证券代码：603290证券简称：斯达半导公告编号：2026-033

转债代码：113702转债简称：斯达转债

斯达半导体股份有限公司

关于2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的

专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额和资金到账情况经中国证券监督管理委员会《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕396号）同意注册，公司向不特定对象发行可转换公司债券15000000张，每张面值为人民币100.00元。

本次发行的募集资金总额为人民币1500000000.00元，扣除承销费

11130000.00元（含增值税）和持续督导费530000.00元（含增值税）后金额为1488340000.00元（含公司前期使用自有资金支付的以及尚未支付的审计及验资费用、律师费用和用于本次发行的信息披露费用等其他发行费用），以上金额已于2026年04月22日汇入公司募集资金专用账户。本次募集资金总额人民币1500000000.00元，扣除各项发行费用（不含税）人民币14853773.59元后，

实际募集资金净额为1485146226.41元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2026年04月22日出具了信会师报字[2026]

第 ZA12381号《验资报告》。公司对募集资金采取专户存储制度，已全部存放于募集资金专户。

(二)募集资金使用情况及结余情况

1截至2026年06月30日，募集资金使用及结余情况如下：

单位：人民币元项目金额

募集资金总额1500000000.00

减：发行费用（注1）14853773.59

募集资金净额1485146226.41

项目累计投入-截止期初

募集资金用于现金管理取得的理财收益-累计发生额

利息收入扣除手续费净额-

项目累计投入105308745.86

募集资金用于现金管理取得的理财收益2035315.07本期发生额

利息收入扣除手续费净额287837.00

尚未到期的理财产品550000000.00

截至2026年06月30日募集资金期末余额832160632.62

注1：本期尚未支付发行费用1858490.56元。

二、募集资金管理情况

(一)募集资金的管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《斯达半导体股份有限公司募集资金专项存储及使用管理制度》，公司对募集资金实行专户存储。

2026年04月24日，公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与杭州银

行股份有限公司嘉兴分行、交通银行股份有限公司嘉兴分行、招商银行股份有限

公司嘉兴分行、中国民生银行股份有限公司杭州分行、中信银行股份有限公司嘉

兴分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。报告期内，本公司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行，不存在重大问题。

(二)募集资金专户存储情况

2截至2026年06月30日，公司募集资金的存储情况如下：

单位：人民币元账户名称开户银行名称银行账号存储方式期末余额斯达半导体股份中信银行股份有限公

8110801013303428210活期

有限公司司嘉兴分行营业部146232652.51斯达半导体股份杭州银行股份有限公

3304041060000403111活期

有限公司司嘉兴分行200171866.89斯达半导体股份交通银行股份有限公3348999910150030601

活期7466.67有限公司司嘉兴分行营业部37斯达半导体股份杭州银行股份有限公

3304041060000403327活期

有限公司司嘉兴分行471358431.19斯达半导体股份中信银行股份有限公

8110801012603428211活期16243708.14

有限公司司嘉兴分行营业部中国民生银行股份有斯达半导体股份

限公司嘉兴分行营业657439980活期4997.78有限公司部斯达半导体股份招商银行股份有限公

573900458410018活期-

有限公司司嘉兴南湖支行

合计834019123.18

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

2026年1-6月，本公司实际使用2026年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金人民币105308745.86元，具体使用情况详见附表1《2026年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况

截至2026年06月30日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的实际投资金额为人民币1339.69万元，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核，并出具了《专项鉴证报告》（信会师报字[2026]第 ZA14944号）。

上述代垫投入的自筹资金，经公司第五届董事会第十六次会议审议通过，保荐机构出具了核查意见。信息披露情况请见公司于2026年06月30日披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2026-028）。

3(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况公司于2026年04月29日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意为充分利用公司闲置资金，进一步提高闲置资金的使用效率，增加公司现金资产收益，在保证日常经营运作资金需求、有效控制投资风险的同时，拟授权公司管理层使用额度不超过人民币130000.00万元的暂时闲置募集资金和不超过150000.00万元的闲

置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本理财产品。期限自董事会审议批准之日起不超过12个月，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。

报告期内，本公司对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。

单位：人民币万元期末是否实际使用金收益签约方签约银行产品名称起始日期终止日期投资如期额金额份额归还斯达半导体股中信银行股份有限公

通知存款60000.002026年4月22日2026年5月7日8.75是份有限公司司嘉兴分行营业部斯达半导体股中信银行股份有限公

通知存款41826.502026年4月30日2026年5月7日6.10是份有限公司司嘉兴分行营业部斯达半导体股招商银行股份有限公

通知存款5000.002026年5月11日2026年5月18日0.73是份有限公司司嘉兴南湖支行斯达半导体股杭州银行股份有限公结构性存款

47000.002026年5月6日2026年5月31日67.60是

份有限公司 司嘉兴分行 （TLBB20263519）共赢智信利率挂斯达半导体股中信银行股份有限公钩人民币结构性

58000.002026年5月10日2026年6月9日47.67是

份有限公司 司嘉兴分行营业部 存 款 A35477 期

（C26A35477)共赢智信利率挂斯达半导体股中信银行股份有限公钩人民币结构性

15.000.002026年5月10日2026年6月9日12.33是

份有限公司 司嘉兴分行营业部 存 款 A35477 期

（C26A35477)聚赢汇率-挂钩澳中国民生银行股份有斯达半导体股元对美元汇率看尚未

限公司嘉兴分行营业20000.002026年5月13日2026年7月13日31.75份有限公司涨二元结构性存到期部

款（SDGA261520Z)斯达半导体股杭州银行股份有限公结构性存款47000.002026年6月8日2026年6月30日59.49是4份有限公司 司嘉兴分行 （TLBB202644819）

斯达半导体股交通银行股份有限公“蕴通财富”定期2026年12月16尚未

10000.002026年6月15日90.74

份有限公司司嘉兴分行营业部型结构性存款日到期结构性存款斯达半导体股杭州银行股份有限公

（TLBB202648276 20000.00 2026年 6月15日 2026年 6月30日 16.43 是份有限公司司嘉兴分行

）共赢智信利率挂斯达半导体股中信银行股份有限公钩人民币结构性尚未

10000.002026年6月10日2026年7月10日16.19

份有限公司 司嘉兴分行营业部 存 款 A37835 期 到期

（C26A37835)共赢智信利率挂斯达半导体股中信银行股份有限公钩人民币结构性尚未

15000.002026年6月16日2026年7月16日12.33

份有限公司 司嘉兴分行营业部 存 款 A38177 期 到期

（C26A38177）

(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

(六)超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

(七)节余募集资金使用情况本公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

(八)募集资金使用的其他情况

公司于2026年04月29日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）实施期间，根据实际需要并经相关审批后使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目所需资金，之后定期以募集资金等额置换，并从募集资金专户划转至自有资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目已使用资金。

四、变更募投项目的资金使用情况

报告期内，本公司募投项目未发生变更。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本公司已披露的相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况，已

5使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的重大情形。

特此公告。

斯达半导体股份有限公司董事会

2026年08月25日

6附件1：

2026年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表

编制单位：斯达半导体股份有限公司2026年1-6月单位：人民币元

募集资金总额1485146226.41本年度投入募集资金总额105308745.86变更用途的募集资金总额不适用

已累计投入募集资金总额105308745.86变更用途的募集资金总额比例不适用项目可截至期末累计投项目达到已变更项截至期末投本年度是否达行性是募集资金承诺投调整后投截至期末承诺投本年度投入金截至期末累计入金额与承诺投预定可使

承诺投资项目目，含部分入进度（%）实现的到预计否发生资总额资总额入金额(1)额投入金额(2)入金额的差额(3)用状态日变更（如有）(4)＝(2)/(1)效益效益重大变

＝(2)-(1)期化

车规级 SiC MOSFET 模

不适用600000000.00不适用600000000.004346342.404346342.40-595653657.600.72不适用不适用否块制造项目

IPM 模块制造项目 不适用 270000000.00 不适用 270000000.00 0.00 0.00 -270000000.00 0.00 不适用 不适用 否

车规级 GaN 模块产业

不适用200000000.00不适用200000000.000.000.00-200000000.000.00不适用不适用否化项目

补充流动资金项目不适用415146226.41不适用415146226.41100962403.46100962403.46-314183822.9524.32不适用不适用否

合计1485146226.411485146226.41105308745.86105308745.86

未达到计划进度原因（分具体募投项目）不适用项目可行性发生重大变化的情况说明不适用

募集资金投资项目先期投入及置换情况详见专项报告三、（二）募投项目先期投入及置换情况用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用

7对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见专项报告三、（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用募集资金结余的金额及形成原因不适用

募集资金其他使用情况详见专项报告三、（八）募集资金使用的其他情况

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