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【明日短线风口】商业航天+固态电池迎风口

九方智投 09-08 20:00

1、首届深空经济与产业发展大会召开,机构称商业航天进程提速

近日,首届深空经济与产业发展大会在安徽合肥召开。大会以“聚焦深空经济,引领产业未来”为主题,在全国首次提出深空经济概念框架,系统梳理深空十大产业方向,即深空资源开发、深空互联网、深空能源、深空生物、深空运输、深空智能、深空建造、深空旅游、深空安全、深空文化十大产业方向,预计2040年全球深空经济规模将达到万亿美元。

民生证券认为,各国在深空探索、商业航天等领域的尝试势必会对全球商业航天事业发展产生积极影响,如火箭运载能力的提高和可回收技术的进步等。随着商业火箭技术不断成熟,商业火箭有望迎来常态化发射,火箭箭体、测运控、燃料供应商将迎来发展机遇;2024年卫星互联网产业测进展确定性强,板块历经深度调整后当前位置布局机会明确。短期来看前端运载火箭技术及其相关产业链有望率先受益,同时航天器领域的卫星生产制造环节将有望依托商业航天进程提速而加速放量,中长期维度随着技术设施建设的逐步完善,下游应用侧相关环节将迎来黄金发展阶段。

利好板块:商业航天

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2、第七届高比能固态电池关键材料技术大会将于苏州举办

据媒体报道,2025年9月23-24日,第七届高比能固态电池关键材料技术大会将于苏州举办。本次大会将聚焦固态电解质、正负极材料、界面工程、智能制造及产业化进展等热点议题,深入探讨高比能固态电池的未来发展趋势及挑战。为致力于固态电池技术开发的企业,科研院校,以及新能源汽车、储能、消费电子等终端企业提供信息交流的平台,开展产、学、研合作,助推固态电池产业化发展。

中金公司研报测算,2030年全球固态电池出货量将达到808GWh,预计全固态电池有望于2027年实现技术定型和小规模量产,2030年实现商业化量产。国泰海通证券认为,1)固态电池产业迭代正式开启,从0到1加速。2025年以来,固态电池产业化进展持续加速。2)目前我国固态电池发展形成“车企+电池厂”协同的特点。材料端从电池到正负极、固态电解质、集流体等主材,以及粘结剂、添加剂等辅材,均在加速研发与改进。综合多家车企、电池厂发布的固态电池量产计划,预计2027年全固态电池或迎来产业化元年,固态电池产业化进程加速。

利好板块:固态电池

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3、光伏“独角兽”英发睿能已递交上市申请

近日,四川英发睿能科技股份有限公司正式向港交所递交主板上市申请,拟赴港IPO。这家从安徽天长迁往四川宜宾的光伏“独角兽”,成立于2016年的英发睿能,是全球领先的专业光伏电池片制造商。根据弗若斯特沙利文数据,按2024年出货量计算,英发睿能是全球第三大N型TOPCon电池片专业化制造商,全球市场份额达14.7%。

当前,TOPCon组件依然是主流产品,叠加0BB、边缘钝化、钢板印刷、Polyfinger等提效技术,头部厂商新产品效率均来到24.8%左右。招商证券游家训指出,自2022年产业化以来,领先TOPCon企业高效带动完成SE、双插、LECO等升级,电池效率不断提升,非硅成本由0.2附近降至0.14上下。TOPCon远未开发完全,后续潜在的0BB、Poly/LECO优化、金属化方案升级等带来超过1pct的升级,此外,TOPCon采用BC结构的TBC产品可能也会逐步起量。

利好板块:光伏电池

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4、算力产业链高景气度依旧,博通获百亿美元“神秘”大单

在上周博通的业绩沟通会上,博通总裁兼首席执行官陈福阳指出,公司已获得一位未披露身份的新客户价值100亿美元的订单,有望推动公司2026财年AI业绩超过此前预期。此前一日,博通公布了强劲的第三财季财报。公司营收达到159.6亿美元,同比增长22%,并实现了41.4亿美元的净利润,第四财季,博通预计收入为174亿美元,明显高于华尔街分析师的预期值170.2亿美元。

当前海外算力产业链高景气度依旧,相关产业链的基本面共振更强。国盛证券郑震湘认为,科技巨头加大AI投资,主要系看到了AI大范围的需求以及商务模式正逐步跑通,目前AI大时代已至,大趋势下,把握行业大beta,高度重视AI产业链变革及业绩爆发机遇,看好ASIC需求爆发带来的AI第二增长极。

利好板块:算力

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5、欧盟发布54亿欧元核聚变投资计划

机构研报指出,近日,欧盟通过2028-2034年长期预算战略提案,54亿欧元直接用于聚变能源开发,重点支持ITER国际热核聚变实验堆(40亿欧元)和聚变研究(14亿欧元)等关键项目。

开源证券表示,核聚变反应指轻核碰撞融合形成重核并释放大量能量的过程。可控核聚变技术路线百花齐放,磁约束、Z箍缩、FRC等技术路线均迎来重要变化。可控核聚变行业进入快速孵化阶段,有望逐渐迈向商业化阶段。技术进步和资金投入共同推动行业进入快速孵化阶段,建议关注聚变项目资本开支加速带来的上游装备、材料等环节投资机会。

利好板块:可控核聚变

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6、打破内存墙瓶颈,HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力

SEMI报告显示,2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%,达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器(HBM)相关DRAM应用以及亚洲出货量增长的推动,2025年第二季度销售额环比增长3%。

打破内存墙瓶颈,HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM是专为满足海量数据处理需求设计的DRAM技术,HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题,已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元,CAGR达33%。2025年SK海力士已出货全球首批HBM4样品,三星计划在2025年底实现HBM4的量产,美光计划于2026年推出HBM4。民生证券指出,受益AI快速发展,HBM需求强劲。制造工艺是核心壁垒,重视产业链发展机遇。

利好板块:存储芯片

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