斯达半导:前次募集资金使用情况的专项报告

证券代码：603290证券简称：斯达半导公告编号：2025-027

斯达半导体股份有限公司

前次募集资金使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）根据中国证券

监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的相关规定，将截至

2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告如下：

一、前次募集资金基本情况

(一)前次募集资金金额、资金到位情况

1、2020年首次公开发行股票经中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2019]2922号)核准，由主承销商中信证券股份有限公司采用网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式发行人

民币普通股（A股）4000.00万股，发行价格为每股 12.74元。

公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A股）4000.00万股，募集资金总额人民币50960.00万元，扣除承销费和保荐费人民币3500.00万元（含税价）后的募集资金为人民币47460.00万元，已于2020年01月21日全部到账。本次募集资金总额人民币50960.00万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币5010.67万元后，实际募集资金净额人民币45949.33万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2020]第 ZA10026号验资报告。

2、2021年非公开发行股票2021年09月，中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021]3201号)核准公司非公开发行不

1超过1600万股新股。

公司实际向 J.P. Morgan Chase Bank National Association、富国基金管理有限

公司、BARCLAYS BANK PLC 等 14 位认购人合计发行人民币普通股股票

10606060股，每股面值1.00元，发行价格330.00元/股，共计募集资金人民币

349999.98万元，扣除承销费人民币2200.00万元（含税价）后的募集资金为人

民币347799.98万元，已于2021年11月03日全部到账。本次募集资金总额人民币349999.98万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币2304.93万元后，实际募集资金净额人民币347695.05万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第 ZA15756号验资报告。

(二)前次募集资金在专项账户的存放及管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《嘉兴斯达半导体股份有限公司募集资金专项存储及使用管理制度》，公司对募集资金实行专户存储。

1、2020年首次公开发行股票

2020年01月23日，公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与交通

银行股份有限公司嘉兴分行营业部、杭州银行股份有限公司嘉兴分行、中国农业

银行股份有限公司嘉兴南湖支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。2020年06月29日，子公司上海道之科技有限公司（以下简称上海道之）与公司作为募投项目新能源汽车用 IGBT模块扩产项目实施主体，会同保荐机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。报告期内，本公司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行，不存在重大问题。

截至2024年12月31日，公司募集资金户的存储情况如下：

账户名称开户银行名称银行账号初始存放金额截止日余额交通银行股份有限嘉兴斯达半导体股份

公司嘉兴分行营业334899991013000045994117991300.00有限公司部

2账户名称开户银行名称银行账号初始存放金额截止日余额

中国农业银行股份嘉兴斯达半导体股份

有限公司嘉兴南湖19310101040021256200000000.00有限公司支行嘉兴斯达半导体股份杭州银行股份有限

3304040160000575875156608700.00

有限公司公司嘉兴分行上海道之科技有限公杭州银行股份有限

3304040160000630548

司公司嘉兴分行

合计474600000.00

注：截止2024年12月31日，上述募集资金专户已办理销户手续。

2、2021年非公开发行股票

2021年11月15日，公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与杭州银行

股份有限公司嘉兴分行、中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行、中国民生银

行股份有限公司杭州分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。2021年11月26日，嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称斯达微电子）与公司会同保荐机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

2023年03月22日，为进一步提高募投项目的实施效率，更好保护投资者的合法权益，根据中国证监会《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等相

关法律法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》的规定，公司召开第四届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于增加募集资金专户的议案》，公司新增募集资金专用账户并与相关方签署《募集资金监管协议》。

截至2024年12月31日，公司募集资金户的存储情况如下：

截止日账户名称开户银行名称银行账号初始存放金额余额斯达半导体股份杭州银行股份有限公司嘉兴

3304040160000746187700000000.00

有限公司分行斯达半导体股份中国农业银行股份有限公司

19310101040050016

有限公司嘉兴南湖支行斯达半导体股份

中国民生银行嘉兴分行6337491831977999800.00有限公司

3截止日

账户名称开户银行名称银行账号初始存放金额余额斯达半导体股份中国农业银行股份有限公司

19310101040024557800000000.00

有限公司嘉兴南湖支行嘉兴斯达微电子交通银行股份有限公司嘉兴

334899991013000255187

有限公司分行嘉兴斯达微电子中国农业银行股份有限公司

19310101040033368

有限公司嘉兴南湖支行嘉兴斯达微电子杭州银行股份有限公司嘉兴

3304040160000749264

有限公司分行

合计3477999800.00

注：截止2024年12月31日，上述募集资金专户已办理销户手续。

二、前次募集资金的实际使用情况

(一)前次募集资金使用情况对照表

1、2020年首次公开发行股票截止2024年12月31日，本公司前次募集实际使用情况详见附表1《2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》。

2、2021年非公开发行股票截止2024年12月31日，本公司前次募集实际使用情况详见附表2《2021年非公开发行股票募集资金使用情况对照表》。

(二)前次募集资金实际投资项目变更情况公司不存在前次募集资金实际投资项目发生变更。

(三)前次募集资金投资项目对外转让或置换情况

1、2020年首次公开发行股票

截止2020年06月16日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为人民币6148.06万元，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核，并出具了《专项鉴证报告》（信会师报字[2020]第 ZA15013号）。

上述代垫投入的自筹资金，经公司第三届董事会第十四次会议审议通过，独立董事、公司监事会、发表明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。信息披露情况请见公司于 2020 年 06 月 24 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告》（公告编号：42020-035）。

2、2021年非公开发行股票

截止2021年12月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的实际投资金额为人民币16088.32万元，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核，并出具了《专项鉴证报告》（信会师报字[2022]第 ZA10711号）。

上述代垫投入的自筹资金经公司第四届第十六次董事会审议通过，独立董事、监事会、保荐机构发表了明确同意意见。信息披露情况请见公司于2022年04月08日披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-013）。

(四)暂时闲置募集资金使用情况

1、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

（1）2020年首次公开发行股票公司于2020年06月23日召开第三届董事会第十四次会议及第三届监事会第十三次会议，分别审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，将不超过10000.00万元暂时闲置募集资金用于补充公司流动资金。使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。公司独立董事、监事会对该事项发表了同意意见，保荐机构也出具了核查意见。截至2021年06月21日，公司实际使用募集资金暂时补充流动资金总额为10000万元，并已全部归还至募集资金专用账户。

公司于2021年07月06日召开第四届董事会第十一次会议及第四届监事会第十一次会议，分别审议通过了《关于归还募集资金后继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，将不超过8000.00万元暂时闲置募集资金用于补充公司流动资金。使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。公司独立董事、监事会对该事项发表了同意意见，保荐机构也出具了核查意见。

截止2024年12月31日，公司实际使用募集资金暂时补充流动资金总额为

5724.40万元，并已全部归还至募集资金专用账户。

5（2）2021年非公开发行股票

本公司2021年非公开发行股票募集资金不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

2、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况公司于2020年04月28日召开的2019年年度股东大会审议通过了《关于2020年度使用部分暂时闲置募集资金和自有资金购买理财产品的议案》，同意为了提高资金使用效率，增加现金资产收益，授权公司管理层使用额度不超过人民币

50000.00万元暂时闲置资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保

本型银行结构性存款、理财产品。期限为股东大会审议批准之日起至下次有权授权机构批准作出新的决议前有效。在上述额度在决议有效期内，可以滚动使用。

公司于2021年12月3日召开的2021年第三次临时股东大会审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意为了提高资金使用效率，增加现金资产收益，授权公司管理层使用额度不超过人民币

250000.00万元的暂时闲置资金和不超过250000.00万元的自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本型银行结构性存款、理财产品。期限为自公司股东大会审议通过之日起至股东大会（或公司有权机构）审议批准下一年

度募集资金进行现金管理有关授权之日止，投资额度在上述投资期限内可滚动使用。

公司于2023年04月28日召开的2022年年度股东大会审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意为充分利用公司闲置资金，进一步提高闲置资金的使用效率，增加公司现金资产收益，在保证日常经营运作资金需求、有效控制投资风险的同时，拟授权公司管理层使用额度不超过人民币300000.00万元的暂时闲置资金和不超过300000.00万元的自有资

金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本理财产品。期限为股东大会审议批准之日起至下次有权授权机构批准作出新的决议前有效。在上述额度在决议有效期内，可以滚动使用。

公司于2024年04月29日召开的2023年年度股东大会审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意为了提高资金使用效率，增加现金资产收益，授权公司管理层使用额度不超过人民币60000.00

6万元的暂时闲置资金和不超过150000.00万元的自有资金进行现金管理，用于购

买安全性高、流动性好的保本型银行结构性存款、理财产品。期限为自公司股东大会审议通过之日起至股东大会(或公司有权机构)审议批准下一年度募集资金

进行现金管理有关授权之日止，投资额度在上述投资期限内可滚动使用。

截止2024年12月31日，公司无对闲置募集资金进行现金管理金额。

三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

1、2020年首次公开发行股票

截止2024年12月31日，公司前次募集投资项目实现效益情况详见附表3《2020年首次公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表》。

2、2021年非公开发行股票截止2024年12月31日，本公司前次募集实际使用情况详见附表4《2021年非公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表》。

四、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况本公司上述募集资金实际使用情况与本公司定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容不存在差异。

五、上网公告附件：

会计师事务所出具的鉴证报告。

特此公告。

斯达半导体股份有限公司董事会

2025年06月27日

7附表1

2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

金额单位：人民币万元

已累计使用募集资金总额：46543.94

募集资金总额：45949.33

各年度使用募集资金总额：46543.94

2020年：30934.20

变更用途的募集资金总额：不适用

2021年：9516.78

2022年：5867.53

变更用途的募集资金总额比例：不适用

2023年：225.43

投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可使用状态日实际投资金额与募集前承诺投资金募集后承诺投资募集前承诺投资募集后承诺投资期（或截止日序号承诺投资项目实际投资项目实际投资金额实际投资金额募集后承诺投资额金额金额金额项目完工程金额的差额

度）

1 新能源汽车用 IGBT模块扩产项目新能源汽车用 IGBT 模块扩产项目 15949.33 15949.33 16054.98 15949.33 15949.33 16054.98 105.65 2022年 1月

2技术研发中心扩建项目技术研发中心扩建项目10000.0010000.0010218.0310000.0010000.0010218.03218.032022年1月

3补充流动资金补充流动资金20000.0020000.0020270.9320000.0020000.0020270.93270.93不适用附表2

2021年非公开发行股票募集资金使用情况对照表

金额单位：人民币万元

已累计使用募集资金总额：362366.20

募集资金总额：347695.05

各年度使用募集资金总额：362366.20

2021年：95972.07

变更用途的募集资金总额：不适用

2022年：47389.98

2023年：155215.55

变更用途的募集资金总额比例：不适用

2024年：63788.60

投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可实际投资金额与使用状态日期（或募集前承诺投资募集后承诺投资募集前承诺投资募集后承诺投资序号承诺投资项目实际投资项目实际投资金额实际投资金额募集后承诺投资截止日项目完工金额金额金额金额金额的差额程度）高压特色工艺功率芯片研发高压特色工艺功率芯片研发及

1147695.05147695.05153259.94147695.05147695.05153259.945564.892024年11月

及产业化项目产业化项目

2 SiC芯片研发及产业化项目 SiC 芯片研发及产业化项目 50000.00 50000.00 55773.42 50000.00 50000.00 55773.42 5773.42 2024 年 11月

功率半导体模块生产线自动功率半导体模块生产线自动化

370000.0070000.0071636.9970000.0070000.0071636.991636.992024年11月

化改造项目改造项目

4补充流动资金补充流动资金80000.0080000.0081695.8580000.0080000.0081695.851695.85不适用附表3

2020年首次公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表

金额单位：人民币万元实际投资项目最近三年实际效益截止日截止日投资项目累计产是否达到预承诺效益累计实现效序能利用率计效益项目名称2022年度2023年度2024年度益号达产年的所得税

1 新能源汽车用 IGBT模块扩产项目 227.39%[注 1] 税后利润为 12944.97[注 2] 14320.14[注 2] 9168.82[注 2] 36433.92 是

5440.00万元

2技术研发中心扩建项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用