近日商务部部长会见ASML 全球总裁，释放积极信号，成熟制程设备预计仍能满足国内需求，而在产能扩张上，内资企业或将承担更为重要的责任。在半导体产业链面临外部限制的大背景下，国产替代与自主可控将是长期主线，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率。重点推荐有研新材（靶材）、华懋科技（光刻胶）、华特气体（特气）、鼎龙股份（CMP）、正帆科技（设备+材料）、新莱应材（零部件材料）、TCL 中环（硅片）、神工股份（零部件材料），建议关注有研硅、沪硅产业、彤程新材、南大光电、雅克科技、凯美特气、安集科技、江丰电子、晶瑞电材、江化微。

商务部部长会见ASML 全球总裁释放积极信号，成熟制程设备预计仍能满足国内需求。3 月28 日，商务部部长王文涛会见荷兰ASML 全球总裁温宁克，强调希望ASML 坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链共同稳定。在3 月9 日，ASML 就曾发布声明预计必须申请许可证方可出口DUV 设备，同时表示新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，而只涉及“最先进”的浸润式光刻系统。ASML 主流的DUV 光刻机包括三款设备：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i 和TWINSCAN NXT:2050i。ASML 公司将“最先进”解读为TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统。我们认为此次会见释放了相对积极信号，国内成熟制程设备获取并不存在大的障碍，后续扩产计划预计仍能稳步推进。

申请芯片法案补贴或有更严格限制，国内产能扩张仍需依靠内资企业。根据BusinessKorea 报道，美国商务部要求申请芯片法案补助的企业提交包括预估现金流在内的获利计算公式，还要交出Excel 档案供美方验证。根据美国商务部本周公布的补助细节，美方要求企业提供的财务模型须输入多个指标，包括晶圆类别、产能利用率、预期良率、生产首年售价、每年产量及价格变化，其中部分指标涉及商业机密。而3 月22 日根据彭博社报道，美国政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500 多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。目前看，三星、海力士、美光、高通、格芯等企业都有新建或扩建美国工厂的计划。而申请芯片补贴的企业，在中国大陆的先进制程、成熟制程的产能扩张或都将受到限制。从这个角度看，中国大陆晶圆产能的扩张或许未来更依赖内资企业。

国产替代与自主可控是产业链长期主线，关注国产材料与零部件龙头企业。从需求角度看，材料端产品主要包括存量市场和增量市场两部分。存量市场与现有晶圆厂稼动率挂钩，取决于下游终端消费需求的景气度。增量市场与晶圆厂新增产能挂钩，取决于设备采购、安装、调试、运行的进度。在当前海外对华产业限制的大背景下，国产替代与自主可控是半导体产业的长期主线。国内先进制程新建产能受限程度较大，而成熟制程的扩产当前看预期有所好转。因此，国内半导体材料市场预计仍能随成熟制程的产能扩张保持持续增长，同时细分材料领域验证导入速度有望大幅加快。具备技术优势、有供应案例的龙头公司市占率有望快速提升，充分受益国产化驱动。

风险因素：海外限制加码，国内晶圆厂扩产进度不及预期，技术突破不及预期，产品验证导入进度缓慢。

投资策略：近日商务部部长会见ASML 全球总裁，释放积极信号，成熟制程设备预计仍能满足国内需求，而在产能扩张上，内资企业或将承担更为重要的责任。

在半导体产业链限制的大背景下，国产替代与自主可控将是长期主线，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率。重点推荐有研新材（靶材）、华懋科技（光刻胶）、华特气体（特气）、鼎龙股份（CMP）、正帆科技（设备+材料）、新莱应材（零部件材料）、TCL 中环（硅片）、神工股份（零部件材料），建议关注有研硅、沪硅产业、彤程新材、南大光电、雅克科技、凯美特气、安集科技、江丰电子、晶瑞电材、江化微。