.加大对变频白色家电市场的投入

持续加大对变频白色家电行业投入力度，充分利用美垦半导体技术团队在白色家电行业超过

10 年的技术积累，与公司第七代 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片技术一起，给客户提供从芯片-模块

的一站式系统解决方案。

5. 加速公司下一代 IGBT 芯片的研发和产业化

持续加大芯片研发力度，结合市场需求，进一步丰富基于第七代微沟槽 Trench FieldStop技术的 IGBT 芯片以及和相匹配的快恢复二极管芯片的产品系列。

6.持续加大宽禁带功率半导体器件的研发力度

持续加大研发投入，开发出更多符合市场需求的车规级 SiC 功率模块。同时，公司加大 SiC功率芯片的研发力度，在公司现有自主SiC MOSFET芯片的基础上，继续不断开展新一代SiC MOSFET芯片的研发，持续推出具有市场竞争力的 SiC 芯片和模块产品。开展车规级 GaN 器件的研发和产业化。

7. 加大对 3300V-6500V 高压 IGBT 产品的研发和推广力度

持续加大公司自主的 3300V-6500V 高压 IGBT 产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业

的推广力度，紧抓核心零部件国产化的机会。

(四)可能面对的风险

√适用□不适用

1.宏观经济波动的风险

IGBT 归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于新能源汽车、新能源、工业控制及电源、变频白色家电等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响。

2.新能源汽车市场波动风险

根据中国汽车工业协会统计，2024年中国新能源汽车产销量分别完成1289万辆和1287万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，全球新能源汽车销量达到1824万辆，同比增长25.22%。新能源汽车继续保持稳定快速的增长势头，但新能源汽车市场作为一个新兴的市场，可能存在较大市场波动的风险。公司在此领域投入了大量研发经费，未来仍将继续加大该领域投入，虽然公司新能源汽车模块销售数量持续保持高速增长，但未来如果产业政策变化、汽车供应链器件配套、相关设施建设和推广速度以及客户认可度等因素影响，导致新能源汽车市场需求出现较大波动，将会对公司的盈利能力造成不利影响。

3.汇率波动的风险

公司在海外的采购与销售业务，通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并结算，外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响公司的资产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性，但如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

(五)其他

□适用√不适用

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七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明

□适用√不适用

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第四节公司治理

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规和规范性文件的要求，不断完善公司法人治理结构，加强信息披露工作，规范公司运作。公司股东大会、董事会、监事会和经营层权责明确，公司法人治理结构符合《上市公司治理准则》的要求。具体内容如下：

1、关于股东与股东大会：公司在报告期内所有股东大会均由董事会召集，由董事长或副董事长主持，历次股东大会均由公司聘请的律师进行了现场见证。股东大会的召集、召开程序符合《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》《公司股东大会议事规则》等文件的规定。

报告期内，未发生过单独或合并持有本公司有表决权股份总数10%以上的股东请求召开临时股东大会的情形，也无应独立董事或监事会提议召开的股东大会。按照《公司法》及《公司章程》的规定，属于股东大会审议的重大事项，本公司均通过股东大会审议，不存在绕过股东大会的情况。召开的股东大会不存在违反《上市公司股东大会规则》的其他情形。

2024年公司共召开了1次股东大会，全部采用现场结合网络投票的方式进行议案表决，并就

与中小股东利益密切相关的议案采用中小股东单独计票方式，切实充分地维护了公司股东特别是中小股东的合法权益。

2、关于董事和董事会：报告期内，公司共召开了5次董事会，董事会会议严格按照规定的会

议议程进行，公司各位董事能够忠实、勤勉地履行职务，积极参加公司报告期内董事会和股东大会。公司独立董事对公司的重大事项提供了有益的意见，对促进公司的健康、长期、稳定发展起到了积极的推动作用。公司第五届董事会由7名董事组成，其中3名为独立董事。

3、关于监事和监事会：报告期内，公司共召开了5次监事会，监事会本着对股东负责的态度，

认真履行职责，对公司的日常生产经营、财务管理以及公司董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性等进行了严格有效的监督。公司第八届监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事。

4、关于控股股东与上市公司：公司具有独立的业务及自主经营能力，公司与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面做到独立，公司董事会、监事会及内部机构都独立运作。根据中国证监会《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》、上海证券

交易所《上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等要求，公司对截至2024年12月31日控股股东及其关联方占用资金等事项进行了自查，公司不存在被违规占用资金的情况。

5.关于利益相关方：公司本着公开、公平、守信的原则，对待公司利益相关方。公司充分尊

重和维护银行及其他债权人、员工、客户、供应商等利益相关方的合法权益，在经济交往中，做到诚实守信，公平交易。

6、信息披露：公司指定董事会秘书负责信息披露工作、接待股东来访和咨询。公司指定了《证券时报》《证券日报》《中国证券报》《上海证券报》为公司信息披露的报纸；公司严格按照相

关法律法规和《公司章程》《公司信息披露管理制度》的规定，做好信息披露工作，确保信息披露内容真实、准确、及时、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。报告期内，公司共发布了4份定期报告和43份临时公告。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有

重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划□适用√不适用

30/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

三、股东大会情况简介决议刊登的指定网决议刊登的披露会议届次召开日期会议决议站的查询索引日期2023 年年度股东 2024 年 04 月 29 www.sse.com.cn 2024 年 04 月 30 详见《斯达半导大会日日体股份有限公司

2023年年度股东大会决议公告》

（2024-018）表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会

□适用√不适用股东大会情况说明

□适用√不适用

31/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

四、董事、监事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况

√适用□不适用

单位：股报告期内从公司获是否在公任期起始任期终止年初持股年末持股年度内股份增减变动姓名职务性别年龄得的税前司关联方日期日期数数增减变动量原因报酬总额获取报酬（万元）

董事长、总2023年102026年10沈华男61////132.48否经理月月

2023年102026年10

陈幼兴副董事长男63/////否月月

董事、副总2023年102026年10胡畏女60////105.69否经理月月

2023年102026年10

龚央娜董事女42////27.96否月月监事会主2023年102026年10刘志红男41////53.19否席月月职工代表2023年102026年10胡少华男42////50.89否监事月月

2023年102026年10

毛国锋监事男51////34.26否月月资本公积

2023年102026年10

汤艺副总经理女5137750049650032000金转增、减117.17否月月持

2023年102026年10

李云超副总经理男59////40.51否月月

2023年102026年10资本公积

戴志展副总经理男545992048079863090070.70否

月月金转增、减

32/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

持

副总经理、董事会秘2023年102026年10张哲男38////46.48否

书、财务总月月监

2023年102026年10

沈小军独立董事男42////9否月月

2023年102026年10

崔晓钟独立董事男54////9否月月

2023年102026年10

吴兰鹰独立董事男68////9否月月

合计/////976704130448662900/706.33/姓名主要工作经历沈华沈华先生，董事长，1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，

1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2006 年 2 月任 XILINX 公司高级项目经理，公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。沈华先生目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事长和重庆安达总经理。

陈幼兴陈幼兴先生，副董事长，1995年至1997年任海宁兴业包覆丝厂厂长，1998年至今一直担任浙江兴得利董事长。陈幼兴先生现任斯达半导副董事长，兼任浙江艾美泰克电子科技有限公司执行董事兼总经理、上海道之科技有限公司执行董事和海宁市斜桥镇商会副会长。

胡畏 胡畏女士，董事，1994 年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位，1995 年至 2001 年任美国 Providian、Financial 公司市场总监、执行高级副总裁助理、公司战略策划部经理，2005年回国创办公司，现任公司董事兼副总经理。胡畏女士目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事。

龚央娜龚央娜女士，董事，2006年11月加入公司，现任资金部经理。龚央娜女士目前兼任浙江谷蓝执行董事、富瑞德投资执行事务合伙人。

刘志红刘志红先生，监事，浙江大学电力电子与电力传动专业博士学位。2006年加入公司，历任公司设计工程师、研发部经理，现任公司研发部总监。

胡少华胡少华先生，监事，浙江大学材料科学与工程专业硕士学位。2007年加入本公司，历任公司工艺工程师，工艺部经理，现任公司工艺部总监。

毛国锋 毛国锋先生，监事，香港大学 SPACE 中国商业学院研究生学历。2003 年 07 月至 2014 年 12 月任深圳市中自网络科技有限公司副总经理，

2015年01月至08月任深圳市旭日伟业科技有限公司副总裁，2015年09月加入公司，现任公司品牌总监。

汤艺 汤艺女士，副总经理，2003 年博士毕业于美国仁斯利尔理工学院（RPI）电子工程系，2003 年 7 月至 2015 年 3 月在美国国际整流器

33/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告公司（International Rectifier）工作，历任集成半导体器件高级工程师、主管工程师、高级主管工程师、IGBT 器件设计经理、IGBT器件设计高级经理。2015 年加入公司，现任公司副总经理，负责 IGBT 芯片技术研发工作。

李云超李云超先生，副总经理，1987年至2000年任中国工商银行嘉兴市分行工会行政干事，2000年至2005年任嘉兴新秀箱包制造有限公司行政主管、总经理助理、分厂厂长，2005年至2009年任嘉兴凯隆塑胶制造有限公司常务副总经理，2009年3月加入公司，任副总经理，同时兼任嘉兴盛隆拉链制造有限公司董事、平湖市兆涌五金塑胶制造有限公司监事、嘉兴市凯隆塑胶制造有限公司监事。

戴志展戴志展先生，副总经理，台湾国立清华大学电机工程研究所硕士。1999年9月至2002年11月在昀瑞公司工作，历任研发课课长、研发部经理；2002年11月至2009年2月在乾坤科技股份有限公司工作，历任研发处经理、电源应用部资深经理。2009年2月加入公司，现任公司副总经理。

张哲张哲先生，董事会秘书、财务总监、副总经理，南开大学工商管理硕士。2008年5月份加入公司，2010年至2016年任客服部经理，

2016年6月至今任公司财务总监，2017年10月至今担任公司董事会秘书、副总经理。张哲先生目前兼任上海道之监事、重庆安达监事。

沈小军沈小军先生，独立董事，博士，嘉兴大学材纺学院教授。2015年3月至2015年6月在德国凯撒斯劳滕工业大学复合材料研究所访学。

2017年10月入选浙江省高等学校中青年学科带头人。2023年10月任斯达半导独立董事。

崔晓钟 崔晓钟先生，独立董事，博士，嘉兴大学商学院会计系主任，嘉兴大学 MPAcc 中心执行主任，嘉兴市审计学会副会长。2023 年 10 月任斯达半导独立董事，目前兼任浙江亚特电器股份有限公司独立董事（非上市）、浙江佑威新材料股份有限公司独立董事（非上市）。

吴兰鹰吴兰鹰先生，独立董事，硕士，1970年至1983年在昆明铁路局任职，1986年至1987年在北京交通大学任职，1987年至2016年，历任北京科技大学数理学院讲师、副教授。2023年10月任斯达半导独立董事。

其它情况说明

□适用√不适用

34/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(二)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务沈华香港斯达董事2010年11月胡畏香港斯达董事2010年11月陈幼兴浙江兴得利董事长1998年4月/

龚央娜富瑞德投资执行事务合伙人2011年6月/在股东单位任职情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用在其他单位担任任职人员姓名其他单位名称任期起始日期任期终止日期的职务

陈幼兴浙江艾美泰克电子科执行董事2008年9月/技有限公司在其他单位任职情况的说明

(三)董事、监事、高级管理人员报酬情况

√适用□不适用

董事、监事、高级管理人员报报告期内，公司由股东代表出任的董事、监事均未以董事、监酬的决策程序事的名义领取薪酬；职工代表监事在公司领取薪酬，其报酬依据公司薪酬管理制度确定。公司董事、监事津贴标准由股东大会批准；高级管理人员薪酬标准由薪酬与考核委员会审核、董事会批准。

董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避薪酬与考核委员会或独立董

事专门会议关于董事、监事、公司董事、监事、高级管理人员报酬事项依据相关监管要求和

高级管理人员报酬事项发表公司管理制度确定，符合有关规定和公司实际。

建议的具体情况

董事、监事、高级管理人员报

董事、监事、高级管理人员报酬根据公司实际经营情况确定。

酬确定依据董事、监事和高级管理人员报详见本节“（一）现任及报告期内离任董事、监事和高级管理酬的实际支付情况人员持股变动及报酬情况”。

报告期末全体董事、监事和高

级管理人员实际获得的报酬706.33万元合计

(四)公司董事、监事、高级管理人员变动情况

□适用√不适用

35/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

五、报告期内召开的董事会有关情况会议届次召开日期会议决议第五届董事会第2024年04月详见《斯达半导体股份有限公司第五届董事会第三次会议会议三次会议07日公告》（2024-003）第五届董事会第2024年04月详见《斯达半导体股份有限公司第五届董事会第四次会议会议四次会议29日公告》（2024-019）第五届董事会第2024年06月详见《斯达半导体股份有限公司第五届董事会第五次会议会议五次会议03日公告》（2024-026）第五届董事会第2024年08月详见《斯达半导体股份有限公司第五届董事会第六次会议会议六次会议30日公告》（2024-034）第五届董事会第2024年10月详见《斯达半导体股份有限公司第五届董事会第七次会议会议七次会议29日公告》（2024-043）

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东大会的情况参加股东参加董事会情况大会情况董事是否独本年应参以通讯是否连续两出席股东姓名立董事亲自出委托出缺席加董事会方式参次未亲自参大会的次席次数席次数次数次数加次数加会议数沈华否55000否1陈幼兴否55000否1胡畏否55000否1龚央娜否55000否1沈小军是55000否1崔晓钟是55000否1吴兰鹰是54100否1连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数5

其中：现场会议次数4通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数1

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

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(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计委员会崔晓钟、吴兰鹰、龚央娜

提名委员会沈小军、崔晓钟、沈华

薪酬与考核委员会吴兰鹰、崔晓钟、胡畏

战略委员会沈华、吴兰鹰、崔晓钟

(二)报告期内审计委员会召开4次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2024年1.审议《关于公司2023年年度报告及审议通过会议议无04月07其摘要的议案》；2.审议《关于公司案日2023年度财务决算报告的议案》；3.审议《关于公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》；4.审议《关于续聘会计师事务所的议案》；5.审议《关于预计2023年度日常关联交易及对2022年度日常关联交易予以确认的议案》；6.审议《关于计提资产减值准备报告的议案》；7.审议《关于2022年度内部控制评价报告的议案》；8.审议《关于2022年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》；9.审议《关于本公司2023年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》；10.审议《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》。

2024年审议《关于公司2024年第一季度报告的审议通过会议议无

04月29议案》案2024年1.审议《关于公司2024年半年度报告审议通过会议议无08月30及其摘要的议案》；2.审议《关于2024案日年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》。

2024年审议《关于公司2024年第三季度报告的审议通过会议议无

10月29议案》案

日

(三)报告期内薪酬与考核委员会召开2次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2024年审议《关于董事、高级管理人员2022年审议通过会议议无

04月07度薪酬考核情况与2023年度薪酬计划案日的议案》

37/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告2024年1.审议《关于公司2021年股票期权激审议通过会议议无

06月03励计划注销部分股票期权及调整股票期案日权相关事项的议案》；2.审议《关于公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。

(四)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、监事会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用监事会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量1210主要子公司在职员工的数量1261在职员工的数量合计2471母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工43人数专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员1649销售人员94技术人员572财务人员28行政人员128合计2471教育程度

教育程度类别数量（人）硕士及以上231本科681大专743中专及以下816合计2471

(二)薪酬政策

√适用□不适用

公司根据国家法律法规，结合公司的实际情况，建立了符合公司发展战略要求的薪酬福利制度、考核制度及股权激励政策，以外有竞争力，内具公平性为目标，充分激发员工潜能，为公司发展提供稳定有保障的优质人才队伍。

38/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(三)培训计划

√适用□不适用

公司制定了全面且符合员工发展的培训管理制度，从入职培训的各类规章制度、员工手册、质量要求、安全意识、劳动纪律到在岗的专业知识、岗位技能、职业发展；从内部分享学习到外

部优秀课程开发，给员工提供了完善的培训资源。为实现公司发展战略培养优秀人才提供了有效的支持和保障。

(四)劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.36元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本为239469014股，本次预计派发现金红利

152302292.90元（含税），剩余利润转至以后年度分配。本年度公司现金分红比例（本年度公司拟分配的现金红利总额占本年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例）为30.00%。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保√是□否护

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

每10股送红股数（股）0

每10股派息数（元）（含税）6.36

每10股转增数（股）0

现金分红金额（含税）152302292.90

合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润507666284.89现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润

30.00%

的比率（%）以现金方式回购股份计入现金分红的金额0

合计分红金额（含税）152302292.90

39/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润

30.00%

的比率（%）

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)670753661.99

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)0

最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额670753661.99

(3)=(1)+(2)

最近三个会计年度年均净利润金额(4)745278387.71

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)90%

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股507666284.89股东的净利润

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润1400833610.98

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引公司2021年股票期权激励计划第二个行权期可行权股票期权数详情参见公司在上海交易所网量为191760份，行权有效日期为2023年04月23日至2024站披露的《斯达半导体股份有年04月22日（行权日须为交易日），行权方式为自主行权。限公司关于2021年股票期权激

2023年10月01日至2023年12月31日，共行权并完成股份过励计划2023年第四季度自主行户登记22516股，占可行权股票期权总量的11.74%。截至2023权结果暨股份变动的公告》（公年12月31日，累计行权且完成股份过户登记154094股，占告编号：2024-001）。

可行权股票期权总量的80.36%。

公司2021年股票期权激励计划第二个行权期可行权股票期权数详情参见公司在上海交易所网量为191760份，行权有效日期为2023年04月23日至2024站披露的《斯达半导体股份有年04月22日（行权日须为交易日），行权方式为自主行权。限公司关于2021年股票期权激

2024年01月01日至2024年03月31日，共行权并完成股份过励计划2024年第一季度自主行户登记16366股，占可行权股票期权总量的8.53%。截至2024权结果暨股份变动的公告》（公年03月31日，累计行权且完成股份过户登记170460股，占告编号：2024-002）。

可行权股票期权总量的88.89%。

公司于2024年06月03日召开第五届董事会第五次会议审议并详情参见公司在上海交易所网通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权站披露的《斯达半导体股份有及调整股票期权行权价格的议案》和《关于公司2021年股票期限公司关于2021年股票期权激权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。根据《上市励计划注销部分股票期权及调公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）、《公整股票期权行权价格的公告》司2021年股票期权激励计划（草案）》（以下简称“《激励计（公告编号：2024-028）、《斯划（草案）》”）等有关规定，第二个行权期已于2024年04达半导体股份有限公司关于月22日到期，共有12300份股票期权到期尚未行权，公司将2021年股票期权激励计划第三

对第二个行权期到期尚未行权的股票期权12300份进行注销。个行权期行权条件达成的公

激励对象中7人存在离职情形，根据《管理办法》《激励计划告》（公告编号：2024-029）、（草案）》等有关法律法规和规范性文件的规定，上述人员不《斯达半导体股份有限公司关再符合激励条件，公司将对上述人员已获授但尚未行权的股票于2021年股票期权激励计划第

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期权16640份予以注销。综上，本次合计注销股票期权28940三个行权期采用自主行权模式份。本次调整后，公司股权激励对象由109人调整为102人，的提示性公告》（公告编号：本次股权激励计划授予的股票期权数量由642560份调整为2024-030）、《斯达半导体股

613620份，行权价格为93.28元/份。份有限公司关于2021年股票期

权激励计划部分股票期权注销完成的公告》（公告编号：2024-031）、《斯达半导体股份有限公司关于2021年股票期权激励计划第三个行权期符合行权条件的实施公告》（公告编号：2024-032）。

2024年第二季度，公司2021年股票期权激励计划共行权且完详情参见公司在上海交易所网成股份过户登记9，600股。其中：本激励计划第二个行权期可站披露的《斯达半导体股份有行权股票期权数量为191760份，行权有效日期为2023年04限公司关于2021年股票期权激月23日至2024年04月22日（行权日须为交易日），行权方励计划2024年第二季度自主行式为自主行权。2024年03月31日至2024年06月30日，共行权结果暨股份变动的公告》（公权并完成股份过户登记9000股，占该期可行权股票期权总量告编号：2024-033）。

的4.69%。截至2024年06月30日，累计行权且完成股份过户登记179460股，占可行权股票期权总量的93.59%。本激励计

划第三个行权期可行权股票期权数量为334656份，行权有效日期为2024年04月23日-2025年04月22日（行权日须为交易日），行权方式为自主行权。2024年03月31日至2024年

06月30日，共行权并完成股份过户登记600股，占该期可行权

股票期权总量的0.18%。截至2024年06月30日，累计行权且完成股份过户登记600股，占可行权股票期权总量的0.18%。

公司2021年股票期权激励计划第三个行权期可行权股票期权数详情参见公司在上海交易所网量为334656份，行权有效日期为2024年04月23日-2025年站披露的《斯达半导体股份有

04月22日（行权日须为交易日），行权方式为自主行权。2024限公司关于2021年股票期权激

年07月01日至2024年09月30日，共行权并完成股份过户登励计划2024年第三季度自主行记3100股，占可行权股票期权总量的0.93%。截至2024年09权结果暨股份变动的公告》（公月30日，累计行权且完成股份过户登记3700股，占可行权股告编号：2024-040）。

票期权总量的1.11%。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

□适用√不适用

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(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司高级管理人员由董事会聘任，直接对董事会负责，接受董事会的直接考评。董事会严格按照公司薪酬管理制度和绩效考核目标对高级管理人员进行考评。董事会提名与薪酬委员会根据公司实际生产经营业绩情况对高级管理人员的管理能力和履职情况进行审查。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

公司严格按照中国证监会、上海证券交易所及《公司法》、《公司章程》等法律法规要求等相关监管法规的要求建立了较为完善的内控管理体系并根据实际情况不断优化公司治理结构和

内控体系，对相关内控管理制度进行修订和完善。公司每年持续开展内部控制自我评价工作并聘请会计事务所进行内控审计，公司内控运行机制健全有效。

报告期内，公司对纳入评价范围的业务与事项均建立了内部控制，并得以有效执行。公司在经营成果真实性、经营业务合规性、内部控制有效性方面达到了内部控制目标，保障了公司及全体股东的利益。具体内容详见公司发布的《2024年度内部控制评价报告》，报告的披露网址为www.sse.com.cn。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，公司根据《控股子公司管理制度》等相关内控制度，公司对下属子公司的规范运作、财务资金管理、采购、人事、生产运营等事项进行管理或监督，同时要求控股子公司按照有关规定规范运作，明确规定了重大事项报告制度和审议程序，及时跟踪子公司财务状况、生产经营、项目建设、安全环保等重大事项，及时履行信息披露义务，确保子公司规范、高效、有序运作，提高公司整体资产运营质量和抗风险能力。

报告期内，公司各控股子公司运行良好，未出现违反相关规定的情形，不存在失去控制的情况。

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的《2024年度内部控制评价报告》，报告的披露网址为 www.sse.com.cn。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十六、其他

□适用√不适用

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第五节环境与社会责任

一、环境信息情况是否建立环境保护相关机制是

报告期内投入环保资金（单位：万元）739.55

(一)属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明

□适用√不适用

(二)重点排污单位之外的公司环保情况说明

√适用□不适用

1、因环境问题受到行政处罚的情况

□适用√不适用

2、参照重点排污单位披露其他环境信息

√适用□不适用

公司及其子公司在日常生产经营中认真执行《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》、《中华人民共和国固体废物污染防治法》等环保方面的法律法规，报告期内未出现因重大违法违规而受到处罚的情况。

3、未披露其他环境信息的原因

□适用√不适用

(三)有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息

□适用√不适用

(四)在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果是否采取减碳措施是

减少排放二氧化碳当量（单位：吨）减碳措施类型（如使用清洁能源发电、研发生产助于减碳的新产品，详见下方具体说明。在生产过程中使用减碳技术、研发生产助于减碳的新产品等）具体说明

√适用□不适用

国家的十四五规划明确提出将“碳中和碳达峰”作为国家污染防治攻坚战的主攻目标，要推进碳达峰碳中和，主要是减少电力生产、交通运输以及工业中化石燃料的使用。“碳中和碳达峰”的实现需要推进新能源、新能源汽车、节能环保等产业的发展，细分行业包含光伏发电、风力发电、储能、新能源汽车、充电桩、工业控制等行业。

公司的主要产品 IGBT 是以上相关行业的核心半导体器件，有效助力碳中和：

a) 在新能源领域，IGBT 是光伏逆变器和风电逆变器的核心半导体器件，有助于国家完成能源转型，生产更多清洁能源；

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b) 在新能源汽车领域，IGBT 是新能源车主电驱系统及辅助控制领域的核心半导体器件，有助于推动新能源汽车行业的健康发展；

c) 在工业控制领域，IGBT 是电机变频调速不可或缺的核心零部件，能够有效减少电力消耗；

d) 此外，在家电领域，IGBT 应用在变频空调、变频洗 衣机等白色家电，帮助实现节能减排。

公司将不断发展创新，进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合优势，开发更多产品，为国家2030年之前实现碳达峰、2060年之前实现碳中和贡献自己的力量。

二、社会责任工作情况

(一)是否单独披露社会责任报告、可持续发展报告或 ESG 报告

□适用√不适用

(二)社会责任工作具体情况

√适用□不适用

对外捐赠、公益项目数量/内容情况说明

总投入（万元）10.00

其中：资金（万元）10.00

物资折款（万元）0

惠及人数（人）具体说明

□适用√不适用

三、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

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第六节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及如未能是否有是否及时履行应及时履承诺承诺承诺承诺承诺背景承诺方履行期时严格说明未完行应说类型内容时间期限限履行成履行的明下一具体原因步计划

公司控股股东香港斯达作出如下承诺与确认：

1、除《上海证券交易所股票上市规则》规定

的豁免情形之外，自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本企业持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。同时，本企业将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公司股

份及其变动情况。2、公司上市后6个月内如自公公司股票连续20个交易日的收盘价（前复权司股三十与首次公开发行相股份限售控股股东价格，下同）均低于本次发行的发行价，或者票上是六个是不适用不适用关的承诺上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发市之月行价，本企业持有公司股票将在上述锁定期限日起届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购本企业直接或间接持有的公司

本次发行前已发行的股份。3、若本企业的股份锁定期承诺与证券监管机构的最新监管意

见不相符，本企业将根据相关证券监管机构的

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监管意见进行相应调整。上述锁定期届满后，将按照中国证券监督管理委员会及证券交易

所的有关规定执行。4、若违反上述承诺，本企业将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。

公司实际控制人沈华、胡畏作出如下承诺与确

认：1、除《上海证券交易所股票上市规则》

规定的豁免情形之外，自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已发

行的股份，也不由公司回购该部分股份。同时，本人将主动向公司申报本公司直接或间接持

有的公司股份及其变动情况。2、公司上市后

6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘

价均低于本次发行的发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人自公持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自司股三十

股份限售实际控制人动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不票上是六个是不适用不适用转让或者委托他人管理本人直接或间接持有市之月

的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司日起回购本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份。3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任职期间每年转让的股份不超过本人直接或间

接持有公司股份总数的25%，离职后半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。4、若本人的股份锁定期承诺与证券监管机构的

最新监管意见不相符，本人将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。上述锁定期届满后，将按照中国证券监督管理委员会及证

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券交易所的有关规定执行。5、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。

公司法人股东富瑞德投资作出如下承诺和确

认：1、自公司首次公开发行股票并在证券交

易所上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本企业持有的公司公开发行股票自公

公司法人股前已发行的股份，也不由公司回购该部分股司股三十股份限售东富瑞德投份。同时，本企业将主动向公司申报本公司直票上是六个是不适用不适用资接或间接持有的公司股份及其变动情况。2、市之月若违反上述承诺，本企业将不符合承诺的所得日起收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。

公司股东戴志展、汤艺作出如下承诺与确认：

1、自公司股票上市之日起三十六个月内，不

转让或者委托他人管理本人直接或间接持有

的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。同时，本人将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公司股份及自公

境外自然人其变动情况。2、所持股票在锁定期满后两年司股三十股份限售股东戴志内减持的，其减持价格不低于发行价；公司上票上是六个是不适用不适用展、汤艺市后6个月内如公司股票连续20个交易日的市之月

收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后日起

6个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本

人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后

自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持

有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公

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司回购本人直接或间接持有的公司本次发行

前已发行的股份。3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任职期间每年转让的股份不超过本人直接或

间接持有公司股份总数的25%，离职后半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。

4、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。

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(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响

□适用√不适用

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二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

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四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用□不适用

（1）执行《企业会计准则解释第17号》财政部于2023年10月25日公布了《企业会计准则解释第17号》（财会〔2023〕21号，以下简称“解释第17号”）。

*关于流动负债与非流动负债的划分

解释第17号明确：

?企业在资产负债表日没有将负债清偿推迟至资产负债表日后一年以上的实质性权利的，该负债应当归类为流动负债。

?对于企业贷款安排产生的负债，企业将负债清偿推迟至资产负债表日后一年以上的权利可能取决于企业是否遵循了贷款安排中规定的条件（以下简称契约条件），企业在判断其推迟债务清偿的实质性权利是否存在时，仅应考虑在资产负债表日或者之前应遵循的契约条件，不应考虑企业在资产负债表日之后应遵循的契约条件。

?对负债的流动性进行划分时的负债清偿是指，企业向交易对手方以转移现金、其他经济资源（如商品或服务）或企业自身权益工具的方式解除负债。负债的条款导致企业在交易对手方选择的情况下通过交付自身权益工具进行清偿的，如果企业按照《企业会计准则第37号——金融工具列报》的规定将上述选择权分类为权益工具并将其作为复合金融工具的权益组成部分单独确认，则该条款不影响该项负债的流动性划分。

该解释规定自2024年1月1日起施行，执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

*关于供应商融资安排的披露

解释第17号要求企业在进行附注披露时，应当汇总披露与供应商融资安排有关的信息，以有助于

报表使用者评估这些安排对该企业负债、现金流量以及该企业流动性风险敞口的影响。在识别和披露流动性风险信息时也应当考虑供应商融资安排的影响。该披露规定仅适用于供应商融资安排。

供应商融资安排是指具有下列特征的交易：一个或多个融资提供方提供资金，为企业支付其应付供应商的款项，并约定该企业根据安排的条款和条件，在其供应商收到款项的当天或之后向融资提供方还款。与原付款到期日相比，供应商融资安排延长了该企业的付款期，或者提前了该企业供应商的收款期。

该解释规定自2024年1月1日起施行，企业在首次执行该解释规定时，无需披露可比期间相关信息及部分期初信息。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

*关于售后租回交易的会计处理

解释第17号规定，承租人在对售后租回所形成的租赁负债进行后续计量时，确定租赁付款额或变更后租赁付款额的方式不得导致其确认与租回所获得的使用权有关的利得或损失。企业在首次执行该规定时，应当对《企业会计准则第21号——租赁》首次执行日后开展的售后租回交易进行追溯调整。

该解释规定自2024年1月1日起施行，执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

（2）执行《企业数据资源相关会计处理暂行规定》

财政部于2023年8月1日发布了《企业数据资源相关会计处理暂行规定》（财会〔2023〕11号），适用于符合企业会计准则相关规定确认为无形资产或存货等资产的数据资源，以及企业合法拥有或控制的、预期会给企业带来经济利益的、但不满足资产确认条件而未予确认的数据资源的相关

会计处理，并对数据资源的披露提出了具体要求。

51/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

该规定自2024年1月1日起施行，企业应当采用未来适用法，该规定施行前已经费用化计入损益的数据资源相关支出不再调整。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

（3）执行《企业会计准则解释第18号》“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”的规定财政部于2024年12月6日发布了《企业会计准则解释第18号》（财会〔2024〕24号，以下简称“解释第18号”），该解释自印发之日起施行，允许企业自发布年度提前执行。

解释第18号规定，在对因不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债进行会计核算时，应当根据《企业会计准则第13号——或有事项》有关规定，按确定的预计负债金额，借记“主营业务成本”、“其他业务成本”等科目，贷记“预计负债”科目，并相应在利润表中的“营业成本”和资产负债表中的“其他流动负债”、“一年内到期的非流动负债”、“预计负债”等项目列示。

企业在首次执行该解释内容时，如原计提保证类质量保证时计入“销售费用”等的，应当按照会计政策变更进行追溯调整。本公司自2024年度起执行该规定，执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）

境内会计师事务所报酬920000.00境内会计师事务所审计年限13

境内会计师事务所注册会计师姓名杨景欣、欧阳妍霆境内会计师事务所注册会计师审计服务的累4计年限

境外会计师事务所名称/

境外会计师事务所报酬/

境外会计师事务所审计年限/名称报酬

内部控制审计会计师事务所立信会计师事务所(特殊普通200000.00

合伙)

财务顾问无/

保荐人中信证券股份有限公司/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

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审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

53/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

54/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

55/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(二)担保情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保发生担保方与担保是否

日期(协担保担保担保物担保是否担保逾期反担保情是否为关关联担保方上市公司被担保方担保金额担保类型已经履行

议签署起始日到期日（如有）逾期金额况联方担保关系的关系完毕

日)无

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）公司及其子公司对子公司的担保情况

报告期内对子公司担保发生额合计564577398.11

报告期末对子公司担保余额合计（B） 2056492868.31

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 2056492868.31

担保总额占公司净资产的比例(%)30

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保

金额（D）

担保总额超过净资产50%部分的金额（E）

上述三项担保金额合计（C+D+E）未到期担保可能承担连带清偿责任说明担保情况说明

56/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1)委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型资金来源发生额未到期余额逾期未收回金额

银行理财产品闲置资金-27000000.000.000.00其他情况

□适用√不适用

(2)单项委托理财情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3)委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1)委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2)单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3)委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

57/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元变

其中：

更截至截至报截至报用超募报告告期末告期末途募集资金期末募集资超募资本年度投招股书或募集说明截至报告期末累计的募集资资金总额超募金累计金累计本年度投入金额入金额占

募集资金总额募集资金净额（1）书中募集资金承诺投入募集资金总额募

金来源到位（3）=资金投入进投入进（8）比（%）（9）

投资总额（2）（4）集

时间（1）-累计度（%）度（%）=(8)/(1)资

（2）投入(6)＝(7)＝金

总额(4)/(1)(5)/(3)总

（5）额

2021

向特定不年11对象发3499999800.003476950527.963476950527.960.003623662026.780.00104.22不适用637885967.0918.35适月3行股票用日

合计/3499999800.003476950527.963476950527.960.003623662026.780.00//637885967.09/其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元

58/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

投项目是否入可行为招进性是是本项股书项目度本否发否截至报告目已或者达到是是年生重项涉期末累计投入进度实现节募集截至报告期末累计预定否否实大变募集资目及募集资金计划投资投入进度未达计划的效余

项目名称说明本年投入金额投入募集资金总额可使已符现化，金来源性变总额(1)（%）的具体原益或金

书中（2）用状结合的如

质更(3)＝因者研额

的承态日项计效是，

投(2)/(1)发成诺投期划益请说向果资项的明具目进体情度况高压特色工生向特定2024不不艺功率芯片产不适

对象发是否1476950527.96347270387.621532599448.21103.77年11是是不适用适否适研发及产业建用行股票月用用化项目设生向特定2024不不

SiC 芯片研 产 不适

对象发是否500000000.00176380550.26557734179.39111.55年11是是不适用适否适发及产业化建用行股票月用用设功率半导体生向特定2024不不模块生产线产不适

对象发是否700000000.0098294619.96716369866.65102.34年11是是不适用适否适自动化改造建用行股票月用用项目设补向特定2024不不补充流动资流不适

对象发是否800000000.0015940409.25816958532.53102.12年11是是不适用适否适金还用行股票月用用贷不不

合计////3476950527.96637885967.093623662026.78/////适//适用用

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

59/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

60/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金报告期期间最高用于现金末现金余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期管理余超出授权效审议额额额度度

2023年4月7日3000002023年4月28日2024年4月30日0否

2024年4月7日600002024年4月29日2025年4月30日0否

其他说明无

4、其他

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

61/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

第七节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后比例比例数量发行新股送股公积金转股其他小计数量

(%)(%)

一、有限售条件股份

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股

其中：境内非国有法人持股境内自然人持股

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股份170955274100121484068392256068513740239469014100

1、人民币普通股170955274100121484068392256068513740239469014100

2、境内上市的外资股000000000

3、境外上市的外资股000000000

4、其他000000000

三、股份总数170955274100121484068392256068513740239469014100

62/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

2、股份变动情况说明

√适用□不适用公司于2021年4月23日召开第四届董事会第八次会议审议并通过了《关于向激励对象授予股票期权的议案》，董事会认为公司《2021年股票期权激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”）规定的授予条件已经成就，同意以2021年4月23日为授予日，向115名激励对象授予65.50万份股票期权。

2024年1月1日至2024年12月31日期间，公司2021年股票期权激励计划符合行权条件的

激励对象中累计行权人数 62 人，累计行权 121484 份期权，实际新增人民币 A股普通股股票

121484股。

公司于2024年4月29日召开2023年年度股东大会审议并通过了《关于公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，同意本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本170980640股为基数，以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，转增68392256股。

综上，公司总股本从170955274股增加至239469014股。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内公司2021年股票权激励计划符合行权条件的激励对象中累计行权121484份，新增

121484股；公司实施2023年度权益分派，以方案实施前的总股本170980640股为基数，以资

本公积金向全体股东每股转增0.4股，转增68392256股。公司总股本从170955274股增加至239469014股。上述股份总数变动使得公司基本每股收益、每股净资产等财务指标被摊薄。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

2024年1月1日至2024年12月31日期间，公司2021年股票期权激励计划符合行权条件的

激励对象中累计行权人数 62 人，累计行权 121484 份期权，实际新增人民币 A股普通股股票

121484股。

公司于2024年4月29日召开2023年年度股东大会审议并通过了《关于公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，同意本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本170980640股为基数，以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，转增68392256股。

综上，公司总股本从170955274股增加至239469014股。

63/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(三)现存的内部职工股情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)58944年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)56833

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有有质押、标记或股东名称报告期内增期末持股数比例限售条冻结情况股东性质（全称）减量(%)件股份股份状数数量态量

香港斯达控股有限公司285067209977352041.660无境外法人浙江兴得利纺织有限公境内非国

72552702949347112.320无

司有法人嘉兴富瑞德投资合伙企境内非国

72946682273303.440无业（有限合伙）有法人

香港中央结算有限公司-306774137466251.560未知其他中国农业银行股份有限

公司－中证500交易型境内非国

171904017190400.720未知

开放式指数证券投资基有法人金国泰君安证券股份有限

公司－国联安中证全指境内非国

半导体产品与设备交易-5968413419050.560未知有法人型开放式指数证券投资基金国投招商投资管理有限境内非国

公司－先进制造产业投36363612727260.530未知有法人

资基金二期（有限合伙）中国银行股份有限公司

－国泰 CES 半导体芯片 境内非国

-1038138443970.350未知行业交易型开放式指数有法人证券投资基金福建天宝矿业投资集团境内非国

6704008204000.340未知

股份有限公司有法人境外自然

戴志展2087828079860.340无人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股份种类及数量股东名称持有无限售条件流通股的数量种类数量

64/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

人民币普香港斯达控股有限公司9977352099773520通股人民币普浙江兴得利纺织有限公司2949347129493471通股人民币普

嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）82273308227330通股人民币普香港中央结算有限公司37466253746625通股

中国农业银行股份有限公司－中证人民币普

17190401719040

500交易型开放式指数证券投资基金通股

国泰君安证券股份有限公司－国联安人民币普中证全指半导体产品与设备交易型开13419051341905通股放式指数证券投资基金

国投招商投资管理有限公司－先进制人民币普

12727261272726

造产业投资基金二期（有限合伙）通股

中国银行股份有限公司－国泰 CES 半人民币普导体芯片行业交易型开放式指数证券844397844397通股投资基金人民币普福建天宝矿业投资集团股份有限公司820400820400通股人民币普戴志展807986807986通股前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决权、无放弃表决权的说明公司未知前十大持有无限售条件的股东之间是否存在关联关上述股东关联关系或一致行动的说明系表决权恢复的优先股股东及持股数量无的说明

65/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

√适用□不适用

单位：股

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况期末转融通

期初普通账户、信期初转融通出借期末普通账户、信用出借股份且用账户持股股份且尚未归还账户持股尚未归还

股东名称（全称）数比例数量合比例比例量比例数量合计数量合计

（%）计（%）（%）合（%）计中国银行股份有限

公司－国泰 CES 半

导体芯片行业交易9482100.551442000.088443970.3500型开放式指数证券投资基金中国建设银行股份

有限公司－华夏国

证半导体芯片交易19172791.12753000.040000型开放式指数证券投资基金国泰君安证券股份

有限公司－国联安中证全指半导体产

14015890.82483000.0313419050.5600

品与设备交易型开放式指数证券投资基金

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用

66/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(三)战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用名称香港斯达控股有限公司单位负责人或法定代表人沈华成立日期2010年11月29日主要经营业务一般贸易报告期内控股和参股的其他境内无外上市公司的股权情况其他情况说明无

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用姓名沈华

67/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

国籍美国是否取得其他国家或地区居留权是

主要职业及职务斯达半导董事长、总经理过去10年曾控股的境内外上市公无司情况姓名胡畏国籍美国是否取得其他国家或地区居留权是

主要职业及职务斯达半导董事、副总经理过去10年曾控股的境内外上市公无司情况

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

68/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：元币种：人民币单位负责人主要经营业法人股东名组织机构或法定代表成立日期注册资本务或管理活称代码人动等情况主要从事棉浙江兴得利

1998年4纺、化纤、氨

纺织有限公陈幼兴91330481704430228330000000.00月28日纶等产品生司产及销售情况说明

七、股份限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

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第八节优先股相关情况

□适用√不适用

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第九节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

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第十节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用审计报告

信会师报字[2025]第 ZA11737 号

斯达半导体股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达半导）财务报表，包括2024年12月31日的合并及母公司资产负债表，2024年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了斯达半导2024年12月31日的合并及母公司财务状况以及2024年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于斯达半导，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

我们在审计中识别出的关键审计事项汇总如下：

关键审计事项该事项在审计中是如何应对的

（一）应收账款减值请参阅财务报表附注“五、（1）了解并评价管理层在对应收账款可回收性评估方

（三）应收账款”注释。面的关键控制，包括应收账款的账龄分析和对应收账款余斯达半导报告期期末应收账款额的可收回性的定期评估；复核报告期坏账准备计提政策

金额为91267.23万元，较上期增是否保持一致；

长32.10%，增长较快。由于评估（2）复核管理层对基于历史信用损失经验并结合当前应收账款的可收回性时，很大程度状况及对未来经济状况的预测预期信用损失率的合理性，上依赖管理层的判断，因此，我们包括对迁徙率、历史损失率的重新计算，参考历史经验及

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将应收账款减值作为关键审计事前瞻性信息，对预期损失率的合理性进行评估；

项。（3）获取应收款项账龄，关注账龄划分的正确性，根

据管理层的坏账计提准备政策及客户信誉情况，结合函证及回款查验，复核测试公司应收款项的坏账准备计提是否充分；

（4）获取了同行业可比上市公司的坏账计提政策与应

收账款周转率，对斯达半导应收账款坏账准备的合理性进行了评估。

（二）收入确认请参阅财务报表附注“三、（二（1）获取斯达半导销售与收款相关内部控制制度，检十二）收入”所述的会计政策及查制度相关条款设计是否合理，并通过穿行测试评价相关“五、（三十三）营业收入和营业内部控制制度是否有效执行；成本”注释。（2）查阅销售合同，识别与商品控制权转移相关的合斯达半导2024年度收入金额同条款与条件，评价斯达半导的收入确认时点是否符合企为339062.07万元，较上年下降业会计准则的要求；

7.44%，营业收入为公司关键经营（3）获取斯达半导报告期内主营业务收入结构变动表，指标，存在管理层为了达到特定目分析斯达半导营业收入波动是否合理；

标或期望而操纵收入确认时点的（4）选取样本检查斯达半导报告期内销售合同及验收

固有风险，且对财务报表具有重大文件，关注与商品所有权相关控制权是否已经发生转移、影响，因此我们将收入的确认作为收入所属期是否准确；

关键审计事项。（5）通过对客户进行函证，判断斯达半导收入确认的真实性。

四、其他信息

斯达半导管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括斯达半导2024年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

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在编制财务报表时，管理层负责评估斯达半导的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督斯达半导的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应

对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对斯达半导持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致斯达半导不能持续经营。

（五）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（六）就斯达半导中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对合并财务

报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

立信会计师事务所中国注册会计师：

（特殊普通合伙）（项目合伙人）

中国注册会计师：

中国*上海2025年4月25日

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二、财务报表合并资产负债表

2024年12月31日

编制单位：斯达半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2024年12月31日2023年12月31日

流动资产：

货币资金（1）1189889053.101911290434.55结算备付金拆出资金

交易性金融资产（2）27125568.49衍生金融资产应收票据

应收账款（5）912672264.30690869898.57

应收款项融资（7）408027953.03412516106.46

预付款项（8）8276021.6536879344.82应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款（9）1679560.385537308.10

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货（10）1280129506.371260591340.30

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产（13）32250954.6521312299.69

流动资产合计3832925313.484366122300.98

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资

其他权益工具投资（18）571988.55其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产（21）2501475980.081506094643.41

在建工程（22）3059489709.761667640169.67生产性生物资产油气资产

使用权资产（25）4361390.26530442.47

无形资产（26）107922104.61104705289.30

其中：数据资源开发支出

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其中：数据资源商誉长期待摊费用

递延所得税资产（29）26398796.9222332295.86

其他非流动资产（30）112531176.56816101355.09

非流动资产合计5812751146.744117404195.80

资产总计9645676460.228483526496.78

流动负债：

短期借款（32）11151672.49向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款（36）797927085.35567561815.86预收款项

合同负债（38）61947187.4716920037.30卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬（39）57119313.9653919716.47

应交税费（40）42585563.0025518125.68

其他应付款（41）15165444.5021090558.35

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债（43）7649694.644983439.67

其他流动负债（44）7424823.521410108.21

流动负债合计1000970784.93691403801.54

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款（45）1606694077.201042116679.09应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债（47）3409781.50152365.17长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益（51）230494844.14220335562.88

递延所得税负债（29）60428678.4034745642.90其他非流动负债

非流动负债合计1901027381.241297350250.04

负债合计2901998166.171988754051.58

所有者权益（或股东权益）：

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实收资本（或股本）（53）239469014.00170955274.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积（55）3963925128.164019382844.71

减：库存股

其他综合收益（57）86438.081068834.46专项储备

盈余公积（59）100087772.3685477637.00一般风险准备

未分配利润（60）2378378708.632158481229.56归属于母公司所有者权益

6681947061.236435365819.73（或股东权益）合计

少数股东权益61731232.8259406625.47所有者权益（或股东权

6743678294.056494772445.20

益）合计负债和所有者权益（或

9645676460.228483526496.78股东权益）总计

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑母公司资产负债表

2024年12月31日

编制单位：斯达半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2024年12月31日2023年12月31日

流动资产：

货币资金762287937.071224888125.84交易性金融资产衍生金融资产应收票据

应收账款（1）929740389.10668197916.81

应收款项融资366832985.31411960146.46

预付款项3048594.755802577.82

其他应收款（2）526431461.05643998.17

其中：应收利息

应收股利4425452.20

存货560263843.71644932745.96

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产17743922.639914212.14

流动资产合计3166349133.622966339723.20

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

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长期股权投资（3）2512236986.532461489393.88

其他权益工具投资571988.55其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产747477798.15561299137.84

在建工程300047602.59250473114.88生产性生物资产油气资产

使用权资产36228726.94132898.47

无形资产16952837.5412757276.23

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉长期待摊费用递延所得税资产

其他非流动资产42932628.0572134255.60

非流动资产合计3656448568.353358286076.90

资产总计6822797701.976324625800.10

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款911548295.34374045109.70预收款项

合同负债52065319.6119532666.11

应付职工薪酬22588801.5126834608.22

应交税费2935989.222172460.04

其他应付款5765673.9614265760.59

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债3161510.8441684.24

其他流动负债6312379.612046081.95

流动负债合计1004377970.09438938370.85

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债33226166.4527700.74长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益33908983.5935774880.37

递延所得税负债45611742.9830383431.84其他非流动负债

78/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

非流动负债合计112746893.0266186012.95

负债合计1117124863.11505124383.80

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）239469014.00170955274.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积3965179483.594020567442.07

减：库存股

其他综合收益102957.93专项储备

盈余公积100087772.3685477637.00

未分配利润1400833610.981542501063.23所有者权益（或股东权

5705672838.865819501416.30

益）合计负债和所有者权益（或

6822797701.976324625800.10股东权益）总计

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑合并利润表

2024年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2024年度2023年度

一、营业总收入（61）3390620672.023662965373.81

其中：营业收入3390620672.023662965373.81利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本（61）2821444451.312637444737.36

其中：营业成本2320717342.452289070583.49利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加（62）18365614.2111924395.37

销售费用（63）34503945.4037912883.99

管理费用（64）99661625.2680738220.81

研发费用（65）354299288.75287415835.10

财务费用（66）-6103364.76-69617181.40

其中：利息费用2903066.901787678.30

利息收入20055985.2274917288.77

加：其他收益（67）77978427.7537203879.84投资收益（损失以“－”号填

（68）4380031.922402448.43

列）

79/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以

（70）4326961.26“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”

（71）-12100151.84-11984246.85号填列）资产减值损失（损失以“-”

（72）-32901928.67-572231.56号填列）资产处置收益（损失以“－”

（73）-136768.7125913.31号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）606395831.161056923360.88

加：营业外收入（74）107477.52150600.57

减：营业外支出（75）100977.6613063919.07四、利润总额（亏损总额以“－”号

606402331.021044010042.38

填列）

减：所得税费用（76）93015601.27123310981.90

五、净利润（净亏损以“－”号填列）513386729.75920699060.48

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以

513386729.75920699060.48“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

507666284.89910525988.77（净亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”

5720444.8610173071.71号填列）

六、其他综合收益的税后净额（77）-1447548.232255028.28

（一）归属母公司所有者的其他综

-982396.381578519.80合收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综

102957.93

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值

102957.93

变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合

-1085354.311578519.80收益

（1）权益法下可转损益的其他综

80/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额-1085354.311578519.80

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合

-465151.85676508.48收益的税后净额

七、综合收益总额511939181.52922954088.76

（一）归属于母公司所有者的综合

506683888.51912104508.57

收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益

5255293.0110849580.19

总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)2.123.81

（二）稀释每股收益(元/股)2.123.80

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：/元上期被合并方实现的净利润为：/元。

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑母公司利润表

2024年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2024年度2023年度

一、营业收入（4）3339910983.643656210283.06

减：营业成本（4）2956006782.762859415758.38

税金及附加5523854.895636880.44

销售费用8487193.8928726417.07

管理费用35291408.6937064571.84

研发费用122097830.21120124832.44

财务费用-6905318.77-42554684.33

其中：利息费用385735.943709.60

利息收入15654867.9242687352.30

加：其他收益28503642.9215721092.43投资收益（损失以“－”号填

（5）8579525.572402448.43

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以

4208322.57“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”-41516030.36-9295144.04号填列）

81/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告资产减值损失（损失以“-”-56204276.86-572231.56号填列）资产处置收益（损失以“－”-158142.6326215.84号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）158613950.61660287210.89

加：营业外收入30191.5646000.10

减：营业外支出100345.3651569.08三、利润总额（亏损总额以“－”号

158543796.81660281641.91

填列）

减：所得税费用12442443.2484415217.08

四、净利润（净亏损以“－”号填列）146101353.57575866424.83

（一）持续经营净利润（净亏损以

146101353.57575866424.83“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额102957.93

（一）不能重分类进损益的其他综

102957.93

合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

102957.93

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额146204311.50575866424.83

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑合并现金流量表

2024年1—12月

单位：元币种：人民币

82/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

项目附注2024年度2023年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现

2857181461.833378534892.01

金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还271434705.01218891452.18收到其他与经营活动有关的

（78）114985843.76224635976.76现金

经营活动现金流入小计3243602010.603822062320.95

购买商品、接受劳务支付的现

1606102348.942931077725.59

金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金支付给职工及为职工支付的

358135999.82266912768.97

现金

支付的各项税费121686407.46112656558.15支付其他与经营活动有关的

（78）195036611.01128729559.48现金

经营活动现金流出小计2280961367.233439376612.19经营活动产生的现金流

962640643.37382685708.76

量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金4677000000.001250000000.00

取得投资收益收到的现金8214476.7319076438.37

处置固定资产、无形资产和其

149853.4658100.00

他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

83/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计4685364330.191269134538.37

购建固定资产、无形资产和其

2003044758.892202926669.35

他长期资产支付的现金

投资支付的现金4650000000.00577000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计6653044758.892779926669.35投资活动产生的现金流

-1967680428.70-1510792130.98量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金12394366.8867552684.56

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金754686468.94380957176.44收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计767080835.82448509861.00

偿还债务支付的现金179000000.003274703.09

分配股利、利润或偿付利息支

336459051.55275150745.88

付的现金

其中：子公司支付给少数股东

2960968.47

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

（78）1122873.45380062.66现金

筹资活动现金流出小计516581925.00278805511.63筹资活动产生的现金流

250498910.82169704349.37

量净额

四、汇率变动对现金及现金等价

-10288472.861560228.80物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-764829347.37-956841844.05

加：期初现金及现金等价物余

1910888010.542867729854.59

额

六、期末现金及现金等价物余额1146058663.171910888010.54

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑母公司现金流量表

2024年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2024年度2023年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现

2587702639.413271648577.02

金

84/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

收到的税费返还10506523.2312115624.60收到其他与经营活动有关的

23367497.24126115589.27

现金

经营活动现金流入小计2621576659.883409879790.89

购买商品、接受劳务支付的现

1753325668.263023406365.52

金支付给职工及为职工支付的

148824274.82136392390.08

现金

支付的各项税费9211176.1570419864.00支付其他与经营活动有关的

634940256.3297784645.74

现金

经营活动现金流出小计2546301375.553328003265.34经营活动产生的现金流量净

75275284.3381876525.55

额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金3110000000.001250000000.00

取得投资收益收到的现金5119273.9919076438.37

处置固定资产、无形资产和其

68820.0058000.00

他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计3115188093.991269134438.37

购建固定资产、无形资产和其

219995840.43404840052.93

他长期资产支付的现金

投资支付的现金3160000000.002197282327.96取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计3379995840.432602122380.89

投资活动产生的现金流-264807746.44

-1332987942.52量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金12394366.8822552684.56

取得借款收到的现金179000000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计191394366.8822552684.56

偿还债务支付的现金179000000.00

分配股利、利润或偿付利息支

280426567.94238057859.68

付的现金支付其他与筹资活动有关的

1265581.68163102.97

现金

筹资活动现金流出小计460692149.62238220962.65筹资活动产生的现金流

-269297782.74-215668278.09量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-5267634.69982066.08

85/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-464097879.54-1465797628.98

加：期初现金及现金等价物余

1224555542.312690353171.29

额

六、期末现金及现金等价物余额760457662.771224555542.31

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑

86/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

合并所有者权益变动表

2024年1—12月

单位：元币种：人民币

2024年度

归属于母公司所有者权益其他权益工一项目具专般

减：少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或股项风其优永资本公积库存其他综合收益盈余公积未分配利润小计

本)其储险他先续股他备准股债备

一、上

年年末170955274.004019382844.711068834.4685477637.002158481229.566435365819.7359406625.476494772445.20余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本

年期初170955274.004019382844.711068834.4685477637.002158481229.566435365819.7359406625.476494772445.20余额

三、本期增减变动金

额（减

68513740.00-55457716.55-982396.3814610135.36219897479.07246581241.502324607.35248905848.85

少以

“－”号填

列）

87/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

（一）

综合收-982396.38507666284.89506683888.515255293.01511939181.52益总额

（二）所有者

投入和121484.0012934539.4513056023.4569758.0713125781.52减少资本

1．所有

者投入

121484.0012197534.5812319018.5812319018.58

的普通股

2．其他

权益工具持有者投入资本

3．股份

支付计

入所有737004.87737004.8769758.07806762.94者权益的金额

4．其他

（三）

利润分14610135.36-287768805.82-273158670.46-3000443.73-276159114.19配

1．提取

盈余公14610135.36-14610135.36积

2．提取

一般风险准备

3．对所

有者

（或股-273158670.46-273158670.46-3000443.73-276159114.19东）的分配

88/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

4．其他

（四）所有者

68392256.00-68392256.00

权益内部结转

1．资本

公积转

增资本68392256.00-68392256.00

（或股本）

2．盈余

公积转增资本

（或股本）

3．盈余

公积弥补亏损

4．设定

受益计划变动额结转留存收益

5．其他

综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期

提取

2．本期

使用

89/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

（六）其他

四、本

期期末239469014.003963925128.1686438.08100087772.362378378708.636681947061.2361731232.826743678294.05余额

2023年度

归属于母公司所有者权益其他权益工一项目具专般

减：少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或股项风其优永资本公积库存其他综合收益盈余公积未分配利润小计

本)其储险他先续股他备准股债备

一、上年年

170784280.003988872641.69-509685.3485392140.001493333436.425737872812.773264065.395741136878.16

末余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期

170784280.003988872641.69-509685.3485392140.001493333436.425737872812.773264065.395741136878.16

初余额

三、本期增减变动金

额（减少以170994.0030510203.021578519.8085497.00665147793.14697493006.9656142560.08753635567.04“－”号

填列）

（一）综合

1578519.80910525988.77912104508.5710849580.19922954088.76

收益总额

（二）所有

者投入和170994.0030510203.0230681197.0245292979.8975974176.91减少资本

1．所有者170994.0022457038.8622628032.8645000000.0067628032.86

90/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

投入的普通股

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

付计入所

8053164.168053164.16292979.898346144.05

有者权益的金额

4．其他

（三）利润

85497.00-245378195.63-245292698.63-245292698.63

分配

1．提取盈

85497.00-85497.00

余公积

2．提取一

般风险准备

3．对所有

者（或股-245292698.63-245292698.63-245292698.63东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公

积转增资

本（或股本）

2．盈余公

积转增资

本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

91/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

四、本期期

170955274.004019382844.711068834.4685477637.002158481229.566435365819.7359406625.476494772445.20

末余额

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑母公司所有者权益变动表

2024年1—12月

单位：元币种：人民币

2024年度

其他权益

工具减：

专

项目实收资本(或库其他综合资本公积项盈余公积未分配利润所有者权益合计

股本)优永存收益其储先续股他备股债

一、上年年末余额170955274.0402056744285477637.015425010635819501416.30

0.070.23

加：会计政策变更前期差错更正其他

92/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

二、本年期初余额170955274.0402056744285477637.01542501063

5819501416.30

0.070.23

三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列）-55387958.4102957.14610135.3-141667452.

68513740.00-113828577.44

893625

（一）综合收益总额102957.146101353.5

146204311.50

937

（二）所有者投入和减少资本121484.0013004297.5213125781.52

1．所有者投入的普通股121484.0012197534.5812319018.58

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额806762.94806762.94

4．其他

（三）利润分配14610135.3-287768805.

-273158670.46

682

1．提取盈余公积14610135.3-14610135.3

66

2．对所有者（或股东）的分配-273158670.

-273158670.46

46

3．其他

（四）所有者权益内部结转-68392256.0

68392256.00

0

1．资本公积转增资本（或股本）-68392256.0

68392256.00

0

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额239469014.03965179483102957.100087772.1400833610

5705672838.86

0.599336.98

项目2023年度

93/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其他权益

工具减：

专

实收资本(或股库其他综合资本公积项盈余公积未分配利润所有者权益合计

本)优永存收益其储先续股他备股债

一、上年年末余额3989768287.85392140.01212012834.

170784280.005457957542.00

97003

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额3989768287.85392140.01212012834.

170784280.005457957542.00

97003

三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列）170994.0030799154.1085497.00330488229.20361543874.30

（一）综合收益总额575866424.83575866424.83

（二）所有者投入和减少资本170994.0030799154.1030970148.10

1．所有者投入的普通股170994.0022457038.8622628032.86

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额8342115.248342115.24

4．其他

（三）利润分配-245378195.6

85497.00-245292698.63

3

1．提取盈余公积85497.00-85497.00

2．对所有者（或股东）的分配-245292698.6

-245292698.63

3

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

94/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额4020567442.85477637.01542501063.

170955274.005819501416.30

07023

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑

95/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）前身系嘉兴斯达半导体有限公司（以下简称斯达有限），斯达有限系经嘉兴市秀城区对外贸易经济合作局秀城外经【2005】63号文件批准，由美国公民沈华投资设立的外商独资企业，2011年10月，经公司董事会决议通过，并经浙江省商务厅《关于嘉兴斯达半导体有限公司整体变更为外商投资股份有限公司的批复》（浙商务资函【2011】223号）核准，斯达有限公司以2011年8月31日为基准日，整体变更为股份有限公司。公司的企业法人营业执照注册号：913304007731328302。2020年2月在上海证券交易所上市，发行后的注册资本（股本）为人民币160000000.00元。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

2021年9月，经中国证券监督管理委员会“证监许可【2021】3201号”文《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，公司非公开发行人民币普通股股票

10606060.00股。

2021年4月，经公司董事会决议通过，公司《2021年股票期权激励计划（草案）》规定的授

予条件已经成就，以2021年4月23日为授予日，向115名激励对象授予65.50万份股票期权。

截至2024年6月，公司2021年股票期权激励计划中第一、第二、第三个行权期行权条件均已达成。

2024年4月，经公司股东会决议通过，公司转增股本以方案实施前的公司总股本170980640

股为基数，以资本公积金向全体股东每股转增0.4股。

截至2024年12月31日止，公司2021年股票期权激励计划中符合行权条件的激励对象累计行权 121484 份，新增人民币 A 股普通股股票 121484 股，资本公积转增 68392256 股。新增注册资本（股本）人民币68513740.00元，本公司累计发行股本总数239469014股，注册资本为人民币239469014.00元，上述注册资本（股本）尚须提请公司股东大会审议后完成工商变更。

本公司注册地：浙江省嘉兴市，总部地址：浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号。本公司经营范围为：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集

成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

本公司的母公司为香港斯达控股有限公司，本公司的实际控制人为沈华、胡畏夫妇。

本财务报表业经公司董事会于2025年4月25日批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会

计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的相关规定编制。

2、持续经营

√适用□不适用

本财务报表以持续经营为基础编制。公司考虑宏观政策风险、市场经营风险、目前或长期的盈利能力、偿债能力、财务弹性等因素后，认为公司自报告期末起12个月内可持续经营。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

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√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在金融工具减值、固定资产折旧，无形资产摊销、收入确认和计量等。

1、遵循企业会计准则的声明

本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司2024年12月31日的财务状况以及2024年度的经营成果和现金流量。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司营业周期为12个月。

4、记账本位币

本公司采用人民币为记账本位币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的按单项计提坏账准备的应收账款单项计提金额占各类应收款项总额的10%以上且金额大于100万元

重要的在建工程单个项目预算大于等于净资产的10%或以募集资金投入的在建工程项目账龄超过一年的重要应付账款单项账龄超过1年的应付账款占应付账款总额

的10%以上且金额大于500万元账龄超过一年的重要合同负债单项账龄超过1年的合同负债占合同负债总额

的10%以上且金额大于500万元重要的投资活动现金流量单项投资活动占收到或支付投资活动相关的

现金流入或流出总额的10%以上且金额大于

500万元

重要的非全资子公司子公司净资产占集团净资产5%以上重要的债务重组单项债务重组金额占相应资产或负债总额的

10%以上且金额大于500万元或债务重组影响

损益金额占净利润10%以上且金额大于100万元

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认

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净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。

为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债

务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1、控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

2、合并程序

本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会计期间进行必要的调整。

子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债

表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，冲减少数股东权益。

（1）增加子公司或业务

在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。

因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

（2）处置子公司

*一般处理方法

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉

之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。

*分步处置子公司

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：

ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

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ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。

（3）购买子公司少数股权因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合

并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之

间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1、外币业务

外币业务采用交易发生当月月初汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。

资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原

则处理外，均计入当期损益。

2、外币财务报表的折算资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用年平均汇率折算。

处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。

1、金融工具的分类

根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：

－业务模式是以收取合同现金流量为目标；

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－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：

－业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；

－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余成本计量的金融负债。

符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益

的金融负债：

1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。

2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或

金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。

3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。

2、金融工具的确认依据和计量方法

（1）以摊余成本计量的金融资产

以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。

（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其

他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之外，均计入其他综合收益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其

他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

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终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。

（6）以摊余成本计量的金融负债

以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、

应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。

3、金融资产终止确认和金融资产转移的确认依据和计量方法

满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：

－收取金融资产现金流量的合同权利终止；

－金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

－金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。

本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。

发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认该金融资产。

在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。

公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

（1）所转移金融资产的账面价值；

（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

（1）终止确认部分的账面价值；

（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融负债。

4、金融负债终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。

对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

5、金融资产和金融负债的公允价值的确定方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。

6、金融工具减值的测试方法及会计处理方法

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本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。

本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于由《企业会计准则第21号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变动情况。

本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过30日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收款项计提减值准备。

除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收账款、其他应收款等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下：

项目组合类别确定依据

该类组合具有相同的风险特征，账龄信息应收账款账龄组合能反映这类组合与应收款项到期时的偿付能力

该类组合具有相同的风险特征，账龄信息其他应收款账龄组合能反映这类组合与应收款项到期时的偿付能力其他应收款非账龄组合除上述组合之外的其他应收款。

本公司基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法如下：

账龄应收账款计提比例其他应收账款计提比例

1年以内5%5%

1至2年10%10%

2至3年20%20%

3至4年50%50%

102/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

4至5年80%80%

5年以上100%100%

本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的账面余额。

12、应收票据

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”

103/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1、存货的分类和成本

存货分类为：原材料、周转材料、库存商品、在产品、发出商品、委托加工物资等。

存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

2、发出存货的计价方法

存货发出时按加权平均法计价。

3、存货的盘存制度

采用永续盘存制。

4、低值易耗品和包装物的摊销方法

采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

104/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

√适用□不适用

主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换）而非持续使用一项非流动资产或处

置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别。

划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

√适用□不适用

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

（1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

（2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计

出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。

划分为持有待售的非流动资产（不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资产）

或处置组，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。

终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

1、共同控制、重大影响的判断标准

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。

重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本公司联营企业。

2、初始投资成本的确定

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（1）企业合并形成的长期股权投资

对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。

（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资

以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

3、后续计量及损益确认方法

（1）成本法核算的长期股权投资

公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。

（2）权益法核算的长期股权投资

对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。

公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公

司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。

公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

（3）长期股权投资的处置

处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。

部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。

因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损益。

106/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价

款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项交易分别进行会计处理。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：

（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；

（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法205~104.50-4.75

机器设备年限平均法5~105~109.00~19.00

辅助设备年限平均法55~1018.00~19.00

运输设备年限平均法55~1018.00~19.00

其他设备年限平均法55~1018.00~19.00

固定资产装修年限平均法5~1010.00~20.00

厂务设施年限平均法1059.50

固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。

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(3).固定资产处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。

固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。本公司在建工程结转为固定资产的标准和时点如下：

类别转为固定资产的标准和时点房屋及建筑物建设工程达到预定可使用状态机器设备设备经安装调试后达到预定可使用状态

23、借款费用

√适用□不适用

1、借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。

符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。

2、借款费用资本化期间

资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化的期间不包括在内。

借款费用同时满足下列条件时开始资本化：

（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；

（2）借款费用已经发生；

（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。

3、暂停资本化期间

符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。

4、借款费用资本化率、资本化金额的计算方法

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。

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对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。

在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损益。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1、无形资产的计价方法

（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；

外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。

（2）后续计量在取得无形资产时分析判断其使用寿命。

对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。

2、使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况

项目预计使用寿命摊销方法残值率预计使用寿命的确定依据

土地使用权40-50年直线法摊销0.00%土地使用权证

软件2-5年直线法摊销0.00%预计可使用年限

排污权5-10年直线法摊销0.00%排污权交易证

其他10年直线法摊销0.00%预计可使用年限

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

1、研发支出的归集范围

本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括职工薪酬、折旧费及摊销、材料费、其他费用等。

2、划分研究阶段和开发阶段的具体标准

公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。

研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。

109/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。

3、开发阶段支出资本化的具体条件

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无

形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。

27、长期资产减值

√适用□不适用

长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等

长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。

在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。

28、长期待摊费用

□适用√不适用

29、合同负债

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

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30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额。

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其中，非货币性福利按照公允价值计量。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用设定提存计划

本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

□适用√不适用

32、股份支付

√适用□不适用本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。

以权益结算的股份支付及权益工具

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务的增加。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予

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新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1、收入确认和计量所采用的会计政策

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。

当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。

在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

*本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

*客户已接受该商品或服务等。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。

2、按照业务类型披露具体收入确认方式及计量方法

公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。

112/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告公司的收入主要来源于销售 IGBT 模块，公司产品销售业务不满足“在某一时段内履行履约义务”，属于在某一时点履行履约义务。内销产品：公司将产品按照协议合同规定运至约定交货地点，由购买方确认接收后确认收入；外销产品：公司将产品发运后，依据合同约定的贸易条件，商品的法定所有权转移给客户并且客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬后确认收入。

公司给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不存在重大融资成分。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。

*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是对于

合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：

1、因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

2、为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

1、类型

政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

公司将政府补助划分为与资产相关的具体标准为：用于购建长期资产获取的政府补助。

本公司将政府补助划分为与收益相关的具体标准为：用于补偿企业已发生的或以后期间发生的相关费用或损失获取的政府补助。

2、确认时点

政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。

3、会计处理

与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；

与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他

113/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。

本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：

（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他综合收益)的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性

差异)计算确认。

对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。

对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。

不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：

*商誉的初始确认；

*既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。

对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列示：

*纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税

相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

114/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。

合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。

本公司作为承租人

（1）使用权资产

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*本公司发生的初始直接费用

*本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约

定状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

本公司按照本附注“五、（27）长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并对已识别的减值损失进行会计处理。

（2）租赁负债

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：

*固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；

*购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。

本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司的增量借款利率作为折现率。

本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益或相关资产成本。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。

在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：

*当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债；

*当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额

的指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。

（3）短期租赁和低价值资产租赁

本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过12个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。

（4）租赁变更

租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：

*该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；

115/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

*增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债。

租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

□适用√不适用

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

√适用□不适用

单位：元币种：人民币会计政策变更的内容和原因受重要影响的报表项目名称影响金额详见说明无0

其他说明：

（1）执行《企业会计准则解释第17号》财政部于2023年10月25日公布了《企业会计准则解释第17号》（财会〔2023〕21号，以下简称“解释第17号”）。

1关于流动负债与非流动负债的划分

解释第17号明确：

?企业在资产负债表日没有将负债清偿推迟至资产负债表日后一年以上的实质性权利的，该负债应当归类为流动负债。

?对于企业贷款安排产生的负债，企业将负债清偿推迟至资产负债表日后一年以上的权利可能取决于企业是否遵循了贷款安排中规定的条件（以下简称契约条件），企业在判断其推迟债务清偿的实质性权利是否存在时，仅应考虑在资产负债表日或者之前应遵循的契约条件，不应考虑企业在资产负债表日之后应遵循的契约条件。

?对负债的流动性进行划分时的负债清偿是指，企业向交易对手方以转移现金、其他经济资源（如商品或服务）或企业自身权益工具的方式解除负债。负债的条款导致企业在交易对手方选择的情况下通过交付自身权益工具进行清偿的，如果企业按照《企业会计准则第37号——金融工具列报》的规定将上述选择权分类为权益工具并将其作为复合金融工具的权益组成部分单独确认，则该条款不影响该项负债的流动性划分。

该解释规定自2024年1月1日起施行，企业在首次执行该解释规定时，应当按照该解释规定对可比期间信息进行调整。

*关于供应商融资安排的披露

解释第17号要求企业在进行附注披露时，应当汇总披露与供应商融资安排有关的信息，以有

助于报表使用者评估这些安排对该企业负债、现金流量以及该企业流动性风险敞口的影响。在识别和披露流动性风险信息时也应当考虑供应商融资安排的影响。该披露规定仅适用于供应商融资安排。供应商融资安排是指具有下列特征的交易：一个或多个融资提供方提供资金，为企业支付

116/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其应付供应商的款项，并约定该企业根据安排的条款和条件，在其供应商收到款项的当天或之后向融资提供方还款。与原付款到期日相比，供应商融资安排延长了该企业的付款期，或者提前了该企业供应商的收款期。

该解释规定自2024年1月1日起施行，企业在首次执行该解释规定时，无需披露可比期间相关信息及部分期初信息。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

*关于售后租回交易的会计处理

解释第17号规定，承租人在对售后租回所形成的租赁负债进行后续计量时，确定租赁付款额或变更后租赁付款额的方式不得导致其确认与租回所获得的使用权有关的利得或损失。企业在首次执行该规定时，应当对《企业会计准则第21号——租赁》首次执行日后开展的售后租回交易进行追溯调整。

该解释规定自2024年1月1日起施行，允许企业自发布年度提前执行。

（2）执行《企业数据资源相关会计处理暂行规定》财政部于2023年8月1日发布了《企业数据资源相关会计处理暂行规定》（财会〔2023〕11号），适用于符合企业会计准则相关规定确认为无形资产或存货等资产的数据资源，以及企业合法拥有或控制的、预期会给企业带来经济利益的、但不满足资产确认条件而未予确认的数据资源

的相关会计处理，并对数据资源的披露提出了具体要求。

该规定自2024年1月1日起施行，企业应当采用未来适用法，该规定施行前已经费用化计入损益的数据资源相关支出不再调整。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

（3）执行《企业会计准则解释第18号》“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”的规定财政部于2024年12月6日发布了《企业会计准则解释第18号》（财会〔2024〕24号，以下简称“解释第18号”），该解释自印发之日起施行，允许企业自发布年度提前执行。

解释第18号规定，在对因不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债进行会计核算时，应当根据《企业会计准则第13号——或有事项》有关规定，按确定的预计负债金额，借记“主营业务成本”、“其他业务成本”等科目，贷记“预计负债”科目，并相应在利润表中的“营业成本”和资产负债表中的“其他流动负债”、“一年内到期的非流动负债”、“预计负债”等项目列示。

企业在首次执行该解释内容时，如原计提保证类质量保证时计入“销售费用”等的，应当按照会计政策变更进行追溯调整。

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

增值税按税法规定计算的销售货物和6%、9%、13%、7.7%、16%、19%应税劳务收入为基础计算销项

117/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税

城市维护建设税按实际缴纳的增值税及消费税5%、7%计缴

企业所得税按应纳税所得额计缴8%、8.5%、15%、16.5%、20%、

25%

StarPower Europe AG 及其分支机构位于瑞士及德国，依据当地税收政策适用税率分别为 7.7%、

16%、19%。

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

斯达半导体股份有限公司15%

上海道之科技有限公司15%

StarPower Europe AG 8%、8.5%、15%

嘉兴斯达电子科技有限公司20%

浙江谷蓝电子科技有限公司15%

嘉兴斯达微电子有限公司15%

嘉兴斯达集成电路有限公司25%

重庆安达半导体有限公司25%

斯达半导体（上海）有限公司25%

斯达半导体（香港）有限公司16.5%

注：StarPower Europe AG 及其分支机构位于瑞士及德国，依据当地税收政策适用税率分别为 8%、

8.5%和15%。

2、税收优惠

√适用□不适用

1、母公司税收优惠及批文

*企业所得税

公司于 2023 年 12 月 8 日取得高新技术企业证书（证书编号为：GR202333013056），认定有效期为3年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年内

（2023年至2025年），所得税税率减按15％征收。

公司根据《财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》(财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告2023

年第44号)规定:集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无

形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

*其他税费公司根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

2、子公司税收优惠及批文

（1）上海道之科技有限公司

*企业所得税

公司于 2023 年 11月 15 日取得高新技术企业证书(证书编号为:GR202331002827)，认定有效期为3年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年内（2023年至2025年)，所得税税率减按15%征收。

*其他税费

118/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

公司根据《财政部税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》(财政部税务总局公

告〔2023〕43号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许先进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。

（2）浙江谷蓝电子科技有限公司

*企业所得税

公司于 2023年 12月 8日取得高新技术企业证书(证书编号为 GR202333012809)认定有效期为3年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年内

(2023年至2025年)所得税税率减按15%征收。

*其他税费

公司根据《财政部税务总局关于进一步实施小微企业“六税两费”减免政策的公告》(财政部

税务总局公告2022年第10号)自2022年1月1日至2024年12月31日，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户可以在50%的税额幅度内减征资源税、城市维护建设税、房产税、

城镇土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

（3）嘉兴斯达电子科技有限公司

*企业所得税

公司根据《关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》(财政部税务总局公告2023

年第6号)，自2023年1月1日至2024年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过100

万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。

*其他税费

公司根据《财政部税务总局关于进一步实施小微企业“六税两费”减免政策的公告》(财政

部税务总局公告2022年第10号)，自2022年1月1日至2024年12月31日，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户可以在50%的税额幅度内减征资源税、城市维护建设税、房产

税、城镇土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

（4）嘉兴斯达微电子有限公司

*企业所得税

2024年12月，嘉兴斯达微电子有限公司通过高新技术企业审核，取得《高新技术企业证书》

(证书编号: GR202433005906)，认定有效期为三年，根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年内（2024年至2026年），所得税税率减按15％征收。

公司根据《财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》(财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告

2023年第44号)规定:集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形

成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

*其他税费公司根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕

17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

（5）斯达半导体（上海）有限公司

*其他税费

公司根据《财政部税务总局关于进一步实施小微企业“六税两费”减免政策的公告》(财政

部税务总局公告2022年第10号)，自2022年1月1日至2024年12月31日，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户可以在50%的税额幅度内减征资源税、城市维护建设税、房产

税、城镇土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

3、其他

□适用√不适用

119/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金34845.7352645.16

银行存款1167742490.941910835365.38

其他货币资金22111716.43402424.01

合计1189889053.101911290434.55

其中：存放在境外

33535051.3420464535.98

的款项总额存放在境外且资

金汇回受到限制的款279997.8869840.48项

其他说明：

截至2024年12月31日止，货币资金受限情况说明详见“第十节财务报告七、31.所有权或使用权受到限制的资产”。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计27125568.49/入当期损益的金融资产

其中：

理财产品及结构性存款27125568.49/

/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

合计27125568.49/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

120/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内

其中：1年以内分项

1年以内960165748.71725855478.92

1年以内小计960165748.71725855478.92

121/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

1至2年648795.455265540.13

2至3年116219.21463355.04

3年以上

3至4年207307.04217.88

4至5年217.886903.96

5年以上1551781.852566702.19

合计962690070.14734158198.12

122/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备比类别账面账面例计提比比例计提比金额金额价值金额金额价值

(%例(%)(%)例(%)

)

按单项计提坏账2948120.

294812.00100.005237753.960.715237753.96100.00

准备.0003

其中：

99

按组合计提坏账962395.949722993.845.17912672264.30728920444.1699.2938050545.595.22690869898.57

准备258.14

7

其中：

按信用风险特征（账龄）组合计962395

49722993.84912672264.30728920444.1638050545.59690869898.57

提坏账准备的应258.14收账款

962690

合计/50017805.84/912672264.30734158198.12/43288299.55/690869898.57

070.14

123/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由已经发生信用减值，单项计提坏账货款294812.00294812.00100.00准备并确认预期信用损失

合计294812.00294812.00100.00/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：按信用风险特征（账龄）组合计提坏账准备的应收账款

单位：元币种：人民币期末余额名称

应收账款坏账准备计提比例（%）

1年以内960156658.7148007832.955.00

1至2年363073.4536307.3810.00

2至3年116219.2123243.8420.00

3至4年207307.04103653.5250.00

4至5年217.88174.3080.00

5年以上1551781.851551781.85100.00

合计962395258.1449722993.84

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额收回类别期初余额其他期末余额计提或转转销或核销变动回

坏账准43288299.5511976341.125246834.8350017805.84备

合计43288299.5511976341.125246834.8350017805.84

124/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款5246834.83其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资产应收账款期末余合同资产期应收账款和合同坏账准备期末单位名称期末余额合额末余额资产期末余额余额计数的比例

（%）

第一名129082856.40129082856.4013.416454142.83

第二名78359611.3578359611.358.143917980.57

第三名73318128.1773318128.177.623665906.41

第四名71823755.5971823755.597.463591187.78

第五名71655435.7971655435.797.443582771.79

合计424239787.30424239787.3044.0721211989.38

其他说明：

无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

125/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收票据408027953.03412516106.46

合计408027953.03412516106.46

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

126/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

银行承兑汇票806793300.13

合计806793300.13

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

127/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内7294448.3388.1435950971.5797.48

1至2年102449.551.24678817.551.84

2至3年659749.647.97232229.710.63

3年以上219374.132.6517325.990.05

合计8276021.65100.0036879344.82100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名1528548.2418.47

第二名1350000.0016.31

第三名657109.457.94

第四名577118.206.97

第五名402048.714.86

合计4514824.6054.55

其他说明：

无

其他说明：

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他应收款1679560.385537308.10

合计1679560.385537308.10

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

128/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(7).应收股利

□适用√不适用

(8).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(9).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

129/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(10).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

各阶段划分依据和坏账准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(11).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(12).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(13).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内

其中：1年以内分项

1年以内1288574.075161424.21

1年以内小计1288574.075161424.21

1至2年314320.00356738.44

2至3年217700.0069232.00

3年以上

130/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

3至4年1500.0082975.15

4至5年82975.154600.00

5年以上10598.85114146.32

合计1915668.075789116.12

(14).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

保证金、押金1143388.461212991.44

预付费用款570479.07174312.61

备用金107858.6375908.63

代扣代缴款项93941.9123956.21

其他4301947.23

合计1915668.075789116.12

(15).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2024年1月1日余

251808.02251808.02

额

2024年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提-15700.33-15700.33本期转回本期转销本期核销其他变动

2024年12月31日

236107.69236107.69

余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

131/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(16).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或核期末余额计提其他变动转回销

坏账准备251808.02-15700.33236107.69

合计251808.02-15700.33236107.69

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(17).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(18).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期款项的性坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的账龄质期末余额

比例(%)

第一名12.13保证金、押

232318.501年以内11615.93

金

第二名200000.0010.44保证金、押2-3年40000.00金

第三名200000.0010.44保证金、押1-2年20000.00金

第四名166888.978.71预付费用款1年以内8344.45

第五名137167.927.16预付费用款1年以内6858.40

合计936375.3948.88//86818.78

(19).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

132/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

存货跌价准备/合存货跌价准备/项目账面余额同履约成本减值账面价值账面余额合同履约成本减账面价值准备值准备

原材料749683283.64749683283.64840547502.68840547502.68

在产品123157253.20123157253.2059654118.5459654118.54

库存商品339662376.6735156404.07304505972.60291487666.112809745.51288677920.60

周转材料56706924.4456706924.4427616044.4727616044.47

委托加工物资38397106.3238397106.3239204345.3639204345.36

发出商品7678966.177678966.174891408.654891408.65

合计1315285910.4435156404.071280129506.371263401085.812809745.511260591340.30

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

库存商品2809745.5132901928.67555270.1135156404.07

合计2809745.5132901928.67555270.1135156404.07本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用

133/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用

一年内到期的非流动资产的其他说明：

无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税待抵税额17469361.4916009845.24

预缴企业所得税14781593.165302454.45

合计32250954.6521312299.69

其他说明：

无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用

134/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

135/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

136/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

无

137/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动指定为以公允价值累计计入本期计入本期确认累计计入其计量且其期初本期计入其期末其他综合项目减少投其他综合的股利收他综合收益变动计入余额追加投资他综合收益其他余额收益的损资收益的损入的利得其他综合的利得失失收益的原因宁波央腾汽车非交易性

电子有限公司450861.57121126.98571988.55121126.98权益工具投资

合计450861.57121126.98571988.55121126.98/

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

138/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产2501475980.081506094643.41

合计2501475980.081506094643.41

其他说明：

□适用√不适用固定资产

139/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备运输工具其他合计

一、账面原值：

1.期初余额307852382.041247217419.057472264.94302649641.711865191707.74

2.本期增加金

272928842.41787179147.201747866.70142177651.891204033508.20

额

（1）购置916012.845539448.626455461.46

（2）在建工

272928842.41787423487.70928258.45136673382.581197953971.14

程转入

（3）企业合并增加

（4）外币报

-244340.50-96404.59-35179.31-375924.40表折算差异

3.本期减少金

258764.39860018.8835090.531153873.80

额

（1）处置或

258764.39860018.8835090.531153873.80

报废

4.期末余额580781224.452034137801.868360112.76444792203.073068071342.14

二、累计折旧

1.期初余额57683531.44242083739.064644012.6154685781.22359097064.33

2.本期增加金

20701580.82145466720.62879662.2841328517.93208376481.65

额

（1）计提20701580.82145617560.38936410.7341352811.69208608363.62

（2）外币报

-150839.76-56748.45-24293.76-231881.97表折算差异

140/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

3.本期减少金

83270.92774016.9520896.05878183.92

额

（1）处置或

83270.92774016.9520896.05878183.92

报废

4.期末余额78385112.26387467188.764749657.9495993403.10566595362.06

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金

额

（1）计提

3.本期减少金

额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价

502396112.191646670613.103610454.82348798799.972501475980.08

值

2.期初账面价

250168850.601005133679.992828252.33247963860.491506094643.41

值

141/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

微电子厂房工程394283583.65尚未办理竣工决算

四期扩建工程13407965.69办理手续受理中

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程3059489709.761667640169.67工程物资

合计3059489709.761667640169.67

其他说明：

□适用√不适用

142/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值账面余额减值准备账面价值账面余额账面价值准备

待安装设备2826573844.432826573844.431217365682.711217365682.71

厂房建设及装修工程232915865.33232915865.33450274486.96450274486.96

合计3059489709.763059489709.761667640169.671667640169.67

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币其中本利

本：期息期本利工程累资其期息计投入本期初本期转入固定资他期末工程利资资金来项目名称预算数本期增加金额占预算化余额产金额减余额进度息本源比例累少资化

(%)计金本率金

额化(额

金%

额)

143/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

高压特色工陆续募集资艺功率芯片

1500000000.001001470567.421020073020.66364826321.951656717266.13147.95转固金/自

研发及产业阶段筹资金化项目

SiC 芯片研 陆续 募集资

发及产业化500000000.00253575499.21321177416.06194194680.49380558234.78140.34转固金/自项目阶段筹资金功率半导体陆续募集资模块生产线

700000000.00157240594.46168728818.85217423302.81108546110.50100.67转固金/自

自动化改造阶段筹资金项目

1509979255.

合计2700000000.001412286661.09776444305.252145821611.41////

57

144/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用工程物资

(5).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

24、油气资产

(1)油气资产情况

□适用√不适用

145/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(2)油气资产的减值测试情况

□适用√不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1)使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额948307.61948307.61

2.本期增加金额4876917.994876917.99

新增租赁4876917.994876917.99

3.本期减少金额444146.87444146.87

处置444146.87444146.87

4.期末余额5381078.735381078.73

二、累计折旧

1.期初余额417865.14417865.14

2.本期增加金额953797.09953797.09

(1)计提953797.09953797.09

3.本期减少金额351973.76351973.76

(1)处置351973.76351973.76

4.期末余额1019688.471019688.47

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

146/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值4361390.264361390.26

2.期初账面价值530442.47530442.47

(2)使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

无

147/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权专利权非专利技术其他合计

一、账面原值

1.期初余额107669739.3924251073.33131920812.72

2.本期增加金额217800.0011195715.2211413515.22

(1)购置217800.0011205710.3511423510.35

(2)内部研发

(3)企业合并增加

(4)外币报表折算差异-9995.13-9995.13

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额107887539.3935446788.55143334327.94

二、累计摊销

1.期初余额11516473.0215699050.4027215523.42

2.本期增加金额2163286.996033412.928196699.91

（1）计提2163286.996043408.058206695.04

(2)外币报表折算差异-9995.13-9995.13

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额13679760.0121732463.3235412223.33

三、减值准备

148/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值94207779.3813714325.23107922104.61

2.期初账面价值96153266.378552022.93104705289.30

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0%

149/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3)无形资产的减值测试情况

□适用√不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用

150/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

28、长期待摊费用

□适用√不适用

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税异资产异资产

资产减值准备76995267.3811450925.4843584468.176574941.41

内部交易未实现利润174403627.8626160544.17149033949.2722331107.38

股份支付9253234.981387985.2514313983.622147097.55

销售返利17967828.412695174.264750332.46712549.87

使用权资产/租赁负

612264.7491839.71165843.5324876.53

债产生的税会差异

合计279232223.3741786468.87211848577.0531790572.74

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性差递延所得税应纳税暂时性差递延所得税异负债异负债

固定资产全额抵扣影响504912428.5275736864.28294535893.2844180384.00

使用权资产/租赁负债

408780.1661317.02156905.1723535.78

产生的税会差异

其他权益工具投资121126.9818169.05

合计505442335.6675816350.35294692798.4544203919.78

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币递延所得税资抵销后递延所递延所得税资产抵销后递延所项目产和负债期末得税资产或负和负债期初互抵得税资产或负

151/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

互抵金额债期末余额金额债期初余额

递延所得税资产15387671.9526398796.929458276.8822332295.86

递延所得税负债15387671.9560428678.409458276.8834745642.90

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣亏损519393444.44113143999.60

合计519393444.44113143999.60

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2028年80051.1782654.76

2029年12849028.29

2031年5628584.455628584.45

2032年71300477.8571300477.85

2033年50920246.3336132282.54

2034年378615056.35

合计519393444.44113143999.60

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额减值账面余额减项目准备值账面价值账面价值准备预付长

期资产112531176.56112531176.56816101355.09816101355.09款

合计112531176.56112531176.56816101355.09816101355.09

其他说明：

无

152/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限受限情况账面余额账面价值受限受限情况类型类型

货币资金结售汇保证金、存放境

结售汇保证金、存放境

22111716.4322111716.43其他外汇回受限、信用保证402424.01402424.01其他

外汇回受限

金、应收票据存货

其中：数据资源

固定资产24014492.5324014492.53抵押解除抵押手续办理中

无形资产8568574.338568574.33抵押解除抵押手续办理中

其中：数据资源

货币资金21718673.5021718673.50冻结冻结

应收账款融资71702817.8171702817.81质押票据池质押

合计43830389.9343830389.93//104688308.68104688308.68//

其他说明：

无

153/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款11151672.49

合计11151672.49

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

(1).应付票据列示

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年以内768448560.72557214951.31

1年以上29478524.6310346864.55

合计797927085.35567561815.86

154/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款61947187.4716920037.30

合计61947187.4716920037.30

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

339054751.2335364328.6

一、短期薪酬51426063.3555116485.94

45

二、离职后福利-设定提存

2493653.1222435067.4322925892.532002828.02

计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福利

155/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

361489818.6358290221.1

合计53919716.4757119313.96

78

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和307513316.9304129500.3

49809725.1053193541.71

补贴76

二、职工福利费8522390.398522390.39

三、社会保险费1072356.2513305874.2813199584.301178646.23

其中：医疗保险费874265.5611819272.8011663968.931029569.43

工伤保险费123331.82811367.80849044.1585655.47

生育保险费74758.87675233.68686571.2263421.33

四、住房公积金543982.007632918.737432602.73744298.00

五、工会经费和职工教育

2080250.872080250.87

经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

339054751.2335364328.6

合计51426063.3555116485.94

45

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险2419330.6021784222.5822261446.981942106.20

2、失业保险费74322.52650844.85664445.5560721.82

3、企业年金缴费

合计2493653.1222435067.4322925892.532002828.02

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税3831429.5124621.97

企业所得税29785612.7119171202.69

个人所得税1203856.73807518.59

城市维护建设税227605.50136944.84

房产税3531254.531208998.64

教育费附加227605.49136944.84

土地使用税2118959.062142836.06

其他税费1659239.471889058.05

合计42585563.0025518125.68

156/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他应付款15165444.5021090558.35

合计15165444.5021090558.35

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

保证金3862973.007380000.00

费用款项10291512.814915387.16

代收代付款361703.077543359.00

其他349255.62951812.19

房屋质保费300000.00300000.00

合计15165444.5021090558.35账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

157/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款6648529.014700131.45

1年内到期的租赁负债1001165.63283308.22

合计7649694.644983439.67

其他说明：

无

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转增值税销项税额7424823.521410108.21

合计7424823.521410108.21

158/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

159/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

保证借款1606694077.201042116679.09

合计1606694077.201042116679.09

长期借款分类的说明：

无

其他说明：

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

160/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

161/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁负债3409781.50152365.17

合计3409781.50152365.17

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

□适用√不适用专项应付款

(2).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

(1).长期应付职工薪酬表

□适用√不适用

(2).设定受益计划变动情况

设定受益计划义务现值：

□适用√不适用

计划资产：

□适用√不适用

设定受益计划净负债（净资产）

□适用√不适用

设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：

□适用√不适用设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明

□适用√不适用

162/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

收到补助，尚未满足

政府补助220335562.8827479630.0017320348.74230494844.14项目结转条件

合计220335562.8827479630.0017320348.74230494844.14/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、-）期初余额发行公积金期末余额送其小计新股转股股他股

份170955274.0121484.068392256.068513740.0239469014.0总00000数

其他说明：

2024年4月，经公司股东会决议通过，本次利润分配及转增股本以方案实施前的公

司总股本170980640.00股为基数，以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，转增

68392256.00股，新增注册资本（股本）人民币68392256.00元。

根据公司2024年6月3日召开的第五届董事会第五次会议，公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件已达成，本期公司2021年股票期权激励计划符合行权条件

163/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

的激励对象中行权人数62人，以货币出资的出资款合计人民币12319018.58元，其中：

实收资本（股本）121484.00元，资本公积（股本溢价）12197534.58元。

截止2024年12月31日，新增注册资本（股本）人民币共计68513740.00元。上述注册资本（股本）尚须提请公司股东大会审议后完成工商变更。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本

3997853954.7218687132.6168392256.003948148831.33

溢价）

其他资本公积21528889.99737004.876489598.0315776296.83

合计4019382844.7119424137.4874881854.033963925128.16

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

公司本期股本溢价增加18687132.61元，系由公司2021年股票期权激励计划行权增加，其中金额12197534.58元增加情况具体详见“第十节财务报告七、53股本”；金额6489598.03

元系公司2021年股票期权激励计划已行权部分转入资本溢价（股本溢价），由其他资本公积本期减少转入。

公司本期股本溢价减少68392256.00元，详见“第十节财务报告七、53股本”。

公司本期增加其他资本公积737004.87元。根据公司2021年第二次临时股东大会决议及第四届董事会第八次会议决议，公司授予115名激励对象65.5万份股票期权。上述事项构成以权益结算的股份支付。以权益结算的股份支付，以授予职工权益工具的公允价值计量。在等待期内每个资产负债表日，公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用共计806762.94元，其中737004.87元计入资本公积-其他资本公积，

69758.07元计入少数股东权益。

56、库存股

□适用√不适用

164/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前

减：前期计期计入其入其他综期初他综期末

项目本期所得税前发生合收减：所得税费税后归属于少余额合收税后归属于母公司余额额益当用数股东益当期转期转入留入损存收益益

一、不能重分类进损益的其

121126.9818169.05102957.93102957.93

他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允

121126.9818169.05102957.93102957.93

价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损益的其他

1068834.46-1550506.16-1085354.31-465151.85-16519.85

综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值

165/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备

外币财务报表折算差额1068834.46-1550506.16-1085354.31-465151.85-16519.85

其他综合收益合计1068834.46-1429379.1818169.05-982396.38-465151.8586438.08

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

166/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积85477637.0014610135.36100087772.36任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计85477637.0014610135.36100087772.36

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本期提取法定盈余公积14610135.36元。

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润2158481229.561493333436.42调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）

调整后期初未分配利润2158481229.561493333436.42

加：本期归属于母公司所有者的净利507666284.89

910525988.77

润

减：提取法定盈余公积14610135.3685497.00提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利273158670.46245292698.63转作股本的普通股股利

期末未分配利润2378378708.632158481229.56

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

167/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

收入成本收入成本

主营业务3381300544.482320700140.383638434888.942272859071.95

其他业务9320127.5417202.0724530484.8716211511.54

合计3390620672.022320717342.453662965373.812289070583.49

168/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

IGBT 模块 3113720896.23 2126277991.97

其他产品276899775.79194439350.48按经营地区分类

亚洲地区3183292144.492211029464.54

其他地区207328527.53109687877.91

合计3390620672.022320717342.45

其他说明：

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税3049822.271207496.39

教育费附加3049812.771207373.89

房产税4476367.941494571.02

土地使用税2439078.492187679.34

印花税4505762.725571492.33

其他税费844770.02255782.40

合计18365614.2111924395.37

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

169/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

项目本期发生额上期发生额

职工薪酬25807856.0129594301.98

差旅费2289399.921785433.96

租赁费374653.66357568.80

其他费用6032035.816175579.25

合计34503945.4037912883.99

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬38012685.0331866099.44

折旧摊销费18956188.2710919556.64

股份支付806762.928166551.45

咨询服务费8298779.617313568.92

办公费6191423.594163190.35

差旅费2436460.933079024.57

其他费用24959324.9115230229.44

合计99661625.2680738220.81

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

物料消耗127868857.81147119404.56

职工薪酬141928353.5592040656.42

折旧摊销费42871468.6725181007.24

其他费用41630608.7223074766.88

合计354299288.75287415835.10

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息费用2903066.901787678.30

其中：租赁负债利息费用33416.2410500.40

减：利息收入20055985.2274917288.77

汇兑损益10221694.612670841.14

170/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其他827858.95841587.93

合计-6103364.76-69617181.40

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助30633451.2934408068.19

进项税加计抵减46849897.302575309.07

代扣个人所得税手续费495079.16220502.58

合计77978427.7537203879.84

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益

债务重组收益191306.00

金融资产处置损益4188725.922402448.43

合计4380031.922402448.43

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

171/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产4326961.26

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

合计4326961.26

其他说明：

无

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收账款坏账损失12110662.8011920198.40

其他应收款坏账损失-10510.9664048.45

合计12100151.8411984246.85

其他说明：

无

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本

32901928.67572231.56

减值损失

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计32901928.67572231.56

其他说明：

无

172/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

资产处置收益-136768.7125913.31

合计-136768.7125913.31

其他说明：

无

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

其他107477.52150600.57107477.52

合计107477.52150600.57107477.52

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

对外捐赠100000.0065000.00100000.00

其他977.6612998919.07977.66

合计100977.6613063919.07100977.66

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用71417235.88107708402.36

递延所得税费用21598365.3915602579.54

合计93015601.27123310981.90

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

173/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

项目本期发生额

利润总额606402331.02

按法定/适用税率计算的所得税费用90960349.65

子公司适用不同税率的影响3652149.95

调整以前期间所得税的影响-3467802.39

非应税收入的影响-2444146.65

不可抵扣的成本、费用和损失的影响-10808269.88

本期已确认递延所得税资产的可抵扣暂时性21598365.39差异或可抵扣亏损的影响

合并影响-6705009.36

税法规定的额外可扣除费用-31825161.71

子公司亏损影响32055126.27

所得税费用93015601.27

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见“第十节财务报告七、57其他综合收益”。

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助90918886.53148704032.46

利息收入19810815.6774917275.17

企业间往来4202908.03968668.56

其他53233.5346000.57

合计114985843.76224635976.76

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

管理费用（含研发）141509789.72101577880.53

受限资金43429482.74

销售费用6001535.518150695.28

企业间往来3166966.43870446.82

手续费827858.95841587.93

其他100977.6617288948.92

合计195036611.01128729559.48

174/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

结构性存款赎回4677000000.001250000000.00

合计4677000000.001250000000.00收到的重要的投资活动有关的现金说明无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购买结构性存款4650000000.00577000000.00

购建固定资产、无形资产、在建工

2003044758.892202926669.35

程、其他非流动资产

合计6653044758.892779926669.35支付的重要的投资活动有关的现金说明无收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁支付的现金1118050.99369036.85

结售汇业务保证金4822.4611025.81

合计1122873.45380062.66

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

175/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

无

176/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额非现金变期末余额现金变动非现金变动现金变动动

短期借款190151672.4933058.53179033058.5311151672.49长期借款（含一年内到期的非流动1046816810.54564534796.4552644391.0550653391.831613342606.21

负债）租赁负债（含一年内到期的非流动435673.394874123.81898850.074410947.13

负债）

应付股利285772601.19285772601.19

合计1047252483.93754686468.94343324174.58516357901.621628905225.83

177/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润513386729.75920699060.48

加：资产减值准备32901928.67572231.56

信用减值损失12100151.8411984246.85

固定资产折旧、油气资产折耗、生产209545119.83

101942098.22

性生物资产折旧

使用权资产摊销953797.09425497.73

无形资产摊销8223510.346774421.94长期待摊费用摊销

处置固定资产、无形资产和其他长期

136768.71-25913.31

资产的损失（收益以“－”号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填列）公允价值变动损失（收益以“－”号-4326961.26

填列）

财务费用（收益以“－”号填列）62289991.0438497559.17

投资损失（收益以“－”号填列）-4571337.92-2402448.43递延所得税资产减少（增加以“－”-9995896.13-18714153.69号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”31594261.52

34316733.23号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-52912174.79-559424701.82经营性应收项目的减少（增加以-256330401.38-311565710.92“－”号填列）经营性应付项目的增加（减少以414511431.86

155767197.56“－”号填列）

其他806762.948166551.45

经营活动产生的现金流量净额962640643.37382685708.76

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额1146058663.171910888010.54

减：现金的期初余额1910888010.542867729854.59

178/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-764829347.37-956841844.05

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金1146058663.171910888010.54

其中：库存现金34845.7352645.16

可随时用于支付的银行存款1146023817.441910835365.38可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额1146058663.171910888010.54

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期金额上期金额理由存放于境外且资金汇回受到

其他货币资金279997.8869840.48限制

其他货币资金21831718.55332583.53保证金对使用有限制

银行存款21718673.50因冻结对使用有限制

合计43830389.93402424.01/

其他说明：

179/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--191728059.12

其中：美元155252.907.18841116019.94

欧元20872048.927.5257157076778.57

港币201.020.9260186.15

瑞士法郎4193086.997.997733535051.82日元490.000.046222.64

应收账款--58136134.02

其中：美元616045.787.18844428383.48

欧元1865.087.525714036.03

瑞士法郎6713644.497.997753693714.51

其他应收款55620.80

其中：瑞士法郎6954.607.997755620.80

应付账款87133193.82

其中：美元8803492.567.188463283025.82

欧元1430459.887.525710765211.86日元185282844.000.04628566181.74

瑞士法郎565009.247.99774518774.40

其他应付款119746.20

其中：瑞士法郎14972.587.9977119746.20

应付职工薪酬80671.60

其中：瑞士法郎10086.857.997780671.60

一年内到期的非流动负债368417.81

其中：瑞士法郎46065.477.9977368417.81

租赁负债--3294726.09

其中：瑞士法郎411959.207.99773294726.09

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

180/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

子公司 StarPower Europe AG，其境外主要经营地为瑞士，依据当地货币，选择瑞士法郎为记账本位币。

82、租赁

(1)作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

计入相关资产成本或当期损益的简化处理的短期租赁费用8714427.59元售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额10710291.95(单位：元币种：人民币)

(1)作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(2)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用

其他说明：

无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

181/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬141928353.5592040656.42

耗用材料127868857.81147119404.56

折旧摊销42871468.6725181007.24

其他41630608.7223074766.88

合计354299288.75287415835.10

其中：费用化研发支出354299288.75287415835.10资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用

其他说明：

无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

(1).本期发生的非同一控制下企业合并交易

□适用√不适用

(2).合并成本及商誉

□适用√不适用

(3).被购买方于购买日可辨认资产、负债

□适用√不适用

(4).购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易

□适用√不适用

182/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(5).购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明

□适用√不适用

(6).其他说明

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

(1).本期发生的同一控制下企业合并

□适用√不适用

(2).合并成本

□适用√不适用

(3).合并日被合并方资产、负债的账面价值

□适用√不适用

其他说明：

无

3、反向购买

□适用√不适用

183/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

√适用□不适用

2024年11月，公司设立子公司斯达半导体(香港)有限公司（以下简称斯达香港），斯达香港成立时注册资本为100000.00美元，公司认缴出资

100000.00美元，占注册资本的100.00%。截至2024年12月31日止，公司尚未实际出资。

6、其他

□适用√不适用

184/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

子公司注册业务持股比例(%)取得主要经营地注册资本名称地性质直接间接方式嘉兴斯达电子浙江批发

浙江嘉兴10000000.00100.00设立科技有限公司嘉兴业原非同一控制下企浙江谷蓝电子浙江制造业合并形成的浙江

浙江海宁12500000.00100.00科技有限公司海宁业道之科技有限公司分立上海道之科技制造

上海210300000.00上海99.50设立有限公司业

StarPower 研发

瑞士 CHF 600000.00 瑞士 70.00 设立

Europe AG 销售嘉兴斯达微电浙江制造

浙江嘉兴2109331600.00100.00设立子有限公司嘉兴业嘉兴斯达集成浙江制造

浙江嘉兴50000000.00100.00设立电路有限公司嘉兴业重庆安达半导制造

重庆150000000.00重庆70.00设立体有限公司业斯达半导体（上批发上海50000000.00上海100.00设立

海）有限公司业贸易研发斯达半导体（香香港 USD100000.00 香港 和投 100.00 设立

港）有限公司资控股

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

不涉及

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的

依据：

不涉及

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不涉及

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不涉及

185/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东持股本期归属于少数股本期向少数股东宣期末少数股东权子公司名称比例东的损益告分派的股利益余额

上海道之科技0.50%2304716.616881777.41有限公司

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

186/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额子公司名称流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计上海道之科1382534264621164715522198487948820539270805419810698769291304028

1102002798.77133200784.3253395055.82186595840.14

技有限公司081.49617.61699.10.93.90.83.83.94本期发生额上期发生额子公司名称经营活动现金流营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量营业收入净利润综合收益总额量

上海道之科技有限公司2060089594.72460784781.57460784781.57143082850.362207914936.15377757766.81377757766.8122821498.06

其他说明：

无

187/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

(1).在子公司所有者权益份额的变化情况的说明

□适用√不适用

(2).交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

□适用√不适用

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3).重要联营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

□适用√不适用

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

188/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

189/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计本期财务报表项入营业本期转入其他收

期初余额本期新增补助金额其他期末余额与资产/收益相关目外收入益变动金额

递延收益218475562.8825223130.0017320348.74226378344.14与资产相关

递延收益1860000.002256500.004116500.00与收益相关

合计220335562.8827479630.0017320348.74230494844.14/

190/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关17320348.748404434.43

与收益相关63159194.0963096519.96

合计80479542.8371500954.39

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

(一)金融工具产生的各类风险本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风险、利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监督风险管理措施的执行情况。本公司已制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行更新。本公司的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过与本公司其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本公司内部审计部门就风险管理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。

本公司通过适当的多样化投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险管理政策减少集中于单一行业、特定地区或特定交易对手的风险。

1、信用风险

信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。

191/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

本公司信用风险主要产生于货币资金、应收账款、应收款项融资、其他应收款等，本公司货币资金主要为存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大

中型上市银行的银行存款，本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

此外，对于应收账款、应收款项融资和其他应收款等，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。

本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

2、流动性风险

流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生期末余额

项目1-2

即时偿还1年以内2-5年5年以上未折现合同金额合计账面价值年

应付账款797927085.35797927085.35797927085.35

长期借款1170025900.24436668176.961606694077.201606694077.20

短期借款11151672.4911151672.4911151672.49一年内到期的非流动

6648529.016648529.016648529.01

负债

合计815727286.851170025900.24436668176.962422421364.052422421364.05上年年末余额项目即时

1年以内1-2年2-5年5年以上未折现合同金额合计账面价值

偿还

应付账款567561815.86567561815.86567561815.86

长期借款800047056.87242069622.221042116679.091042116679.09

合计567561815.86800047056.87242069622.221609678494.951609678494.95资金短缺的风险。

本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资

192/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。

本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：

3、市场风险

金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而

发生波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。

（1）利率风险利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。

固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。必要时，本公司会采用利率互换工具来对冲利率风险。

（2）汇率风险汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。

本公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。于本期及上期，本公司未签署任何远期外汇合约或货币互换合约。

本公司面临的汇率风险主要来源于以外币计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如下：

项目期末余额上年年末余额

193/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

美元瑞士法郎欧元其他外币合计美元瑞士法郎欧元其他外币合计

货币资金1116019.9433535051.82157076778.57208.79191728059.1216634200.5120464536.4997213893.49198.33134312828.82

应收账款4428383.4853693714.5114036.0358136134.025628943.6048257850.418174.2053894968.21

其他应收款55620.8055620.8052025.464226598.934278624.39

应付账款63283025.824518774.4010765211.868566181.7487133193.8278928689.968587341.0213934496.691818336.54103268864.21

其他应付款119746.20119746.20159716.66159716.66

应付职工薪酬80671.6080671.60

一年内到期的368417.81368417.81非流动负债

租赁负债3294726.093294726.09

合计68827429.2495666723.23167856026.468566390.53340916569.46101191834.0777521470.04115383163.311818534.87295915002.29

（3）其他价格风险其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价格变动而发生波动的风险。

本公司其他价格风险主要产生于其他权益工具投资，存在其他权益工具价格变动的风险。期末的其他权益工具投资金额不重大，因此本公司所面临的其他价格风险不重大。

194/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

2、套期

(1)公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1)转移方式分类

□适用√不适用

(2)因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3)继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允第二层次公允第三层次公允价合计价值计量价值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产

1.以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

195/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

2.指定以公允价值计

量且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投

571988.55571988.55

资

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转

让的土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

3.应收款项融资408027953.03408027953.03

持续以公允价值计量的

408599941.58408599941.58

资产总额

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计

量且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

196/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本公司采用持续第三层次公允价值计量的其他权益工具投资系公司持有的非上市股权投资，公司采用未来现金流量折现法估计公允价值。

本公司采用持续第三层次公允价值计量的应收款项融资系公司持有的银行承兑汇票，鉴于应收款项融资属于流动资产，其剩余期限不长，资金时间价值因素对其公允价值的影响不重大，其公允价值与账面价值相若。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币母公司对本企母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例

的表决权比例(%)

(%)

香港斯达控 General

香港 HKD10000.00 41.66 41.66

股有限公司 Business本企业的母公司情况的说明无

197/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

本企业最终控制方是沈华、胡畏夫妇

其他说明：

无

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

详见“第十节财务报告十、1.在子公司中的权益”

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

4、其他关联方情况

□适用√不适用

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

□适用√不适用

出售商品/提供劳务情况表

□适用√不适用

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

198/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

199/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

√适用□不适用

单位：元币种：人民币担保是否已经履行完被担保方担保金额担保起始日担保到期日毕嘉兴斯达微电子

700000000.002021/11/92029/11/8否

有限公司嘉兴斯达微电子

300000000.002022/7/262027/7/25否

有限公司嘉兴斯达微电子

270000000.002023/5/282027/7/25否

有限公司嘉兴斯达微电子

385000000.002024/4/92031/4/8否

有限公司嘉兴斯达微电子

400000000.002024/12/42034/12/4否

有限公司本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬706.31762.70

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

□适用√不适用

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

其他应付款个人报销款5631.78

200/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期授本期行权本期解锁本期失效授予对象予类别数金数量金额数量金额数量金额量额

2021年

股票期权334656.0017457091.20121484.006717253.7116640.001215219.20激励计划

合计334656.0017457091.2121484.006717253.7116640.001215219.20期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

2021年股票期权激励

93.28元/份0-4个月

计划其他说明无

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

授予日权益工具公允价值的确定方法 Black-Scholes 期权定价模型

授予日股票收盘价、历史波动率、无风险利率、授予日权益工具公允价值的重要参数股息率

公司将在等待期的每个资产负债表日，根据最新取得的可行权的人数变动、业绩指标完成情可行权权益工具数量的确定依据

况等后续信息，修正预计可行权股票期权的数量本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额42636091.20

其他说明：

201/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告2021年4月6日，公司召开2021年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司<2021年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理2021年股票期权激励计划有关事项的议案》等相关议案，公司董事会被授权确定股票期权授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必须的全部事宜。

2021年4月23日，经公司第四届董事会第八次会议审议通过了《关于向激励对象授予股票期权的议案》，确定以2021年4月23日为授予日，授予115名激励对象65.5万份股票期权。

在可行权期内，每份股票期权赋予持有人认购1股本公司普通股的权利。本次激励计划涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司人民币 A 股普通股股票。

根据公司2023年6月9日召开的第四届董事会第二十四次会议，公司对2021年股票期权激励计划的2名离职不再符合激励条件的激励对象所持有的已获授但尚未行权的股票期权合计7840份进行注销。因公司实施了2022年年度权益分派，行权价格由133.63元/份调整为132.19元/份。

公司2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件已达成，公司109名激励对象第二个行权期可行权的股票期权共计191760.00份，采用自主行权模式行权，自2023年4月23日起至2024年4月22日可进行第二个行权期的股票期权行权，实际可行权期为2023年7月17日至2024年

4月22日。

根据公司2024年6月3日召开的第五届董事会第五次会议，第二个行权期已于2024年4月22日到期，公司将对第二个行权期到期尚未行权的股票期权12300份进行注销。激励对象中

7人存在离职情形，上述人员不再符合激励条件，公司将对上述人员已获授但尚未行权的股票期

权合计16640份予以注销。因公司实施了2023年年度权益分派，行权价格由132.19元/份调整为93.28元/份。公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件已达成，公司102名激励

对象第二个行权期可行权的股票期权共计334656.00份，采用自主行权模式行权，自2024年4月23日起至2025年4月22日可进行第三个行权期的股票期权行权，实际可行权期为2024年6月21日至2025年4月22日。

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

2021年股票期权激励计划806762.92

合计806762.92其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

202/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额

截至2024年12月31日止，公司无资产抵押或质押情况截至2024年12月31日止，公司采用授信方式已开立且尚未支付的信用证金额为美元

1969196.00元、日元165832000.00元和人民币1604000.00元。

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

√适用□不适用

1、已背书或贴现未到期的应收票据

截至2024年12月31日止，公司已背书或贴现未到期的应收票据金额为806793300.13元。

2、未决诉讼仲裁形成的或有负债及其财务影响

本公司于日常业务过程中会涉及一些与客户、供应商之间的纠纷、诉讼或索偿。经咨询相关法律顾问，截止财务报表报出日，案件均在审理过程中，尚无法可靠估计诉讼可能的结果和影响。

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对财务状况和经营成无法估计影响数的项目内容果的影响数原因

重要的对外投资收购公司、成立子公//司

1、收购美垦半导体技术有限公司（以下简称“美垦半导”）80%股权的事项

根据公司与美的集团股份有限公司、美的投资有限公司、佛山市美的空调工业投资有限公司签订

的《关于美垦半导体技术有限公司之股权转让协议》的股权转让协议约定，公司将受让美的集团股份有限公司、美的投资有限公司、佛山市美的空调工业投资有限公司原持有的美垦半导80%的股权，该股权转让事宜已于2025年1月23日完成工商变更登记。

2、设立全资子公司 TERATRONIX(SG) PTE. LTD.

本公司于 2025 年 1 月设立子公司 TERATRONIX(SG) PTE. LTD.，持股比例为 100%。截止财务报表报出日，公司尚未实际出资。

3、设立全资子公司 TERATRONIX TECHNOLOGIES (MALAYSIA) SDN. BHD

本公司于 2025 年 2 月设立子公司 TERATRONIX TECHNOLOGIES (MALAYSIA) SDN. BHD.，持股比例为100%。截止财务报表报出日，公司尚未实际出资。

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

203/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

4、其他资产负债表日后事项说明

√适用□不适用

根据公司于2025年4月25日召开的第五届董事会第八次会议，公司2024年度拟以实施权益分派的股权登记日为基数分配利润，本次分配方案如下：

公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，每10股派发现金红利6.36元（含税），截至2024年12月31日，公司总股本为239469014股，预计派发现金红利152302292.90元（含税）。剩余利润转至以后年度分配。本年度公司现金分红比例（本年度公司拟分配的现金红利总额占本年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例）为30.00%。

2025年4月25日，公司第五届第八次董事会审议通过了《关于本公司2025年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，同意公司在2025年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过270000万元。

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

204/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本公司业务均为以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以 IGBT 模块形式对外实现销售，管理层将此业务作为一个整体实施管理、评估经营成果，因此，本财务报表不呈报分部信息。

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内

其中：1年以内分项

1年以内978148198.33701990234.96

1年以内小计978148198.33701990234.96

1至2年631903.915265540.13

2至3年116219.21463355.04

3年以上

3至4年207307.04217.88

4至5年217.886903.96

5年以上1545481.852560171.86

合计980649328.22710286423.83

205/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比比例计提比金额金额价值金额金额价值

(%)例(%)(%)例(%)按单项计

提坏账准294812.000.03294812.00100.005237753.960.745237753.96100.00备

其中：

按组合计

提坏账准980354516.2299.9750614127.125.16929740389.10705048669.8799.2636850753.065.23668197916.81备

其中：

按信用风险特征组

980354516.2299.9750614127.125.16929740389.10705048669.8799.2636850753.065.23668197916.81

合计提坏账准备

合计980649328.22/50908939.12/929740389.10710286423.83/42088507.02/668197916.81

206/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由已经发生信用减值，单项计提坏账货款294812.00294812.00100准备并确认预期信用损失

合计294812.00294812.00100/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

应收账款坏账准备计提比例（%）

1年以内978139108.3348906955.425.00

1至2年346181.9134618.1910.00

2至3年116219.2123243.8420.00

3至4年207307.04103653.5250.00

4至5年217.88174.3080.00

5年以上1545481.851545481.85100.00

合计980354516.2250614127.12

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额收回类别期初余额其他期末余额计提或转转销或核销变动回

坏账准备42088507.0214067266.935246834.8350908939.12

合计42088507.0214067266.935246834.8350908939.12

207/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款5246834.83其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资产应收账款期末余合同资产期应收账款和合同坏账准备期末单位名称期末余额合额末余额资产期末余额余额计数的比例

（%）

第一名129082856.40129082856.4013.166454142.83

第二名117872013.62117872013.6212.025893600.68

第三名73318128.1773318128.177.483665906.41

第四名71823755.5971823755.597.323591187.78

第五名71655435.7971655435.797.313582771.79

合计463752189.57463752189.5747.2923187609.49

其他说明：

无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收股利4425452.20

其他应收款522006008.85643998.17

合计526431461.05643998.17

其他说明：

208/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

209/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

应收股利

(7).应收股利

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

项目(或被投资单位)期末余额期初余额

StarPower Europe AG 4425452.20

合计4425452.20

(8).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(9).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(10).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(11).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(12).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

210/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

其他应收款

(13).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内

其中：1年以内分项

1年以内549280231.90490683.35

1年以内小计549280231.90490683.35

1至2年204520.00106338.44

2至3年17700.0066232.00

3年以上

3至4年1500.0048942.75

4至5年48942.754600.00

5年以上6600.0031924.00

合计549559494.65748720.54

(14).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

关联方往来款548758050.89

预付费用款469757.87133025.43

保证金、押金279262.75479777.19

备用金51863.1460569.62

代扣代缴款项560.00

其他75348.30

合计549559494.65748720.54

(15).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期信合计

信用损失(未发生信用损失(已发生用损失

信用减值)信用减值)

2024年1月1日

748720.54748720.54

余额

2024年1月1日

余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶

211/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

段

--转回第一阶段

本期计提2141698343.552141698343.55

本期转回1592887569.441592887569.44本期转销本期核销其他变动

2024年12月31

549559494.65549559494.65日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(16).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或核期末余额计提其他变动转回销

坏账准备104722.3727448763.4327553485.80

合计104722.3727448763.4327553485.80

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(17).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(18).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

212/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄期末余额

比例(%)

99.85关联方往来27437574.49

第一名548751489.891年以内款

0.04保证金、押20000.00

第二名200000.001-2年金

第三名166888.970.03预付费用款1年以内8344.45

第四名137167.920.02预付费用款1年以内6858.40

第五名129123.090.02预付费用款1年以内6456.15

合计549384669.8799.96//27479233.49

(19).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

213/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资2512236986.532512236986.532461489393.882461489393.88

合计2512236986.532512236986.532461489393.882461489393.88

214/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减本期增减变动减值值计准准减提期初余额（账面价备期末余额（账面价备被投资单位少减值）期追加投资其他值）期投值初末资准余余备额额上海道之科技

214271480.66158539.07214430019.73

有限公司

StarPower

7847206.65229884.588077091.23

Europe AG嘉兴斯达电子

10000000.0010000000.00

科技有限公司浙江谷蓝电子

12515319.063678.1512518997.21

科技有限公司嘉兴斯达微电

2111855387.51318773.292112174160.80

子有限公司重庆安达半导

105000000.00105000000.00

体有限公司斯达半导体（上海）有限50000000.0036717.5650036717.56公司

合计2461489393.8850000000.00747592.652512236986.53

(2).对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用

215/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

无

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务3302007300.462927130969.233647162399.802853884383.58

其他业务37903683.1828875813.539047883.265531374.80

合计3339910983.642956006782.763656210283.062859415758.38

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

IGBT 模块 3043233492.06 2684648528.70

其他产品296677491.58271358254.06按经营地区分类

亚洲地区3117806341.472762457736.74

其他地区222104642.17193549046.02

合计3339910983.642956006782.76

其他说明：

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

216/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

成本法核算的长期股权投资收益7001035.38

债务重组收益191306.00

金融资产处置损益1387184.192402448.43

合计8579525.572402448.43

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分-136768.71计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持13313102.55续影响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处7631045.49置金融资产和金融负债产生的损益

计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费244863.75委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益

债务重组损益191306.00

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益

217/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出6499.86

其他符合非经常性损益定义的损益项目495079.16

减：所得税影响额1054700.94

少数股东权益影响额（税后）389705.74

合计20300721.42

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益归属于公司普通股股东的净

7.802.122.12

利润扣除非经常性损益后归属于

7.492.042.04

公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

218/219斯达半导体股份有限公司2024年年度报告

4、其他

□适用√不适用

董事长：沈华

董事会批准报送日期：2025年4月25日修订信息

□适用√不适用