斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

公司代码：603290公司简称：斯达半导

斯达半导体股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人（会计主管人员）岑淑声明：

保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度分配预案为：公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.08元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本为239473466股，本次预计派发现金红利121652520.73元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的30.02%。

截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用

六、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。

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十一、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................12

第四节公司治理、环境和社会........................................33

第五节重要事项..............................................46

第六节股份变动及股东情况.........................................62

第七节债券相关情况............................................68

第八节财务报告..............................................69

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表备查文件目录

载有会计师事务所、注册会计师签字并盖章的审计报告原件

载有公司董事长签名的《2025年年度报告》

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

斯达半导/公司指斯达半导体股份有限公司香港斯达指香港斯达控股有限公司浙江兴得利指浙江兴得利纺织有限公司

斯达控股 指 STARPOWER PACIFIC GROUP LIMITED

富瑞德投资指嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）上海道之指上海道之科技有限公司浙江谷蓝指浙江谷蓝电子科技有限公司斯达电子指嘉兴斯达电子科技有限公司斯达微电子指嘉兴斯达微电子有限公司

斯达欧洲 指 斯达半导体欧洲股份公司（StarPower Europe AG）斯达集成指嘉兴斯达集成电路有限公司

斯达上海指斯达半导体（上海）有限公司重庆安达指重庆安达半导体有限公司美垦半导体指美垦半导体技术有限公司

斯达香港指斯达半导体(香港)有限公司

斯达重庆指斯达半导体（重庆）有限公司上海斯达集成指上海斯达集成电路有限公司美的集团指美的集团股份有限公司国务院指中华人民共和国国务院工信部指中华人民共和国工业和信息化部

报告期、报告期内指2025年1月1日至2025年12月31日

Fabless 指 是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合，是指"没有制造业务、只专注于设计"半导体公司运营模式

IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体的一种半导体公司运营模式

IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电

压驱动式功率半导体器件兼有MOSFET 的高输入阻

抗和 GTR的低导通压降两方面的优点MOSFET 指 金 属 氧 化 层 半 导 体 场 效 晶 体 管（Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect Transistor），是高输入阻抗、电压控制器件

BJT 指 也称双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor），是一种具有三个终端的电子器件，是低输入阻抗、电流控制器件

IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成

Tier1 指 产品直接供应整车厂的汽车零部件供应商

快恢复二极管（FRD） 指 快恢复二极管（简称 FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管

5/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告GaN HEMT 指 氮化镓基高电子迁移率晶体管（High ElectronMobilityTransistor）的简称，属于宽禁带半导体器件，具有高频、高效、低损耗的特点

MCU 指 MCU 是一种集成化的微型计算机系统，它将处理器

核心（CPU）、存储器（FLASH/RAM/ROM）、输入/输出接口（GPIO、UART、SPI等）以及定时器/计数器等功能模块集成在一块芯片上用于控制和驱动各种机械或电子设备。

DrMOS(Driver+MOSFET) 指 DrMOS(Driver+MOSFET) 是 一 种 将 栅 极 驱 动 器

(Driver lC)与高、低压侧功率 MOSFET(上下管)高度集成在单一封装内的电源管理技术。

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息公司的中文名称斯达半导体股份有限公司公司的中文简称斯达半导

公司的外文名称 StarPower Semiconductor Ltd.公司的外文名称缩写 StarPower公司的法定代表人沈华

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张哲李君月联系地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号

电话0573-825866990573-82586699

传真0573-825882880573-82588288

电子信箱 investor-relation@powersemi.com investor-relation@powersemi.com

三、基本情况简介公司注册地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号公司注册地址的历史变更情况314006公司办公地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号公司办公地址的邮政编码314006

公司网址 www.powersemi.com

电子信箱 investor-relation@powersemi.com

四、信息披露及备置地点

《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》公司披露年度报告的媒体名称及网址

、《证券日报》

公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点本公司董事会办公室

五、公司股票简况公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所 斯达半导 603290 /

六、其他相关资料

名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计办公地址上海市南京东路61号新黄浦金融大厦5楼

师事务所（境内）

签字会计师姓名杨景欣、欧阳妍霆

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七、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年主要会计数据2025年2024年同期增减2023年(%)

营业收入4012395321.493390620672.0218.343662965373.81

利润总额442819349.76606402331.02-26.981044010042.38归属于上市公司股东

405233645.96507666284.89-20.18910525988.77

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益377151608.49487365563.47-22.61886224731.18的净利润经营活动产生的现金

594839679.49962640643.37-38.21382685708.76

流量净额本期末比上

2025年末2024年末年同期末增2023年末减（%）归属于上市公司股东

6938160143.956681947061.233.836435365819.73

的净资产

总资产10569382470.809645676460.229.588483526496.78

(二)主要财务指标本期比上年同期增

主要财务指标2025年2024年(%)2023年减

基本每股收益（元／股）1.692.12-20.283.81

稀释每股收益（元／股）1.692.12-20.283.8扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／

1.572.04-23.043.71

股）

加权平均净资产收益率（%）5.967.8减少1.84个百分点15.07扣除非经常性损益后的加权平均净资产收

%5.557.49减少1.94个百分点14.67益率（）报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

□适用√不适用

八、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

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(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

九、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入919230418.281016380017.531054006536.271022778349.41归属于上市公司股东

103704640.46171744936.81106390534.3523393534.34

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益101699316.65158956008.36104004060.7212079380.26后的净利润经营活动产生的现金

172654677.15191698435.4018672457.66211814109.28

流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

十、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币附注

（如非经常性损益项目2025年金额2024年金额2023年金额适

用）

非流动性资产处置损益，包括已

122718.61-136768.7125913.31

计提资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符

合国家政策规定、按照确定的标21997527.3813313102.5526003633.76

准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有

效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的9201667.137631045.4915540970.07公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收

244863.75

取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾

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害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益

债务重组损益191306.00企业因相关经营活动不再持续而

发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收

-1213238.636499.86-12913318.50入和支出其他符合非经常性损益定义的损

495079.16220502.58

益项目

减：所得税影响额1537622.191054700.944482338.54少数股东权益影响额（税

489014.84389705.7494105.10

后）

合计28082037.4720300721.4224301257.58

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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对当期利润的影项目名称期初余额期末余额当期变动响金额

应收款项融资408027953.03306389152.75-101638800.280.00

其他权益工具投资571988.55316555.29-255433.260.00

合计408599941.58306705708.04-101894233.540.00

十三、其他

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的业务情况

(一)主要业务、主要产品及用途

1.主要业务

公司主营业务是以 IGBT、SiC 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017 年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。

2.主要产品及用途

公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖 IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级 MCU、

栅极驱动 IC 芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI 服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。2025 年，IGBT 模块的销售收入占主营业务收入的83.69%，是公司的主要产品。

作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC 和 GaN 等功率半导体器件被誉为工业控制与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024年，公司正式成立 MCU 事业部，专注于高端工规与车规级主控 MCU 的研发。MCU 作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动 IC则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将 MCU 发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地驱动 IGBT、SiC、GaN 等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。

MCU、功率半导体与栅极驱动 IC 三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑?心?神经”协同架构。这一完整产品链弥补了当前国内产业链的关键短板，进一步增强了公司为客户提供系统级解决方案的能力，有助于为下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案，尤其在新能源、新能源汽车、机器人、低空/高空经济、AI 服务器电源、数据中心等高速增长领域，形成显著的技术协同与竞争优势，为公司持续引领行业创新注入新动能。

（二）经营模式

公司以市场需求为导向、以技术研发为核心支撑，依托芯片端 “Fabless+IDM 双轮驱动” 的发展模式，实现芯片设计与工艺自主可控、制造柔性布局、资源高效配置；同时发挥模块端自主设计、生产、测试的全流程管控优势，精准匹配下游多元化应用场景，为客户提供具有竞争力的功率半导体器件及配套系统解决方案。

公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。

阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计涵盖 IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET 等芯片设计及功率模块设计。本阶段，公司根据客户对芯片关键参数的需求，设计符合客户性能要求的芯片；

同时，结合客户对电路拓扑、模块结构的需求及功率模块电性能、可靠性标准，设计满足各行业应用需求的功率模块。

阶段二：芯片制造。目前，公司芯片制造依托“Fabless+IDM 双轮驱动”模式：一方面，公司芯片主要委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂商外协制造，公司提供芯片设计图纸及工艺制作流程，不直接承担芯片制造环节；另一方面，公司募投项目 SiC 芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已完成建设并投产，形成年产 6 万片 6 英寸车规级 SiCMOSFET 芯片、30 万片 6英寸 3300V 及以上高压特色功率芯片的生产能力。

阶段三：模块生产。模块生产是基于模块原理，将单个或多个功率芯片（如 IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET、GaN HEMT 等芯片）通过先进封装技术封装于绝缘外壳内的过程。本阶段，公司根据不同产品需求，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、全流程测试等核心生产环节，全程自主管控生产工艺，最终生产出符合公司标准及客户需求的功率模块。公司核心产品 IGBT 模块、SiC MOSFET 等功率模块集成度高、内部拓扑结构复杂，且需在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣工况下稳定运行，对公司的自主设计能力与生产工艺管控水平提出了极高要求，也彰显了公司模块端自主经营的技术优势。

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公司销售以直销模式为主，可深度对接终端客户需求，快速响应定制化开发、技术支持与交付服务，有效提升合作粘性与服务响应效率。结合下游客户分布特点，除嘉兴总部外，公司在全国布局多个销售联络处，同时，在瑞士设立控股子公司斯达欧洲，负责海外市场开拓和发展。

报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用√不适用

二、报告期内公司所处行业情况

功率半导体是半导体分立器件的重要组成部分，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁细分产品主要有 IGBT、MOSFET、BJT等。随着全球“双碳”目标驱动节能减排需求持续升级，功率半导体应用场景已从传统工业控制、4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域，快速渗透至新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，成为清洁能源转型与终端产品升级的核心支撑。受益于新能源汽车行业、新能源发电及储能行业需求的快速增长以及以 AI 为代表的新兴行业爆发性增长，功率半导体行业正迎来多重利好叠加的黄金发展期。

2025年，全球汽车电动化进程持续提速，汽车市场稳步增长，新能源汽车成为核心增长引擎。根据 EVTank 数据，2025 年全球汽车销量约 9980 万辆，新能源汽车销量 2354.2 万辆，同比增长29.1%，其中新能源乘用车销量2271万辆，同比增长27.0%，渗透率约23.5%。根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车销量3440万辆，同比增长9.4%，新能源汽车销量达

1649万辆，同比增长28.2%，占全球新能源汽车销量比重达70.3%，中国市场是全球电动化转型的核心引擎。乘用车方面，2025年中国乘用车销量3010.3万辆，同比增长9.2%，其中新能源乘用车销量1553.7万辆，新能源乘用车渗透率达51.6%。功率半导体作为汽车电子的核心器件，是新能源汽车主驱逆变器、车载充电机、DC/DC 转换器等高压系统的不可或缺的核心零部件，新能源汽车的持续快速增长给功率半导体带来广阔的增量空间。

2025年，全球能源低碳转型提速，清洁能源成为全球能源结构升级的核心增长引擎，新能源

发电和储能行业持续快速发展。根据 IRENA（国际可再生能源署）数据，2025 年全球新增光伏装机约 511GW，同比增长 27.2%，再创历史新高；全球新增风电装机约 159GW，同比增长 14%；2025年全球新型储能新增装机达到 113.3GW/305.8GWh，同比增 52.9%/72.0%海外清洁能源市场化建设持续推进，储能配套需求快速释放。根据国家能源局官方统计数据，2025年国内新能源产业保持高景气发展态势，全国新增光伏发电装机 317GW，同比增长 14%；新增风电装机 120GW，同比增长51%；中国新型储能新增装机连续四年位居全球首位，2025年新增投运新型储能项目规模达到 66.4GW/189.5GWh，同比增长 51.9%/72.6%，在全球市场的占比达到 58.6%。国内风光储新增装机规模稳居全球首位，持续引领全球清洁能源转型进程。功率半导体作为能源电力领域的核心器件，广泛应用于光伏逆变器、风电变流器、储能变流器（PCS）等关键设备，是新能源发电与储能系统不可或缺的核心零部件。新能源发电和储能行业的持续快速发展，为功率半导体行业带来广阔的增量空间。

2025 年，AI 数据中心（AIDC）与算力中心建设规模化提速，新一代算力架构持续升级，工

业及人形机器人、低空/高空飞行器等新兴应用场景加速落地，构筑了功率半导体行业全新应用赛道。* 生成式 AI 技术快速普及，带动全球高密度算力需求持续攀升，AI 服务器单机功率、机柜供电密度大幅提升，高压化、高频化、高效率供电成为行业发展趋势。功率半导体作为服务器电源、母线配电模块、能源管理单元的核心基础器件，承担电能变换、稳压调控、能效优化等关键功能，算力设施的升级迭代显著拉高高性能功率器件单机用量与搭载规格。*工业及人形机器人领域，智能制造转型深化推动工业机器人渗透率稳步提升，人形机器人逐步实现场景化落地，设备运动控制、关节驱动、电源管理等环节，均依赖功率半导体实现精准电能调控与高效能量转换，行业发展对功率器件的小型化、高可靠、低损耗性能提出更高要求。*低空/高空飞行器领域，电动化、智能化、轻量化发展趋势明确，电动飞行器、高端工业无人机等产品的电推进系统、机载电源控制系统，需依托高性能功率半导体保障运行能效与作业稳定性。整体来看，新兴产业技术革新与场景渗透持续拓宽功率半导体应用边界，下游设备功率等级提升、能效标准升级、电控系统集成化发展，将持续催生刚性需求，为功率半导体行业未来长期发展提供充足增量支撑。

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三、经营情况讨论与分析

2025 年，公司依托深厚技术积淀与行业领先地位，聚焦核心业务，充分发挥“Fabless+IDM双轮驱动”业务模式优势，同步推动驱动 IC、工业级及车规级 MCU 芯片与现有功率半导体业务深度协同融合，持续提升核心竞争力与长期发展潜力。

报告期内，公司实现营业收入401239.53万元，创历史新高。新能源汽车、新能源发电及储能、变频白色家电行业快速增长，为公司营业收入增长提供核心支撑。同时，公司积极开拓AI 服务器电源、数据中心、工业机器人、低空/高空飞行器等新兴应用领域，持续拓展产品应用边界，为公司业务增长开辟全新空间。

1.新能源行业

2025年，公司新能源板块业务实现快速增长，报告期内，公司该板块实现营业收入

255232.73万元，较去年同期上升27.05%。其中，新能源汽车行业营业收入较2024年同期增长

22.14%；新能源发电及储能行业营业收入较2024年同期增长55.68%。

1)在新能源汽车行业

2025 年，公司搭载自主第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 750V、1200V IGBT 模块持续放量，其 Plus 版芯片已在多款主流 800V 高压双电控平台实现大批量交付。该芯片通过优化损耗、提升效率、拓宽额定工作结温区间，有效适配新能源汽车高压平台高负载、长周期的严苛运行需求，产品性能与质量获得下游客户广泛认可。

2025 年，公司车规级 SiC MOSFET 模块新增多个量产车型并实现大批量配套上车，公司自主

研发的第二代车规级 SiC MOSFET 芯片实现大批量出货，可配套 800V/1000V 及以上电压电驱平台需求。同时，公司自建 6 英寸 SiC 芯片产线迅速爬坡，芯片及模块良率均达到国际领先水平。

2025 年，公司车规级 IGBT 模块持续向欧洲一线品牌 Tier1 大批量交付，通过国内外 Tier1

配套海外多个国家和地区的 OEM 厂商，海外市场份额快速增长，且新增多个 IGBT 及 SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点，将为2026-2030年新能源汽车领域销售增长提供持续支撑。

2025 年，公司车规级 GaN HEMT 模块获得了主电机控制器平台定点，预计 2026 年逐步进入装车应用阶段。

2025 年，公司应用于主电机控制器的主频 320MHz 车规级 MCU 产品进展顺利，该芯片集成多

个高性能锁步内核与高算力功能内核、国密一级标准安全 HSM，可全面适配新能源汽车双电机主驱控制及动力总成多合一域控场景，满足 ISO 26262 ASIL-D 产品认证要求，整体性能与安全指标对标国际一线主流产品，预计于2026年底实现小批量供货。

2025 年，公司面向车载主电机控制器开发的 PCB 嵌入式功率模块研发进展顺利，已完成多

轮车规级可靠性验证。PCB 嵌入式封装相较传统封装方案具备更优异的电气性能、散热能力与电磁兼容表现，有效提升产品运行稳定性与带载能力，同时有助于缩减电控系统体积、优化整体综合成本。目前项目产业化进展顺利，预计2026年底在头部车企实现量产交付。

公司稳居新能源汽车主电机控制器核心供应商行列，报告期内获得了行业主管机构、头部整车厂及核心零部件企业的广泛认可与高度赞誉：

2025年，公司荣获“中国汽车芯片产业创新战略联盟突出贡献单位”；

2025年，公司荣获采埃孚颁发的“战略合作伙伴奖”；

2025年，公司荣获大洋电机颁发的“30周年特别贡献奖”；

2025年，公司荣获长安汽车颁发的“香格里拉贡献奖”；

2025年，公司荣获青山集团颁发的“卓越质量奖”；

2025年，公司荣获阳光电动颁发的“优秀伙伴奖”。

2)在新能源发电及储能行业

2025 年，公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术、面向地面电站组串式光伏 320KW

逆变器模块，持续向多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付；公司基于第七代微沟槽 TrenchField Stop 技术的面向工商业光伏 150KW 逆变器模块，持续向多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付。

2025 年，公司成功研发了国际领先的 1.2μm Pitch 的第八代微沟槽 IGBT 芯片。基于该

IGBT 芯片核心技术，结合公司第二代 1400V SiC MOSFET 芯片平台，发布了全球首个光伏地面电站组串式 2000V 系统的 500KW 逆变器功率模块解决方案。该解决方案是目前全球组串式光伏逆变

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器领域最大功率产品，引领行业技术方向。根据当前客户项目进度，预计于2026年实现大批量交付。

2025 年，公司推出了新一代构网型大型储能 PCS 的 IGBT 模块，并在全球储能头部企业测试

通过并开始小批量交付，预计2026年开始大批量交付。

2025 年，公司应用于 400KW 以上组串式储能系统的三电平混合 SiC 模块方案开始在行业头

部客户大批量交付。

2025 年，公司应用于光伏逆变器、储能等行业的新一代 750V、1200V SiC MOSFET 分立器件（单管）产品开始批量交付。

2025 年，公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 分立器件（单管）产品在

户用式光储与工商业光储市场持续大批量装机，与公司组串式模块方案系列、集中式模块方案系列一起为客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光储行业的领先优势。

2025 年公司 1700V IGBT 模块在风电变流器行业中持续稳定大批量交付，同时，公司基于第

七代微沟槽技术的下一代 1700V、2300V 电压平台芯片将匹配客户下一代大功率风电变流器产品，开展批量导入工作。

公司已成为全球新能源发电及储能行业的核心供应商，多个产品方案引领行业技术方向，与多家行业头部客户达成长期战略合作关系。2025年，公司连续三年荣获阳光电源“战略伙伴奖”，充分彰显了行业与客户对公司技术实力、产品品质及服务水平的高度认可。

2.工业控制和电源行业

2025年，国内工业自动化市场整体保持温和增长态势，行业结构性分化凸显，部分下游细

分赛道需求偏弱、市场竞争较为激烈。报告期内，公司该板块实现营业收入103005.73万元，同比下降6.38%，降幅较上半年收窄，业务呈现边际改善态势。

2025 年，应用于主控制电路的工业级 MCU 芯片流片成功，并在国内多家工控头部客户开展试用，客户反馈良好，预计2026年开始批量销售。

2025年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微

沟槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。

公司作为国内工业控制和电源行业的核心供应商，凭借成熟的技术积累、完善的产品矩阵及优质的服务，已在行业内树立起良好的品牌口碑与市场地位，获得了国内外头部客户的高度认可。报告期内，公司获得了汇川技术颁发的“战略供应商奖”、施耐德（Schneider）颁发的“Growth Mindset Excellence”和“最佳项目支持奖”等奖项。

3.变频白色家电及其他行业

2025年，公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长态势，报告期内，公司该板块实

现营业收入 42447.53 万元，较去年同期增长 56.03%，变频白色家电用 IPM 销售数量超过 500万颗。

2025 年，公司加大对白色家电行业的资源投入，不断丰富产品矩阵，产品覆盖 IGBT 模块、分立器件、压缩机/风机/洗衣机 IPM、MCU、栅极驱动芯片等核心品类，为家电客户提供全功率段全套电控解决方案，全面赋能家电市场。同时，公司推出高集成度 IPM 产品，相较于传统方案，可大幅缩减系统体积，降低环路寄生参数，减少客户生产工序及成本，提升产品长期运行可靠性。目前该集成化产品已获得头部空调、热泵干衣机客户定点，预计2026年将持续放量。

2025 年，公司推出适配特种空调的碳化硅（SiC）及混合碳化硅模块产品，聚焦数据中心、机房等终端应用场景，满足其对空调系统超高能效、高可靠性、高密度散热的严苛需求。

2025年，公司完成了美垦半导体股权交割，交割完成后，公司持有美垦半导体80%股权，美

的集团持有20%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速拓展变频白色家电市场，为公司后续业绩快速增长提供有力保障。

4.新兴行业

2025 年，公司持续在 AI 服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业开

展产品研发和产业化，依托自身技术和品牌优势，持续推出符合市场需求、具有核心竞争力的高附加值新产品，已在部分领域取得突破性进展。

2025 年，公司车规级 IGBT 和 SiC MOSFET 模块获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项

目开始批量装机；公司车规级 SiC MOSFET 模块获得载人电动商用飞行器定点，公司产品首次进入商业航空领域，预计2026年开始批量销售。

15/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

2025 年，公司自主研发并生产的面向高频工况的第三代 SiC MOSFET 芯片研发成功，该产品

具备超低开关损耗、优异高频动态特性与高温稳定性，可有效支撑公司在 AI 数据中心 800V 高压直流架构、固态变压器（SST）、大功率充电桩等高端新兴领域的产品布局与产业化落地。

2025 年，公司加大研发投入，重点开发适配 AI 相关应用高功率密度和高能效需求的产品，产品系列包含 100V/650V GaN HEMT、25V-150V 低压 MOS、DrMOS 等芯片，下游覆盖 PSU（电源供应器）、IBC（板载充电器）、Hotswap（热插拔）、VRM（电压调节模块）等应用场景，预计

2026 年开始可以陆续给客户送样测试。该系列产品将进一步完善公司在 AI 服务器电源、数据中

心等新兴领域的产品矩阵，助力公司紧抓 AI 产业发展机遇，为公司业务增长拓展新的核心增长极。

公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的、为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的半导体制造企业。

四、报告期内核心竞争力分析

√适用□不适用

公司客户目前主要分布于新能源汽车、新能源发电和储能、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：

(一)技术优势

公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC芯片和功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现自主 IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET芯片的量产，以及IGBT和 SiC模块的大规模生产和销售。

(二)快速满足客户个性化需求的优势

客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。

公司拥有 IGBT、SiC MOSFET等芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。

因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。

(三)细分行业的领先优势

公司自成立以来一直专注于以 IGBT和 SiC 为主的功率芯片和模块的设计研发、生产和销售，针对细分行业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的 IGBT/SiC产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。

在新能源汽车领域，公司是国内车规级 IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积极开拓海外市场并获得了多家国外头部 Tier1的项目定点；在新能源发电领域，公司已是国内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出符合市场需求的具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业 IGBT模块的主要供应商，同时公司已经是工控行业多家国际企业的正式供应商。

(四)先发优势

IGBT/SiC模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购，新的品牌进入市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发

16/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告优势明显。随着公司生产规模的扩大，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。

(五)人才优势

人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。2023年，公司在瑞士苏黎世成立新的研发中心，苏黎世研发中心是公司2014年成立德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研发中心，公司将不断补充高素质的专业技术团队，持续加大对下一代 IGBT、SiC、MCU、GaN以及先进封装技术的研发力度。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。

(六)合理的业务模式优势

公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓展市场份额，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活地选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。

公司芯片生产采取“Fabless+IDM双轮驱动”的混合业务模式，通过与华虹半导体等全球头部代工厂深度合作，聚焦芯片设计能力与客户需求匹配效率，快速满足客户需求同时减小了投资风险，避免了 IDM公司资产过重的缺点。同时，通过自建 6英寸 SiC MOSFET 芯片和 3300V以上高压 IGBT芯片生产线，掌握关键工艺节点自主权，缩短产品开发周期，为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化解决方案。

(七)较强的市场开拓能力

公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。

五、报告期内主要经营情况

2025年，公司依托深厚技术积淀与行业领先地位，聚焦核心业务，充分发挥“Fabless+IDM双轮驱动”业务模式优势，同步推动驱动 IC、工业级及车规级MCU芯片与现有功率半导体业务深度协同融合，持续提升核心竞争力与长期发展潜力。

报告期内，公司实现营业收入401239.53万元，创历史新高，实现归属于上市公司股东的净利润40523.36万元，较去年同期下降20.18%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37715.16万元，较去年同期下降22.61%。

报告期内，公司新能源汽车、新能源发电及储能、变频白色家电行业快速增长，为公司营业收入增长提供核心支撑。同时，公司积极开拓 AI服务器电源、数据中心、工业机器人、低空/高空飞行器等新兴应用领域，持续拓展产品应用边界，为公司业务增长开辟全新空间。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入4012395321.493390620672.0218.34

营业成本2965735692.282320717342.4527.79

销售费用35388417.2934503945.402.56

管理费用151290747.5299661625.2651.80

财务费用-32729504.70-6103364.76436.25

研发费用481629370.53354299288.7535.94

经营活动产生的现金流量净额594839679.49962640643.37-38.21

投资活动产生的现金流量净额-772990781.76-1967680428.7060.72

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筹资活动产生的现金流量净额226139965.47250498910.82-9.72

管理费用变动原因说明：主要系本期公司规模扩大，管理运营成本增加所致；

财务费用变动原因说明：主要系本期财务汇兑收益增加所致；

研发费用变动原因说明：主要系本期公司持续加大研发投入所致；

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司购买商品、接受劳务支付的现金增加所致；

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金减少所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

具体如下：

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币主营业务分行业情况营业收营业成毛利率比毛利率入比上本比上

分行业营业收入营业成本%上年增减（）年增减年增减

（%）

（%）（%）

功率半导减少5.37

4006859865.822965257936.0826.0018.527.77

体器件个百分点主营业务分产品情况营业收营业成毛利率比毛利率入比上本比上分产品营业收入营业成本上年增减

（%）年增减年增减

（%）

（%）（%）

减少3.79

IGBT 模块 3353221068.30 2417050012.37 27.92 7.69 13.68个百分点减少

其他产品653638790.52548207923.7116.13144.28181.9711.21个百分点主营业务分地区情况营业收营业成毛利率比毛利率入比上本比上分地区营业收入营业成本上年增减

（%）年增减年增减

（%）

（%）（%）

减少6.06

亚洲地区3707393472.002801394270.3724.4416.5526.70个百分点

增加0.04

其他地区299466386.82163863665.7145.2849.5149.39个百分点主营业务分销售模式情况营业收营业成毛利率比毛利率入比上本比上销售模式营业收入营业成本上年增减

（%）年增减年增减

（%）

（%）（%）

直销25.3715.5325.76减少6.07

18/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

3451840627.622576140223.41个百分点

减少0.92

经销555019231.20389117712.6729.8941.0442.92个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

报告期内，公司继续保持以 IGBT模块为主的产品结构，IGBT模块营业收入 33.53亿元，占主营业务收入的83.69%。报告期内，公司其他产品收入为6.54亿元，较2024年同比上升

144.28%，主要原因为报告期内公司车规级 SiC MOSFET模块大批量供货所致。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减

（%）（%）（%）

IGBT 模块 万只 1577 1522 189 10.66 7.61 40.98产销量情况说明无

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币分行业情况本期金本期占上年同额较上成本构成项总成本期占总情况分行业本期金额上年同期金额年同期目比例成本比说明

(%)(%)变动比例

例(%)

材料、人功率半导

工、制造费2965257936.08100.002320700140.38100.0027.77体器件用等分产品情况本期金本期占上年同额较上成本构成项总成本期占总情况分产品本期金额上年同期金额年同期目比例成本比说明

(%)(%)变动比例

例(%)

材料、人

IGBT 模块 工、制造费 2417050012.37 81.51 2126277991.97 91.62 13.68用等

材料、人

其他产品工、制造费548207923.7118.49194422148.418.38181.97用等成本分析其他情况说明无

19/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明公司将属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示

A.公司主要销售客户及主要供应商情况

√适用□不适用

前五名客户销售额119848.38万元，占年度销售总额29.87%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00%。

前五名供应商采购额152436.85万元，占年度采购总额52.86%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。

B.报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用

C. 报告期内公司股票被实施退市风险警示或其他风险警示前五名销售客户

□适用√不适用前五名供应商

□适用√不适用

D. 报告期内公司存在贸易业务收入

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币本期营业收入比上年贸易业务开展情况本期营业收入上期营业收入

同期增减（%）

电子元器件贸易104.024.022486.96

贸易业务占营业收入比例超过10%前五名销售客户

□适用√不适用

贸易业务收入占营业收入比例超过10%前五名供应商

□适用√不适用

其他说明：

20/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

无

3、费用

√适用□不适用变动幅项目2025年度2024年度重大变动说明

度(%)

销售费用35388417.2934503945.402.56主要系本期公司规模扩

管理费用151290747.5299661625.2651.80大，管理运营成本增加所致主要系本期公司持续加大

研发费用481629370.53354299288.7535.94研发投入所致主要系本期公司财务汇兑

财务费用-32729504.70-6103364.76436.25收益所致

4、研发投入

(1).研发投入情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期费用化研发投入481629370.53本期资本化研发投入0

研发投入合计481629370.53

研发投入总额占营业收入比例（%）12.00

研发投入资本化的比重（%）0

(2).研发人员情况表

√适用□不适用公司研发人员的数量782

研发人员数量占公司总人数的比例（%）23.69%研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生16硕士研究生299本科396专科71高中及以下研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）471

30-40岁（含30岁，不含40岁）219

40-50岁（含40岁，不含50岁）70

50-60岁（含50岁，不含60岁）15

60岁及以上7

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(3).情况说明

□适用√不适用

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

5、现金流

√适用□不适用变动幅度项目2025年度2024年度重大变动说明

(%)主要系公司购买

经营活动产生的商品、接受劳务

594839679.49962640643.37-38.21

现金流量净额支付的现金增加所致主要系公司购建

固定资产、无形投资活动产生的

-772990781.76-1967680428.7060.72资产和其他长期现金流量净额资产支付的现金减少所致筹资活动产生的

226139965.47250498910.82-9.72

现金流量净额

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期上期期本期期末情末数占末数占金额较上况项目名称本期期末数总资产上期期末数总资产期期末变说的比例的比例动比例明

（%）（%）（%）

预付款项16827138.540.168276021.650.09103.32

其他应收款2541091.780.021679560.380.0251.30

其他流动资产111100127.501.0532250954.650.33244.49其他权益工具

316555.290.00571988.550.01-44.66

投资

固定资产5411876922.7651.202501475980.0825.93116.35

在建工程647073530.216.123059489709.7631.72-78.85

使用权资产7791615.750.074361390.260.0578.65

无形资产160853832.931.52107922104.611.1249.05

商誉51596953.760.490.000.00100.00

其他非流动资75823218.720.72112531176.561.17-32.62

22/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

产

短期借款0.000.0011151672.490.12-100.00

合同负债38830150.100.3761947187.470.64-37.32

应付职工薪酬84079843.210.8057119313.960.5947.20

应交税费26872594.250.2542585563.000.44-36.90一年内到期的

236799539.582.247649694.640.082995.54

非流动负债

其他流动负债3200816.620.037424823.520.08-56.89

租赁负债5585502.010.053409781.500.0463.81

递延收益369482703.363.50230494844.142.3960.30

其他说明：

预付款项项目期末数较上期期末增长103.32%（绝对额增加855.11万元），主要系本期预付采购款项增加所致；

其他应收款项目期末数较上期期末增长51.30%（绝对额增加86.15万元），主要系本期公司往来款增加所致；

其他流动资产项目期末数较上期期末增长244.49%（绝对额增加7884.92万元），主要系本期公司增值税待抵税额增加所致；

其他权益工具投资项目期末数较上期期末下降44.66%（绝对额减少25.54万元），主要系本期公司其他权益工具投资的公允价值变动所致；

固定资产项目期末数较上期期末增长116.35%（绝对额增加291040.09万元），主要系本期公司在建工程转固所致；

在建工程项目期末数较上期期末下降78.85%（绝对额减少241241.62万元），主要系本期公司在建工程转固所致；

使用权资产项目期末数较上期期末增长78.65%（绝对额增加343.02万元），主要系本期公司房屋租赁增加所致；

无形资产项目期末数较上期期末增长49.05%（绝对额增加5293.17万元），主要系本期公司新增软件所致；

商誉项目期末数较上期期末增长100%（绝对额增加5159.70万元），主要系本期公司收购美垦半导体技术有限公司80%股权所致；

其他非流动资产项目期末数较上期期末下降32.62%（绝对额减少3670.80万元），主要系本期公司预付设备工程款减少所致；

短期借款项目期末数较上期期末下降100%（绝对额减少1115.17万元），主要系本期公司归还短期借款所致；

合同负债项目期末数较上期期末下降37.32%（绝对额减少2311.70万元），主要系本期预收货款减少所致；

应付职工薪酬项目期末数较上期期末增长47.20%（绝对额增加2696.05万元），主要系本期公司应付职工薪酬计提增加所致；

应交税费项目期末数较上期期末下降36.90%（绝对额减少1571.30万元），主要系本期公司期末应付所得税额较上期减少所致；

一年内到期的非流动负债项目期末数较上期期末增长2995.54%（绝对额增加22914.98万元），主要系本期公司一年内到期的长期借款增加所致；

其他流动负债项目期末数较上期期末下降56.89%（绝对额减少422.40万元），主要系本期公司待转销项税额减少所致；

租赁负债项目期末数较上期期末增长63.81%（绝对额增加217.57万元），主要系本期公司租赁付款额增加所致；

递延收益项目期末数较上期期末增长60.30%（绝对额增加13898.79万元），主要系本期公司新增政府补助所致。

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2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产152760695.41（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为1.45%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用项目期末账面价值受限原因

货币资金4106146.97冻结、保证金

应收款项融资56364810.48票据质押

合计60470957.45

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

公司行业经营性信息分析，详见本报告“关于公司未来发展的讨论与分析”部分

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(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

□适用√不适用

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期公允本期计计入权益的累计其他

资产类别期初数价值提的减本期购买金额本期出售/赎回金额期末数公允价值变动变动变动值损益

其他权益工具投资571988.55-255433.26316555.29

应收款项融资408027953.033154305709.273255944509.55306389152.75

交易性金融资产0.006425000000.006425000000.000.00

合计408599941.58-255433.269579305709.279680944509.55306705708.04证券投资情况

□适用√不适用

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证券投资情况的说明

□适用√不适用私募基金投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

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从事新能源技术、节能技

术、环保技术领域内的技

上海道术开发、技术转让、技术

之科技 咨询、技术服务，IGBT芯子公司210300000.001995402026.381761425427.902306269609.26423471449.19385075148.63

有限公 片的设计与IGBT模块的生司产，半导体芯片、元器件的设计，从事货物进出口及技术进出口业务。

从事半导体分立器件制嘉兴斯造；半导体分立器件销达微电售；集成电路芯片设计及

子公司2109331600.005411317264.591967195899.05608056799.51-44591054.37-44548783.32子有限服务；集成电路芯片及产公司品制造；集成电路芯片及产品销售。

报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响美垦半导体技术有限公司非同一控制下企业合并取得的子公司无重大影响

斯达半导体（重庆）有限公司新设无重大影响

斯达半导体(香港)有限公司子公司A 新设 无重大影响

斯达半导体(香港)有限公司孙公司A 新设 无重大影响上海斯达集成电路有限公司新设无重大影响其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

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六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

1.行业格局和发展趋势

2025 年，全球半导体产业实现高速增长。根据美国半导体协会（SIA）统计，2025 年全球半

导体市场规模达7917亿美元，同比增长25.6%，创下历史新高。人工智能已成为驱动半导体行业迭代升级的核心动力，据 WSTS 预测，2026 年全球半导体市场规模将进一步提升至 9750 亿美元。行业普遍共识，AI 的尽头是能源，生成式 AI 的爆发式发展，不仅带动算力、存储类芯片需求持续高增，同时推动了全球算力基础设施加速建设，设备高压化、高效化、低能耗升级诉求凸显，能源高效管理与电能转换需求大幅提升为功率半导体开辟全新应用赛道，成为驱动功率半导体产业持续扩容的核心新增量。

a) 功率半导体市场前景广阔

功率半导体是支撑新能源、高端制造、数字经济发展的核心基础器件，也是拉动全球半导体行业稳步增长的关键力量。根据 Omida 数据及预测，2023 年全球功率半导体市场规模 503 亿美元，预计2027年将达到596亿美元。中国为全球核心功率半导体消费市场，根据中研普华产业研究院相关报告，2024年国内功率半导体市场规模1752.55亿元，同比增长15.3%，近五年复合增长率 12%，显著高于全球 6.9%的平均增速。IGBT 是其中成长性突出的核心品类，根据QYResearch（2025 年 10 月）的数据，2024 年全球 IGBT 市场规模 94.99 亿美元，预计 2031 年将达到146.7亿美元，2025至2031年复合增速为7.4%。

伴随全球双碳战略落地与能效标准持续升级，功率半导体产品应用边界不断拓展。过去十年间，功率半导体已经传统工业控制、4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域快速拓展至新能源汽车、风光储、轨道交通、智能电网、变频家电等领域。我们可以预见，以 AI 数据中心、工业机器人、低空飞行器等新兴高端场景的爆发性增长将为功率半导体行业开辟新的增长曲线。

b) IGBT 需求增长迅速

IGBT 作为能源变换和传输的核心器件，下游应用非常广泛。国家七大战略新兴产业中，IGBT 是新能源汽车产业、新能源产业、节能环保产业、高端装备制造产业不可缺少的半导体器件，随着这些产业快速发展，为 IGBT 提供了更广阔的市场。

新能源汽车产业快速发展，根据 EVTank 及中国汽车工业协会统计，2025 年全球汽车销量约9980万辆，其中新能源汽车销量2354.2万辆，同比增长29.1%；中国汽车销量3440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量1649万辆，同比增长28.2%，占全球比重超70%，电动化渗透率持续提升，持续带动车规级 IGBT 需求放量。

“双碳”战略背景下，新能源发电和储能产业快速发展，2025 年国内新增光伏装机 317GW（同比+14%）、新增风电装机 120GW（同比+51%），新增装机规模再创高位；国内新型储能新增装机 66.4GW/189.5GWh（同比+51.9%/+72.6%），连续四年位居全球首位，光伏逆变器、风电变流器、储能 PCS 等设备对 IGBT 需求持续释放。

白色家电行业需求巨大，根据全国家用电器工业信息中心发布的《2024年中国家电行业年度报告》，2024年中国家电市场零售额为8468亿元，同比增长9.0%。其中，空调销售规模约为1826亿元，同比增长11.8%；冰箱销售规模约为1159亿元，同比增长8.3%；洗衣机销售规模约为 925 亿元，同比增长 10.3%。根据产业在线数据，2024 年中国白色家电市场对 IPM 模块的国内需求规模达到4.4亿颗，同比增长20.8%。

受益于新能源汽车、新能源、白色家电等领域拉动，预计 IGBT 需求接下来将持续保持稳定快速增长。

c) 以 SiC 为代表的化合物半导体迅速发展近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。根据 IHS 数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

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d) 新兴行业崛起，为功率半导体的增长带来新的动能

2025 年，AI 数据中心、算力基础设施、工业及人形机器人、低空/高空飞行器等新兴应用

快速落地，成为功率半导体全新增长极。

? AI 算力：生成式 AI 带动算力基础设施建设需求大爆发，服务器供电系统向高压、高频、高效升级，大幅抬升高性能功率器件（IGBT、SiC MOSFET、GaN）用量与性能要求；

?智能制造：工业机器人普及、人形机器人场景化落地，带动驱动、控制、电源类功率器件需求增长；

?低空经济：电动飞行器产业快速发展，电推进及机载电源系统对高压、高可靠宽禁带器件形成刚性需求。

新兴产业的快速发展，推动功率半导体向高集成、高效率、高功率密度方向迭代，持续拓宽行业应用边界、优化需求结构，为具备核心技术与产品迭代能力的国内企业带来差异化竞争优势，助力行业实现高质量可持续发展。

2.国家政策及行业机遇近年来，为了推动功率半导体行业快速健康发展，国家相关部门出台了多项具体政策和措施。

2015年5月，备受关注的《中国制造2025规划纲要》出台，将电力装备作为大力推动的重点领域之一。纲要提出要突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力。

2016年3月全国两会发布“十三五规划”，针对功率器件行业：加强与整机产业的联动，以

市场促进器件开发、以设计带动制造、推动“虚拟 IDM”运行模式的发展；建设国家级半导体功

率器件研发中心，实现从“材料-器件-晶圆-封装-应用”全产业链的研究开发；大力发展国产 IGBT产业，促进 SiC和 GaN器件应用。

2017年2月出台的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，进一步明确功率半导体器件的地位和范围，IGBT等功率半导体器件被列入。2019年 10月 8日，工信部回复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称，下一步，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好地支持产业发展。

2021年1月29日，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，

明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。

2021年3月13日，中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景

目标纲要正式发布。规划支持集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微电机系统（MEMS）等特色工艺突破，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展也被正式列入规划。

2021年10月，国务院印发《2030年前碳达峰行动方案》，强调大力发展新能源。全面推进

风电、太阳能发电大规模开发和高质量发展，坚持集中式与分布式并举，加快建设风电和光伏发电基地。到2030年，风电、太阳能发电总装机容量达到12亿千瓦以上。

2021年12月，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》。《规划》指出，加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。

2023年1月，工信部等六部门联合印发《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，明确

提出加快功率半导体器件在光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通等领域的普及推广，同步升级长寿命、高效率 LED 技术，拓展新型半导体照明产品在智慧城市、智能家居场景落地，助力绿色照明与健康照明产业发展。

2024年3月，全国两会政府工作报告发布，提出大力推进现代化产业体系建设、加快发展

新质生产力，依托科技创新引领产业升级，深入实施科教兴国战略，围绕国家重大战略需求与产业发展方向布局重大科技项目，为高端制造、半导体及新能源产业链高质量发展筑牢政策根基。

2024年7月，党的二十届三中全会审议通过《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，文件强调强化关键共性技术、前沿引领技术与颠覆性技术创新，完善战略性

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新兴产业发展治理体系；聚焦集成电路、先进材料、高端装备等重点领域，健全产业链供应链安全稳定发展机制，全链条推进核心技术攻关与成果转化应用，全面保障半导体产业自主可控发展。

2025年7月，国家发改委、国家能源局、工信部、交通运输部多部门联合发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，要求加速充电装备技术迭代升级，优化大功率充电运行效能与功率分配模式，重点推动高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，全方位带动充电设备零部件、系统集成及配套服务产业链协同升级。

公司将牢牢把握新能源汽车、风光储、智能电网、高端装备、AI 算力、低空经济等新兴赛

道快速发展的红利，紧抓国产替代与产业链自主可控战略机遇，不断突破和不断创新，发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合竞争优势，为国家节能减排、产业升级，以及建立绿色繁荣和谐社会做出更大贡献。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的、为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的半导体制造企业。

首先，公司将始终坚持自主创新，加大研发投入，继续加大新一代 IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET芯片以及MCU、栅极驱动 IC等芯片的研发力度，攻克新一批关键技术。

其次，公司将紧跟国家政策指引，加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车、新能源发电、储能、变频白色家电等行业推出在制造工艺、电性能、功耗、可靠性等方面具有国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力的产品，进一步扩大公司产品的市场覆盖面，满足更多客户的市场需求。

最后，公司将继续完善产业布局，深化MCU、功率半导体与栅极驱动 IC三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑?心?神经”协同架构，持续增强公司为客户提供系统级解决方案的能力，为新能源、新能源汽车、机器人、低空/高空经济、AI服务器电源、数据中心等下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案。

(三)经营计划

√适用□不适用

2026年，公司将围绕上述发展战略和方向，积极应对国际环境及竞争环境变化，立足现有

基础和优势，继续扎根以 IGBT 为代表的功率半导体行业，持续加大技术和产品研发投入，深耕现有市场，不断开拓新市场，持续提高市场占有率，积极推动公司稳定持续发展。具体情况如下：

1.持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场

持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场，在新能源汽车用驱动控制器领域为纯电动汽车、混动汽车、增程式汽车、燃料电池汽车等客户提供全功率段的车规级 IGBT 模块、车规级

SiC MOSFET 模块、GaN HEMT 模块，完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局，为客户提供完善的辅助驱动和车用电源市场的产品；在燃油车用汽车电子市场，开发更多的燃油车用车规级功率器件。

2.继续深耕工业控制及电源行业

充分利用公司 650V/750V、1200V、1700V 自主芯片产品的性能优势、成本优势、交付优势，在变频器、电焊机、电梯控制器、伺服器、电源等领域持续发力，提高现有客户的采购份额，加大海外市场的开拓力度，突破海外头部客户，提高市场占有率。同时，继续坚持以技术为核心，加强和客户技术合作，不断研发出具有市场竞争力的产品。

3.加速开拓新能源发电和储能市场

抓住全球能源低碳转型持续提速，风光储产业高速扩容的时代窗口，依托公司技术优势与产品积淀，聚焦光伏发电、风力发电、储能等核心领域，深化与头部企业合作，推动基于第七代微

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沟槽 Trench FieldStop 技术的产品、SiC MOSFET 产品在新一代光伏逆变器、风电变流器、储能

PCS 产品的批量化落地。

4.加大对变频白色家电市场的投入

加大对变频白色家电行业的投入力度，依托美垦半导体技术团队在白色家电领域超过10年的技术积淀，结合公司自主研发的 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片、MCU 及驱动芯片等核心资源，搭建覆盖全功率段的产品矩阵，为客户提供从芯片到模块、从设计到落地的一站式系统解决方案。

5. 加速公司下一代 IGBT 芯片的研发和产业化

加大芯片研发力度，结合市场需求，进一步丰富第七代微沟槽 Trench FieldStop 芯片系

列、第七代 Plus 版芯片系列以及第八代微沟槽 Trench FieldStop 芯片系列。

6.持续加大宽禁带功率半导体器件的研发力度

加大研发投入，加大 SiC、GaN 芯片和模块的研发力度，持续推出具有市场竞争力的适用于各应用场景的 SiC 和 GaN 芯片和模块产品。

7. 加大对 3300V-6500V 高压 IGBT 产品的研发和推广力度

加大公司自主的 3300V-6500V 高压 IGBT 产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度，紧抓核心零部件国产化的机会。

8.重点布局新兴行业，拓宽业务增长边界

聚焦 AI 服务器电源、数据中心、工业及人形机器人、低空/高空飞行器等新兴领域，依托公司自主研发的第三代 SiC MOSFET 芯片等核心技术及品牌优势，推进高附加值新产品研发与产业化落地，重点发力 AI 数据中心 800V 高压直流架构、固态变压器（SST）、大功率充电桩及低空飞行器、载人电动商用飞行器等高端场景产品布局。持续开拓新兴领域新客户、新场景，推动产品在新兴行业实现规模化应用。

(四)可能面对的风险

√适用□不适用

1.宏观经济波动的风险

IGBT归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于新能源汽车、新能源、工业控制及电源、变频白色家电等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响。

2.新能源汽车市场波动及市场竞争加剧的风险

根据 EVTank 数据，2025年全球汽车销量约 9980万辆，新能源汽车销量 2354.2 万辆，同比增长29.1%，其中新能源乘用车销量2271万辆，同比增长27.0%，渗透率约23.5%。根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车销量3440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1649万辆，同比增长28.2%，占全球新能源汽车销量比重达70.3%，中国已成为全球电动化转型的核心引擎。

近年来国内新能源汽车产业快速发展，新能源乘用车渗透率已突破50%，行业逐步由高速扩张转向存量竞争阶段。当前新能源汽车市场品牌格局多元，汽车品牌数量众多，车型迭代提速，细分领域产品同质化趋势显现，市场竞争持续加剧，整车企业降本诉求持续提升。尽管现阶段公司新能源汽车行业销售收入持续保持快速增长，但若后续新能源汽车行业整体增速放缓、行业内卷加剧、终端盈利承压，下游降本压力将向上游零部件环节传导，或将导致公司相关产品收入增速放缓、盈利空间受到挤压，进而对公司整体经营业绩与盈利水平带来不利影响。

3.原材料价格波动风险

公司产品主要原材料为 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片、快恢复二极管芯片等功率半导体芯片，以及 DBC、散热基板（主要为铜）和其他材料，原材料占公司主营业务成本比例较高，原材料价格波动对公司成本影响较大。若未来原材料价格发生大幅波动，将会对公司经营业绩造成不利影响。

4.汇率波动的风险

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公司在海外的采购与销售业务，通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并结算，外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响公司的资产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性，但如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

(五)其他

□适用√不适用

七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规和规范性文件的要求，不断完善公司法人治理结构，加强信息披露工作，规范公司运作。公司股东会、董事会和经营层权责明确，公司法人治理结构符合《上市公司治理准则》的要求。

具体内容如下：

1、关于股东与股东会：公司在报告期内所有股东会均由董事会召集，由董事长主持，历次股

东会均由公司聘请的律师进行了现场见证。股东会的召集、召开程序符合《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》《公司股东会议事规则》等文件的规定。报告期内，未发生过单独或合并持有本公司有表决权股份总数10%以上的股东请求召开临时股东会的情形，也无应独立董事或监事会提议召开的股东会。按照《公司法》及《公司章程》的规定，属于股东会审议的重大事项，本公司均通过股东会审议，不存在绕过股东会的情况。召开的股东会不存在违反《上市公司股东会规则》的其他情形。2025年公司共召开了3次股东会，全部采用现场结合网络投票的方式进行议案表决，并就与中小股东利益密切相关的议案采用中小股东单独计票方式，切实充分地维护了公司股东特别是中小股东的合法权益。

2、关于董事和董事会：报告期内，公司共召开了6次董事会，董事会会议严格按照规定的会

议议程进行，公司各位董事能够忠实、勤勉地履行职务，积极参加公司报告期内董事会和股东会。

公司独立董事对公司的重大事项提供了有益的意见，对促进公司的健康、长期、稳定发展起到了积极的推动作用。公司第五届董事会由7名董事组成，其中3名为独立董事。

3、关于控股股东与上市公司：公司具有独立的业务及自主经营能力，公司与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面做到独立，公司董事会及内部机构都独立运作。根据中国证监会《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等要求，公司对截至2025年12月31日控股股东及其关联方占用资金等事项进行了自查，公司不存在被违规占用资金的情况。

4.关于利益相关方：公司本着公开、公平、守信的原则，对待公司利益相关方。公司充分尊重

和维护银行及其他债权人、员工、客户、供应商等利益相关方的合法权益，在经济交往中，做到诚实守信，公平交易。

5、信息披露：公司指定董事会秘书负责信息披露工作、接待股东来访和咨询。公司指定了《证券时报》《证券日报》《中国证券报》《上海证券报》为公司信息披露的报纸；公司严格按照相

关法律法规和《公司章程》《公司信息披露管理制度》的规定，做好信息披露工作，确保信息披露内容真实、准确、及时、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。报告期内，公司共发布了4份定期报告和48份临时公告。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划√适用□不适用

公司实际控制人沈华先生同时担任董事长与总经理，是根据公司当前日常生产经营和战略发展情况做出的审慎安排，旨在提升公司战略决策和经营执行的效率，具有商业合理性及可行性。

公司已建立完善的公司治理制度，明确了股东会、董事会和总经理的职权，强化独立董事和审计委员会的监督职能。同时，实际控制人已作出避免同业竞争和关联交易等相关承诺，切实保障公司及中小股东合法权益。

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控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

34/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

三、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股报告期内从公司获是否在公年年初持股年末持股年度内股份增减变动姓名职务性别任期起始日期任期终止日期得的税前司关联方龄数数增减变动量原因薪酬总额获取薪酬（万元）

沈华董事长、总经理男622023年10月2026年10月////150.48否

陈幼兴副董事长男642023年10月2026年10月/////否

胡畏董事、副总经理女612023年10月2026年10月////126.68否

龚央娜董事女432023年10月2026年10月////28.38否

汤艺副总经理女522023年10月2026年10月496500.00396500.00-100000.00减持133.08否

李云超副总经理男602023年10月2026年10月////42.29否

戴志展副总经理男552023年10月2026年10月807986.00731186.00-76800.00减持75.59否

副总经理、董事会

张哲男392023年10月2026年10月////49.30否

秘书、财务总监

沈小军独立董事男432023年10月2026年10月////10否

崔晓钟独立董事男552023年10月2026年10月////10否

吴兰鹰独立董事男692023年10月2026年10月////10否

合计/////13044861127686-176800/635.80/姓名主要工作经历沈华先生，董事长、总经理，1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999沈华 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8月至 2006年 2月任 XILINX 公司高级项目经理，公司设立以来一直担任公司董事长和总经理。沈华先生目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事长、重庆安达董事兼经理、斯达电子执行董事兼经理。

陈幼兴先生，副董事长，1995年至1997年任海宁兴业包覆丝厂厂长，1998年至今一直担任浙江兴得利董事长。陈幼兴先生现任斯达半导副董事长，陈幼兴

兼任浙江艾美泰克电子科技有限公司执行公司事务的董事兼经理、浙江湾谷纺织有限公司执行董事兼经理、浙江湾河纺织有限公司董事兼经理、福

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州兴得利投资有限公司执行董事兼经理、上海道之执行董事、重庆安达董事、斯达微电子执行董事兼总经理、嘉兴斯达集成电路有限公司执行董事兼总经理和海宁市斜桥镇商会副会长。

胡畏女士，董事、副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位，1995年至 2001 年任美国 ProvidianFinancial公司市场总监、执行高胡畏级副总裁助理、公司战略策划部经理，2005年回国创办公司，现任公司董事兼副总经理。胡畏女士目前兼任香港斯达董事、斯达控股董事、斯达欧洲董事、美垦半导体董事、嘉兴港禾逸蓝科技有限公司董事。

龚央娜女士，董事，2006年11月加入公司，现任资金部经理。龚央娜女士目前兼任浙江谷蓝执行董事、富瑞德投资执行事务合伙人，兼任浙江谷龚央娜蓝董事兼经理、斯达半导体（重庆）有限公司董事、上海斯达集成电路有限公司董事、嘉兴斯达电子科技有限公司监事、富瑞德投资执行事务合伙

人、嘉兴港禾逸蓝科技有限公司经理。

汤艺女士，副总经理，2003 年博士毕业于美国仁斯利尔理工学院（RPI）电子工程系，2003 年 7 月至 2015 年 3 月在美国国际整流器公司汤艺 （InternationalRectifier）工作，历任集成半导体器件高级工程师、主管工程师、高级主管工程师、IGBT 器件设计经理、IGBT器件设计高级经理。

2015年加入公司，现任公司副总经理，负责 IGBT芯片技术研发工作。

李云超先生，副总经理，1987年至2000年任中国工商银行嘉兴市分行工会行政干事，2000年至2005年任嘉兴新秀箱包制造有限公司行政主管、总李云超经理助理、分厂厂长，2005年至2009年任嘉兴凯隆塑胶制造有限公司常务副总经理，2009年3月加入公司，任副总经理，同时兼任嘉兴盛隆拉链制造有限公司董事。

戴志展先生，副总经理，中国台湾省国立清华大学电机工程研究所硕士。1999年9月至2002年11月在昀瑞公司工作，历任研发课课长、研发部经戴志展理；2002年11月至2009年2月在乾坤科技股份有限公司工作，历任研发处经理、电源应用部资深经理。2009年2月加入公司，现任公司副总经理。

张哲先生，董事会秘书、财务总监、副总经理，南开大学工商管理硕士。2008年5月份加入公司，2010年至2016年任客服部经理，2016年6月至张哲今任公司财务总监，2017年10月至今担任公司董事会秘书、副总经理。张哲先生目前兼任上海道之监事、美垦半导体监事、重庆安达监事、斯达半导体（重庆）有限公司监事、上海安智芯车规集成电路有限公司监事。

沈小军先生，独立董事，博士，嘉兴大学材纺学院教授。2015年3月至2015年6月在德国凯撒斯劳滕工业大学复合材料研究所访学。2017年10月沈小军入选浙江省高等学校中青年学科带头人。2023年10月任斯达半导独立董事。

崔晓钟先生，独立董事，博士，嘉兴大学商学院会计系主任，嘉兴大学MPAcc中心执行主任，嘉兴市审计学会副会长。2023年 10 月任斯达半导独崔晓钟立董事，兼任浙江佑威新材料股份有限公司（非上市）独立董事、浙江亚特电器股份有限公司（非上市）独立董事、浙江亚达绿能科技股份有限公司（非上市）独立董事、众泰汽车股份有限公司（上市）独立董事。

吴兰鹰先生，独立董事，硕士，1970年至1983年在昆明铁路局任职，1986年至1987年在北京交通大学任职，1987年至2016年，历任北京科技大吴兰鹰

学数理学院讲师、副教授。2023年10月任斯达半导独立董事。

其它情况说明

□适用√不适用

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(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务

沈华香港斯达董事2010年11月/

胡畏香港斯达董事2010年11月/

陈幼兴浙江兴得利董事长1998年4月/

龚央娜富瑞德投资执行事务合伙人2011年6月/在股东单位任职情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用任职人员任期终其他单位名称在其他单位担任的职务任期起始日期姓名止日期沈华斯达控股董事2010年10月浙江湾谷纺织有限公司执行董事、经理2024年5月福州兴得利投资有限公司执行董事、经理2022年1月陈幼兴浙江湾河纺织有限公司董事、经理2025年2月浙江艾美泰克电子科技有限公

执行董事、经理2008年9月司斯达控股董事2010年10月胡畏嘉兴港禾逸蓝科技有限公司董事2023年10月龚央娜嘉兴港禾逸蓝科技有限公司经理2023年10月李云超嘉兴盛隆拉链制造有限公司董事2005年3月上海安智芯车规集成电路有限张哲监事2026年3月公司浙江佑威新材料股份有限公司独立董事2021年11月浙江亚达绿能科技股份有限公独立董事2023年1月司崔晓钟浙江亚特电器股份有限公司独立董事2021年11月众泰汽车股份有限公司独立董事2022年2月教师、MPAcc 中心执行嘉兴大学2010年6月主任沈小军嘉兴大学教授2012年7月在其他单位任职情无况的说明

(三)董事、高级管理人员薪酬情况

√适用□不适用

报告期内，公司由股东代表出任的董事均未以董事的名义领取薪酬；职工代表董事在公司领取薪酬，其报酬依据公董事、高级管理人员薪酬的决策程序司薪酬管理制度确定。公司董事津贴标准由股东会批准；

高级管理人员薪酬标准由薪酬与考核委员会审核、董事会批准。

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董事在董事会讨论本人薪酬事项时是是否回避薪酬与考核委员会或独立董事专门

公司董事、高级管理人员报酬事项依据相关监管要求和公

会议关于董事、高级管理人员薪酬事

司管理制度确定，符合有关规定和公司实际。

项发表建议的具体情况

董事、高级管理人员薪酬确定依据董事、高级管理人员报酬根据公司实际经营情况确定。

董事和高级管理人员薪酬的实际支详见本节“（一）现任及报告期内离任董事和高级管理人员付情况持股变动及薪酬情况”。

报告期末全体董事和高级管理人员635.80万元实际获得的薪酬合计

2025年度，独立董事领取固定津贴，不参与考核；在公司

报告期末全体董事和高级管理人员不担任除董事以外具体职务的董事不参与考核；在公司担

实际获得薪酬的考核依据和完成情任除董事以外具体职务的董事、高级管理人员，按照其担况任的管理岗位的主要范围、职责并依据公司相关管理制度

进行考核，绩效考核有效执行并完成。

报告期末全体董事和高级管理人员不适用实际获得薪酬的递延支付安排报告期末全体董事和高级管理人员不适用实际获得薪酬的止付追索情况

(四)公司董事、高级管理人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因龚央娜董事离任工作调动龚央娜职工代表董事选举工作调动

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

四、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东参加董事会情况是否会情况董事独立本年应参以通讯是否连续两姓名亲自出委托出缺席出席股东董事加董事会方式参次未亲自参席次数席次数次数会的次数次数加次数加会议沈华否66000否3陈幼兴否66000否3胡畏否66000否3龚央娜否66000否3沈小军是66100否3崔晓钟是66100否3吴兰鹰是66300否3

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连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数6

其中：现场会议次数2通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数4

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

五、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计委员会崔晓钟、吴兰鹰、龚央娜

提名委员会沈小军、崔晓钟、沈华

薪酬与考核委员会吴兰鹰、崔晓钟、胡畏

战略委员会沈华、吴兰鹰、崔晓钟

(二)报告期内审计委员会召开4次会议其他重要意见履行召开日期会议内容和建议职责情况1.审议《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》；2.审议《关于公司2024年度财务决算报告的议案》；3.审议《关于公司2024年度利润分配的议案》；4.审议《关于续聘会计师事务所的议案》；5.审议《关于预计2025年度日常关联交易及对2024年度日常关联交易予以确认的议案》；6.审议《关于计2025年04月25日提资产减值准备报告的议案》；7.审议《关于2024审议通过年无会议议案度内部控制评价报告的议案》；8.审议《关于2024年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》；9.审议《关于本公司2025年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》；10.审议《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》；11.审议《关于公司2025

年第一季度报告的议案》。

1.审议《关于公司前次募集资金使用情况的专项报告2025年0627审议通过月日的议案》；2.审议《关于公司未来三年（2025-2027无会议议案年）股东分红回报规划的议案》。

39/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告1.审议《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议2025年0827审议通过月日案》；2.审议《关于公司前次募集资金使用情况的专无会议议案项报告的议案》。

20251029审议通过年月日审议《关于公司2025年第三季度报告的议案》。无

会议议案

(三)报告期内薪酬与考核委员会召开1次会议其他重要意见履行召开日期会议内容和建议职责情况1.审议《关于董事、高级管理人员2024年度薪酬考20250425核情况与2025年度薪酬计划的议案》；2.审议《关审议通过年月日无于公司2021年股票期权激励计划注销剩余股票期权会议议案的议案》。

(四)报告期内战略委员会召开1次会议其他重要意见履行召开日期会议内容和建议职责情况1.审议《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》；2.《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》；3.《关于公司向不特202506274.审议通过年月日定对象发行可转换公司债券预案的议案》；《关于无会议议案公司向不特定对象发行可转换公司债券的论证分析报告的议案》；5.《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告的议案》。

(五)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

六、监事会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用监事会对报告期内的监督事项无异议。

七、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量1541主要子公司在职员工的数量1760在职员工的数量合计3301母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数46专业构成专业构成类别专业构成人数

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生产人员2164销售人员98技术人员782财务人员35行政人员222合计3301教育程度

教育程度类别数量（人）硕士及以上372本科885大专1130中专及以下914合计3301

(二)薪酬政策

√适用□不适用

公司根据国家法律法规，结合公司的实际情况，建立了符合公司发展战略要求的薪酬福利制度、考核制度及股权激励政策，以外有竞争力，内具公平性为目标，充分激发员工潜能，为公司发展提供稳定有保障的优质人才队伍。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司制定了全面且符合员工发展的培训管理制度，从入职培训的各类规章制度、员工手册、质量要求、安全意识、劳动纪律到在岗的专业知识、岗位技能、职业发展；从内部分享学习到外

部优秀课程开发，给员工提供了完善的培训资源。为实现公司发展战略培养优秀人才提供了有效的支持和保障。

(四)劳务外包情况

□适用√不适用

八、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.08元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本为239473466股，本次预计派发现金红利

121652520.73元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的30.02%。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分√是□否保护

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(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

每10股送红股数（股）0

每10股派息数（元）（含税）5.08

每10股转增数（股）0

现金分红金额（含税）121652520.73

合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润405233645.96现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比

%30.02%率（）以现金方式回购股份计入现金分红的金额0

合计分红金额（含税）121652520.73合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率（%30.02%）

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)547113920.83

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)0

最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额(3)=(1)+(2)547113920.83

最近三个会计年度年均净利润金额(4)607808639.87

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)90%

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润405233645.96

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润1297158381.56

九、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引公司2021年股票期权激励计划第三个行权期可行权股票

期权数量为334656份，行权有效日期为2024年04月23详情参见公司在上海证券交易所网日-2025年04月22日（行权日须为交易日），行权方式站披露的《斯达半导体股份有限公为自主行权。2024年10月01日至2024年12月31日，司关于2021年股票期权激励计划共行权并完成股份过户登记92418股，占可行权股票期权2024年第四季度自主行权结果暨股总量的27.62%。截止2024年12月31日，累计行权且完份变动的公告》（公告编号：2025-成股份过户登记96118股，占可行权股票期权总量的001）。

28.72%。

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公司2021年股票期权激励计划第三个行权期可行权股票

期权数量为334656份，行权有效日期为2024年04月23详情参见公司在上海证券交易所网日-2025年04月22日（行权日须为交易日），行权方式站披露的《斯达半导体股份有限公为自主行权。2025年01月01日至2025年03月31日，司关于2021年股票期权激励计划共行权并完成股份过户登记4452股，占可行权股票期权2025年第一季度自主行权结果暨股总量的1.33%。截止2025年03月31日，累计行权且完份变动的公告》（公告编号：2025-成股份过户登记100570股，占可行权股票期权总量的002）。

30.05%。

详情参见公司在上海证券交易所网站披露的《斯达半导体股份有限公根据《上市公司股权激励管理办法》和《公司2021年股司关于2021年股票期权激励计划票期权激励计划（草案）》等有关规定，2021年股票期权注销剩余股票期权的公告》（公告激励计划中第三个行权期已于2025年04月22日到期，编号：2025-014）、《斯达半导体共有234086份股票期权到期尚未行权，公司将对第三个股份有限公司关于2021年股票期行权期到期尚未行权的234086份股票期权进行注销。权激励计划注销剩余股票期权的更正公告》（公告编号：2025-

015）。

鉴于公司2021年股票期权激励计划第三个行权期已于

2025详情参见公司在上海证券交易所网年04月22日到期，同意对第三个行权期到期尚未行234086站披露的《斯达半导体股份有限公权的份股票期权进行注销。公司已向中国证券登司关于2021年股票期权激励计划记结算有限责任公司上海分公司提交了注销上述股票期权

234086剩余股票期权注销完成的公告》的申请，经其审核确认，上述份股票期权注销事（公告编号：2025-016）。

宜已于近日办理完毕。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司高级管理人员由董事会聘任，直接对董事会负责，接受董事会的直接考评。董事会严格按照公司薪酬管理制度和绩效考核目标对高级管理人员进行考评。董事会提名与薪酬委员会根据公司实际生产经营业绩情况对高级管理人员的管理能力和履职情况进行审查。

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十、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

公司严格按照中国证监会、上海证券交易所及《公司法》、《公司章程》等法律法规要求等相关监管法规的要求建立了较为完善的内控管理体系并根据实际情况不断优化公司治理结构和

内控体系，对相关内控管理制度进行修订和完善。公司每年持续开展内部控制自我评价工作并聘请会计事务所进行内控审计，公司内控运行机制健全有效。

报告期内，公司对纳入评价范围的业务与事项均建立了内部控制，并得以有效执行。公司在经营成果真实性、经营业务合规性、内部控制有效性方面达到了内部控制目标，保障了公司及全体股东的利益。具体内容详见公司发布的《2025年度内部控制评价报告》，报告的披露网址为www.sse.com.cn。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十一、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，公司根据《控股子公司管理制度》等相关内控制度，公司对下属子公司的规范运作、财务资金管理、采购、人事、生产运营等事项进行管理或监督，同时要求控股子公司按照有关规定规范运作，明确规定了重大事项报告制度和审议程序，及时跟踪子公司财务状况、生产经营、项目建设、安全环保等重大事项，及时履行信息披露义务，确保子公司规范、高效、有序运作，提高公司整体资产运营质量和抗风险能力。

报告期内，公司各控股子公司运行良好，未出现违反相关规定的情形，不存在失去控制的情况。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十二、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的《内部控制审计报告》，报告的披露网址为 www.sse.com.cn。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十三、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业名单中的1

企业数量（个）

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序号企业名称环境信息依法披露报告的查询索引

浙江省生态环境厅-企业环境信息依法披露系统：

https://mlzj.sthjt.zj.gov.cn/eps/index/enterprise-

1 listinput=%E5%98%89%E5%85嘉兴斯达微电子有限公司 %B4%E6%96%AF%E8%BE%BE%E5%BE%AE

%E7%94%B5%E5%AD%90%E6%9C%89%E9

%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8&area=其他说明

□适用√不适用

十五、社会责任工作情况

(一)是否单独披露社会责任报告、可持续发展报告或 ESG 报告

□适用√不适用

(二)社会责任工作具体情况

√适用□不适用

对外捐赠、公益项目数量/内容情况说明

总投入（万元）6.35

其中：资金（万元）2.00

物资折款（万元）4.35

惠及人数（人）具体说明

√适用□不适用

2025年，公司继续秉承社会责任意识，积极践行企业责任，促进慈善及教育事业发展，积极回馈社会。

公司捐赠5000元给嘉兴市南湖区大桥镇社区发展基金会，进一步促进社会共同富裕，践行企业社会责任；公司子公司上海道之科技有限公司捐赠1.5万元给上海嘉定区慈善基金会，参与外冈镇“蓝天下的至爱”慈善活动，进一步传播慈善文化，传递社会正能量，推动慈善事业持续发展；同时，公司向学校捐赠屏幕（物资折款4.35万元）用于校园基础设施完善，支持教育事业发展，助力人才培育。

十六、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

十七、其他

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未如未能能及及时履时履是否及行应说承诺承诺是否有履承诺期行应承诺背景承诺方承诺时间时严格明未完类型内容行期限限说明履行成履行下一的具体步计原因划实际控制人；自然人股

东戴志展、汤艺；董

事、监事及高级管理人关于股份锁定的承诺，具自公司股票1不适股份限售是注是不适用员龚央娜、刘志红、胡体详见注1上市之日起用

少华、李云超和张哲；

董事陈幼兴控股股东；实际控制关于持股意向及减持意向自公司股票不适

与首次公开发其他人；股东浙江兴得利、是注2是不适用的承诺，具体详见注2上市之日起用行相关的承诺富瑞德投资公司；控股股东；董关于被摊薄即期回报填补自公司股票不适其他否注3是不适用

事、高级管理人员措施的承诺，注3上市之日起用解决同业关于避免同业竞争的承自公司股票不适控股股东；实际控制人否注4是不适用竞争诺，具体详见注4上市之日起用控股股东；实际控制解决关联关于规范关联交易的承自公司股票不适人；股东浙江兴得利和否注5是不适用交易诺，具体详见注5上市之日起用富瑞德投资；作为公司

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股东的董事、监事、高级管理人员公司；控股股东；实际未能履行承诺约束措施的自公司股票不适

其他控制人；董事、监事、否注6是不适用承诺，具体详见注6上市之日起用高级管理人员关于2021年度非公开发行自2021年度

控股股东；实际控制 A股股票摊薄即期回报采 非公开发行 不适

其他 人；董事、高级管理人 A 否 注 7 否 不适用取填补措施的承诺，具体 股股票之 用员与再融资相关详见注7日起的承诺关于向不特定对象发行可控股股东；实际控制转换公司债券摊薄即期回自承诺函出不适

其他人；董事、高级管理人否注8否不适用

报采取填补措施的承诺，具之日起用员具体详见注8

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注1：关于股份锁定的承诺

（一）公司实际控制人沈华、胡畏承诺

1、除《上海证券交易所股票上市规则》规定的豁免情形之外，自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。同时，本人将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公司股份及其变动情况。2、公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份。3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任职期间每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的25%，离职后半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。4、若本人的股份锁定期承诺与证券监管机构的最新监管意见不相符，本人将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。上述锁定期届满后，将按照中国证券监督管理委员会及证券交易所的有关规定执行。5、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。

（二）自然人股东戴志展、汤艺承诺

1、自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公

开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。同时，本人将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公司股份及其变动情况。2、所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价；公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任职期间每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的25%，离职后半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。4、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。

（三）董事、监事及高级管理人员龚央娜、刘志红、胡少华、李云超和张哲承诺

1、自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公

开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。同时，本人将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公司股份及其变动情况。2、所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价；公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任职期间每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的25%，离职后半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。4、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。

（四）董事陈幼兴承诺

1、自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开

发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。同时，本人将主动向公司申报本公司直接或间接持有的公司股份及其变动情况。2、所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价；公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本人持有的公司股票将在上述锁定期

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限届满后自动延长6个月的锁定期；在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份。3、在上述锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事、高级管理人员的任职期间每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的25%，离职后半年内不得转让本人直接或间接所持有的公司股份。4、本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺，若违反上述承诺，本人将不符合承诺的所得收益上缴公司所有，并承担相应法律后果，赔偿因未履行承诺而给公司或投资者带来的损失。

注2：关于持股意向及减持意向的承诺

（一）控股股东承诺

1、在公司上市后，本企业将严格遵守所作出的所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺。股份

锁定期满后两年内，在符合法律法规及相关规定的前提下，本企业每年减持不超过减持前所持股份总数的25%，且减持价格不低于发行价。若减持价格低于发行价的，本公司的减持所得收入归发行人所有。若公司股票发生除权、除息的，上述价格及相应股份数量将作相应调整。2、本企业将在遵守相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份。在实施减持时，本企业将按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持发行人股份。3、公司上市后，本企业减持公司股票时，将提前三个交易日予以公告，且应尽量避免短期内大量减持对公司股价二级市场走势造成重大影响。4、若公司股票发生除权、除息的，上述价格及相应股份数量将作相应调整。5、如未履行上述承诺，由此取得收益的，将所取得的收益上缴发行人所有；由此给发行人或者其他投资者造成损失的，将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任，并按照相关规定接受中国证监会、证券交易所等部门依法给予的行政处罚。

（二）实际控制人承诺

1、在公司上市后，本人将严格遵守所作出的所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺。股份锁

定期满后两年内，在符合法律法规及相关规定的前提下，本人每年减持不超过减持前所持股份总数的25%，且减持价格不低于发行价。若减持价格低于发行价的，本人的减持所得收入归发行人所有。本人不因职务变更或离职等主观原因而放弃履行此承诺。2、本人将在遵守相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份。在实施减持时，本人将按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持发行人股份。3、公司上市后，本人减持公司股票时，将提前三个交易日予以公告，尽量避免短期内大量减持对公司股价二级市场走势造成重大影响。4、若公司股票发生除权、除息的，上述价格及相应股份数量将作相应调整。5、如未履行上述承诺，由此取得收益的，将所取得的收益上缴发行人所有；由此给发行人或者其他投资者造成损失的，将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任，并按照相关规定接受中国证监会、证券交易所等部门依法给予的行政处罚。

（三）公司股东浙江兴得利、富瑞德投资承诺

1、在公司上市后，本企业将严格遵守所作出的所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺。股份

锁定期满后两年内，在符合法律法规及相关规定的前提下，本企业将根据公司经营、资本市场、自身资金需求等情况综合分析决定减持数量，减持价格将均不低于发行人上一年度经审计的每股净资产值及股票首次公开发行的价格。2、本企业承诺本公司将在遵守相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的发行人股份；在实施减持时，本企业将按照相关法律法规的要求进行公告，未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持所持发行人股份。3、公司上市后，本企业所持股份总数减持至5%以下前，本企业减持公司股票时，将提前三个交易日予以公告，尽量避免短期内大量减持对公司股价二级市场走势造成重大影响。

4、若公司股票发生除权、除息的，上述价格及相应股份数量将作相应调整。5、如未履行上述承诺，由此取得收益的，将所取得的收益上缴发行人所有；由此给发行人或者其他投资者造成损失的，将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任，并按照相关规定接受中国证监会、证券交易所等部门依法给予的行政处罚。

注3：关于被摊薄即期回报填补措施的承诺

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（一）公司承诺

1、本公司将加快募集资金投资项目的投资和建设进度，尽快实现项目收益。2、本公司将强化募

集资金管理，提高募集资金的使用效率。3、本公司将继续加大公司研发投入，不断开发有竞争力的新产品，以适应新老客户的需求。4、本公司将继续加大市场开拓力度，进一步提升公司营销能力，开发新的优质客户。5、本公司将根据公司盈利情况，进一步完善和落实公司的利润分配制度，强化投资者回报机制。6、本公司将进一步完善公司内部治理，提高公司的日常运营效率。

（二）公司控股股东香港斯达与实际控制人沈华、胡畏承诺

1、本企业/本人将不会越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。2、本企业/本人不无偿或以

不公平条件向其他企业或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。3、本企业/本人对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束。4、本企业/本人不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。5、本企业/本人将积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期填补回报的要求；支持公司董事会或薪酬委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回

报措施的执行情况相挂钩。6、如公司未来制定、修改股权激励方案，本企业/本人将积极促使未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

（三）公司董事、高级管理人员承诺

1、本人将不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。

2、本人将全力支持和配合公司规范董事和高级管理人员的职务消费行为，包括但不限于参与讨论

或拟定关于约束董事和高级管理人员职务消费行为的制度和规定。同时，本人将严格按照相关上市公司规定及公司内部相关管理制度的规定或要求约束本人的职务消费行为。3、本人将不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。4、本人将积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期填补回报的要求；支持公司董事会或薪酬委员会在制订、修改补充公司的薪酬

制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。5、如公司未来制定、修改股权激励方案，本人将积极促使未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。6、在中国证监会、上海证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见或实施细则后，若公司内部相关规定或本人承诺与该等规定不符时，本人将立即按照中国证监会及上海证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司制定新的内部规定或制度，以符合中国证监会和上海证券交易所的规定或要求。7、本人将根据未来中国证监会、上海证券交易所等证券监督管理机构出台的相关规定，积极采取一切必要、合理措施，使上述公司填补回报措施能够得到有效的实施。若本人前述承诺存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人将对公司或股东给予充分、及时而有效的补偿。

本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监督管理机构发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

注4：关于避免同业竞争的承诺

（一）公司控股股东香港斯达承诺

1、除发行人及其控股子公司从事的业务外，本企业及本企业控制的其他企业未直接或间接从事与

发行人及其控股子公司主营业务构成同业竞争的业务或活动。2、本企业及本企业控制的其他企业将不以任何方式（包括但不限于投资、并购、联营、合资、合作、合伙、承包或租赁经营）直接

或间接从事或介入，以及不以任何方式支持他人从事与发行人及其控股子公司现有或将来实际从事的主营业务构成或可能构成竞争的业务或活动，也不生产任何与发行人产品相同或相似或可以取代发行人的产品。3、如本企业及本企业控制的其他企业从任何第三者获得的任何商业机会与发行人及其下属公司主营业务构成或可能构成实质性竞争的，本企业将立即通知发行人，并尽力将该等商业机会让与发行人，以避免与发行人及下属公司形成同业竞争或潜在同业竞争。4、如发行人及其子公司业务扩张导致本企业及本企业控制的其他企业的业务与发行人及其子公司的主营业

务构成同业竞争，则本企业及本企业控制的其他企业将采取包括但不限于停止竞争性业务、将竞争性业务注入发行人或其子公司、向无关联关系的第三方转让竞争性业务或其他合法方式避免同

业竞争；如本企业及本企业控制的其他企业转让竞争性业务，则发行人或其子公司享有优先购买权。5、本企业及本企业控制的其他企业承诺将不向其业务与发行人主营业务构成或可能构成竞争的企业或个人提供技术信息、工艺流程、销售渠道等商业秘密。6、上述承诺在本企业作为发行人

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的股东期间持续有效，除经发行人同意外不可变更或撤销。如因违反上述承诺给发行人造成损失的，本企业将赔偿发行人由此遭受的一切直接和间接损失。

（二）公司实际控制人沈华、胡畏承诺

1、除发行人及其控股子公司从事的业务外，本人及本人控制的其他企业未直接或间接从事与发行

人及其控股子公司主营业务构成同业竞争的业务或活动。2、本人及本人控制的其他企业将不以任何方式（包括但不限于投资、并购、联营、合资、合作、合伙、承包或租赁经营）直接或间接从

事或介入，以及不以任何方式支持他人从事与发行人及其控股子公司现有或将来实际从事的主营业务构成或可能构成竞争的业务或活动，也不生产任何与发行人产品相同或相似或可以取代发行人的产品。3、如本人及本人控制的其他企业从任何第三者获得的任何商业机会与发行人及其下属公司主营业务构成或可能构成实质性竞争的，本人将立即通知发行人，并尽力将该等商业机会让与发行人，以避免与发行人及下属公司形成同业竞争或潜在同业竞争。4、如发行人及其子公司业务扩张导致本人及本人控制的其他企业的业务与发行人及其子公司的主营业务构成同业竞争，则本人及本人控制的其他企业将采取包括但不限于停止竞争性业务、将竞争性业务注入发行人或其

子公司、向无关联关系的第三方转让竞争性业务或其他合法方式避免同业竞争；如本人及本人控

制的其他企业转让竞争性业务，则发行人或其子公司享有优先购买权。5、本人及本人控制的其他企业承诺将不向其业务与发行人主营业务构成或可能构成竞争的企业或个人提供技术信息、工艺

流程、销售渠道等商业秘密。6、上述承诺在本人作为发行人的股东期间持续有效，除经发行人同意外不可变更或撤销。如因违反上述承诺给发行人造成损失的，本人将赔偿发行人由此遭受的损失。

注5：关于规范关联交易的承诺

（一）公司控股股东香港斯达承诺

1、本企业及本企业所控制的公司及其他任何类型的企业将尽最大努力减少或避免与发行人之间的关联交易。在进行确属必要且无法规避的关联交易时，保证按市场化原则和公允定价原则进行公平操作，关联交易的价格原则上应不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，并按相关法律法规以及规范性文件的规定履行交易程序及信息披露义务。2、本企业作为发行人的控股股东，保证将按照法律法规、规范性文件和发行人公司章程的规定，在审议涉及发行人的关联交易时，切实遵守发行人董事会、股东大会进行关联交易表决时的回避程序。严格遵守公司关于关联交易的决策制度，确保不损害公司利益。3、本企业保证不利用在发行人的地位和影响通过关联交易损害发行人及发行人股东的合法权益。4、本企业及本企业所控制的公司及其他任何类型的企业违反上述承诺而导致发行人及发行人股东受到损害，本企业将依法承担相应的赔偿责任；5、若本企业违反上述承诺，本企业将承担因此给发行人及发行人股东造成的损失。

（二）公司实际控制人沈华、胡畏承诺

1、本人及本人所控制的公司及其他任何类型的企业将尽最大努力减少或避免与发行人之间的关联交易。在进行确属必要且无法规避的关联交易时，保证按市场化原则和公允定价原则进行公平操作，关联交易的价格原则上应不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，并按相关法律法规以及规范性文件的规定履行交易程序及信息披露义务。2、本人作为发行人的实际控制人，保证将按照法律法规、规范性文件和发行人公司章程的规定，在审议涉及发行人的关联交易时，切实遵守发行人董事会、股东大会进行关联交易表决时的回避程序。严格遵守公司关于关联交易的决策制度，确保不损害公司利益。3、本人保证不利用在发行人的地位和影响通过关联交易损害发行人及发行人股东的合法权益。4、本人及本人所控制的公司及其他任何类型的企业违反上述承诺而导致发行人及发行人股东受到损害，本人将依法承担相应的赔偿责任。5、若本人违反上述承诺，本人将承担因此给发行人及发行人股东造成的损失。

（三）公司5%以上股东浙江兴得利和富瑞德投资承诺

1、本企业及本企业所控制的公司及其他任何类型的企业将尽最大努力减少或避免与发行人之间的关联交易。在进行确属必要且无法规避的关联交易时，保证按市场化原则和公允定价原则进行公平操作，关联交易的价格原则上应不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，并按相关法律法

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规以及规范性文件的规定履行交易程序及信息披露义务。2、本企业作为发行人的持股5%以上的股东，保证将按照法律法规、规范性文件和发行人公司章程的规定，在审议涉及发行人的关联交易时，切实遵守发行人董事会、股东大会进行关联交易表决时的回避程序。严格遵守公司关于关联交易的决策制度，确保不损害公司利益。3、本企业保证不利用在发行人的地位和影响通过关联交易损害发行人及发行人股东的合法权益。4、本企业及本企业所控制的公司及其他任何类型的企业违反上述承诺而导致发行人及发行人股东受到损害，本企业将依法承担相应的赔偿责任；5、若本企业违反上述承诺，本企业将承担因此给发行人及发行人股东造成的损失。

（四）作为公司股东的董事、监事、高级管理人员承诺

1、本人及本人所控制的公司及其他任何类型的企业将尽最大努力减少或避免与发行人之间的关联交易。在进行确属必要且无法规避的关联交易时，保证按市场化原则和公允定价原则进行公平操作，关联交易的价格原则上应不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，并按相关法律法规以及规范性文件的规定履行交易程序及信息披露义务。2、本人作为发行人的董事、监事、高级管理人员，保证将按照法律法规、规范性文件和发行人公司章程的规定，在审议涉及发行人的关联交易时，切实遵守发行人董事会、股东大会进行关联交易表决时的回避程序。严格遵守公司关于关联交易的决策制度，确保不损害公司利益。3、本人保证不利用在发行人的地位和影响通过关联交易损害发行人及发行人股东的合法权益。4、本人及本人所控制的公司及其他任何类型的企业违反上述承诺而导致发行人及发行人股东受到损害，本人将依法承担相应的赔偿责任；5、若本人违反上述承诺，本人将承担因此给发行人及发行人股东造成的损失。

注6：未能履行承诺约束措施的承诺

（一）公司承诺

1、如本公司非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下约束措施，直至承诺履

行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）若本公司未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，并向本公司的股东和社会公众投资者道歉。（2）若因本公司未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将向投资者依法赔偿相关损失。（3）若本公司未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本公司将在有关监管机关要求的期限内予以纠正，向本公司的投资者及时提出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺。（4）本公司将对出现该等未履行承诺行为负有责任的董事、监事、高级管理人员采取调减或停发薪酬或津贴（若该等人员在公司领酬）等措施。2、如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下约束措施，直至承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）若本公司未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，并向本公司的股东和社会公众投资者道歉。（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护本公司投资者利益。

（二）控股股东、实际控制人承诺

1、如本企业/本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下约束措施，直至

承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）若本企业/本人未履行本招股说明书中披露的相关

承诺事项，本企业/本人将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，并向发行人的股东和社会公众投资者道歉。（2）若因本企业/本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，致使发行人及其他投资者遭受损失的，本企业/本人将向发行人及其他投资者依法承担相关赔偿责任。（3）若本企业/本人未承担前述赔偿责任，发行人有权扣减本企业/本人所获得分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。同时，在本企业/本人未承担前述赔偿责任期间，本企业/本人不得转让所持有的发行人股份。（4）若本企业/本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本企业/本人将在有关监管机关要求的期限内予以纠正，向发行人的投资者及时提出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺。（5）若本企业/本人因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归发行人所有。本企业/本人在获得收益或知晓未履行相关承诺事项的事实之日起五个交易日内应将所获收益支付给发行人指定账户。（6）在本企业/本人作为发行人控股股东、实际控制人期间，发行人若未履行招股说明书披露的承诺事项，给投资者造成损失的，则本

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企业/本人承诺依法承担赔偿责任。2、如本企业/本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下约束措施，直至承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）若本企业/本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本企业/本人将在股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，并向公司的股东和社会公众投资者道歉。（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护公司投资者利益。

（三）董事、监事、高级管理人员承诺

1、如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下约束措施，直至承诺履行

完毕或相应补救措施实施完毕：（1）若本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，并向发行人的股东和社会公众投资者道歉。（2）若本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在有关监管机关要求的期限内予以纠正，向发行人的投资者及时提出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺。2、若因本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，致使发行人及其他投资者遭受损失的，本人将向发行人及其他投资者依法承担相关赔偿责任。3、本人若未能履行招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在前述事项发生之日起10个交易日内，停止领取薪酬，直至本人履行完成相关承诺事项。同时，本人不得主动要求离职，但可进行职务变更。4、若本人因未履行相关承诺事项而获得收益，所获收益归发行人所有。本人在获得收益或知晓未履行相关承诺事项的事实之日起五个交易日内，应将所获得收益支付给发行人指定账户。5、如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，将接受如下约束措施，直至承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）若本人未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在股东大会及中国证监会指定报刊上及时、充分披露未履行承诺的具体原因，并向公司的股东和社会公众投资者道歉。

（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。上述承

诺不因职务变更、离职等原因而放弃履行。

注 7：关于 2021年度非公开发行 A股股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺

（一）公司控股股东、实际控制人承诺

1、承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。2、承诺切实履行公司制定的有关填补

回报措施以及本企业/本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本企业/本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本企业/本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

自本承诺出具之日至公司本次非公开发行股票实施完毕前，若中国证券监督管理委员会和上海证券交易所等证券监管机构对于填补回报措施及其承诺作出新的监管规定，且上述承诺不能满足证券监管机构的该等规定时，本企业/本人承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具补充承诺。

作为填补回报措施相关责任主体之一，若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本企业/本人同意中国证券监督管理委员会和上海证券交易所等证券监管机构按照制定或发布的有关规定、规则对本

企业/本人做出相应处罚或采取相应监管措施。

（二）公司董事、高级管理人员承诺

1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法权益。2、本人承诺不会无偿或

以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。3、本人承诺对职务消费行为进行约束。4、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

5、本人承诺将由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。6、如公司后续推出公司股权激励计划，承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

自本承诺出具日至公司本次非公开发行股票实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定，且上述承诺不能满足证券监管机构该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具补充承诺。

本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

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作为填补回报措施相关责任主体之一，若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证券监督管理委员会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则对本人做出相关处罚或采取相关监管措施。

注8：关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取填补措施的承诺

（一）控股股东、实际控制人承诺

1、不会越权干预公司的经营管理活动，不会侵占公司利益；2、自本承诺出具日至公司本次向不

特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本单位/本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺；3、切实履

行公司制定的有关填补回报的相关措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

（二）董事、高级管理人员承诺

1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

2、承诺对本人的职务消费行为进行约束；3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；4、承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

5、承诺如公司未来实施股权激励方案，则未来股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执

行情况相挂钩；6、本承诺出具日后至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺;7、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

54/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

55/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用□不适用

1、重要会计政策变更

√适用□不适用

单位：元币种：人民币受重要影响的报会计政策变更的内容和原因影响金额表项目名称财政部于2025年7月8日发布标准仓单交易相关会计处

理实施问答，明确规定，根据金融工具确认计量准则，企业在期货交易场所通过频繁签订买卖标准仓单的合同以赚

取差价、不提取标准仓单对应的商品实物的，通常表明企业具有收到合同标的后在短期内将其再次出售以从短期波

动中获取利润的惯例，企业应当将其签订的买卖标准仓单的合同视同金融工具，并按照金融工具确认计量准则的规定进行会计处理。企业按照前述合同约定取得标准仓单后//短期内再将其出售的，不应确认销售收入，而应将收取的对价与所出售标准仓单的账面价值的差额计入投资收益；

企业期末持有尚未出售的标准仓单的，应将其列报为其他流动资产。根据《关于严格执行企业会计准则切实做好企业2025年年报工作的通知》（财会〔2025〕33号）的要求，企业因执行上述标准仓单相关规定而调整会计处理方法的，应当对财务报表可比期间信息进行调整。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

调整过程及其他说明：

无

2、重要会计估计变更

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

56/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）

境内会计师事务所报酬870000.00境内会计师事务所审计年限14年境内会计师事务所注册会计师姓名杨景欣、欧阳妍霆

境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限杨景欣5年、欧阳妍霆2年境外会计师事务所名称/

境外会计师事务所报酬/

境外会计师事务所审计年限/名称报酬

内部控制审计会计师事务所立信会计师事务所(特殊普通合伙)200000.00

财务顾问无/

保荐人中信证券股份有限公司/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

57/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

58/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

59/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(二)担保情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保担保担保方与发生担保是否担保担保是否担保担保反担担保上市被担担保日期担保物为关关联(起始到期已经是否逾期保情方公司保方金额协议类型（如联方关系日日履行逾期金额况的关签署有）担保

系日)完毕无报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）公司及其子公司对子公司的担保情况

报告期内对子公司担保发生额合计461353003.73

报告期末对子公司担保余额合计（B） 2068047080.93

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 2068047080.93

担保总额占公司净资产的比例(%)29.81

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担

保的金额（C）

直接或间接为资产负债率超过70%的被

担保对象提供的债务担保金额（D）

担保总额超过净资产50%部分的金额

（E）

上述三项担保金额合计（C+D+E）未到期担保可能承担连带清偿责任说明担保情况说明

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

□适用√不适用其他情况

60/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

十四、募集资金使用进展说明

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

61/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后公积比例

数量(%)发行新股送股金转其他小计数量比例(%)股

一、有限售条件股份

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股

其中：境内非国有法人持股境内自然人持股

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股份23946901410044520004452239473466100

1、人民币普通股23946901410044520004452239473466100

2、境内上市的外资股000000000

3、境外上市的外资股000000000

4、其他000000000

三、股份总数23946901410044520004452239473466100

62/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

2、股份变动情况说明

√适用□不适用公司于2021年4月23日召开第四届董事会第八次会议审议并通过了《关于向激励对象授予股票期权的议案》，董事会认为公司《2021年股票期权激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”）规定的授予条件已经成就，同意以2021年4月23日为授予日，向115名激励对象授予65.50万份股票期权。2021年股票期权激励计划中第三个行权期于2025年4月22日到期，公司已对第三个行权期到期尚未行权的股票期权进行注销。

2025年1月1日至2025年12月31日期间，公司2021年股票期权激励计划符合行权条件的

激励对象中累计行权人数 46 人，累计行权 4452份期权，实际新增人民币 A股普通股股票 4452股，公司总股本从239469014股增加至239473466股。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内公司2021年股票期权激励计划符合行权条件的激励对象中累计行权4452份，新增

4452股。公司总股本从239469014股增加至239473466股。上述股份总数变动使得公司基本每

股收益、每股净资产等财务指标被摊薄。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

2025年1月1日至2025年12月31日期间，公司2021年股票期权激励计划符合行权条件的

激励对象中累计行权人数 46 人，累计行权 4452份期权，实际新增人民币 A股普通股股票 4452股，公司总股本从239469014股增加至239473466股。

(三)现存的内部职工股情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)56910年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)57872

63/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有有质押、标记股东名称比例限售条或冻结情况股东性报告期内增减期末持股数量（全称）(%)件股份股份数质数量状态量境外法

香港斯达控股有限公司09977352041.660无人境内非

浙江兴得利纺织有限公司-23875002710597111.320无国有法人

嘉兴富瑞德投资合伙企业-172684065004902.710无其他（有限合伙）

香港中央结算有限公司-98275927638661.150未知其他

全国社保基金四零六组合182787918278790.760未知其他中国农业银行股份有限公

司－中证500交易型开放180017208400.720未知其他式指数证券投资基金国投招商投资管理有限公

司－先进制造产业投资基012727260.530未知其他

金二期（有限合伙）境内自

李晓春335807861560.330未知然人中国工商银行股份有限公

司－嘉实智能汽车股票型7549407549400.320未知其他证券投资基金国泰海通证券股份有限公

司－国联安中证全指半导-5959157459900.310未知其他体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股份种类及数量股东名称持有无限售条件流通股的数量种类数量人民币香港斯达控股有限公司9977352099773520普通股

27105971人民币浙江兴得利纺织有限公司27105971

普通股人民币

嘉兴富瑞德投资合伙企业（有限合伙）65004906500490普通股人民币香港中央结算有限公司27638662763866普通股人民币全国社保基金四零六组合18278791827879普通股

中国农业银行股份有限公司－中证500交易1720840人民币1720840型开放式指数证券投资基金普通股

64/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

国投招商投资管理有限公司－先进制造产业1272726人民币1272726

投资基金二期（有限合伙）普通股

786156人民币李晓春786156

普通股

中国工商银行股份有限公司－嘉实智能汽车754940人民币754940股票型证券投资基金普通股

国泰海通证券股份有限公司－国联安中证全人民币指半导体产品与设备交易型开放式指数证券745990745990普通股投资基金前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表无决权的说明公司未知前十大持有无限售条件的股东之间是否存在关上述股东关联关系或一致行动的说明联关系表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用

(三)战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用名称香港斯达控股有限公司单位负责人或法定代表人沈华成立日期2010年11月29日主要经营业务一般贸易报告期内控股和参股的其他境内外无上市公司的股权情况其他情况说明无

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

65/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用姓名沈华国籍美国是否取得其他国家或地区居留权是

主要职业及职务斯达半导董事长、总经理过去10年曾控股的境内外上市公司情况无姓名胡畏国籍美国是否取得其他国家或地区居留权是

主要职业及职务斯达半导董事、副总经理过去10年曾控股的境内外上市公司情况无

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

66/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：元币种：人民币单位负责人或组织机构主要经营业务或法人股东名称成立日期注册资本法定代代码管理活动等情况表人

主要从事棉纺、浙江兴得利纺

陈幼兴1998年4月28日70443022-830000000化纤、氨纶等产织有限公司品生产及销售情况说明

七、股份限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

67/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

68/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用审计报告

信会师报字[2026]第 ZA12956号

斯达半导体股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了斯达半导体股份有限公司（以下简称斯达半导）财务报表，包括2025年12月

31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量

表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了斯达半导2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准

则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们

独立于斯达半导，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

我们在审计中识别出的关键审计事项汇总如下：

关键审计事项该事项在审计中是如何应对的

（一）应收账款的可收回性值

（1）了解并评价管理层在对应收账款可回收性评估方面的关键控制，“”包括应收账款的账龄分析和对应收账款余额的可收回性的定期评估；请参阅财务报表附注三、（九）“复核报告期坏账准备计提政策是否保持一致；所述的会计政策及附注五、（二）应收

”（2）复核管理层对基于历史信用损失经验并结合当前状况及对未来账款注释。

经济状况的预测预期信用损失率的合理性，包括对迁徙率、历史损失斯达半导报告期期末应收账款

86458.55率的重新计算，参考历史经验及前瞻性信息，对预期损失率的合理性金额为万元，较上期下降

5.27%进行评估；。由于评估应收账款的可收回性

（3）获取应收款项账龄，关注账龄划分的正确性，根据管理层的坏时，很大程度上依赖管理层的判断，因账计提准备政策及客户信誉情况，结合函证及回款查验，复核测试公此，我们将应收账款减值作为关键审计司应收款项的坏账准备计提是否充分；

事项。

（4）获取了同行业可比上市公司的坏账计提政策与应收账款周转率，对斯达半导应收账款坏账准备的合理性进行了评估。

（二）收入确认请参阅财务报表附注“三、（二十（1）获取斯达半导销售与收款相关内部控制制度，检查制度相关条四）收入”所述的会计政策及“五、（三款设计是否合理，并通过穿行测试评价相关内部控制制度是否有效执十五）营业收入和营业成本”注释。行；

斯达半导2025年度收入金额为（2）查阅销售合同，识别与商品控制权转移相关的合同条款与条件，

401239.53万元，较上年增长18.34%，评价斯达半导的收入确认时点是否符合企业会计准则的要求；

营业收入为公司关键经营指标，存在管（3）获取斯达半导报告期内主营业务收入结构变动表，分析斯达半理层为了达到特定目标或期望而操纵收导营业收入波动是否合理；

69/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

入确认时点的固有风险，且对财务报表（4）选取样本检查斯达半导报告期内收入确认的相关支持性文件，具有重大影响，因此我们将收入的确认关注与商品所有权相关控制权是否已经发生转移、收入所属期是否准作为关键审计事项。确；

（5）通过对客户进行函证，判断斯达半导收入确认的真实性。

四、其他信息

斯达半导管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括斯达半导2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估斯达半导的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督斯达半导的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序

以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对斯达半导持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致斯达半导不能持续经营。

（五）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（六）就斯达半导中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对合并

财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

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我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

立信会计师事务所中国注册会计师：杨景欣（特殊普通合伙）（项目合伙人）

中国注册会计师：欧阳妍霆

中国*上海2026年4月29日

二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：斯达半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金（1）1224235730.351189889053.10结算备付金拆出资金

交易性金融资产（2）衍生金融资产应收票据

应收账款（5）864585547.08912672264.30

应收款项融资（7）306389152.75408027953.03

预付款项（8）16827138.548276021.65应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款（9）2541091.791679560.38

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货（10）1663753904.891280129506.37

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产（13）111100127.5032250954.65

流动资产合计4189432692.903832925313.48

非流动资产：

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发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资

其他权益工具投资（18）316555.29571988.55其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产（21）5411876922.762501475980.08

在建工程（22）647073530.213059489709.76生产性生物资产油气资产

使用权资产（25）7791615.754361390.26

无形资产（26）160853832.93107922104.61

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

商誉51596953.76

长期待摊费用240521.15

递延所得税资产（29）24376627.3326398796.92

其他非流动资产（30）75823218.72112531176.56

非流动资产合计6379949777.905812751146.74

资产总计10569382470.809645676460.22

流动负债：

短期借款（32）11151672.49向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款（36）855280799.41797927085.35预收款项

合同负债（38）38830150.1061947187.47卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬（39）84079843.2157119313.96

应交税费（40）26872594.2542585563.00

其他应付款（41）16666620.0715165444.50

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债（43）236799539.587649694.64

其他流动负债（44）3200816.627424823.52

流动负债合计1261730363.241000970784.93

72/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款（45）1840542066.811606694077.20应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债（47）5585502.013409781.50长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债11203600.00

递延收益（51）369482703.36230494844.14

递延所得税负债（29）51458876.2260428678.40其他非流动负债

非流动负债合计2278272748.401901027381.24

负债合计3540003111.642901998166.17

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）（53）239473466.00239469014.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积（55）3964335958.723963925128.16

减：库存股

其他综合收益（57）2953321.9286438.08专项储备

盈余公积（59）105490827.94100087772.36一般风险准备

未分配利润（60）2625906569.372378378708.63归属于母公司所有者权益

6938160143.956681947061.23（或股东权益）合计

少数股东权益91219215.2161731232.82所有者权益（或股东权

7029379359.166743678294.05

益）合计负债和所有者权益

10569382470.809645676460.22（或股东权益）总计

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：斯达半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金843736690.01762287937.07交易性金融资产衍生金融资产应收票据

应收账款（1）774713658.40929740389.10

73/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

应收款项融资168825407.28366832985.31

预付款项3379660.403048594.75

其他应收款（2）680869824.08526431461.05

其中：应收利息

应收股利5878041.244425452.20

存货488139805.40560263843.71

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产31608677.6017743922.63

流动资产合计2991273723.173166349133.62

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资（3）2680686258.572512236986.53

其他权益工具投资316555.29571988.55其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产972706550.99747477798.15

在建工程143675100.81300047602.59生产性生物资产油气资产

使用权资产33051801.8536228726.94

无形资产33605802.3316952837.54

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉长期待摊费用递延所得税资产

其他非流动资产20363820.2842932628.05

非流动资产合计3884405890.123656448568.35

资产总计6875679613.296822797701.97

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款1077877916.27911548295.34预收款项

合同负债32554280.6452065319.61

应付职工薪酬30342182.3822588801.51

应交税费2745421.092935989.22

其他应付款3798078.215765673.96

74/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债3613533.873161510.84

其他流动负债2477431.066312379.61

流动负债合计1153408843.521004377970.09

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债29969552.6833226166.45长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债11203600.00

递延收益38132312.1033908983.59

递延所得税负债35366475.6845611742.98其他非流动负债

非流动负债合计114671940.46112746893.02

负债合计1268080783.981117124863.11

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）239473466.00239469014.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积3965590314.153965179483.59

减：库存股

其他综合收益-114160.34102957.93专项储备

盈余公积105490827.94100087772.36

未分配利润1297158381.561400833610.98所有者权益（或股东权

5607598829.315705672838.86

益）合计负债和所有者权益

6875679613.296822797701.97（或股东权益）总计

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入（61）4012395321.493390620672.02

其中：营业收入4012395321.493390620672.02利息收入已赚保费手续费及佣金收入

75/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

二、营业总成本（61）3623975252.682821444451.31

其中：营业成本2965735692.282320717342.45利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加（62）22660529.7618365614.21

销售费用（63）35388417.2934503945.40

管理费用（64）151290747.5299661625.26

研发费用（65）481629370.53354299288.75

财务费用（66）-32729504.70-6103364.76

其中：利息费用966774.152903066.90

利息收入16789912.1620055985.22

加：其他收益（67）81041447.9377978427.75投资收益（损失以“－”号

（68）4063082.934380031.92

填列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以

（70）“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”

（71）2338346.87-12100151.84号填列）资产减值损失（损失以“-”

（72）-31953076.76-32901928.67号填列）资产处置收益（损失以

（73）122718.61-136768.71“－”号填列）三、营业利润（亏损以“－”号填

444032588.39606395831.16

列）

加：营业外收入（74）307328.74107477.52

减：营业外支出1520567.37100977.66四、利润总额（亏损总额以“－”

442819349.76606402331.02号填列）

减：所得税费用（76）33185066.6693015601.27五、净利润（净亏损以“－”号填

409634283.10513386729.75

列）

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以

409634283.10513386729.75“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

76/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

405233645.96507666284.89（净亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以

4400637.145720444.86“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额（77）3891969.81-1447548.23

（一）归属母公司所有者的其他

2866883.84-982396.38

综合收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综

-217118.27102957.93合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值

-217118.27102957.93变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合

3084002.11-1085354.31

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额3084002.11-1085354.31

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综

1025085.97-465151.85

合收益的税后净额

七、综合收益总额413526252.91511939181.52

（一）归属于母公司所有者的综

408100529.80506683888.51

合收益总额

（二）归属于少数股东的综合收

5425723.115255293.01

益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)1.692.12

（二）稀释每股收益(元/股)1.692.12

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：/元上期被合并方实现的净利润为：/元。

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入（4）3567464886.733339910983.64

77/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

减：营业成本（4）3368489087.612956006782.76

税金及附加5736659.835523854.89

销售费用7400921.738487193.89

管理费用49403006.9835291408.69

研发费用137395627.47122097830.21

财务费用-30858264.44-6905318.77

其中：利息费用1339977.14385735.94

利息收入15776201.5215654867.92

加：其他收益21752038.7628503642.92投资收益（损失以“－”号

（5）10623542.258579525.57

填列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”-944553.41-41516030.36号填列）资产减值损失（损失以“-”-15896827.09-56204276.86号填列）资产处置收益（损失以-47964.60-158142.63“－”号填列）二、营业利润（亏损以“－”号填

45384083.46158613950.61

列）

加：营业外收入111055.5730191.56

减：营业外支出1453762.76100345.36三、利润总额（亏损总额以“－”

44041376.27158543796.81号填列）

减：所得税费用-9989179.5312442443.24四、净利润（净亏损以“－”号填

54030555.80146101353.57

列）

（一）持续经营净利润（净亏损“”54030555.80146101353.57以－号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额-217118.27102957.93

（一）不能重分类进损益的其他

-217118.27102957.93综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

-217118.27102957.93变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

78/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额53813437.53146204311.50

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的

3185061488.082857181461.83

现金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还50524206.31271434705.01收到其他与经营活动有关的

（78342340745.88）114985843.76现金

经营活动现金流入小计3577926440.273243602010.60

购买商品、接受劳务支付的2142328233.22

1606102348.94

现金客户贷款及垫款净增加额

79/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金支付给职工及为职工支付的

514655781.84358135999.82

现金

支付的各项税费147990732.34121686407.46支付其他与经营活动有关的

（78178112013.38）195036611.01现金

经营活动现金流出小计2983086760.782280961367.23经营活动产生的现金流

594839679.49962640643.37

量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金6425000000.004677000000.00

取得投资收益收到的现金9755709.108214476.73

处置固定资产、无形资产和

40300.00149853.46

其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计6434796009.104685364330.19

购建固定资产、无形资产和688343900.462003044758.89其他长期资产支付的现金

投资支付的现金6425000000.004650000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位

94442890.40

支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计7207786790.866653044758.89

投资活动产生的现金流-772990781.76

-1967680428.70量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金415282.5612394366.88

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金838678532.67754686468.94收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计839093815.23767080835.82

偿还债务支付的现金388434599.77179000000.00

分配股利、利润或偿付利息

221537445.46336459051.55

支付的现金

80/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其中：子公司支付给少数股

3767345.142960968.47

东的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

（78）2981804.531122873.45现金

筹资活动现金流出小计612953849.76516581925.00筹资活动产生的现金流

226139965.47250498910.82

量净额

四、汇率变动对现金及现金等

26082057.01-10288472.86

价物的影响

五、现金及现金等价物净增加

74070920.21-764829347.37

额

加：期初现金及现金等价物

1146058663.171910888010.54

余额

六、期末现金及现金等价物余

1220129583.381146058663.17

额

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的2709848794.24

2587702639.41

现金

收到的税费返还23301258.7510506523.23收到其他与经营活动有关的

199039079.3623367497.24

现金

经营活动现金流入小计2932189132.352621576659.88

购买商品、接受劳务支付的1846829542.70

1753325668.26

现金

支付给职工及为职工支付的188425493.91

148824274.82

现金

支付的各项税费15754980.979211176.15支付其他与经营活动有关的

389850947.68634940256.32

现金

经营活动现金流出小计2440860965.262546301375.55经营活动产生的现金流量净

491328167.0975275284.33

额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金4480000000.003110000000.00

取得投资收益收到的现金11867784.775119273.99

处置固定资产、无形资产和

68820.00

其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计4491867784.773115188093.99

81/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

购建固定资产、无形资产和

111319024.84219995840.43

其他长期资产支付的现金

投资支付的现金4486049272.043160000000.00取得子公司及其他营业单位

162400000.00

支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计4759768296.883379995840.43投资活动产生的现金流

-267900512.11-264807746.44量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金415282.5612394366.88

取得借款收到的现金179000000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计415282.56191394366.88

偿还债务支付的现金179000000.00

分配股利、利润或偿付利息

152302729.64280426567.94

支付的现金支付其他与筹资活动有关的

5498996.881265581.68

现金

筹资活动现金流出小计157801726.52460692149.62筹资活动产生的现金流

-157386443.96-269297782.74量净额

四、汇率变动对现金及现金等

16896698.76-5267634.69

价物的影响

五、现金及现金等价物净增加

82937909.78-464097879.54

额

加：期初现金及现金等价物

760457662.771224555542.31

余额

六、期末现金及现金等价物余

843395572.55760457662.77

额

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑

82/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益其他权一项目益工具减专般少数股东权所有者权益合

实收资本(或：其他综合收项风其益计优永资本公积盈余公积未分配利润小计

股本)其库益储险他先续他存备准股债股备

一、上年年末余额239469014.003963925128.1686438.08100087772.362378378708.636681947061.2361731232.826743678294.05

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额239469014.003963925128.1686438.08100087772.362378378708.636681947061.2361731232.826743678294.05

三、本期增减变动金2866883.84247527860.74

额（减少以“－”号填4452.00410830.565403055.58256213082.7229487982.39285701065.11列）

（一）综合收益总额2866883.84405233645.96408100529.805425723.11413526252.91

（二）所有者投入和

4452.00410830.56415282.5627990917.5428406200.10

减少资本

1．所有者投入的普通

4452.00410830.56415282.56415282.56

股

2．其他权益工具持有

者投入资本

3．股份支付计入所有

者权益的金额

4．其他27990917.5427990917.54

（三）利润分配5403055.58-157705785.22-152302729.64-3928658.26-156231387.90

1．提取盈余公积5403055.58-5403055.58

2．提取一般风险准备

83/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告3．对所有者（或股-152302729.64-152302729.64-3928658.26-156231387.90

东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动

额结转留存收益

5．其他综合收益结转

留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额239473466.003964335958.722953321.92105490827.942625906569.376938160143.9591219215.217029379359.16

2024年度

归属于母公司所有者权益其他权一项目益工具减专般少数股东权所有者权益合

实收资本(或：其他综合收项风其益计优永资本公积盈余公积未分配利润小计

股本)其库益储险他先续他存备准股债股备

一、上年年末余额170955274.004019382844.711068834.4685477637.002158481229.566435365819.7359406625.476494772445.20

加：会计政策变更前期差错更正

84/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其他

二、本年期初余额170955274.004019382844.711068834.4685477637.002158481229.566435365819.7359406625.476494772445.20

三、本期增减变动金额

68513740.00-55457716.55-982396.3814610135.36219897479.07246581241.502324607.35248905848.85（减少以“－”号填列）

（一）综合收益总额-982396.38507666284.89506683888.515255293.01511939181.52

（二）所有者投入和减

121484.0012934539.4513056023.4569758.0713125781.52

少资本

1．所有者投入的普通股121484.0012197534.5812319018.5812319018.58

2．其他权益工具持有者

投入资本

3．股份支付计入所有者

737004.87737004.8769758.07806762.94

权益的金额

4．其他

（三）利润分配14610135.36-287768805.82-273158670.46-3000443.73-276159114.19

1．提取盈余公积14610135.36-14610135.36

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）

-273158670.46-273158670.46-3000443.73-276159114.19的分配

4．其他

（四）所有者权益内部

68392256.00-68392256.00

结转

1．资本公积转增资本

68392256.00-68392256.00（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额

结转留存收益

5．其他综合收益结转留

存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

85/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

（六）其他

四、本期期末余额239469014.003963925128.1686438.08100087772.362378378708.636681947061.2361731232.826743678294.05

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

其他权益工具

项目实收资本(或其他综合收

优永资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计

股本)其益先续他股债

一、上年年末余额239469014.003965179483.59102957.93100087772.361400833610.985705672838.86

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额239469014.003965179483.59102957.93100087772.361400833610.985705672838.86

三、本期增减变动金额-217118.27

4452.00410830.56

“”5403055.58-103675229.42-98074009.55（减少以－号填列）

（一）综合收益总额-217118.2754030555.8053813437.53

（二）所有者投入和减

4452.00410830.56415282.56

少资本

1．所有者投入的普通股4452.00410830.56415282.56

2．其他权益工具持有者

投入资本

3．股份支付计入所有者

权益的金额

4．其他

（三）利润分配5403055.58-157705785.22-152302729.64

1．提取盈余公积5403055.58-5403055.58

2．对所有者（或股东）-152302729.64-152302729.64

的分配

86/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额

结转留存收益

5．其他综合收益结转留

存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额239473466.003965590314.15-114160.34105490827.941297158381.565607598829.31

2024年度

其他权益工具专

项目实收资本(或其他综合收项所有者权益合

资本公积减：库存股盈余公积未分配利润

股本)优先股永续债其他益储计备

一、上年年末余额170955274.004020567442.0785477637.001542501063.235819501416.30

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额170955274.004020567442.0785477637.001542501063.235819501416.30

三、本期增减变动金额

68513740.00-55387958.48102957.9314610135.36-141667452.25-113828577.44（减少以“－”号填列）

（一）综合收益总额102957.93146101353.57146204311.50

87/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

（二）所有者投入和减

121484.0013004297.5213125781.52

少资本

1．所有者投入的普通股121484.0012197534.5812319018.58

2．其他权益工具持有者

投入资本

3．股份支付计入所有者

806762.94806762.94

权益的金额

4．其他

（三）利润分配14610135.36-287768805.82-273158670.46

1．提取盈余公积14610135.36-14610135.36

2．对所有者（或股东）

-273158670.46-273158670.46的分配

3．其他

（四）所有者权益内部

68392256.00-68392256.00

结转

1．资本公积转增资本

68392256.00-68392256.00（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额

结转留存收益

5．其他综合收益结转留

存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额239469014.003965179483.59102957.93100087772.361400833610.985705672838.86

公司负责人：沈华主管会计工作负责人：张哲会计机构负责人：岑淑

88/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）前身系嘉兴斯达半导体有限公司（以下简称斯达有限），斯达有限系经嘉兴市秀城区对外贸易经济合作局秀城外经【2005】

63号文件批准，由美国公民沈华投资设立的外商独资企业，2011年10月，经公司董事会决议通过，并经浙江省商务厅《关于嘉兴斯达半导体有限公司整体变更为外商投资股份有限公司的批复》（浙商务资函【2011】223号）核准，公司以2011年8月31日为基准日，整体变更为股份有限公司。公司的企业法人营业执照注册号：913304007731328302。2020年2月在上海证券交易所上市，发行后的注册资本（股本）为人民币160000000.00元。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

截至2025年12月31日止，本公司累计发行股本总数239473466股，注册资本为人民币

239473466.00元，注册地：浙江省嘉兴市，总部地址：浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号。

本公司经营范围为：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片

设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械零件、零部件加工；机

械零件、零部件销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

本公司的母公司为香港斯达控股有限公司，本公司的实际控制人为沈华、胡畏夫妇。

本财务报表业经公司董事会于2026年4月29日批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会

计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的相关规定编制。

2、持续经营

√适用□不适用

本财务报表以持续经营为基础编制。公司考虑宏观政策风险、市场经营风险、目前或长期的盈利能力、偿债能力、财务弹性等因素后，认为公司自报告期末起至少12个月内可持续经营。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在金融工具减值、固定资产折旧，无形资产摊销、收入确认和计量等。

1、遵循企业会计准则的声明

本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

89/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

3、营业周期

√适用□不适用本公司营业周期为12个月。

4、记账本位币

本公司采用人民币为记账本位币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，子公司 StarPower Europe AG的记账本位币为瑞士法郎，子公司斯达半导体（香港）有限公司的记账本位币为港币，子公司斯达半导体（香港）有限公司子公司 A为新加坡币，子公司斯达半导体（香港）有限公司孙公司 A为马来西亚林吉特，本财务报表以人民币列示。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的按单项计提坏账准备的应收账单项计提金额占应收款项总额的10%以上且金额大于款100万元

单个项目预算大于等于净资产的10%或以募集资金投重要的在建工程入的在建工程项目

单项账龄超过1年的应付账款占应付账款总额的10%账龄超过一年的重要应付账款以上且金额大于500万元

单项账龄超过1年的合同负债占合同负债总额的10%账龄超过一年的重要合同负债以上且金额大于500万元单项投资活动占收到或支付投资活动相关的现金流入重要的投资活动现金流量

或流出总额的10%以上且金额大于500万元

重要的非全资子公司子公司净资产占集团净资产5%以上

单项债务重组金额占相应资产或负债总额的10%以上重要的债务重组且金额大于500万元或债务重组影响损益金额占净利

润10%以上且金额大于100万元

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资

产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。

为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债

务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1、控制的判断标准

90/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

2、合并程序

本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会计期间进行必要的调整。

子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债

表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，冲减少数股东权益。

（1）增加子公司或业务

在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。

因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

（2）处置子公司

*一般处理方法

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。

*分步处置子公司

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：

ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。

（3）购买子公司少数股权

91/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合

并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份

额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1、外币业务

外币业务采用交易发生当月月初汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。

资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原

则处理外，均计入当期损益。

2、外币财务报表的折算

资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用年平均汇率折算。处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

1、金融工具的分类

根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：

－业务模式是以收取合同现金流量为目标；

－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：

－业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；

－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认

92/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余成本计量的金融负债。

符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益

的金融负债：

1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。

2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合

或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。

3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。

2、金融工具的确认依据和计量方法

（1）以摊余成本计量的金融资产

以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。

（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其

他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之外，均计入其他综合收益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其

他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。

（6）以摊余成本计量的金融负债

以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、

应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

93/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。

3、金融资产终止确认和金融资产转移的确认依据和计量方法

满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：

－收取金融资产现金流量的合同权利终止；

－金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

－金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。

本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。

发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认该金融资产。

在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。

公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

（1）所转移金融资产的账面价值；

（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

（1）终止确认部分的账面价值；

（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融负债。

4、金融负债终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若与债权人签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。

对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

5、金融资产和金融负债的公允价值的确定方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。

94/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

6、金融工具减值的测试方法及会计处理方法

本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。

本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于由《企业会计准则第21号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变动情况。

本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过30日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收款项计提减值准备。

除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收账款、其他应收款等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下：

项目组合类别确定依据

应收账款账龄组合该类组合具有相同的风险特征，账龄信息能反映这类组合与应收款项到期时的偿付能力

其他应收款账龄组合该类组合具有相同的风险特征，账龄信息能反映这类组合与应收款项到期时的偿付能力其他应收款非账龄组合除上述组合之外的其他应收款

本公司基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法如下：

账龄应收账款计提比例其他应收账款计提比例

1年以内5%5%

1至2年10%10%

2至3年20%20%

3至4年50%50%

4至5年80%80%

5年以上100%100%

本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的账面余额。

95/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

12、应收票据

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节“五、11.金融工具”

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1、存货的分类和成本

存货分类为：原材料、周转材料、库存商品、在产品、发出商品、委托加工物资等。

96/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

2、发出存货的计价方法

存货发出时按加权平均法计价。

3、存货的盘存制度

采用永续盘存制。

4、低值易耗品和包装物的摊销方法

采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

97/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

18、持有待售的非流动资产或处置组

√适用□不适用

主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换）而非持续使用一项非流动资产或处

置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别。

划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

√适用□不适用

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

（1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

（2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预

计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。

划分为持有待售的非流动资产（不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资产）

或处置组，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。

终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

1、共同控制、重大影响的判断标准

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。

重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本公司联营企业。

2、初始投资成本的确定

（1）企业合并形成的长期股权投资

对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。

（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资

以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

3、后续计量及损益确认方法

（1）成本法核算的长期股权投资

公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。

98/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

（2）权益法核算的长期股权投资

对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。

公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公

司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。

公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

（3）长期股权投资的处置

处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。

部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。

因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价

款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项交易分别进行会计处理。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

99/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：

（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；

（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法205~104.50-4.75

机器设备年限平均法5~105~109.00~19.00

辅助设备年限平均法55~1018.00~19.00

运输设备年限平均法55~1018.00~19.00

其他设备年限平均法3-55~1018.00~32.00

固定资产装修年限平均法5~10010.00~20.00

厂务设施年限平均法1059.50

固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。本公司在建工程结转为固定资产的标准和时点如下：

类别转为固定资产的标准和时点房屋及建筑物建设工程达到预定可使用状态机器设备设备经安装调试后达到预定可使用状态

23、借款费用

√适用□不适用

1、借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。

符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。

2、借款费用资本化期间

资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化的期间不包括在内。

借款费用同时满足下列条件时开始资本化：

（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现

金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；

（2）借款费用已经发生；

100/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。

3、暂停资本化期间

符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。

4、借款费用资本化率、资本化金额的计算方法

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。

在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损益。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1、无形资产的计价方法

（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；

外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。

（2）后续计量在取得无形资产时分析判断其使用寿命。

对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。

2、使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况

项目预计使用寿命摊销方法残值率预计使用寿命的确定依据

土地使用权40-50年直线法摊销0.00%土地使用权证

软件2-5年直线法摊销0.00%预计可使用年限

排污权5-10年直线法摊销0.00%排污权交易证

其他10年直线法摊销0.00%预计可使用年限

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(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

1、研发支出的归集范围

本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括职工薪酬、折旧费及摊销、材料费、其他费用等。

2、划分研究阶段和开发阶段的具体标准

公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。

研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。

开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。

3、开发阶段支出资本化的具体条件

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无

形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。

27、长期资产减值

√适用□不适用

长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、使

用寿命有限的无形资产、油气资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。

在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

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长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

各项费用的摊销期限及摊销方法为：

项目摊销方法摊销年限租赁资产装修工程年限平均法预计受益期限

29、合同负债

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额。

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其中，非货币性福利按照公允价值计量。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用设定提存计划

本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：

（1）该义务是本公司承担的现时义务；

（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；

（3）该义务的金额能够可靠地计量。

预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。

103/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。

对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。

所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，最佳估计数按照该范围内的中间值确定；在其他情况下，最佳估计数分别下列情况处理：

*或有事项涉及单个项目的，按照最可能发生金额确定。

*或有事项涉及多个项目的，按照各种可能结果及相关概率计算确定。

清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。

以权益结算的股份支付及权益工具

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务的增加。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1、收入确认和计量所采用的会计政策

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。

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满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。

在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

*本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

*客户已接受该商品或服务等。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。

2、按照业务类型披露具体收入确认方式及计量方法

公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。

公司的收入主要来源于销售 IGBT模块，公司产品销售业务不满足“在某一时段内履行履约义务”，属于在某一时点履行履约义务。内销产品：公司将产品按照协议合同规定运至约定交货地点，由购买方确认接收后确认收入；外销产品：公司将产品发运后，依据合同约定的贸易条件，商品的法定所有权转移给客户并且客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬后确认收入。

公司给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不存在重大融资成分。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。

*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是

对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。

105/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：

1、因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

2、为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

1、类型

政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

本公司将政府补助划分为与资产相关的具体标准为：用于购建长期资产获取的政府补助。

本公司将政府补助划分为与收益相关的具体标准为：用于补偿企业已发生的或以后期间发生的相关费用或损失获取的政府补助。

2、确认时点

政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。

3、会计处理

与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；

与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。

本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：

（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他综合收益)的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性

差异)计算确认。

对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。

对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。

不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：

*商誉的初始确认；

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*既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。

对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列示：

*纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得

税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。

合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。

本公司作为承租人

（1）使用权资产

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*本公司发生的初始直接费用；

*本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约

定状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。

本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

本公司按照本附注“三、（十八）长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并对已识别的减值损失进行会计处理。

（2）租赁负债

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：

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*固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；

*购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。

本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司的增量借款利率作为折现率。

本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益或相关资产成本。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。

在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：

*当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债；

*当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额

的指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。

（3）短期租赁和低价值资产租赁

本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过12个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。

（4）租赁变更

租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：

*该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；

*增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债。

租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

□适用√不适用

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

108/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

42、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销项

增值税税额，在扣除当期允许抵扣的6%、9%、13%、19%、7.7%进项税额后，差额部分为应交增值税按实际缴纳的增值税及消费税

城市维护建设税5%、7%计缴

5.5%、8.5%、15%、16.5%、企业所得税按应纳税所得额计缴17%、20%、24%、25%

注： StarPower Europe AG及其分支机构位于瑞士及德国，依据当地税收政策适用税率分别为

7.7%、19%。

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

斯达半导体股份有限公司15%

上海道之科技有限公司15%

StarPower Europe AG 5.5%、8.5%、15%

嘉兴斯达电子科技有限公司25%

浙江谷蓝电子科技有限公司15%

嘉兴斯达微电子有限公司15%

嘉兴斯达集成电路有限公司25%

重庆安达半导体有限公司25%

斯达半导体（上海）有限公司25%

斯达半导体（香港）有限公司16.50%

美垦半导体技术有限公司15%

上海斯达集成电路有限公司25%

斯达半导体（重庆）有限公司25%

斯达半导体（香港）有限公司子公司 A 17%

斯达半导体（香港）有限公司孙公司 A 24%

注：StarPower Europe AG 及其分支机构位于瑞士及德国，依据当地税收政策适用税率分别为

5.5%、8.5%和15%。

2、税收优惠

√适用□不适用

1、母公司税收优惠及批文

*企业所得税

109/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

公司于 2023年 12 月 8日取得高新技术企业证书（证书编号为：GR202333013056），认定有效期为3年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年

内（2023年至2025年），所得税税率减按15％征收。

公司根据《财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》(财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告

2023年第44号)规定:集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未

形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年

12月31日期间再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无

形资产成本的220%在税前摊销。本公司适用该税收优惠。

*其他税费公司根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

2、子公司税收优惠及批文

（1）上海道之科技有限公司

*企业所得税

公司于 2023年 11 月 15日取得高新技术企业证书（证书编号为：GR202331002827），认定有效期为3年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年

内（2023年至2025年），所得税税率减按15％征收。

*其他税费公司根据《财政部税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》（财政部税务总局公告〔2023〕43号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许先进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。

（2）浙江谷蓝电子科技有限公司

*企业所得税

公司于 2023年 12 月 8日取得高新技术企业证书（证书编号为：GR202333012809），认定有效期为3年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年

内（2023年至2025年），所得税税率减按15％征收。

*其他税费公司根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

（3）嘉兴斯达电子科技有限公司

*其他税费公司根据《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第12号）规定：自2023年1月1日至2027年12月31日，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户减半征收资源税（不含水资源税）、城市维护建设税、房产

税、城镇土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

（4）嘉兴斯达微电子有限公司

*企业所得税

公司于 2024年 12 月 6日取得高新技术企业证书（证书编号为：GR202433005906），认定有效期为3年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年

内（2024年至2026年），所得税税率减按15％征收。

公司根据《财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》(财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告

2023年第44号)规定:集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未

形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年

110/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

12月31日期间再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无

形资产成本的220%在税前摊销。

*其他税费公司根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

（5）斯达半导体（上海）有限公司

*其他税费公司根据《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第12号）规定：自2023年1月1日至2027年12月31日，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户减半征收资源税（不含水资源税）、城市维护建设税、房产

税、城镇土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

（6）上海斯达集成电路有限公司

*其他税费公司根据《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第12号）规定：自2023年1月1日至2027年12月31日，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户减半征收资源税（不含水资源税）、城市维护建设税、房产

税、城镇土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

（7）美垦半导体技术有限公司

*企业所得税

公司于 2023年 10 月 16日取得高新技术企业证书（证书编号为：GR202351100902），认定有效期为3年。根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高新技术企业认定后三年

内（2023年至2025年），所得税税率减按15％征收。

公司根据《财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》(财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告

2023年第44号)规定:集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未

形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年

12月31日期间再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无

形资产成本的220%在税前摊销。

*其他税费公司根据《财政部税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》（财政部税务总局公告〔2023〕43号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许先进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金58493.3434845.73

银行存款1223202420.041167742490.94

其他货币资金974816.9722111716.43存放财务公司存款

合计1224235730.351189889053.10

111/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其中：存放在境外的款项总额28516717.9933535051.34

存放在境外且资金汇回受到限制的款项309951.13279997.88

其他说明：

截至2025年12月31日止，货币资金受限情况说明详见附注“所有权或使用权受到限制的资产”。

2、交易性金融资产

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

112/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）908745190.14960165748.71

1年以内小计908745190.14960165748.71

1至2年1962778.74648795.45

2至3年173243.07116219.21

3至4年116219.21207307.04

4至5年47325.62217.88

5年以上1419836.501551781.85

合计912464593.28962690070.14

113/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面

(%)计提比计提比金额比例金额价值(%)金额比例(%)金额价值

例例(%)

按单项计提坏账准备771017.900.08771017.90100.00294812.000.03294812.00100.00

其中：

按组合计提坏账准备911693575.3899.9247108028.305.17864585547.08962395258.1499.9749722993.845.17912672264.30

其中：

按信用风险特征（账龄）

组合计提坏账准备的应收911693575.3847108028.30864585547.08962395258.1449722993.84912672264.30账款

合计912464593.28/47879046.20/864585547.08962690070.14/50017805.84/912672264.30

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

货款771017.90771017.90100已经发生信用减值，单项计提坏账准备并确认预期信用损失合计771017.90771017.90100/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

114/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：按信用风险特征（账龄）组合计提坏账准备的应收账款

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内908722440.1445436122.025.00

1至2年1214510.84121451.0610.00

2至3年173243.0734648.6120.00

3至4年116219.2158109.6150.00

4至5年47325.6237860.5080.00

5年以上1419836.501419836.50100.00

合计911693575.3847108028.30

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用无按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额收回类别期初余额期末余额计提或转销或核销其他变动转回坏账

50017805.84-2430462.65416037.89707740.9047879046.20

准备

合计50017805.84-2430462.65416037.89707740.9047879046.20

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

115/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

项目核销金额

实际核销的应收账款416037.89其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合同占应收账款和应收账款期末余资产应收账款和合同资合同资产期末坏账准备期末单位名称额期末产期末余额余额合计数的余额

余额比例（%）

第一名84119812.8984119812.899.224205990.64

第二名78538216.4878538216.488.613926910.83

第三名68457373.0968457373.097.503422868.65

第四名57725657.1857725657.186.332886282.86

第五名54124396.6354124396.635.932706219.84

合计342965456.27342965456.2737.5917148272.82

其他说明：

无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

116/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收票据306389152.75408027953.03

合计306389152.75408027953.03

(2).期末公司已质押的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末已质押金额

银行承兑汇票56364810.48

合计56364810.48

117/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票1268422435.72

合计1268422435.72

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

118/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内16517776.7398.167294448.3388.14

1至2年86491.140.51102449.551.24

2至3年82222.050.49659749.647.97

3年以上140648.620.84219374.132.65

合计16827138.54100.008276021.65100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名3993533.7223.73

第二名1698783.9810.10

第三名1586623.149.43

第四名1000000.005.94

第五名956931.135.69

合计9235871.9754.89

其他说明：

无

其他说明：

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他应收款2541091.791679560.38

合计2541091.791679560.38

119/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

120/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用无应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

各阶段划分依据和坏账准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

121/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1466089.721288574.07

1年以内小计1466089.721288574.07

1至2年749922.44314320.00

2至3年87708.60217700.00

3至4年797596.861500.00

4至5年22055.4082975.15

5年以上94000.6510598.85

合计3217373.671915668.07

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

保证金、押金1341113.691143388.46

其他864818.200.00

备用金395078.91107858.63

代扣代缴款项384044.3793941.91

预付费用款232318.50570479.07

合计3217373.671915668.07

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预整个存续期预期信坏账准备未来12个月预期合计

期信用损失(未用损失(已发生信信用损失

发生信用减值)用减值)

2025年1月1日余额236107.69236107.69

2025年1月1日余额在

122/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提423056.40423056.40本期转回本期转销本期核销

其他变动17117.7917117.79

2025年12月31日余额676281.88676281.88

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或期末余额计提其他变动转回核销

坏账准备236107.69423056.4017117.79676281.88

合计236107.69423056.4017117.79676281.88

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

123/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

占其他应收款期末坏账准备单位名称期末余额余额合计款项的性质账龄期末余额数的比例

(%)

Alison Asia Pacific 1-2 年、2-3

Limited 577118.20 17.94 其他 3-4 288221.96年、 年上海思锐置业有

399924.3312.43预付费用款1年以内19996.22

限公司江苏中科汉韵半

287700.008.94其他1-2年28770.00

导体有限公司嘉兴市燃气集团

200000.006.22保证金、押金3-4年100000.00

股份有限公司广州森迪电子科

200000.006.22保证金、押金1-2年20000.00

技有限公司

合计1664742.5351.75//456988.18

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

124/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

存货跌价准备/合存货跌价准备/合项目账面余额同履约成本减值准账面价值账面余额同履约成本减值账面价值备准备

原材料873447839.5212041448.55861406390.97749683283.64749683283.64

在产品234930952.93234930952.93123157253.20123157253.20

库存商品449637521.9561102990.07388534531.88339662376.6735156404.07304505972.60

周转材料127898565.83127898565.8356706924.4456706924.44

委托加工物资44618461.8044618461.8038397106.3238397106.32

发出商品6365001.486365001.487678966.177678966.17

合计1736898343.5173144438.621663753904.891315285910.4435156404.071280129506.37

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

125/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料5797783.276247184.783519.5012041448.55

库存商品35156404.0726155293.493887880.584096588.0761102990.07

合计35156404.0731953076.7610135065.364100107.5773144438.62本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

126/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

√适用□不适用

(1).一年内到期的债权投资情况

□适用√不适用一年内到期的债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的一年内到期的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的一年内到期的债权投资情况

□适用√不适用其中重要的一年内到期的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

127/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

一年内到期的债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用

一年内到期的非流动资产的其他说明：

无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税待抵税额94924130.7917469361.49

预缴企业所得税8977196.7114781593.16

应收退货成本7198800.00

合计111100127.5032250954.65

其他说明：

无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

128/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

129/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

130/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

131/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动本期本期计入指定为以公允价值确认累计计入其累计计入其期初其他本期计入其他期末计量且其变动计入项目追加减少其的股他综合收益他综合收益余额综合综合收益的损余额其他综合收益的原投资投资他利收的利得的损失收益失因入的利得宁波央腾汽非交易性权益工具

车电子有限571988.55255433.26316555.29121126.98255433.26投资公司

合计571988.55255433.26316555.29121126.98255433.26/

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

132/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产5411876922.762501475980.08

合计5411876922.762501475980.08

其他说明：

□适用√不适用

133/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备运输工具其他合计

一、账面原值：

1.期初余额580781224.452034137801.868360112.76444792203.073068071342.14

2.本期增加金额233788631.432336462274.783368590.99767883400.893341502898.09

（1）购置0.004850.23707876.118939970.419652696.75

（2）在建工程转入233788631.432289654162.091820056.70751468369.043276731219.26

（3）企业合并增加0.0046307670.00641939.997375440.0054325049.99

（4）外币报表折算差异0.00495592.46198718.1999621.44793932.09

3.本期减少金额0.002597550.45122487.18369469.033089506.66

（1）处置或报废0.002597550.45122487.18369469.033089506.66

4.期末余额814569855.884368002526.1911606216.571212306134.936406484733.57

二、累计折旧

1.期初余额78385112.26387467188.764749657.9495993403.10566595362.06

2.本期增加金额28259240.80319973152.671480197.4380897107.69430609698.59

（1）计提28259240.80319622604.301380722.2080841441.74430104009.04

（2）外币报表折算差异0.00350548.3799475.2355665.95505689.55

3.本期减少金额0.002465506.95110238.4621504.432597249.84

（1）处置或报废0.002465506.95110238.4621504.432597249.84

4.期末余额106644353.06704974834.486119616.91176869006.36994607810.81

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值707925502.823663027691.715486599.661035437128.575411876922.76

2.期初账面价值502396112.191646670613.103610454.82348798799.972501475980.08

134/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

微电子厂房工程542477892.13办理竣工验收阶段

四期扩建工程12764756.76办理手续受理中

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程647073530.213059489709.76

合计647073530.213059489709.76

其他说明：

□适用√不适用

135/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

待安装设备625935174.28625935174.282826573844.432826573844.43

厂房建设及装修工程21138355.9321138355.93232915865.33232915865.33

合计647073530.21647073530.213059489709.763059489709.76

136/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币利本息其期

资中：本期其工程累计本本期利息期初本期转入固定资产金他期末投入占预工程进项目名称预算数本期增加金额化利息资本资金来源余额额减余额算比例度累资本化率

少(%)

计化金(%)金金额额额

高压特色工艺功率芯募集资金/自筹资

15000000001656717266.139383328.271666100594.40164.05%已完工

片研发及产业化项目金

SiC 芯片研发及产业化 募集资金/自筹资

500000000380558234.7828234393.88408792628.66165.74%已完工

项目金

功率半导体模块生产募集资金/自筹资

700000000.00108546110.509097656.42117643766.92105.04%已完工

线自动化改造项目金

合计2700000000.002145821611.4146715378.572192536989.98/////

137/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用工程物资

(1).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

138/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备合计

一、账面原值

1.期初余额5381078.735381078.73

2.本期增加金额7731644.3291817.027823461.34

（1）新增租赁7731644.327731644.32

（2）企业合并增加91817.0291817.02

3.本期减少金额3174276.973174276.97

（1）处置3174276.973174276.97

4.期末余额9938446.0891817.0210030263.10

二、累计折旧

1.期初余额1019688.471019688.47

2.本期增加金额2429347.5737048.962466396.53

（1）计提2429347.5737048.962466396.53

3.本期减少金额1247437.651247437.65

（1）处置1247437.651247437.65

4.期末余额2201598.3937048.962238647.35

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值7736847.6954768.067791615.75

2.期初账面价值4361390.264361390.26

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

139/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权专利权非专利技术其他合计

一、账面原值

1.期初余额107887539.390.0035446788.55143334327.94

2.本期增加金额0.0017340800.0052048829.7969389629.79

（1）购置0.000.0051898385.9951898385.99

（2）企业合并增加0.0017340800.000.0017340800.00

（3）外币报表折算差异0.000.00150443.80150443.80

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额107887539.3917340800.0087495618.34212723957.73

二、累计摊销

1.期初余额13679760.010.0021732463.3235412223.33

2.本期增加金额2164375.993353460.0010940065.4816457901.47

（1）计提2164375.993353460.0010798298.0416316134.03

（2）外币报表折算差异0.000.00141767.44141767.44

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额15844136.003353460.0032672528.8051870124.80

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值92043403.3913987340.0054823089.54160853832.93

2.期初账面价值94207779.380.0013714325.23107922104.61

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0%

140/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(4).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期本期增加本期减少被投资单位名称或形成商初期末余额誉的事项余企业合并形成的处置额

美垦半导体技术有限公司51596953.7651596953.76

合计51596953.7651596953.76

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

√适用□不适用所属经营是否与以前年名称所属资产组或组合的构成及依据分部及依度保持一致据

对应商誉所在的资产组，包括固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产和其他非流动资产。美垦半导体在公司美垦半导体技术有限运营中较为独立，专注于功率半导体的不适用

公司资产组研发、设计、销售，虽然产品种类繁多，但是客户群体集中，产品销售模式相似，管理层统一管控，因此将整个实体作为最小资产组合核算。

资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用

141/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用

142/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币稳定期的关键预测期的关键参数减值预测期的预测期内的参数的确定参数（增长稳定期的关键参数的项目账面价值可收回金额（增长率、利润率金额年限依据率、利润率、确定依据

等）折现率等）

预测期营业收入增长收入增长率、利润率：

率21.30%、19.00%、根据公司以前年度的经

15.00%、12.00%、营业绩、增长率、行业稳定期收入增长率为

美垦半导体技术有限9.00%；预测期利润率水平以及管理层对市场增长率、利润0%；利润率12.09%、

12245.2713990.000.005年

公司资产组9.43%、10.63%、发展的预期；折现率：率、折现率税前折现率与预测期

11.38%、12.08%、反映当前市场货币时间测算方式保持一致。

12.09%；折现率价值和相关资产组特定

13.00%。风险。

合计12245.2713990.000.00/////

143/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

交易方承诺：交易方及其下属公司在2025年、2026年及2027年期间，向美垦半导体采购特定产品累计采购金额须达到约定的最低标准。截至2025年12月31日交易正常进行。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初余其他减少项目本期增加金额本期摊销金额期末余额额金额

租赁资产装修费用269675.2329154.08240521.15

合计269675.2329154.08240521.15

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税异资产异资产

资产减值准备136953535.2117876066.0376995267.3811450925.48

内部交易未实现利润154162231.5022068769.06174403627.8626160544.17

销售返利19069035.562860355.3317967828.412695174.26

使用权资产/租赁负债

+2683467.34402520.10612264.7491839.71产生的税会差异

其他权益工具投资134306.2820145.94应付退货款产生的税

4004800.00600720.00

会差异

股份支付9253234.981387985.25

144/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

合计317007375.8943828576.46279232223.3741786468.87

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性差递延所得税应纳税暂时性差递延所得税异负债异负债固定资产全额抵扣影

458891867.3668833780.10504912428.5275736864.28

响

使用权资产/租赁负债

1811709.96271756.50408780.1661317.02

产生的税会差异-

其他权益工具投资121126.9818169.05非同一控制下合并评

12035258.371805288.75

估增值影响

合计472738835.6970910825.35505442335.6675816350.35

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额抵销后递延所得抵销后递延所得项目递延所得税资产递延所得税资产税资产或负债余税资产或负债余和负债互抵金额和负债互抵金额额额

递延所得税资产19451949.1324376627.3315387671.9526398796.92

递延所得税负债19451949.1351458876.2215387671.9560428678.40

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣亏损906853767.35519393444.44

合计906853767.35519393444.44

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2028年80051.1780051.17

2029年12849028.2912849028.29

2030年6776509.72

2031年30570116.665628584.45

2032年108431844.2671300477.85

2033年77757306.8250920246.33

2034年404530740.27378615056.35

2035年265858170.16

145/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

合计906853767.35519393444.44/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备预付长期

74823218.7274823218.72112531176.56112531176.56

资产款预付股权

1000000.001000000.00

投资款

合计75823218.7275823218.72112531176.56112531176.56

其他说明：

无

146/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况

银行存款3455000.003455000.00冻结冻结21718673.5021718673.50冻结冻结

结售汇保证结售汇保证金、

金、存放境外存放境外汇回

其他货币资金651146.97651146.97其他22111716.4322111716.43其他

汇回受限、信受限、信用保证用保证金金

应收款项融资56364810.4856364810.48质押票据质押

合计60470957.4560470957.45//43830389.9343830389.93//

其他说明：

无

147/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款0.0011151672.49

合计0.0011151672.49

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

(1).应付票据列示

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年以内775593567.60768448560.72

1年以上79687231.8129478524.63

合计855280799.41797927085.35

148/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款38830150.1061947187.47

合计38830150.1061947187.47

(2).账龄超过1年的重要合同负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额未偿还或结转的原因

预收货款26375830.06尚未提货

合计26375830.06/

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

149/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬55116485.94506358167.99479906857.2981567796.64

二、离职后福利-设定2002828.022512046.57

35549112.6335039894.08

提存计划

三、辞退福利654559.27654559.27

四、一年内到期的其他福利

合计57119313.96542561839.89515601310.6484079843.21

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和补贴53193541.71459163173.63433360847.6578995867.69

二、职工福利费11958961.7511958961.75

三、社会保险费1178646.2320063915.2019599093.481643467.95

其中：医疗保险费1029569.4317631754.8817310674.581350649.73

工伤保险费85655.471480985.811369429.84197211.44

生育保险费63421.33951174.51918989.0695606.78

四、住房公积金744298.0012247717.4812063554.48928461.00

五、工会经费和职工教育经费2924399.932924399.93

合计55116485.94506358167.99479906857.2981567796.64

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险1942106.2034533176.5134042309.832432972.88

2、失业保险费60721.821015936.12997584.2579073.69

合计2002828.0235549112.6335039894.082512046.57

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税8651144.763831429.51

企业所得税5391879.8929785612.71

房产税4776807.093531254.53

个人所得税2321401.441203856.73

其他税费2418650.611659239.47

土地使用税2134454.562118959.06

城市维护建设税589311.74227605.50

教育费附加588944.16227605.49

150/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

合计26872594.2542585563.00

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他应付款16666620.0715165444.50

合计16666620.0715165444.50

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

费用款项13413713.9610291512.81

保证金1951386.003862973.00

代收代付款631215.98361703.07

其他370304.13349255.62

房屋质保费300000.00300000.00

合计16666620.0715165444.50账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

151/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款234899599.376648529.01

1年内到期的租赁负债1899940.211001165.63

合计236799539.587649694.64

其他说明：

无

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转增值税销项税额3200816.627424823.52

合计3200816.627424823.52

152/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

153/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

保证借款1840542066.811606694077.20

合计1840542066.811606694077.20

长期借款分类的说明：

无

其他说明：

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

154/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

155/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁负债5585502.013409781.50

合计5585502.013409781.50

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

□适用√不适用专项应付款

(1).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额形成原因

应付退货款11203600.000.00预计退货款

合计11203600.000.00/

其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：

无

51、递延收益

递延收益情况

156/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府收到补助，尚未满

230494844.14178605110.0039617250.78369482703.36

补助足项目结转条件

合计230494844.14178605110.0039617250.78369482703.36/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、-）期初余额发行送公积金期末余额其他小计新股股转股股份总数23946901444524452239473466

其他说明：

根据公司2024年6月3日召开的第五届董事会第五次会议，公司2021年股票期权激励计划

第三个行权期行权条件已达成，本期公司2021年股票期权激励计划符合行权条件的激励对象中

行权人数8人，以货币出资的出资款合计人民币415282.56元，其中：实收资本（股本）

4452.00元，资本公积（股本溢价）410830.56元。截止2025年12月31日，新增注册资本（股本）人民币共计4452.00元。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

157/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）3948148831.3316187025.393964335856.72

其他资本公积15776296.8315776194.83102.00

合计3963925128.1616187025.3915776194.833964335958.72

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

公司本期股本溢价增加16187025.39元，系由公司2021年股票期权激励计划行权增加，其中金额410830.56元增加情况具体详见“第八节财务报告七、53股本”；金额232235.40元系

公司2021年股票期权激励计划已行权部分转入资本溢价（股本溢价），金额15543959.43元系股票期权激励计划可行权部分放弃行权，已计入其他资本公积的部分转入资本溢价（股本溢价）。

56、库存股

□适用√不适用

158/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前期计入

期初减：前期计入期末

项目本期所得税前其他综合收益减：所得税费税后归属于母税后归属于少余额其他综合收益余额发生额当期转入留存用公司数股东当期转入损益收益

一、不能重分

类进损益的其102957.93-255433.26-38314.99-217118.27-114160.34他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工

具投资公允价102957.93-255433.26-38314.99-217118.27-114160.34值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类

进损益的其他-16519.854399244.073084002.111315241.963067482.26综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益

159/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备外币财务报

-16519.854399244.073084002.111315241.963067482.26表折算差额其他综合收益

86438.084143810.81-38314.992866883.841315241.962953321.92

合计

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

160/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积100087772.365403055.58105490827.94

合计100087772.365403055.58105490827.94

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本期提取法定盈余公积5403055.58元。

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润2378378708.632158481229.56调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润2378378708.632158481229.56

加：本期归属于母公司所有者的净

405233645.96507666284.89

利润

减：提取法定盈余公积5403055.5814610135.36提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利152302729.64273158670.46转作股本的普通股股利

期末未分配利润2625906569.372378378708.63

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润/元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润/元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润/元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润/元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润/元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务4006859858.822965257936.083381300544.482320700140.38

其他业务5535462.67477756.209320127.5417202.07

161/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

合计4012395321.492965735692.283390620672.022320717342.45

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

IGBT模块 3353221068.30 2417050012.37

其他产品659174253.19548685679.91按经营地区分类

亚洲地区3711867510.552801853936.80

其他地区300527810.94163881755.48

合计4012395321.492965735692.28

其他说明：

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税4491336.023049822.27

教育费附加4490968.413049812.77

房产税5954410.294476367.94

土地使用税2454574.062439078.49

印花税4983802.224505762.72

其他税费285438.76844770.02

合计22660529.7618365614.21

其他说明：

无

162/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬27211136.8425807856.01

差旅费2291161.862289399.92

租赁费325185.65374653.66

其他费用5560932.946032035.81

合计35388417.2934503945.40

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬61445925.5638012685.03

折旧摊销费32617547.6618956188.27

咨询服务费10781648.658298779.61

办公费3681370.666191423.59

差旅费3540912.212436460.93

股份支付0.00806762.92

其他费用39223342.7824959324.91

合计151290747.5299661625.26

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬220357879.68141928353.55

物料消耗168558353.35127868857.81

折旧摊销费51209788.7842871468.67

其他费用41503348.7241630608.72

合计481629370.53354299288.75

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息费用966774.152903066.90

其中：租赁负债利息费用190329.5233416.24

减：利息收入16789912.1620055985.22

汇兑损益-17217587.4310221694.61

163/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其他311220.74827858.95

合计-32729504.70-6103364.76

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助61614778.1630633451.29

进项税加计抵减18923944.7246849897.30

代扣个人所得税手续费502725.05495079.16

合计81041447.9377978427.75

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

债务重组收益191306.00

金融资产处置损益4063082.934188725.92

合计4063082.934380031.92

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

□适用√不适用

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收账款坏账损失-2756287.3612110662.80

其他应收款坏账损失417940.49-10510.96

合计-2338346.8712100151.84

其他说明：

无

164/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失31953076.7632901928.67

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计31953076.7632901928.67

其他说明：

无

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

资产处置收益122718.61-136768.71

合计122718.61-136768.71

其他说明：

无

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

其他307328.74107477.52307328.74

合计307328.74107477.52307328.74

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

165/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

对外捐赠63500.00100000.0063500.00

其他1457067.37977.661457067.37

合计1520567.37100977.661520567.37

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用43350452.9571417235.88

递延所得税费用-10165386.2921598365.39

合计33185066.6693015601.27

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额442819349.76

按法定/适用税率计算的所得税费用73397928.03

子公司适用不同税率的影响-964270.12

调整以前期间所得税的影响-240570.68

非应税收入的影响1415047.60

不可抵扣的成本、费用和损失的影响2371833.16

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响4748994.11

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响2515105.23

税法规定的额外可扣除费用-50059000.67

所得税费用33185066.66

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见“第十节财务报告七、57其他综合收益”。

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

166/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

项目本期发生额上期发生额

政府补助262014756.3290918886.53

利息收入16789912.1619810815.67

企业间往来3149121.424202908.03

受限资金59821895.810.00

其他565060.1753233.53

合计342340745.88114985843.76

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

管理费用（含研发）163667333.36141509789.72

受限资金3455000.0043429482.74

销售费用5507484.346001535.51

企业间往来4750407.573166966.43

手续费311220.74827858.95

其他420567.37100977.66

合计178112013.38195036611.01

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

结构性存款赎回6415000000.004677000000.00

合计6415000000.004677000000.00收到的重要的投资活动有关的现金说明无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购买结构性存款6425000000.004650000000.00

购建固定资产、无形资产、在建工程、其他非流动

688343900.452003044758.89

资产

合计7113343900.456653044758.89支付的重要的投资活动有关的现金说明无收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

167/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁支付的现金2981804.531118050.99

结售汇业务保证金0.004822.46

合计2981804.531122873.45

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活

168/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

短期借款11151672.4911151672.49长期借款（含一年内到期的非流动负

1613342606.21838678532.6763094160.13439673632.832075441666.18

债）租赁负债（含一年内到期的非流动负

4410947.135347305.242474162.30-190329.527474419.59

债）

应付股利159146739.91159146739.91

合计1628905225.83838678532.67227588205.28612446207.53-190329.522082916085.77

169/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润409634283.10513386729.75

加：资产减值准备41027884.0132901928.67

信用减值损失-2338346.8712100151.84

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产

433756482.69209545119.83

折旧

使用权资产摊销2466396.53953797.09

无形资产摊销16280419.398223510.34

长期待摊费用摊销29154.08

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失

-122718.61136768.71（收益以“－”号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）

财务费用（收益以“－”号填列）47714220.5362289991.04

投资损失（收益以“－”号填列）-4063082.93-4571337.92

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-1567477.59-9995896.13

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）-8123278.7031594261.52

存货的减少（增加以“－”号填列）-402454380.46-52912174.79

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）44948578.48-256330401.38

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）17651545.84414511431.86

其他806762.94

经营活动产生的现金流量净额594839679.49962640643.37

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额1220129583.381146058663.17

减：现金的期初余额1146058663.171910888010.54

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额74070920.21-764829347.37

170/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币金额

本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物162400000.00

其中：美垦半导体技术有限公司162400000.00

减：购买日子公司持有的现金及现金等价物67957109.60

其中：美垦半导体技术有限公司67957109.60

取得子公司支付的现金净额94442890.40

其他说明：

无

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金1220129583.381146058663.17

其中：库存现金58493.3434845.73

可随时用于支付的银行存款1219747420.041146023817.44

可随时用于支付的其他货币资金323670.00可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额1220129583.381146058663.17

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

银行存款3455000.0021718673.50因冻结对使用有限制

其他货币资金309951.13279997.88存放于境外且资金汇回受到限制

其他货币资金341195.8421831718.55保证金对使用有限制

合计4106146.9743830389.93/

其他说明：

171/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--221721118.38

其中：美元1265500.817.02888894952.11

欧元22420362.458.2355184642894.95

港币112559.170.9032101663.44

瑞士法郎3172702.068.851028081585.94日元490.000.044821.94

应收账款--93324690.19

其中：美元4285796.627.028830124007.27

欧元7070.088.235558225.65

瑞士法郎7133934.848.851063142457.27

其他应收款--61555.16

其中：瑞士法郎6954.608.851061555.16

应付账款--103291942.23

其中：美元9367499.807.028865842282.59

欧元2797727.078.235523040681.25

瑞士法郎1385091.868.851012259448.06日元47983801.000.04482149530.33

其他应付款--264599.49

其中：瑞士法郎29894.878.8510264599.49

应付职工薪酬--149376.11

其中：瑞士法郎16876.758.8510149376.11

一年内到期的非流动负债--413883.65

其中：瑞士法郎46761.238.8510413883.65

租赁负债--3232367.32

其中：瑞士法郎365197.988.85103232367.32

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

子公司 StarPower Europe AG，其主要经营地为瑞士，依据当地货币，选择瑞士法郎为记账本位币；子公司斯达半导体(香港)有限公司，其主要经营地为香港，依据当地货币，选择港币为

172/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

记账本位币；子公司斯达半导体(香港)有限公司子公司 A，其主要经营地为新加坡，依据当地货币，选择新加坡币为记账本位币；子公司斯达半导体(香港)有限公司孙公司 A，其主要经营地为马来西亚，依据当地货币，选择马来西亚林吉特为记账本位币。

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

计入相关资产成本或当期损益的简化处理的短期租赁费用11539381.77元。

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额17905266.52(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用

其他说明：

无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

173/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬220357879.68141928353.55

耗用材料168558353.35127868857.81

折旧摊销51209788.7842871468.67

其他41503348.7241630608.72

合计481629370.53354299288.75

其中：费用化研发支出481629370.53354299288.75资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用

其他说明：

无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

174/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

√适用□不适用

(1).本期发生的非同一控制下企业合并交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币股权取得购买日至期末购买日至期末被股权取得购买日的确购买日至期末被被购买方名称股权取得时点股权取得成本比例购买日被购买方的净购买方的现金流方式定依据购买方的收入

（%利润量）美垦半导体现金购买

2025-01-15162400000.0080%2025-01-15取得控制权108384132.827991750.08-39394454.42

技术有限公司股权

其他说明：

无

175/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).合并成本及商誉

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合并成本美垦半导体技术有限公司

--现金162400000.00

--非现金资产的公允价值

--发行或承担的债务的公允价值

--发行的权益性证券的公允价值

--或有对价的公允价值

--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值

--其他

合并成本合计162400000.00

减：取得的可辨认净资产公允价值份额110803046.24

商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额51596953.76

合并成本公允价值的确定方法：

√适用□不适用公司以万隆(上海）资产评估有限公司出具的《斯达半导体股份有限公司合并对价分摊涉及的美垦半导体技术有限公司可辨认资产、负债公允价值资产评估报告》（万隆评报字(2025)第

10363号）为依据确定购买日合并成本公允价值。

176/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

业绩承诺的完成情况：

□适用√不适用

大额商誉形成的主要原因：

□适用√不适用

其他说明：

无

(3).被购买方于购买日可辨认资产、负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币美垦半导体技术有限公司购买日公允价值购买日账面价值

资产203802297.50182488001.33

负债65298489.7162042421.02

净资产138503807.79120445580.31

减：少数股东权益27700761.5524089116.06

取得的净资产110803046.2496356464.25

可辨认资产、负债公允价值的确定方法：

公司以万隆(上海）资产评估有限公司出具的《斯达半导体股份有限公司合并对价分摊涉及的美垦半导体技术有限公司可辨认资产、负债公允价值资产评估报告》（万隆评报字(2025)第

10363号）为依据确定购买日合并成本公允价值。

企业合并中承担的被购买方的或有负债：

无

其他说明：

无

(4).购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易

□适用√不适用

(5).购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明

□适用√不适用

(6).其他说明

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

177/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

3、反向购买

□适用√不适用

178/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

√适用□不适用

公司于 2025 年 1 月设立斯达半导体(香港)有限公司子公司 A，注册资本为新币 3000.00 元，持股比例为 100%，公司于 2025 年 2 月设立斯达半导体(香港)有限公司孙公司 A，注册资本马币 250.00 万元，持股比例为 100%，公司于2025年6月设立子公司斯达半导体(重庆)有限公司，注册资本为5000.00万元，持股比例为100%，公司于2025年8月设立子公司上海斯达集成电路有限公司，注册资本为5000.00万元，持股比例为100%。

6、其他

□适用√不适用

179/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

子公司持股比例(%)取得主要经营地注册资本注册地业务性质名称直接间接方式

嘉兴斯达电子科技有限公司浙江嘉兴10000000.00浙江嘉兴批发业100.00设立原非同一控制下企业合

浙江谷蓝电子科技有限公司浙江海宁12500000.00浙江海宁制造业100.00并形成的浙江道之科技有限公司分立

上海道之科技有限公司上海210300000.00上海制造业99.50设立

StarPower Europe AG 瑞士 CHF 600000.00 瑞士 研发销售 70.00 设立

嘉兴斯达微电子有限公司浙江嘉兴2109331600.00浙江嘉兴制造业100.00设立

嘉兴斯达集成电路有限公司浙江嘉兴50000000.00浙江嘉兴制造业100.00设立

重庆安达半导体有限公司重庆150000000.00重庆制造业70.00设立

斯达半导体（上海）有限公司上海50000000.00上海批发业100.00设立贸易研发和

斯达半导体（香港）有限公司 香港 USD100000.00 香港 100.00 设立投资控股

美垦半导体技术有限公司重庆200000000.00重庆制造业80.00非同一控制下企业合并

上海斯达集成电路有限公司上海50000000.00上海制造业100.00设立

斯达半导体（重庆）有限公司重庆50000000.00重庆制造业100.00设立

斯达半导体(香港)有限公司子公司 A 新加坡 SGD3000.00 贸易研发和新加坡 100.00 设立投资控股

斯达半导体(香港)有限公司孙公司 A 马来西亚 MYR2500000.00 马来西亚 制造业 100.00 设立

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

不涉及

180/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

不涉及

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不涉及

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不涉及

其他说明：

无

181/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东持股本期归属于少数本期向少数股东宣期末少数股东子公司名称比例股东的损益告分派的股利权益余额

上海道之科技0.50%1925375.748807153.15有限公司

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

182/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币子期末余额期初余额公司名流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计称上海道之科

1753831221.85241570804.531995402026.38182974719.9751001878.51233976598.481382534081.49264621617.611647155699.10221984879.9348820539.90270805419.83

技有限公司本期发生额上期发生额子公司名称营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量上海道之

科技有限2306269609.26385075148.63385075148.6317924483.262060089594.72460784781.57460784781.57143082850.36公司

其他说明：

无

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

183/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计入

财务报表本期新增补助金营业本期转入其他收本期其他变与资产/收期初余额期末余额项目额外收益动益相关入金额

递延收益226378344.14175904800.0039617250.78844310.00363510203.36与资产相关

递延收益4116500.001856000.005972500.00与收益相关

合计230494844.14177760800.000.0039617250.78844310.00369482703.36/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

184/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

类型本期发生额上期发生额

与资产相关39617250.7817320348.74

与收益相关71843618.9263159194.09

合计111460869.7080479542.83

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风险、利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监督风险管理措施的执行情况。本公司已制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行更新。本公司的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过与本公司其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本公司内部审计部门就风险管理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。

本公司通过适当的多样化投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险管理政策减少集中于单一行业、特定地区或特定交易对手的风险。

1、信用风险

信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。

本公司货币资金主要为存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型

上市银行的银行存款，本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

此外，对于应收账款、应收款项融资和其他应收款等，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

185/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

2、流动性风险

流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。

本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。

本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：

186/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

期末余额项目

即时偿还1年以内1-2年2-5年5年以上未折现合同金额合计账面价值

应付账款855280799.41855280799.41855280799.41

长期借款578587214.88721387690.24540567161.691840542066.811840542066.81一年内到期的

236799539.58236799539.58236799539.58

非流动负债

合计1092080338.99578587214.88721387690.24540567161.692932622405.802932622405.80上年年末余额项目

即时偿还1年以内1-2年2-5年5年以上未折现合同金额合计账面价值

应付账款797927085.35797927085.35797927085.35

长期借款1170025900.24436668176.961606694077.201606694077.20

短期借款11151672.4911151672.4911151672.49一年内到期的

6648529.016648529.016648529.01

非流动负债

合计815727286.851170025900.24436668176.962422421364.052422421364.05

187/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

3、市场风险

金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生

波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。

（1）利率风险利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。

固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。必要时，本公司会采用利率互换工具来对冲利率风险。

（2）汇率风险汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。

本公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。

此外，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。于本期及上期，本公司未签署任何远期外汇合约或货币互换合约。

本公司面临的汇率风险主要来源于以外币计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如下：

188/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

期末余额上年年末余额项目美元瑞士法郎欧元其他外币合计美元瑞士法郎欧元其他外币合计

8894952.1128081585.94184642894.9101685.38221721118.38货币资金61116019.9433535051.82157076778.57208.79191728059.12

应收账款30124007.2763142457.2758225.6593324690.194428383.4853693714.5114036.0358136134.02

其他应收款61555.1661555.1655620.8055620.80

应付账款65842282.5912259448.0623040681.252149530.33103291942.2363283025.824518774.4010765211.868566181.7487133193.82

其他应付款264599.49264599.49119746.20119746.20

应付职工薪酬149376.11149376.1180671.6080671.60

一年内到期的非413883.65413883.65368417.81368417.81流动负债

租赁负债3232367.323232367.323294726.093294726.09

104861241.9107605273.0207741801.82251215.71422459532.53

合计70668827429.2495666723.23167856026.468566390.53340916569.46

（3）其他价格风险其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价格变动而发生波动的风险。本公司其他价格风险主要产生于其他权益工具投资，存在其他权益工具价格变动的风险。期末的其他权益工具投资金额不重大，因此本公司所面临的其他价格风险不重大。

189/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

第一层第二层项目次公允次公允第三层次公允价合计价值计价值计值计量量量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产

190/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

1.以公允价值计量且变动计入当期损益

的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

2.指定以公允价值计量且其变动计入

当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资316555.29316555.29

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让的土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

3.应收款项融资306389152.75306389152.75

持续以公允价值计量的资产总额306705708.04306705708.04

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动计入当期损益

的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量且变动计入当

期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

191/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本公司采用持续第三层次公允价值计量的其他权益工具投资系公司持有的非上市股权投资，公司采用未来现金流量折现法估计公允价值。

本公司采用持续第三层次公允价值计量的应收款项融资系公司持有的银行承兑汇票，鉴于应收款项融资属于流动资产，其剩余期限不长，资金时间价值因素对其公允价值的影响不重大，其公允价值与账面价值相若。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币母公司对本企母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例

(%)的表决权比例(%)

香港斯达控 General

香港 HKD10000.00 41.66 41.66

股有限公司 Business本企业的母公司情况的说明无

本企业最终控制方是沈华、胡畏夫妇

其他说明：

无

192/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

详见“第十节财务报告十、1.在子公司中的权益”

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

4、其他关联方情况

□适用√不适用

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

□适用√不适用

出售商品/提供劳务情况表

□适用√不适用

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

193/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

194/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

√适用□不适用

单位：元币种：人民币担保是否已经被担保方担保金额担保起始日担保到期日履行完毕

嘉兴斯达微电子有限公司700000000.002021/11/92029/11/8否

嘉兴斯达微电子有限公司300000000.002022/7/262027/7/25否

嘉兴斯达微电子有限公司270000000.002023/5/282027/7/25否

嘉兴斯达微电子有限公司400000000.002025/5/232034/12/4否

嘉兴斯达微电子有限公司500000000.002025/11/242034/5/20否

嘉兴斯达微电子有限公司100000000.002025/6/62026/6/5否

嘉兴斯达微电子有限公司100000000.002025/3/272035/3/26否本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬635.80706.31

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

□适用√不适用

(2).应付项目

□适用√不适用

195/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币授予对象本期授予本期行权本期解锁本期失效类别数量金额数量金额数量金额数量金额

2021年股

票期权激4452.00232235.40234086.0012375071.36励计划

合计4452.00232235.40234086.0012375071.36

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象2021年股票期权激励计划

授予日权益工具公允价值的确定方法 Black-Scholes期权定价模型

授予日股票收盘价、历史波动率、无风险利率、股授予日权益工具公允价值的重要参数息率

公司将在等待期的每个资产负债表日，根据最新取可行权权益工具数量的确定依据得的可行权的人数变动、业绩指标完成情况等后续信息，修正预计可行权股票期权的数量本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额42636091.20

其他说明：

2021年4月6日，公司召开2021年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司<2021年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理2021年股票期权激励计划有关事项的议案》等相关议案，公司董事会被授权确定股票期权授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必须的全部事宜。

2021年4月23日，经公司第四届董事会第八次会议审议通过了《关于向激励对象授予股票期权的议案》，确定以2021年4月23日为授予日，授予115名激励对象65.5万份股票期权。

196/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

在可行权期内，每份股票期权赋予持有人认购1股本公司普通股的权利。本次激励计划涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司人民币 A股普通股股票。

根据公司2023年6月9日召开的第四届董事会第二十四次会议，公司对2021年股票期权激励计划的2名离职不再符合激励条件的激励对象所持有的已获授但尚未行权的股票期权合计

7840份进行注销。因公司实施了2022年年度权益分派，行权价格由133.63元/份调整为132.19元/份。另公司2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件已达成，公司109名激励对象第二个行权期可行权的股票期权共计191760份，采用自主行权模式行权，自2023年4月23日起至2024年4月22日可进行第二个行权期的股票期权行权，实际可行权期为2023年7月17日至

2024年4月22日。

根据公司2024年6月3日召开的第五届董事会第五次会议，第二个行权期已于2024年4月

22日到期，公司将对第二个行权期到期尚未行权的股票期权12300份进行注销。激励对象中7

人存在离职情形，上述人员不再符合激励条件，公司将对上述人员已获授但尚未行权的股票期权合计16640份予以注销。因公司实施了2023年年度权益分派，行权价格由132.19元/份调整为

93.28元/份。另公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件已达成，公司102名激励

对象第三个行权期可行权的股票期权共计334656份，采用自主行权模式行权，自2024年4月

23日起至2025年4月22日可进行第三个行权期的股票期权行权，实际可行权期为2024年6月

21日至2025年4月22日。

2025年4月25日，公司召开第五届董事会第八次会议、第五届监事会第八次会议，审议通

过对第三个行权期到期尚未行权的234086份股票期权进行注销。公司已向中国证券登记结算有

限责任公司上海分公司提交了注销上述股票期权的申请，经其审核确认，上述234086份股票期权注销事宜已办理完毕。

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

□适用√不适用

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额

1、资产抵押或质押情况

截至2025年12月31日止，公司存在应收款项融资存在质押，被质押银行承兑汇票金额

56364810.48元。

2、其他重要承诺事项

截至2025年12月31日止，公司采用授信或质押方式已开立且尚未支付的信用证金额为美元6860400.00元、日元7900000.00元、欧元826000.00元、人民币580000.00元。

197/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

√适用□不适用

1、已背书或贴现未到期的应收票据

截至2025年12月31日止，公司已背书或贴现未到期的应收票据金额为1268422435.72元。

2、未决诉讼仲裁形成的或有负债及其财务影响

本公司于日常业务过程中会涉及一些与客户、供应商之间的纠纷、诉讼或索偿。经咨询相关法律顾问，截止财务报表报出日，案件均在审理过程中，尚无法可靠估计诉讼可能的结果和影响。

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对财务状况无法估计项目内容和经营成果影响数的的影响数原因公司于2026年3月10日取得中国证券监督管理委员会下发的《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕396号），同意公司向不特定对象发行可转换公司债券

150000.00万元的注册申请。

公司于2026年4月16日向不特定对象发行的

可转换公司债券150000.00万元。债券期限为自发行日起六年；本次发行的可转债票面利率

为第一年0.10%、第二年0.30%、第三年

股票和债券的发行0.60%1.00%/不适用、第四年、第五年1.50%、第六年

2.00%；初始转股价格为105.30元/股；本次发

行募集资金扣除发行费用后，拟用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM 模块制造项

目、车规级 GaN模块产业化项目及补充流动资金项目。

根据《企业会计准则》的相关规定，本次可转债的负债成分与权益成分已按公允价值进行分拆，其中负债成分计入“应付债券”科目，权益成分计入“其他权益工具”科目

2、利润分配情况

□适用√不适用

198/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

√适用□不适用

2026年4月29日，公司召开第五届董事会第十五次会议，审议通过了2025年度利润分配的议案，公司2025年度拟以实施权益分派的股权登记日为基数分配利润，本次分配方案如下：

公司拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数，每10股派发现金红利5.08元（含税），截至2025年12月31日，公司总股本为239473466.00股，预计派发现金红利

121652520.73元（含税）。剩余利润转至以后年度分配。本年度公司现金分红比例（本年度公司拟分配的现金红利总额占本年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例）为

30.02%。

2026年4月29日，公司第五届董事会第十五次审议通过了《关于本公司2026年度对全资子公司提供担保的议案》，同意公司在2026年度对嘉兴斯达微电子有限公司提供担保的总额度不超过300000万元。

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

199/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本公司业务均为以 IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以 IGBT模块形式对外实现销售，管理层将此业务作为一个整体实施管理、评估经营成果，因此，本财务报表不呈报分部信息。

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）814256829.81978148198.33

1年以内小计814256829.81978148198.33

1至2年1842930.00631903.91

2至3年173139.96116219.21

3至4年116219.21207307.04

4至5年47325.62217.88

5年以上1413536.501545481.85

合计817849981.10980649328.22

200/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比比例计提比

金额(%)金额价值金额金额价值

例(%)(%)例(%)按单项计提坏

771017.900.09771017.90100.00294812.000.03294812.00100.00

账准备

其中：

按组合计提坏

817078963.2099.9142365304.805.18774713658.40980354516.2299.9750614127.125.16929740389.10

账准备

其中：

按信用风险特

征组合计提坏817078963.2099.9142365304.805.18774713658.40980354516.2299.9750614127.125.16929740389.10账准备

合计817849981.10/43136322.70/774713658.40980649328.22/50908939.12/929740389.10

201/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由已经发生信用减值，单项计提坏货款771017.90771017.90100账准备并确认预期信用损失

合计771017.90771017.90100/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内814234079.8140711703.995.00

1至2年1094662.10109466.2110.00

2至3年173139.9634627.9920.00

3至4年116219.2158109.6150.00

4至5年47325.6237860.5080.00

5年以上1413536.501413536.50100.00

合计817078963.2042365304.80

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用无按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或其他变期末余额计提转销或核销转回动

坏账准备50908939.12-7356578.53416037.8943136322.70

合计50908939.12-7356578.53416037.8943136322.70

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

202/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款416037.89其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资产应收账款和合同合同资产期末坏账准备期末单位名称应收账款期末余额期末余额资产期末余额余额合计数的余额比例（%）

第一名112180431.67112180431.6713.725609021.58

第二名84119812.8984119812.8910.294205990.64

第三名68457373.0968457373.098.373422868.65

第四名57725657.1857725657.187.062886282.86

第五名54124396.6354124396.636.622706219.84

18830383.5

合计376607671.46376607671.4646.06

7

其他说明：

无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收股利5878041.244425452.20

其他应收款674991782.84522006008.85

合计680869824.08526431461.05

其他说明：

□适用√不适用

203/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

204/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

项目(或被投资单位)期末余额期初余额

StarPower Europe AG 5878041.24 4425452.20

合计5878041.244425452.20

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用

205/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）710210418.73549280231.90

1年以内小计710210418.73549280231.90

1至2年3632.30204520.00

2至3年708.6017700.00

3至4年576098.201500.00

4至5年48942.75

5年以上55542.756600.00

合计710846400.58549559494.65

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

关联方往来款709941772.11548758050.89

备用金145872.3251863.14

保证金、押金124122.75279262.75

代扣代缴款项57515.20560.00

预付费用款0.00469757.87

其他577118.200.00

合计710846400.58549559494.65

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预期合计

用损失(未发生信用损失(已发生信信用损失

用减值)用减值)

2025年1月1日

27553485.8027553485.80

余额

2025年1月1日

余额在本期

206/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提8301131.948301131.94本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年12月31

35854617.7435854617.74日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动

坏账准备27553485.808301131.9435854617.74

合计27553485.808301131.9435854617.74

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

207/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄期末余额

数的比例(%)嘉兴斯达微电子有关联方往来

709811860.5899.851年以内35490593.03

限公司款

Alison Asia 1-2 年、2-3

577118.20 0.08 其他 3-4 288221.96Pacific Limited 年、 年斯达半导体（上关联方往来

71263.000.011年以内3563.15

海）有限公司款

浙江凌久科技有限保证金、押

64480.000.011年以内3224.00

公司金重庆安达半导体有关联方往来

58648.530.011年以内2932.43

限公司款

合计710583370.3199.96//35788534.57

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备对子公

2680686258.572680686258.572512236986.532512236986.53

司投资

合计2680686258.572680686258.572512236986.532512236986.53

208/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减值准本期增减变动期初余额（账面价期末余额（账面价减值准备被投资单位备期初计提减值值）追加投资减少投资其他值）期末余额余额准备

上海道之科技有限公司214430019.73214430019.73

StarPower Europe AG 8077091.23 8077091.23

嘉兴斯达电子科技有限公司10000000.0010000000.00

浙江谷蓝电子科技有限公司12518997.2112518997.21

嘉兴斯达微电子有限公司2112174160.801049272.042113223432.84

重庆安达半导体有限公司105000000.00105000000.00

斯达半导体（上海）有限公司50036717.5650036717.56

美垦半导体技术有限公司162400000.00162400000.00

上海斯达集成电路有限公司5000000.005000000.00

合计2512236986.53168449272.042680686258.57

209/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(2).对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务3395257699.423202049655.813302007300.462927130969.23

其他业务172207187.31166439431.8037903683.1828875813.53

合计3567464886.733368489087.613339910983.642956006782.76

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

IGBT模块 2860617985.99 2684335121.48

其他产品706846900.74684153966.13按经营地区分类

亚洲地区3447692600.443268165589.89

其他地区119772286.29100323497.72

合计3567464886.733368489087.61

其他说明：

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

210/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

成本法核算的长期股权投资收益9166869.257001035.38权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益1456673.001387184.19处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益

债务重组收益191306.00

合计10623542.258579525.57

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分122718.61计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影21997527.38响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融9201667.13资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

211/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1213238.63其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额1537622.19

少数股东权益影响额（税后）489014.84

合计28082037.47

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利润5.961.691.69扣除非经常性损益后归属于公司普通股

5.551.571.57

股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

212/213斯达半导体股份有限公司2025年年度报告

4、其他

□适用√不适用

董事长：沈华

董事会批准报送日期：2026年4月29日修订信息

□适用√不适用